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单片机技巧

微控制器工程资源,微控制器新产品和电子工程新闻

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梅根·霍利斯(Megan Hollis)

首款ARM Cortex-A9 mbed微处理器板

2014年11月13日 通过 梅根·霍利斯(Megan Hollis) 发表评论

瑞萨电子公司是高级半导体解决方案的主要供应商,它正在为Maker领域的工程师和开发人员简化嵌入式设计,并通过最近推出的ARM mbed 物联网设备平台来开发新兴应用。瑞萨利用其RZ / A1微处理器开发了世界’的首款基于ARM Cortex-A9处理器的mbed微处理器板,它将为互连设备的设计人员更快地开发高性能,高功能的嵌入式系统。

ARM mbed物联网设备平台提供了一个新的软件平台和免费操作系统,以简化和加速物联网(IoT)产品的创建和部署。它为专业和业余开发人员提供了开发工具,包括命令行工具和基于云的集成开发环境(IDE),重点是连接性,能源效率,安全性和生产率。

“在不断发展的物联网时代,设计环境发生了快速变化。您必须敏捷,创新,才能保持领先地位。 RZ / A1平台将高性能微处理器与丰富的ARM设计生态系统1相结合,为专业人士和业余爱好者提供了为广泛的新兴应用领域开发项目的大门,”瑞萨电子美国市场部副总裁Ritesh Tyagi说。“作为半导体行业的领导者,我们致力于带来诸如RZ / A1微处理器之类的创新技术,该技术支持并鼓励令人兴奋的未来嵌入式设计。 ”

“瑞萨电子(Renesas Electronics)已交付了一个令人兴奋且具有创新性的开发板,它将扩大ARM mbed物联网设备平台的范围,”ARM物联网业务平台总监Simon Ford说。“与瑞萨的合作表明了我们致力于协助开发人员加速创建和部署各种智能连接设备的承诺。”

瑞萨标志的图片

关于瑞萨RZ / A1
通过在RZ / A1内部使用应用处理器,ARM Cortex-A9 CPU,开发人员可以重用针对Cortex-M系列开发的软件,同时获得增强的性能和功能。 RZ / A1微处理器还支持CMSIS(Cortex微控制器软件接口标准),从而使开发人员无需进行重大修改即可将多线程Cortex-M系列软件移植到Cortex-A9内核。
RZ / A1微处理器组基于ARM Cortex-A9 CPU构建,该CPU的时钟频率为400 MHz,具有1000 DMIPS3,具有世界一流的性能’最大的4个片上RAM容量高达10 MB。 RZ / A1微处理器提供的DMIPS性能约为其他ARM mbed产品的四倍,而RAM容量则是其40倍。通过使用RZ / A1微处理器的摄像机输入,图形加速器和音频处理功能等功能,工程师可以在RZ / A1平台上快速高效地实现高表达力和易于使用的解决方案。

关于ARM mbed物联网设备平台
ARM mbed物联网设备平台旨在提供免费的操作系统和可提供服务器端技术的可许可软件平台,从而简化物联网产品的部署。它是围绕开放标准构建的,它将把Internet协议,安全性和基于标准的可管理性集成到一个针对能源和成本受限的设备进行了优化的集成解决方案中。它在已建立和正在扩展的mbed硬件和软件生态系统的支持下,将为IoT设备和服务提供通用的构建基块。该平台将使创新者专注于增值功能和差异化,从而加速物联网的增长。

定价与供货
瑞萨及其合作伙伴目前正在开发具有mbed支持的瑞萨RZ / A1板,并将于2014年12月上市。

瑞萨
www.renesas.com

提起下: 应用领域, 物联网, 工具类 标签: 瑞萨

WiFi模块针对物联网应用

2014年11月13日 通过 梅根·霍利斯(Megan Hollis) 发表评论

全球微控制器(MCU)和触摸解决方案领导者Atmel Corporation今天宣布该公司已启动了该行业’的第一个完全集成的,经过FCC认证的Wi-Fi模块,具有独立的MCU和来自单一来源的硬件安全性。 SmartConnect SAM W25模块包括Atmel’最近宣布推出2.4GHz IEEE 802.11 b / g / n Wi-Fi WINC1500,以及Atmel |基于SMART SAM D21 ARM Cortex M0 +的MCU和Atmel’的ATECC108A优化的CryptoAuthentication引擎,具有基于硬件的超安全密钥存储,可实现安全连接。到2020年,预计将有数十亿个物联网设备,设计人员需要更灵活,成本优化的模块,这些模块必须提供单一供应商的完整端点解决方案。完全集成的SAM W25可提供安全的‘plug and play’该解决方案将无线技术与物联网(IoT)设计人员所需的设计灵活性相结合。

安特尔 SAM W25徽标的图片

边缘节点物联网应用中的数十亿设备将由嵌入式处理单元(例如MCU)供电,并通过安全的无线信号进行连接。随着越来越多的嵌入式开发人员开始设计用于智能,安全连接设备的IoT应用程序,对将MCU,硬件安全性和预先认证的无线连接解决方​​案集成到一个盒子中的解决方案的需求将成为IoT难题中的关键部分,因此设计师赢得了’无需无线或加密专业知识即可创建IoT解决方案。爱特梅尔’经FCC,Telc,IC和CE认证的SAM W25是一个独立的解决方案,为设计人员提供了一个完全集成的平台,该平台具有低功耗MCU,硬件安全性以及来自单一来源的FCC认证的无线连接。小型封装模块经过成本优化,以降低电池供电应用(从远程设备到家庭自动化设备等)的总体物料清单。

“物联网将几乎影响所有人’从车库到照明系统,门锁,恒温器,健身监视器,医疗设备等的生活,”Atmel公司无线MCU副总裁兼总经理Kaivan Karimi说。“这些物联网设备中的每一个都需要一个集成的边缘节点解决方案,该解决方案必须提供MCU和安全的无线连接。爱特梅尔’s SAM W25正是通过无线升级功能提供了完全集成的安全无线MCU模块,该模块简化了无线和安全性的复杂性,并为我们的客户提供了快速上市的优势。 爱特梅尔致力于通过完全集成的模块使物联网设计师更轻松地将其最新产品推向市场。‘out-of-the-box’可供使用,因此开发人员可以专注于开发可增强消费者体验的功能。 ”

Key Features of the 爱特梅尔 SmartConnect SAM W25
-带有集成软件的交钥匙系统,包括TLS 1.0和TCP / IP堆栈WPA2个人和企业安全性
-FCC认证的2.4GHz IEEE 802.11 b / g / n Wi-Fi WINC1500
-Atmel |基于SMART ARM Cortex M0 +的SAM D21; 256KB闪存; 32KB SRAM
串行外围接口(SPI)
-空中更新
-ATECC108A CryptoAuthentication引擎,具有基于硬件的超安全密钥存储,可实现安全连接

可用性和评估套件
爱特梅尔’s SAM W25 modules will be available in December 2014. To help accelerate design development, 爱特梅尔 offers a SAM W25 integrated module on an Xplained starter kit platform which will be available in December 2014.

安特尔
www.amtel.com

提起下: 应用领域, 物联网 标签: 安特尔, 合并

ARM uC在低功耗方面表现出色

2014年11月12日 通过 梅根·霍利斯(Megan Hollis) 发表评论

微控制器(MCU)和触摸技术解决方案的领导者爱特梅尔公司(Atmel Corporation)今天宣布,该公司已针对基于ARM®Cortex®-M0+的MCU达到了新的低功耗标准,在活动模式下的功耗降至40 µA / MHz。睡眠模式下为200nA。除了超低功耗外,新平台还具有全速USB主机和设备,事件系统和梦游,12位模拟,AES,电容式触摸感应等功能。到2020年,预计将有数十亿个设备用于物联网(IoT)市场,因此需要能够在不增加公用电网负载或不需频繁更换电池的情况下为这些应用供电的低功耗MCU。爱特梅尔’最新的Atmel | SMART平台专为这些应用而设计,将电池寿命从数年延长至数十年。

安特尔物联网电源徽标的图片

新的低功耗SAM L21系列仅消耗当今市场上同类产品的三分之一,是在新平台上扩展Atmel的第一个产品。使用Atmel的SMART 32位基于ARM的产品’专有的picoPower®技术。该平台将于11月11日至14日在德国慕尼黑的Electronica上进行演示。

在运行EEMBC®CoreMark®基准测试时,Atmel’s SAM L21系列在活动模式下可提供低至40 A / MHz的超低功耗,具有完整的32kB RAM保留和实时时钟和日历的功耗不到900nA,而在最深的睡眠模式下则仅为200nA。凭借快速的唤醒时间,事件系统,梦游行走和创新的picoPower外设,SAM L21超低功耗系列非常适合包括物联网,消费类,工业和便携式医疗应用在内的各种市场中的手持式和电池供电设备。

新平台的架构创新使低功耗外设(包括计时器,串行通信和电容式触摸感应)在系统其余部分处于低功耗模式时仍可保持供电和运行状态,从而进一步降低了许多常开应用的功耗。

定价与供货
SAM L21的工程样品​​以及开发工具和数据表将于2015年2月提供。Atmel将在11月11日至14日在德国慕尼黑举行的Electronica会议上的A5展位542上展示SAM L21。

安特尔公司
www.amtel.com

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PIC uC提供数学加速器,PID循环功能

2014年11月12日 通过 梅根·霍利斯(Megan Hollis) 发表评论

微芯片从德国的Electronica宣布扩展其8位PIC®微控制器(MCU)产品系列,并增加了具有丰富外设的低引脚数PIC16(L)F161X系列。这些新的MCU引入并扩展了Microchip的产品’核心独立外围设备(CIP),旨在减少中断等待时间,降低功耗并提高系统效率和安全性,同时最大程度地减少设计时间和工作量。

这些外设旨在通过消除对其他代码和外部组件的需求来降低系统复杂性。基于硬件的外设从CPU上卸下了时序关键和核心密集型功能,从而使其可以专注于系统内的其他关键任务。

PIC16(L)F161X PIC MCU提供带有比例积分微分(PID)的数学加速器(Math ACC),提供完全独立于内核的计算,并具有执行16位数学和PID运算的能力。该系列还包括Angular Timer(AngTmr),这是一个硬件模块,可以计算电动机控制,TRIAC控制或电容放电点火(CDI)系统等功能中的旋转角度。无论速度如何,AngTmr都可以在不使用内核的情况下以特定的旋转角度或正弦角度重复发生中断’s computation.

微芯片图片

可以将CIP配置为执行许多给定的功能,这些功能可以提高执行速度并降低软件需求。卸载这些功能可以使CPU腾出时间来执行其他任务,消耗更少的程序存储器,并降低MCU的总体功耗。

除了MATH ACC和AngTmr,PIC16(L)F161X还具有其他几种外设,旨在简化实现并增加各种功能的灵活性。 24位信号测量计时器(SMT)在硬件中执行数字信号的高分辨率测量,从而实现更精确的测量。这是速度控制,测距和RPM指示器的理想选择。

该系列还包括过零检测(ZCD)模块,该模块可以监视交流线路电压并指示过零活动。简化了TRIAC控制应用,大大降低了CPU需求和BOM成本。结合新的大电流I / O(100 mA)和经过验证的可配置逻辑单元(CLC)以及用于通信的I2C,SPI和EUSART,该集成有助于加快设计速度,简化实施并增加灵活性。

该系列还通过结合窗口式看门狗定时器(WWDT)来支持诸如B级和UL 1998之类的安全标准的实施或故障安全操作,该定时器在预定的范围内监视适当的软件操作,从而提高了可靠性和带有内存扫描的循环冗余校验(CRC) / SCAN),以检测并扫描内存以查找损坏的数据。

借助硬件极限计时器(HLT),它可以检测硬件故障情况(失速,停止等),工程师现在可以在不影响CPU的情况下,将对应用程序的安全和监视功能降到最低,甚至只有零。该系列提供低功耗XLP技术,并采用8引脚,14引脚和20引脚封装的小型封装。

微芯片
www.microchip.com

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2U机箱平台符合MicroTCA.4后I / O规范

2014年11月10日 通过 梅根·霍利斯(Megan Hollis) 发表评论

瓦达科技是嵌入式板卡和完整的应用就绪平台的制造商,目前提供2U机箱平台,该平台符合MicroTCA.4规范,适用于高能物理和其他需要后置IO的应用。在许多军用/航空,物理,广播,能源和网络安全设计中,后置IO功能是一种有吸引力的选择。

6插槽MicroTCA.4机箱的图片

VT814是VadaTech系列中的第二个’s水平安装的MicroTCA.4机箱。 2U机箱具有6个双模块AMC插槽和相应的后部转换模块(RTM),一个MCH插槽以及冗余电源。底盘最多可容纳两个VadaTech’s 500W交流电源(UTC017)或796W(UTC013)。可以使用双模块/全尺寸的其他标准PSU。

具有40GbE功能的背板可均衡AMC插槽上的时钟延迟,从而将高能物理应用中的偏斜校正需求降至最低。 VT814带有标准的Telco警报和JTAG交换模块。

瓦达科技将于2015年初发布1U MicroTCA.4机箱平台。该公司提供MicroTCA.4和MicroTCA.0产品的完整生态系统,包括FPGA,A / D&D / A转换器,电源模块,MCH,处理器,RTM,存储模块,图形模块,机箱平台和应用就绪平台。

瓦达科技
www.vadatech.com

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微芯片控制器将智能手机连接到汽车信息娱乐系统

2014年11月10日 通过 梅根·霍利斯(Megan Hollis) 发表评论

微控制器,混合信号,模拟和Flash-IP解决方案的领先提供商Microchip Technology Inc.今天宣布,其USB2控制器集线器(UCH2)产品组合将扩展为新型汽车级4端口USB84604 IC。新型USB84604 UCH2具有FlexConnect技术和支持USB2.0和高速芯片间(HSIC)连接的上游端口,非常适合需要USB端口扩展和连接的汽车信息娱乐系统设计。

满足消费者对联网汽车的需求,Microchip’的FlexConnect技术可轻松进行端口换向或角色交换。 USB84604’下游端口1可以与上游主机端口交换,从而将主机功能转移到连接到UCH2的产品,例如智能手机和平板电脑。这项独特的功能允许将软件和应用程序的智能手机生态系统连接到汽车信息娱乐系统。

USB2控制器集线器Microchip的图片

集成电路’的HSIC连接,其中包含Microchip’的芯片间连接技术使连接在电路板上的USB84604 UCH2能够利用无处不在的USB 2.0协议,从而大大降低了功耗。在主动传输数据时,这种功耗降低最为明显,据测量,这是一对传统USB 2.0物理层收发器功耗的七分之一。

4端口USB84604 UCH2可以作为全速集线器或全速/高速集线器连接到上游端口。连接到高速主机时,四个面向下游的端口可以低速(1.5 Mbps),全速(12 Mbps)或高速(480 Mbps)运行。此外,USB84604’的集成电池充电器检测电路支持下游电池检测和充电,从而能够用高级电池充电模式(例如USB-IF电池充电(BC1.2)和Apple)替换外部电池充电器。

为了确保在汽车应用典型的恶劣电磁干扰(EMI)环境中获得最佳信号强度和稳定运行,Microchip’VariSense和PHYBoost技术也已集成到此UCH2中。

可以从外部闪存加载USB84604的功能和配置。它的片上一次性可编程(OTP)存储器可用于加载永久配置,其系统管理总线(SMBus)从接口可用于自定义USB84604的功能。该接口可控制数字和USB线,以进行内部测试,集线器的配置以在枚举时以所需的选项起作用,以及加载自定义固件以完全解锁此新UCH2的功能。

USB84604 UCH2还使应用程序能够通过多种协议和方法(例如I2C,SPI,UART和通用I / O)进行无缝通信。此增强的功能允许系统设计人员将集线器控制器用作虚拟的第五个端口。例如,如果身份验证芯片需要在信息娱乐系统设计中进行更新,则该功能可以轻松地从HMI移至接线盒,从而最大程度地减少了重新认证的可能性。

微芯片副总裁Dan Termer表示,USB连接是一个快速增长的细分市场,因为汽车制造商正在迅速响应消费者对在汽车中无缝使用其个人设备的日益增长的需求。’汽车信息系统部。高度集成的USB84604代表具有丰富功能集的新一代UCH产品,使设计人员能够快速开发创新的领先解决方案。

开发支援
The USB84604 UCH2 is the latest to be supported by 微芯片’s free ProTouch hub configuration software tool, which is available today for download fromhttp://www.microchip.com/ProTouch-111014a. ProTouch software makes it easy to generate configuration settings and program the UCH2’s internal OTP memory, or any external SPI Flash. The USB4604 Evaluation Board (part # EVB-USB4604, $399.99) is available today, enabling FlexConnect applications and allowing access to the UCH2’s digital pins used in I2C, GPIO and UART bridging. This development tool also contains onboard SPI Flash that enables different revisions of the silicon to be evaluated on the same PCB.

价钱& 可用性
采用64引脚QFN封装的四端口USB84604 UCH2现已开始提供样品,并已开始批量生产,以10,000颗为采购单位,每片起价为5.44美元。

微芯科技
www.microchipdirect.com

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SBC具有四核ARM,2 GB DDR3

2014年11月7日 通过 梅根·霍利斯(Megan Hollis) 发表评论

随着SBC4661的发布,美国嵌入式计算机主板制造商Micro / sys增加了飞思卡尔’强大的Quad Core i.MX6 ARM Cortex-A9到其坚固的商用现货(COTS)ARM单板计算机(SBC)系列。低功耗,扩展温度的SBC4661提供2GB DDR3焊接在存储器上的DDR3,以支持和扩展板载Xilinx Kintex-7 FPGA。该SBC与丰富的板载I / O阵容匹配,包括双GigE以太网和(4)USB 3.0端口,非常适合需要Linux OS,板载GPU和紧凑EPIC尺寸的高端嵌入式应用程序(4.5 x 6.5)。应用领域包括高端安全,运输,军事,工业,通信,视觉和医疗系统,这些系统需要用于复杂系统的高性能耐用型计算机。

Microsys SBC4661的图片

SBC4661的强大功能是板载Kintex-7 FPGA,可通过安装MicroBlaze软处理器内核将其配置为独立于Cortex-A9的独立处理器。作为多处理器板,Kintex-7s MicroBlaze SOC在DDR3 SDRAM,PCIe集线器以及用于用户定义的板外I / O的大量I / O连接器上焊接了自己的1GB焊料。可以通过订购SBC4661和功能更强大的Kintex-7 FPGA来提高第二个处理器的性能。

如果不需要多处理器功能,则Kintex-7可以充当i.MX6 Cortex-A9的客户端。 Micro / sys预加载的专有FPGA固件通过i.MX6 Linux OS中的预安装驱动程序提供了FPGA与Cortex-A9之间的读写访问,以通过PCIe或WEIM与FPGA托管的GPIO,XADC,SPI,FMC总线进行通信和DDR3接口。在这种模式下,用户可以从Xilinx安装多个IP核’IP内核库,第三方库,Micro / sys’库或用户’拥有自己的专有IP库,以增强传入I / O的处理能力,然后再将其传输到主机i.MX6处理器。

对于需要视觉功能的用户,功能强大的Kintex-7通过GenICAM和OpenCV等接口提供了用于Camera Link,Camera Link HS,NTSC / PAL的接口,以及最多2个CoaXPress摄像机用作i.MX6的图像采集卡。多任务视觉用户使用单板解决方案。

赛灵思很高兴被选为高度可配置的视觉处理系统的组成部分。高度可配置的Kintex-7 FPGA支持Micro / sys SBC4661通过PCIe Gen2接口与i.MX6 ARM Cortex-A9 CPU进行高数据传输。 Xilinx的医学和工业成像经理Yvonne Lin表示,FPGA允许处理器分流,并且接口灵活性灵活到用于实时图像处理系统的单板计算机。

SBC4661的核心是飞思卡尔’s片上系统(SoC)i.MX6多媒体处理器。该CPU带有浮点协处理器ARM’的NEON SIMD媒体加速器,用于快速,节能的3D和2D图形操作的硬件加速器,以及OpenGL ES 2.0。 Micro / sys通过提供具有开发和运行时映像模式的Linux BSP来增加这一令人印象深刻的列表。 SBC4661为嵌入式用户提供了三种引导选项:专用的4MB SPI NOR闪存,NAND闪存的分区以及可引导的SD / MMC卡插槽。
其他工业I / O选项包括多个USB 3.0通道,多个串行通道和双CAN接口。 Kintex-7内有四个兼容16C550的串行端口,以及大量的数字I / O和12位模拟信号。

该板专为苛刻,坚固的应用而设计,在-40C至+ 85C的温度下无需风扇即可运行。 Micro / sys超过15年的可用性记录使该板非常适合OEM应用。此首选解决方案有人口减少和自定义版本。
The SBC4661 starts at $1295 in single quantity. Turn-key development kits for Linux with a broad tool base allowing immediate 盒子外面 development start at $2495.

微型/系统
www.embeddedsys.com

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ARM协处理器消除了对FPGA和ASIC的需求

2014年11月7日 通过 梅根·霍利斯(Megan Hollis) 发表评论

德州仪器(TI)的Sitara处理器上的可编程实时单元(PRU)使客户能够通过从ARM®内核卸载实时处理来使他们的产品与众不同。 PRU是一种200MHz低延迟多核协处理器,针对本地外设和存储器进行确定性实时处理而优化,可通过从系统设计中删除昂贵的FPGA或ASIC来使客户节省时间和金钱。为了管理确定性任务(例如对时间要求严格的I / O操作),PRU从ARM上卸载了处理过程,并且具有足够的鲁棒性,可以在3D打印机,LED照明控制,机器人,热敏打印和更多。

TI徽标图片

PRU的可编程特性,以及其在5ns内对I / O引脚的单周期直接访问以及SoC资源,为实现快速实时响应,专用数据处理操作,定制外设接口以及从中卸载任务提供了灵活性。片上系统(SoC)的其他处理器核心。它还使开发人员能够实现各种接口,包括I2C和SPI等位撞式串行接口,高级PWM,电机控制,RS485,采样率转换和传感器监控,以用于各种最终应用。

广阔的资源生态系统
TI提供了PRU软件支持包,其中提供了为PRU开发软件的框架和示例。该软件包包含示例PRU固件以及主机OS的应用程序加载器代码。这些示例演示了PRU功能,以便与系统及其资源进行交互并对其进行控制。作为Code Composer Studio集成开发环境v6的一部分,最近发布的PRU C编译器使PRU的编程更加容易,并且由于开发人员可以通过JTAG进行调试,因此无需进行汇编级编程。

为BeagleBone Black引入新的PRU斗篷
TI出售和支持的PRU cape插件板是社区为BeagleBone Black提供的cape的补充,并为客户提供了一种廉价的方法来评估Sitara处理器上的PRU功能。 PRU披风可轻松评估和学习如何在AM335x处理器中对双核PRU进行编程。该代码还可在其他Sitara处理器系列中重用,例如AM437x解决方案,其中包括功能更丰富的四核PRU。这种斗篷可访问多种功能,包括通过七个LED的基本通用输出(GPO),通过两个按钮的通用输入(GPI),简单音频,UART,HDQ温度传感器,GPIO接头和原型板区域。 PRU的开发人员将获得TI的支持,并受到BeagleBoard.org社区的拥护。现在以39美元的价格购买BeagleBone Black PRU披肩。

德州仪器
www.ti.com

提起下: 微处理器 标签: 德州仪器

具有集成智能模拟的工业微控制器产品组合

2014年11月5日 通过 梅根·霍利斯(Megan Hollis) 发表评论

德州仪器(TI)今天宣布了一系列集成了智能模拟的MSP430™工业微控制器(MCU),以实现高精度,高精度和成本节约。 MSP430i204x MCU满足工业和智能电网应用所需的–40至105摄氏度的宽温度范围要求。新型MSP430 i系列MCU非常适合各种对成本敏感的工业领域,包括占用传感器,远程温度和压力变送器,功率监控等。

图片德州仪器

新型MSP430i204x工业MCU包含集成的智能模拟,包括多达四个集成的sigma-delta模数转换器(ADC),可在2000:1的动态范围内为智能计量产品提供低至1%的精度和精度。 MSP430i204x MCU还包括一个内部数字控制振荡器(DCO),从而无需外部晶体。小型封装使设计人员能够减少电路板空间并降低系统成本,同时提高准确性。

移植到新型MSP430i204x工业MCU的开发人员可以将其设计扩展到包括16或32 KB闪存和诸如sigma-delta模拟前端(AFE)之类的集成模拟。德州仪器(TI)还提供了三种全面的TI设计,包括原理图,框图,物料清单(BOM),设计文件和测试报告,以帮助开发人员开始其嵌入式服务器功率计量和智能配电盘设计。这些完整的工业参考设计结合了TI’互补的TPS54060降压(buck)转换器。此外,开发人员可以利用TI’的SimpleLink™Wi-Fi CC3200无线MCU使工业设计能够与其他连接的设备或TI通信’适用于4-20mA电流环路工业传感器应用的数模转换器(DAC)系列DAC8760,可进一步减少电路板空间并降低系统成本,同时保持其设计的高精度。

TI的功能和优势’的工业MCU产品组合

  • MSP430i204x器件在-40度到+105摄氏度之间的2000:1动态范围内提供1%的精度。
  • 提供28引脚TSSOP和32引脚QFP的小封装尺寸,使开发人员能够降低设计成本并为工业应用生产更小的产品。
  • 片上24位Sigma Delta ADC的同时采样消除了对顺序采样的软件补偿,这有助于开发人员减小软件代码的大小。
  • 附加的模拟量提供计量的篡改检测,使开发人员可以设计可以检测未经授权的访问的智能电表。
  • 免费的能源库代码执行ANSI / IEC合格仪表的所有电能和功率计算,并为开发公用仪表产品的客户提供了一个简单的起点。

定价与供货

具有16 KB闪存的MSP430i2040 MCU现已批量供货,具有32 KB闪存的MSP430i2041 MCU的千片批购价为1.75美元。开发人员可以以99美元的EVM430-i2040S子计量EVM或115美元的MSP-TS430RHB32A目标板开始其工业设计。

德州仪器
www.ti.com

提起下: 应用领域, 产业 标签: 德州仪器

针对入门级系统进行了优化的R-Car E2 SoC

2014年10月22日 通过 梅根·霍利斯(Megan Hollis) 发表评论

瑞萨电子公司(TSE:6723)是高级半导体解决方案的主要提供商,它通过针对集成式汽车驾驶舱的强大新解决方案来增强驾驶体验。作为瑞萨电子的最新成员’最先进的汽车R-Car系列,R-Car E2汽车芯片系统(SoC)和新的R-Car E2软件开发板为入门级集成驾驶舱系统提供了优化的信息娱乐和显示音频,支持智能手机的互操作性,并与其他瑞萨R-Car系列设备结合使用,有助于实现所需的可扩展性,以桥接从入门级到高端型号的所有集成驾驶舱系统。

R-Car系列图片

在一个集成的驾驶舱中,融合系统集成并分析多条信息流,并将结果以优化格式报告给驾驶员,而这种格式已通过与智能手机的互操作而不断交付。这种融合推动了对入门级应用程序的更高功能和更大附加值的需求。

显示音频系统是非常适合智能手机互操作的增长领域。这种互操作性使得可以提供在车辆信息系统本身中难以实现的功能,并且预期功能范围将继续扩大。这需要广泛的支持范围,包括对支持与多个智能手机进行连接的接口的支持以及足够的速度以适应通过这些连接访问的各种应用程序。结果,软件开发变得更具挑战性,并且由此导致的开发速度减慢和开发成本的突然增加已成为关键问题。

随着集成驾驶舱成为主流,它产生了各种各样的实现方式。 OEM和一级制造商正在寻找汽车供应商,以提供足够灵活的产品阵容来支持这些多种变体,并具有在整个产品阵容中重用软件的能力-实现集成化必须满足的关键要求座舱系统。

R-Car E2解决方案的主要功能:

(1)针对显示音频和入门级集成驾驶舱系统优化的性能和功能
2 + 1 CPU配置包括为低功耗和高性能而优化的双ARM®Cortex™-A7 CPU内核,以及单个SH-4A CPU内核,在汽车应用中具有良好的记录。在入门级范围内,这种配置提供的性能约为早期R-Car E1的四倍,并提供舒适的性能余量。 R-Car E2设备针对低功耗进行了优化,其集成技术消除了对散热器和风扇的需求,从而进一步降低了系统成本。 R-Car E2设备专为入门级应用而设计,还针对系统成本进行了优化。通过提高与外部DDR存储器的连接的总线频率,新设备使用单个外部DDR模块和16位的连接成本即可实现足够的性能。

(2)可扩展性以支持各种需求
R-Car E2支持开发人员开发与多种产品兼容的软件。 Cortex™-A7 CPU内核与高端产品(R-Car H2和R-Car M2)中使用的Cortex™-A15 CPU内核二进制兼容,并且功能IP模块和内存映射也相同。这允许使用相同的驱动程序和中间件。系统制造商可以开发和维护统一的软件堆栈,以这种方式使用单个平台可以减少开发成本和开发所需的时间。这使得可以及时引入针对需求细分优化的新产品,同时优化系统成本。

(3)易于访问的开发环境,易于设计
除了现有的用于系统开发和集成的软件开发板之外,瑞萨还开发了一种软件开发板,其功能专门针对合作伙伴供应商的应用程序和中间件开发进行了优化。该板价格低廉,以使其尽可能地易于使用。这将简化全球合作伙伴供应商的软件开发,并有助于瑞萨生态系统的扩展。
该软件开发板缩短了实现显示和音频系统的标准功能(如智能手机界面,后视摄像头和媒体播放器)所需的开发时间,从而为全球客户加快了产品上市时间。
此外,为了响应快速变化的市场需求,瑞萨计划利用新的软件开发板作为一种工具,积极利用开源技术以低成本实现系统集成。

可用性
瑞萨R-Car E2 SoC的样品现已上市。批量生产计划于2016年6月开始,预计到2017年6月将达到每月500,000台的总产量。(可随时更改,恕不另行通知。)

瑞萨电子公司
www.renesas.com

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