Congatec通过推出全新的产品，大大扩展了其基于AMD Ryzen嵌入式处理器的COM Express Type 6平台的应用范围，使其面向更小但功能更强大的系统设计。 AMD锐龙嵌入式V2000 处理器在COM Express Compact占地面积上启动。由新型Ryzen嵌入式V2000处理器提供支持的新型congatec conga-TCV2使每瓦性能提升2倍，令人印象深刻[1]，与上一代产品[2]相比，CPU内核增加了2倍，仅为以前尺寸的76％ [3]采用100％引脚兼容的外形尺寸。
强大的AMD Ryzen嵌入式V2000 SoC集成了AMD Radeon图形，最多具有7个GPU计算单元。 CPU使用的新型“ Zen 2”内核的每瓦性能改进基于7nm制造工艺技术。架构优化还为该改进每个时钟增加了大约15％的指令[4]。
新的模块化计算机在单个BGA占地面积上具有多达8个内核和16个线程，是数字化和并行处理边缘分析的理想选择-包括基于congatec的RTS real-based虚拟机实现的工作负载平衡和整合。时间管理程序实现。
进一步的应用领域包括所有标准的嵌入式应用程序，从工业级台式PC和瘦客户机到具有令人印象深刻的计算和图形性能的嵌入式计算系统。其他应用包括使用深度学习来优化其态势感知的智能机器人技术，电动汽车和自动驾驶汽车。
这些模块的每瓦计算性能提高了两倍，内核数量比前几代提高了一倍。由于具有对称的多处理功能，它们还可以提供多达16个线程的特别高的并行处理性能。这些模块具有4MB L2高速缓存，8MB L3高速缓存以及高达32GB的节能和快速双通道64位DDR4内存，高达3200 MT / s的速度，并且ECC支持最大的数据安全性。具有多达7个计算单元的集成AMD Radeon图形继续支持需要高性能图形计算的应用程序和用例。
conga-TCV2模块化计算机支持多达3个独立显示器，其3x DisplayPort 1.4 / HDMI 2.1和1x LVDS / eDP的分辨率高达4k60。其他面向性能的接口包括1个PEG 3.0 x8和8个PCIe Gen 3通道，2个USB 3.1 Gen 2、8个USB 2.0，最多2个SATA Gen 3、1个Gbit以太网，8个GPOI I / O，SPI，LPC作为板载控制器提供的2x传统UART。
受支持的管理程序和操作系统包括RTS Hypervisor以及Microsoft Windows 10，Linux / Yocto，Android Q和Wind River VxWorks。对于安全性至关重要的应用，集成的AMD安全处理器可帮助硬件加速对RSA，SHA和AES进行加密和解密。 TPM也支持[6]。
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