Congatec通过推出全新的产品，大大扩展了其基于AMD Ryzen嵌入式处理器的COM Express Type 6平台的应用范围，使其面向更小但功能更强大的系统设计。 AMD锐龙嵌入式V2000 处理器在COM Express Compact占地面积上启动。由新型Ryzen嵌入式V2000处理器提供支持的新型congatec conga-TCV2令人印象深刻，其每瓦性能提升了2倍[1]，与上一代产品[2]相比，CPU内核增加了2倍，仅为前一代产品的76％ [3]采用100％引脚兼容的外形尺寸。
强大的AMD Ryzen嵌入式V2000 SoC集成了AMD Radeon图形，最多具有7个GPU计算单元。 CPU使用的新型“ Zen 2”内核的每瓦性能改进基于7nm制造工艺技术。架构优化还为该改进每个时钟增加了大约15％的指令[4]。
新的模块化计算机在单个BGA占地面积上具有多达8个内核和16个线程，是数字化和并行处理边缘分析的理想选择-包括基于congatec的RTS real-based虚拟机实现的工作负载平衡和整合。时间管理程序实现。
进一步的应用领域包括所有标准的嵌入式应用程序，从工业级箱式PC和瘦客户机到具有出色的计算和图形性能的嵌入式计算系统。其他应用包括使用深度学习来优化其态势感知的智能机器人技术，电动汽车和自动驾驶汽车。
这些模块的每瓦计算性能提高了两倍，内核数量比前几代提高了一倍。由于具有对称的多处理功能，它们还可以提供多达16个线程的特别高的并行处理性能。这些模块具有4MB L2高速缓存，8MB L3高速缓存以及高达32GB的节能和快速双通道64位DDR4内存，高达3200 MT / s的速度，并且ECC支持最大的数据安全性。具有多达7个计算单元的集成AMD Radeon图形继续支持需要高性能图形计算的应用程序和用例。
conga-TCV2模块化计算机支持多达3个独立显示器，其3x DisplayPort 1.4 / HDMI 2.1和1x LVDS / eDP的分辨率高达4k60。其他面向性能的接口包括1个PEG 3.0 x8和8个PCIe Gen 3通道，2个USB 3.1 Gen 2、8个USB 2.0，最多2个SATA Gen 3、1个Gbit以太网，8个GPOI I / O，SPI，LPC作为板载控制器提供的2x传统UART。
受支持的管理程序和操作系统包括RTS Hypervisor以及Microsoft Windows 10，Linux / Yocto，Android Q和Wind River VxWorks。对于安全性至关重要的应用，集成的AMD安全处理器可帮助硬件加速对RSA，SHA和AES进行加密和解密。 TPM也支持[6]。
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