今天在COMPUTEX， 联发科 推出了旨在为首批高端5G智能手机提供动力的7nm 5G多模片上系统（SoC）。
的 集成5G芯片组内置MediaTek Helio M70 5G调制解调器，在其紧凑的设计中融合了世界领先的技术。它包括Arm最新的Cortex-A77 CPU，Mali-G77 GPU和联发科最先进的AI处理单元（APU），可满足5G的功率和性能要求，以提供超快的连接性和极端的用户体验。
多模5G芯片组适用于5G独立和非独立（SA / NSA）6GHz以下网络。它支持从2G到4G的连接，以桥接现有网络访问，而5G网络则在全球范围内推广。
联发科技5G芯片组与其先前宣布的Helio M70 5G调制解调器集成在一起，以高能效封装为设备制造商提供超高速5G的全面解决方案。联发科技的5G单芯片设计优于两芯片解决方案，尤其是在能够提供高能效性能方面。
新芯片组将在2019年第三季度为主要客户样品准备就绪，并在2020年第一季度投入商用设备。联发科5G SoC的完整规格将在未来几个月内推出。低于6GHz的MediaTek集成5G SoC的功能和技术包括：
- Helio M70 5G调制解调器：联发科设计了集成到SoC中的Helio M70 5G调制解调器。
- 4.7 Gbps下载速度和2.5 Gbps上传速度
- 智能节电和全面的电源管理
- 多模式支持– 2G, 3G, 4G, 5G –和动态功率共享以实现最佳连接
- 新的AI架构：全新的AI处理单元。支持更高级的AI应用程序，包括去模糊等成像，因此即使对象快速移动，用户也能获得出色的拍摄效果。
- 最新的CPU技术：联发科的5G SoC是刚刚宣布的新型Arm Cortex-A77 CPU的性能强国。
- 最先进的GPU：强大的新型Arm Mali-G77 GPU，能够以5G速度提供无缝的极端流媒体和游戏体验。
- 创新的7nm FinFET：世界上第一个基于尖端7nm生产工艺构建的5G SoC，以紧凑的封装节省大量能源。
- 快速的吞吐量：峰值吞吐量为4.7Gps下载（低于6GHz），并支持新无线电（NR）2分量载波（CC）。支持非独立（NSA）和独立（SA）5G网络体系结构。
- 强大的多媒体&成像性能：支持60fps的4K视频编码/解码和超高分辨率相机（80MP）。
5G SoC的集成Helio M70调制解调器支持具有动态功率共享功能的LTE和5G双连接（EN-DC），并为从2G到5G的每个蜂窝连接生成提供多模式支持。它还具有动态带宽切换技术，可分配特定应用所需的5G带宽，以将调制解调器的电源效率提高50％，并延长电池寿命。
联发科技已经与领先的蜂窝运营商，设备制造商和供应商合作，以验证其5G技术在移动以及智能家居和智能汽车市场的准备情况。
当前的联发科5G SoC专为在亚洲，北美和欧洲推出的全球Sub-6GHz 5G网络而设计。
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