BLE模块降低了向物联网系统添加低功耗蓝牙功能的成本

Dialog半导体公司 宣布提供 DA14531 SmartBond TINY模块，使客户能够构建下一代互联设备。

SmartBond TINY模块经过专门优化，可显着降低向物联网系统添加蓝牙低功耗功能的成本。其易于使用的设计和软件使开发人员能够快速，直观地开发功能强大的连接设备，目标是下一代连接的消费者，连接的医疗，智能家居和智能设备应用程序。该模块具有两个独特的软件功能，这些功能旨在消除通常与传统蓝牙低功耗开发相关的复杂性，并使客户能够开发强大的IoT产品，而无需考虑其软件编码能力。

第一个是可配置对话框串行端口服务（DSPS）软件，该软件可模拟BLE上的通用异步收发器（UART）串行端口，从而在将模块连接到主机时无需为“ BLE Pipe”应用程序编写蓝牙软件。 MCU的串口。 Dialog的第二个功能是Dialog的新型无代码软件，它通过用一系列简单的人类可读的ASCII命令代替复杂的代码，从而进一步发展了这一概念，这些命令可用于生成客户应用程序。 Codeless使用行业标准Hayes AT风格的命令集来配置和操作该模块。

手动可焊印章型模块提供9个GPIO，尺寸为12.5 x 14.5mm。所有外部组件（包括无源元件，XTAL，天线和闪存）都集成到SmartBond TINY模块中，因此客户无需单独采购单个组件。

SmartBond TINY模块已通过全面认证，可在全球范围内使用，并具有美洲的FCC认证和欧洲的CE认证，因此客户无需亲自认证平台，从而进一步减少了开发时间，精力和成本。得益于蓝牙5.1的合规性以及对空中软件更新的支持，该模块还可以有效地面向未来。

Dialog的DA14531 SoC和模块现已开始提供样品，可通过DigiKey获得。