佩奇海滩

BLE无线电中内置的网状网络软件

2018年5月8日通过佩奇海滩发表评论

Wirepas 和硅实验室今天宣布，他们已携手提供组合的硬件和软件解决方案，从而释放了网状网络的多协议连接潜力。 Wirepas 和Silicon Labs凭借在智能电表市场中不断发展的关系和成功的基础，已合作打造了业界首创的产品：真正的并发多协议交换解决方案 ERF32无线壁虎无线电，为互联照明，智能能源和资产管理应用提供了许多创新的用例。

Wirepas 和Silicon Labs共同使他们的客户和合作伙伴能够利用Wirepas Mesh软件的独特功能，包括网络可扩展性，可靠性和易于实施性，以及EFR32 SoC的RF性能和多协议连接。组合后的解决方案利用Wirepas Mesh网络堆栈和Silicon Labs的Bluetooth®软件，Micrium OS和RAIL无线电接口层软件在单个EFR32 SoC上管理并发的Bluetooth和Wirepas Mesh连接。

蓝牙是用于通过易于使用的智能手机应用程序控制照明系统和室内导航的理想协议，可提高用户满意度。使用智能手机，它还可以实现简单的设备配置，而无需自定义硬件，从而简化了安装和调试过程。 Wirepas Mesh软件充当大规模物联网网络的骨干，而蓝牙则提供了无处不在的点对点用户界面。该协议组合还可以满足零售，商业和酒店市场对联网照明解决方案不断增长的需求。

Wirepas Mesh的吞吐量是传统Mesh解决方案的20倍以上，同时保留了路由设备可以使用商品电池运行多年的能力，所有这些功能均可在运行时进行配置。使用Wirepas Mesh，应用程序层没有垂直锁定，如果需要，可以使用行业标准的IPv6软件。 Wirepas Mesh的独特性能基于其完全分散的架构，这使其与其他技术脱颖而出，并实现了前所未有的规模，密度，可靠性以及网格连接成本范式的转变。

Wirepas Mesh和Silicon Labs EFR32蓝牙多协议组合解决方案将于2018年第二季度面向主要客户推出，并计划于今年晚些时候全面上市。 EFR32无线Gecko SoC上的独立Wirepas Mesh软件计划于2018年第二季度全面上市。

请与Wirepas联系以获取网状网络软件许可和价格信息。有关EFR32无线Gecko SoC的定价，请联系当地的Silicon Labs销售代表或授权的分销商。

要了解有关Wirepas / 硅实验室联合解决方案的更多信息并查看Wirepas网状网络演示，请访问5月8日至10日在Lightfair International的IoT展馆中的Wirepas展位＃112。

用于高级SPICE功能的新标准接口可处理数字RF设计的复杂物理

2018年5月8日通过佩奇海滩发表评论

的硅整合计划 Compact Model Coalition has released the 打开 Model Interface, an Si2 standard, C-language application programming interface that supports SPICE compact model extensions.

OMI使电路设计人员能够仿真和分析诸如自热和老化之类的重要物理影响，并执行扩展的设计优化。它基于TSMC模型接口TMI2，该模型接口由TSMC于2014年捐赠给Si2。OMI支持四个CMC’s 13 SPICE models:

BSIM（伯克利短通道IGFET模型）-BULK，一种体MOSFET模型，与在所有操作区域中的测量数据相比，它具有出色的精度。
BSIM-CMG（通用多栅极），一种用于通用多栅极FET类的紧凑模型。今天全部’此模型捕获了重要的多栅极（MG）晶体管行为。
HiSIM2（广岛大学STARC IGFET模型），与基于传统Vt提取的模型相比，表面电势模型的早期采用者之一
BSIM-SOI（绝缘体上硅）是一种建立在BSIM框架之上的模型，可以准确地捕获逻辑和RF应用中使用的绝缘体上硅器件中的复杂物理现象。

CMC OMI工作组将继续添加其他模型。

CMC成员包括半导体制造商，电路设计师和仿真工具提供商。他们集中资源来资助和开发SPICE标准紧凑型模型和标准接口，以促进IC设计的互操作性。作为公共可用的Si2标准API，可以免费下载OMI。 CMC成员可以访问QA测试平台，以在其软件工具中认证OMI实施。

OMI的公共版本，包括文档，API描述和示例代码，可从以下网站获得： http://www.si2.org/cmc

“OMI允许对设备随时间的退化进行建模，这称为老化，并提供对工艺变化的统计建模。” Si2总裁John Ellis说。“对于最先进的设计，OMI通过封装复杂结构的依赖于建模布局的工作而增加了SPICE的灵活性。可以在SPICE模型的顶部添加新功能，例如安全操作区域检查。”

Silvaco的高级应用工程师兼OMI工作组主席Colin Shaw表示，“致力于创建行业标准的工作涉及贡献者台积电（TSMC），以及来自CMC成员公司的40多名个人。 OMI的这一新版本扩展了TMI2的原始功能以支持其他关键模型，并且由于代工厂和仿真工具提供商已标准化了修改设备参数的能力，因此有望简化设计人员的优化能力。”

Micron Memory Japan董事兼CMC主席Peter Lee博士说：“随着OMI被代工厂和集成器件制造商采用，其收益和成本效益将不断提高。 CMC成员包括致力于将其工作组的工作与OMI保持一致的领先开发商。通过提高行业标准化的这些努力，成员可以通过访问代码和其他资源获得明显的竞争优势。”

十二英寸彩色电子纸显示屏包括集成控制器电子设备

2018年5月8日通过佩奇海滩发表评论

无处不在的展示（PDi）今天宣布推出具有内部时序控制器（iTC）的新型高分辨率三色12英寸电子纸显示屏（EPD）模块E2B98FS081。（ http://www.pervasivedisplays.com / products / 122 ）高效节能的彩色显示器非常适合零售ESL（电子货架标签），销售点，办公自动化和医疗保健市场应用。

无处不在的展示首席执行官Scott Soong表示：“这些新型的12英寸EPD将电子纸显示器的清晰度和影响力带入了一种令人惊叹的新型大尺寸格式。” “具有阳光下可读性，它们非常适合交通，公共信息以及其他重视高可见度的市场。”

E2B98FS081是12英寸有源矩阵TFT三色（黑色，白色和红色）E墨水显示面板。显示屏分辨率为103dpi，显示清晰，清晰的图形和文本。由于E Ink复制了墨水和纸张的光学特性，因此与传统的LCD显示器不同，EPD可以在没有背光的环境光或直射阳光下清晰地读取。 E2B98FS081具有三种颜色选项，可以创建醒目的信息显示，其中的颜色用于突出显示关键信息，产品功能或促销信息。

作为双稳态显示器，EPD模块只需很少的电源即可更新图像，并且无需电源即可保持图像。根据不同的应用，这意味着E2B98FS081可以一次充电就可以运行数天，数周甚至数月。

高度集成的E2B98FS081集成了许多内置功能，有助于减少开发时间并降低BOM成本。尽管许多其他EPD都依赖于外部时序控制器，但E2B98FS081在显示器本身上集成了玻璃上芯片时序控制器以及升压电路，以减少对外部组件的需求。

时序控制器存储由Pervasive Displays调谐的预编程驱动波形，以提供EPD的高性能操作。除了提供强大，可靠的光学性能和低能耗外，存储的波形还大大简化了显示器的开发和操作。

E2B98FS081的高集成度，超薄外形和低功耗特性使其可以在非常小或薄的外形尺寸中使用，并且可以在没有传统显示器能耗预算的应用中使用。

SoC处理摄像头处理，物联网应用程序的机器学习

2018年4月12日通过佩奇海滩发表评论

高通公司通过其子公司Qualcomm Technologies，Inc.今天宣布了高通视觉智能平台，以公司为特色’的第一批系统级芯片（SoC）系列是使用先进的10nm FinFET工艺技术专门为物联网（IoT）构建的。

的 QCS605 and QCS603 SoC经过精心设计，可为广泛的IoT应用提供强大的计算能力，以用于设备上的摄像头处理和机器学习，并具有出色的功率和热效率。 SoC集成了高通技术’迄今为止最先进的图像信号处理器（ISP）和高通人工智能（AI）引擎，以及异构计算架构，包括基于ARM的尖端多核CPU，矢量处理器和GPU。视觉智能平台还包括高通技术’先进的相机处理软件，机器学习和计算机视觉软件开发套件（SDK）以及成熟的Qualcomm Technologies’连接和安全技术。该平台经过优化，可为工业和消费类智能安全摄像机，运动摄像机，可穿戴摄像机，虚拟现实（VR）360和180摄像机，机器人技术，智能显示器等带来令人兴奋的新可能性。 KEDACOM和Ricoh THETA计划开发基于Qualcomm视觉智能平台的产品。

视觉智能平台 integrates the 高通AI引擎它由集成在一起以加速设备上AI的几个硬件和软件组件组成。高通AI引擎包括高通骁龙神经处理引擎（NPE） software framework which includes analysis, optimization, 和 debugging tools for developments using Tensorflow, Caffe 和 Caffe2 frameworks, 打开 Neural Network Exchange interchange format, 以及 Android神经网络API 和Qualcomm Hexagon神经网络库–所有这些都旨在使开发人员和OEM轻松将经过培训的网络移植到平台中。借助Qualcomm AI引擎和Snapdragon NPE软件框架，视觉智能平台可为深度神经网络推理提供高达2.1 TOPS *的计算性能，是某些领先替代解决方案的规格的两倍以上。

视觉智能平台支持每秒60帧（fps）的最高4K视频分辨率，或每秒30 fps的5.7K支持以及较低分辨率的多个并发视频流。为了获得非凡的图像质量，该平台集成了高通技术有史以来功能最强大的相机处理器，即双14位高通光谱仪™270个ISP支持双16兆像素传感器–高级ISP功能的发展，在过去几代中始终领先于DxOMark基准测试。此外，视觉智能平台还包括物联网细分市场（例如交错式HDR）所必需的高级视觉处理功能，以防止“ghost”硬件中的高动态范围视频，高级电子图像稳定，去扭曲，去噪，色差校正和运动补偿时间滤波器的效果。

视觉智能平台’s QCS605 heterogeneous computing architecture features eight Qualcomm Kryo 360 CPU cores, the Qualcomm Adreno 615 GPU 和 Hexagon 685 Vector Processor. 视觉智能平台’的集成显示处理器可提供高达WQHD分辨率的触摸屏显示选项，并具有硬件加速的合成，3D覆盖以及对主要图形API（包括OpenGL，OpenCL和Vulkan）的支持。该架构支持各种高级操作系统，其设计旨在使开发人员和制造商可以轻松地将差异化功能融入其解决方案中，例如VR 360摄像机的设备上缝合，自动机器人导航和避障以及运动摄像机的视频摘要。

视觉智能平台 supports up to 2×2个具有MU-MIMO和双频同时传输功能的802.11acWi-Fi®，Bluetooth®5.0， Qualcomm®3D音频套件, 高通Aqstic™ Audio技术和高通®aptX™ Audio。该平台还具有Qualcomm®噪声和回声消除功能，以及先进的设备上音频分析和处理功能，以支持自然语言处理，音频语音识别和“barge-in”即使在嘈杂或嘈杂的环境中，或当用户远离设备时，也可以提供可靠的语音接口。

该平台’基于硬件的安全性旨在通过以下功能帮助支持可信赖的IoT设备：从信任的硬件根目录安全启动，可信任的执行环境，硬件加密引擎，存储安全性，具有生命周期控制的调试安全性，密钥配置和无线协议安全性。

生态系统与可用性

为了加快开发速度并进一步使产品脱颖而出，制造商可以依靠技术提供商生态系统来提供与视觉智能平台互补的解决方案。这些服务包括AI提供者，例如用于面部，图像和对象识别的SenseTime，用于各种视觉任务（例如，对动作和对象的检测，分类和跟踪）的Pilot.ai，以及用于尖端图像质量调整服务的MM解决方案。

Qualcomm®QCS605和QCS603现已提供样品，其多个SKU旨在满足各种技术和成本效益要求。高通公司和领先的相机原始设计制造商Altek公司基于QCS605的VR 360摄像机参考设计现已上市，基于QCS603的工业安全摄像机参考设计预计将于2018年下半年上市。更多信息，详细信息和规格请访问 //www.qualcomm.com / products / 高通 -vision-情报平台.

集成的RF + 的Linux 模块简化了无线产品开发

2018年4月12日通过佩奇海滩发表评论

Epiq解决方案致力于开发灵活的无线电模块和无线传感解决方案的工程公司 Sidekiq Z2是工业级高度集成的宽带RF收发器，加上Linux计算机，仅占用30mm x 51mm x 5mm的微型模块。 Sidekiq Z2从根本上简化了典型的RF产品开发周期，使工程团队可以将精力集中在自己的应用上，而不是耗时的RF设计和集成任务。 Sidekiq Z2是需要灵活性和低功耗的小型无线电产品的理想选择，例如手持式RF测试和测量，远程RF感应，无线安全应用，CubeSat / UAS数据链路等。

Sidekiq Z2结合了模拟设备’ AD9364 wideband 1×1个射频收发器（70 MHz至6 GHz）和一个 Xilinx Zynq XC7Z010-2I System-on- 芯片运行的Linux 在其双核ARM Cortex A9 CPU上。 Sidekiq Z2具有集成的RF滤波，高稳定性时钟，RF屏蔽和工业额定温度（-40至+85摄氏度），从一开始就设计用于恶劣环境中的部署。对于具有严格功耗要求的应用程序，Sidekiq Z2可以在两秒钟内启动Linux，典型的系统功耗在两瓦以下。

“我们使用Sidekiq Z2的目标是使我们的客户比以往更快地进入市场，”Epiq Solutions首席执行官John Orlando表示。“We’我们已经在小型工业级计算模块上突破了高性能无线电集成的极限，而Sidekiq Z2超越了几年前我们认为的可能。”

“利用ADI公司的优势’ RadioVerse生态系统在Sidekiq Z2上，最终用户可以从纯 Simulink 中的AD9364的仿真，通过Linux通过USB传输数据’s 工业输入输出（IIO）子系统 to host-based GNU电台 , 的MATLAB , Simulink 或自定义应用程序，”ADI公司系统工程总监Robin Getz表示。“利用诸如以下产品，可以轻松解决针对FPGA或ARM CPU中的执行的自定义算法。嵌入式编码器 or HDL编码器 from MathWorks^® 进一步简化应用程序开发。”

客户可以利用Epiq解决方案进一步缩短产品上市时间’可以在Sidekiq Z2上运行的软件应用程序组合。这包括嵌入式应用程序射频频谱分析 as well as 2G / 3G / 4G蜂窝网络调查.

Sidekiq Z2已投入生产，现已开始供货。 Sidekiq Z2评估套件（EVK）包含两张由Analog Devices预加载并支持的Sidekiq Z2卡’ 开源IIO参考设计，以及两个简单的运营商卡，以启动初始开发。 Epiq解决方案还提供可选的平台开发套件（PDK），具有增强的支持和优化的FPGA参考设计，可最大程度地提高FPGA的处理能力。批量达1,000片时，Sidekiq Z2的标价为649美元。

现在采用7纳米FinFET技术的基于DSP的ASIC

2018年4月10日通过佩奇海滩发表评论

联发科宣布在其ASIC系列产品中增加了一个新产品，其中包括56G SerDes IP芯片，该芯片采用经过硅验证的7nm FinFET工艺技术。联发科’的56G SerDes是具有PAM4信令的基于DSP的高性能解决方案。总而言之，它展示了一流的电源效率，性能和芯片面积。通过开发经硅验证的7nm和16nm IP，它可以轻松集成到尖端产品设计中。

联发科现在提供行业’提供最全面的SerDes产品组合，从10G，28G，56G到112G均可用于ASIC设计。联发科’s ASIC服务产品组合涵盖广泛的应用程序，例如企业和超大规模数据中心，超高性能网络交换机，路由器或计算应用程序以及4G和5G服务提供商（回程）基础架构，AI /深度学习应用程序以及新颖的应用程序需要超高带宽长距离互连的计算应用程序。

“ASIC业务随着时间的推移发生了变化，我们看到物联网，通信和其他需要独特ASIC解决方案的其他消费者领域的新机遇。我们在该行业的ASIC方面拥有长期的专业知识，同时我们在移动，家用和汽车，”联发科技公司副总裁兼智能设备业务集团总经理余承仁表示。“我们最新的ASIC解决方案具有在7nm和16nm上可用的经过硅验证的IP，可以无缝集成到这些尖端ASIC产品中。”

联发科ASIC服务为希望为各种应用构建专业设计的定制硅解决方案的客户提供全面的商机；从有线和无线通信，超高性能计算到以电池为中心的物联网，本地连接，个人多媒体以及高级传感器和RF。 ASIC客户可以雇用联发科’通过系统/平台设计，SoC设计，综合，物理布局，制造支持和产品实施在服务的任何阶段提供专业知识。

首批采用联发科技的合作伙伴产品’的56G PAM4 SerDes IP已经在开发中，并将在2018年下半年上市。

仿真平台最多可处理12.5亿门数据中心设计

2018年4月6日通过佩奇海滩发表评论

导师西门子业务部门今天推出了Veloce®StratoT，该产品扩展了其Veloce Strato可用的封装选择和配置选项 ™仿真平台系列。 Veloce Strato平台是第三代数据中心友好的仿真平台，并且是市场上唯一具有跨软件和硬件完全可扩展性的仿真平台。此外，Veloce Strato平台是业界第一个建立150亿门容量路线图的仿真平台。

Veloce StratoT具有独特的占地面积，可扩展容量选项并在Veloce Strato平台的容量路线图中展示出连续性。 Veloce StratoT根据配置支持从4000万门（MG）到12.5亿门（BG）的设计，功耗为17kW，是数据中心应用的理想解决方案。满载的Veloce StratoT最多可支持32个独立用户，并提供市场上最佳的每门功率。随着Veloce Strato平台的扩展，客户现在有了一条安全的路线图，可以在同一硬件系列中显着提高仿真能力，同时保护其最初的投资并获得最佳的拥有成本。

“我们最欣赏的是Veloce Strato路线图不仅解决了不断增长的容量需求，而且还映射了硬件/软件验证所面临的各种挑战和不断扩大的挑战，”SARC（三星奥斯汀研究中心）三星电子PowerPerformance架构团队高级总监Nasr Ullah说。“使用Veloce Strato仿真平台，我们不仅可以谈论‘shift left’, we get technology that makes the 左移 promise a reality in a way that can be easily executed in our existing verification environment.”

“自2017年2月推出以来，Veloce Strato平台在众多应用程序中赢得了客户的好评， ”Mentor Emulation Division的副总裁兼总经理Eric Selosse说。“客户喜欢Veloce Strato平台的可扩展性，现在新的Veloce StratoT在容量和占用空间方面为他们提供了更多选择。根据客户的反馈，有明确迹象表明Veloce Strato平台代表了能够在未来几年成功服务于仿真市场的路线图。”

传感器选项扩展，可实现极低水平的光成像

2018年4月3日通过佩奇海滩发表评论

安森美半导体已宣布其产品组合的最新功能行间传输电子倍增CCD（IT‑EMCCD）图像传感器适用于医学和科学成像等极端弱光应用，以及高端监视的商业和军事应用。

新的 KAE-08152 共享相同的8.8百万像素分辨率和4/3光学格式作为现有的 KAE-08151 ，但结合了增强的像素设计，使近红外（NIR）波长（例如850 nm）的量子效率提高了一倍，这一增强功能在监视，显微镜和眼科等应用中至关重要。 KAE-08152 与现有设备完全兼容，从而简化了相机制造商的应用。

此外，安森美半导体IT-EMCCD产品组合中的所有设备现在都可提供带有集成热电冷却器的封装。此选项解决了开发冷照相机设计以使这些设备的性能最大化时照相机制造商可能会付出的更多努力和更高的成本。

安森美半导体图像传感器事业部工业解决方案事业部副总裁兼总经理Herb Erhardt说：“ Interline Transfer EMCCD技术即使在极弱的光线条件下，甚至在无月的星光下，都可以以视频帧速率捕获图像。” “凭借提供增强的近红外灵敏度和集成冷却功能的新选项，这一扩展的产品组合使客户能够为其应用确定最佳的微光成像解决方案。”

Interline Transfer EMCCD设备将两种成熟的成像技术与独特的输出结构结合在一起，从而实现了新的一类低噪声，高动态范围成像。 Interline Transfer CCD通过高效的电子快门提供出色的图像质量和均匀性，而EMCCD在弱光条件下表现出色。结合这些技术，可以将EMCCD的低噪声架构扩展到数百万像素的分辨率，并且创新的输出设计允许将标准CCD（正常增益）和EMCCD（高增益）输出用于单个图像捕获–在单个图像中将场景内的动态范围和场景检测范围从太阳光扩展到星光。

KAE-08152 的工程级版本现已上市，计划于2018年第二季度投入生产。带有集成TEC冷却器的KAE‑04471和KAE-08151设备将在18年第二季度投入生产，而KAE-02150和KAE-02152的冷却版本现已面市。所有IT‑EMCCD设备均以陶瓷micro-PGA封装提供，并提供单色和拜耳彩色两种配置。 KAE‑02152也可提供稀疏CFA颜色样式。

提供评估套件，可以在实际条件下检查和审查此技术的全部性能。客户可以通过联系当地的安森美半导体销售代表来购买评估套件，或查询IT-EMCCD设备的现场演示。

安森美半导体将在两场展会上展示其Interline Transfer EMCCD产品组合视觉秀 4月10日至12日在马萨诸塞州波士顿（展位207）以及 SPIE防御+商业感知 4月17日至19日在佛罗里达州奥兰多市（展位1430）。

芯片组加快了数据中心SSD项目的开发

2018年3月21日通过佩奇海滩发表评论

马维尔今天宣布将推出基于NVM Express（NVMe）的创新芯片组解决方案，以加快针对应用优化的数据中心SSD实施的上市时间。这些功能强大的新构建模块可以最佳地满足当前和新兴的工作负载存储需求，涵盖容量，延迟，性能，功耗和成本，从而为特定的云和企业工作负载启用量身定制的SSD解决方案。

云服务和人工智能和机器学习等新技术的激增正在推动数据中心的各种工作负载。这些不断发展和扩展的工作负载可能具有不同的存储要求，而新兴的SSD外形尺寸正是要满足这些存储要求。马维尔开发了创新的NVMe芯片组，这些芯片组可为更大的企业数据存储外形规格（EDSFF），下一代小型外形规格（NGSFF）和各种定制外形规格提供动力，从而能够提高存储容量，性能和整体工作效率。

马维尔 88NR2241智能NVMe交换机允许数据中心在多个NVMe SSD控制器和工作负载卸载加速器之间聚合和管理资源。该交换机通过使用集成的虚拟功能提供高质量的服务和可预测的存储性能，增强了多租户，虚拟化云和企业数据中心环境。 88NR2241可以提供高达6.4 GB / s的吞吐量和高达每秒1.6M的随机输入输出（IOPS），从而使该行业成为可能’最具灵活性的SSD架构，可在功耗，性能和成本方面实现最佳工作负载效率。

88SS1098和88SS1088是Marvell’最新的PCIe Gen3x4 NVMe SSD控制器，支持单端口和双端口功能，NVMe 1.3标准和开放通道架构。两种控制器均由Marvell供电’第四代NANDEdge™LDPC纠错技术为最新的3D NAND TLC和QLC技术提供支持，在延长SSD寿命的同时，保持了一流的延迟和性能一致性。这些控制器利用Marvell’先进且经过验证的片上系统（SoC）处理器体系结构，可实现高达3.6 GB / s的吞吐量和高达800k的随机读取IOPS，支持多达16个NAND通道和16 GB DRAM。

这些Marvell芯片组最多可支持业界领先的32 TB容量，从而支持各种云和企业SSD解决方案–包括M.2，NGSFF，U.2，PCIe附加卡，EDSFF和定制的。芯片组架构为数据中心存储架构师提供了新的构建块，通过这些构建块，可以通过新兴内存，卸载加速器和新的数据中心基础架构来创新和优化其云服务和工作负载。

马维尔 SSD和数据中心存储解决方案副总裁Nigel Alvares说，“云和企业数据中心是高度虚拟化的多租户环境，可支持越来越多的具有不同存储需求的不同工作负载。为了帮助数据中心运营商在不影响服务质量的前提下解决和扩展规模，Marvell利用其存储技术专业知识开发了业界首个NVMe芯片组，该芯片组将提供针对数据中心工作负载进行了优化的新型可扩展SSD架构解决方案。”

马维尔将于3月20日至21日在加利福尼亚州圣何塞举行的2018年OCP美国峰会上展示其针对数据中心SSD的新型NVMe芯片组解决方案。奈杰尔·阿尔瓦雷斯（Nigel Alvares）将在峰会的执行人员跟踪会议上发言，“Using ‘Open’构建模块以实现新兴的SSD尺寸”在3月20日下午2:35

有关Marvell 88NR2241 NVMe交换机的更多信息，请访问 http://www.marvell.com/存储/系统解决方案/ nvme- 开关/ 。有关Marvell 88SS1098和88SS1088 NVMe SSD控制器的更多信息，请访问 http://www.marvell.com/储存空间/ ssd / 88ss10x8 /。这些Marvell芯片组现已上市。

LTE Tracker平台连接并定位对象

2017年9月8日通过佩奇海滩发表评论

Sequans Communications S.A. 和意法半导体今天，我们推出了CLOE，这是一种基于Sequans和ST技术集成的新型LTE连接跟踪器平台。 CLOE是无处不在的连接和定位对象的首字母缩写，将两个行业领导者的物联网（IoT）技术结合到一个综合平台中，该平台简化了基于LTE的IoT跟踪器设备的开发，适用于包括物流在内的整个垂直市场，消费电子和汽车。

CLOE专为OEM和ODM设计和优化，以将IoT跟踪功能添加到其产品中，CLOE集成了Sequans的Monarch LTE Cat M1 / NB1芯片和ST的Teseo III全球导航卫星系统（GNSS）芯片，用于行业领先的通信和基于卫星的追踪表现

意法半导体信息娱乐事业部总监Antonio Radaelli说：“ CLOE针对所有重要的跟踪指标，以同类最佳的性能瞄准多个垂直市场：电池寿命，位置准确性，可及性，移动性和报告周期。” “‘组件化’ST的导航技术和Sequans的LTE调制解调器技术使CLOE成为构建各种类型跟踪器的理想平台—开发人员可以想到的任何东西。”

Danny说：“ ST的最新一代Teseo芯片与我们的Monarch LTE芯片紧密集成，形成了功率优化，经济高效的多合一解决方案，可在很短的时间内将新的IoT跟踪器设备推向市场。” Sequans物联网业务部门副总裁Kedar。 “ CLOE提供了超可靠的LTE连接，具有超低功耗，高性能GNSS和加速度计性能，包括最低的首次定位时间（TTFF）。”

CLOE的主要功能