物联网（IoT）中的机器对机器通信需要可靠的数据收集和不间断的数据传输。为了充分利用无处不在的移动网络，英飞凌科技股份公司提供了世界上第一个工业级嵌入式系统 SIM卡（eSIM） 采用微型晶圆级芯片级封装（WLCSP）。从自动售货机到远程传感器再到资产跟踪器的工业机器和设备的制造商可以优化其IoT设备的设计，而不会影响安全性和质量。
部署eSIM带来许多优势，可将蜂窝连接顺利地引入工业环境。由于eSIM的占地面积小，设备制造商可以提高设计灵活性，并且由于有一个库存单位，因此可以简化制造流程以及在全球范围内的分销。客户还可以随时更改其移动服务提供商，例如，如果网络质量下降或与移动运营商签订更好的合同时。
然而，即使在最恶劣的条件下也能在最小的占位面积上提供稳定的质量仍然是硅供应商的挑战。英飞凌现在在应对这一挑战方面迈出了一大步：采用晶圆级芯片规模封装（WLCSP）的英飞凌SLM 97安全控制器尺寸仅为2.5mm x 2.7mm，支持-40至105摄氏度的扩展温度范围。它提供了完全符合eSIM最新GSMA规范的高端功能集。工业eSIM应用程序的强大质量和高耐用性反映了英飞凌对高质量的高度关注以及致力于“零缺陷”的思维定势。
WLCSP中的SLM 97安全芯片是在位于德累斯顿和雷根斯堡的英飞凌生产基地生产的，现已批量供货。提供更多信息 这里 .
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