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5G

原型系统最多可容纳8个FPGA

2020年12月11日 通过 雷丁·特雷格 发表评论

S2C推出了新型的FPGA原型产品,即 S2C神童逻辑矩阵 家庭。 Logic Matrix从头开始构建,以满足今天的需求’对大型设计规模和性能的需求。传统的FPGA原型系统通常每个系统最多托管四个FPGA,以单个系统部署或有限的扩展为目标,而仿真器用于解决大型设计问题,但缺乏足够的性能来进行实际的系统内测试或软件验证。 Logic Matrix是满足5G,数据中心,AI / ML和自动驾驶等应用的大规模SoC设计中不断增长的复杂性和性能要求的完美解决方案。
Prodigy Logic Matrix(LX)系列是针对空间和连接性进行了优化的高密度FPGA原型开发平台。 Logic Matrix最多可容纳8个FPGA,其大小可容纳一个标准的42U服务器机架,最多可容纳8个Logic Matrix –每个服务器机架总共64个FPGA。可以链接多个机架以进一步扩展。为了简化FPGA互连,同时解决带宽和灵活性问题,Logic Matrix引入了层次连接:ShortBridge,SysLink和TransLink,每种都具有不同的粒度,以解决本地,Logic Matrix-to-Logic Matrix和机架到机架的互连问题。 ShortBridge在相邻FPGA之间提供高吞吐量连接,SysLink通过高带宽电缆连接FPGA,TransLink通过铜缆或光缆支持带有SerDes的FPGA之间的更长距离链接。 Logic Matrix还提供服务器级功能,例如实时系统监视器,专业散热和冗余可热插拔电源,以确保高可靠性和稳定运行。逻辑矩阵’高密度架构还占用更少的服务器机架空间或宝贵的台式空间,从而进一步降低了拥有成本。

尽管新的物理架构可以大大简化硬件部署,但FPGA划分了多FPGA设计的要求。在10月份,S2C已经发布了其Player Pro Compile软件的增强版本,该版本具有更快的网表分区引擎,优化的黑匣子流程以及全自动的TCL脚本支持。 S2C即将发布具有分层连接性的RTL分区,以解决可以轻松跨越数百个FPGA的超大规模设计。

第一个逻辑矩阵系列LX1和LX2分别基于Xilinx UltraScale VU440和UltraScale + VU19P。 LX1估计可提供多达240M ASIC门,709Mb内部存储器,23K DSP Slice,19216 I / O和384 GTH收发器。 LX2提供多达392M的ASIC门,1.79Gb的内部存储器,30.7K DSP Slice,12,672个I / O和384个GTY收发器。

Logic Matrix受益于其他S2C原型生产力工具。随Prodigy原型系统一起购买的Player Pro Runtime软件提供了便利的功能,例如高级时钟管理,集成的自检,自动电路板检测,I / O电压编程,多个FPGA下载,远程系统监视和管理。 S2C’■多重调试模块可在多个FPGA上提供并发的深度跟踪调试和交叉触发。 S2C’s ProtoBridge支持与主机PC进行系统级的协同建模,以及与被测设备的PCIe / AXI连接。 S2C还提供大量现成的接口附件库,作为Prototype Ready IP,以简化对实际数据和系统间连接的访问​​。

现在可以购买基于VU440的Prodigy LX1。基于VU19P的LX2和RTL分区计划在2021年第二季度发布。

提起下: 5G, 人工智能, 汽车行业, 连接性, 数据中心, 现场可编程门阵列, 安全, 软件, 工具类 标签: s2c

mGig PHY芯片功耗低,超过了IEEE电缆的要求

2020年11月21日 通过 雷丁·特雷格 发表评论

马维尔 introduced its second-generation Alaska Octal Scalable mGig PHY family, bringing industry-leading performance, cable reach, low power, and speed to enterprise networking infrastructure. 的 mGig PHYs are the newest additions to 马维尔’无限的企业组合,一套全面的Prestera交换机以及为满足特定要求而设计的Alaska PHY,这些新兴的移动性和云应用程序扩展了传统园区环境的边界。新的PHY系列旨在优化无边界的企业访问和聚合交换,提供了通往千兆位(mGig)技术的明确升级途径。

这些新设备与先前发布的访问,聚合和核心Prestera以太网交换机以及阿拉斯加PHY一起,成为Marvell的一部分 ’融合了10G,5G和2.5G功能的可扩展mGig解决方案,并提供从1Gb以太网的无缝灵活升级。 10G PHY收发器Octal mGig-10G 88X3580和2.5 / 5G PHY收发器Octal mGig-5G 88E2580都超过了IEEE电缆的要求,从而优化了接入交换机的部署数量并简化了园区网络。 PHY是行业’首款采用12nm FinFET先进工艺技术制造的Octal 10G和2.5 / 5G器件,与上一代产品相比,功耗降低了多达10%。

新的Octal mGig PHY是Marvell’首款具有IEEE 1588v2 PTP支持的优化,低功耗,低占用面积的八通道10M / 100M / 1G / 2.5G / 5G / 10GBASE-T以太网收发器。关键特性包括:长电缆延伸性能:超过IEEE标准要求,与Marvell相比提高了10-20%’上一代八进制解决方案;低功耗:与Marvell相比,X3580的功耗降低了约10%’上一代八进制解决方案;增强的ESD /电涌抗扰性;增强的EMI保护;全速范围(10M / 100M / 1G / 2.5G / 5G / 10G);小尺寸封装(17mm x 17mm);双媒体支持(光学和BASE-T); USXGMII和旧版主机接口(XFI,5GBASE-R,2500BASE-X,SGMII)

马维尔’八通道mGig PHY系列属于该行业’s most complete networking portfolio optimized for the borderless enterprise. 的 portfolio includes 马维尔’集统一的Prestera以太网交换机和Alaska PHY解决方案于一体,并通过具有洞察力的遥测,流程感知智能,可扩展性能以及先进的集成安全技术从头开始构建,从而为交换树立了标准。拥有完整的GE,2.5GE,5GE,10GE,25GE,100GE和400GE平台系列,该产品组合旨在适应各种规模,大小,规模的小型,中型和大型企业IT的网络架构。组织。   88X3580和88E2580八路PHY器件现已开始提供样品。

提起下: 5G, 应用领域, 连接性, 乙太网路, 硬件, 网络硬件, 产品展示, 安全, 工具类 标签: 马维尔

小型LTE偶极子可以做大天线

2020年11月18日 通过 雷丁·特雷格 发表评论

Raltron发布了一款多频段LTE偶极天线,该天线以紧凑的形式覆盖了整个LTE频段。主要用作LTE中继器或增强器, RDP-MBD系列 短截线天线支持低至600 MHz至5500 MHz的频率。

偶极天线提高了包括GSM,2G,3G和4G / LTE(800/900/1800/1800/2100/2600)在内的已建立标准的服务质量(QoS)。对于需要高速数据,大容量视频流或高可靠性e911服务的应用而言,增强的QoS非常重要。

全向RDP-MBD系列天线可提供连续的360°无线连接和线性垂直极化。 RDP-MBD系列提供从0.93 dBi到4.37 dBi的高增益值。RDP-MBD系列通过减少干扰/噪声来改善信号质量,从而提高了体验质量(QoE)。

RDP-MBD系列长196.15毫米,宽21.5毫米。 RDP-MBD的工作温度为-20°C至+ 65°C,非常适合各种LTE应用。

RDO-MDD系列数据表: http://www.raltron.com/wp-content/uploads/2020/10/RDP-MBD7-12770215-22M-W-001.pdf

提起下: 5G, 应用领域, 连接性, 网络硬件, 无线电模块, 电信, 工具类 标签: 力创电子公司

首款112G 5纳米SerDes IP针对云数据中心应用

2020年11月17日 通过 雷丁·特雷格 发表评论

马维尔推出了业界首款经过硬件验证的112G 5nm SerDes解决方案。基于DSP的SerDes具有行业领先的性能,功率和面积,有助于推动112G成为下一代5G,企业和云数据中心基础架构的首选互连。 马维尔最近获得了一个新的定制ASIC设计客户,该客户将嵌入此新IP,以为全球领先的超大规模数据中心构建下一代机架式(ToR)和骨干交换机。 马维尔 5nm SerDes解决方案使基于56G的当前系统带宽增加了一倍,同时使112G I / O可以在许多令人兴奋的新应用程序中进行部署,包括网络和数据中心交换,网络流量管理,机器学习培训和推理以及特定于应用程序的加速器。

的 112G 5nm SerDes solution is part of 马维尔’s industry-leading IP portfolio that addresses the full spectrum of infrastructure requirements and includes processor subsystems, encryption engines, system-on-chip fabrics, chip-to-chip interconnects, and a variety of physical layer interfaces.

马维尔’s 112G 5nm SerDes offers breakthrough performance with the ability to operate at 112G PAM4 across channels with >40dB insertion loss, providing a margin that is critical for high-reliability infrastructure applications. 的 solution also delivers power reduction of more than 25% compared to 7nm, enabling systems with tight thermal/power constraints and helping to drive down the total cost of ownership. 的 power reduction of 马维尔’的高速SerDes可在严重受限的5G应用中扩大带宽。

马维尔 will offer a complete product suite of PHYs, switches, data processor units (DPUs), custom server processors, controllers, accelerators, and custom ASICs in 5nm, delivering end-to-end interoperable infrastructure solutions. This interoperability between 马维尔 components will allow customers to significantly reduce their product development and validation cycle time, and time-to-market.

For 马维尔’s ASIC customers, this IP further enhances the industry’s most comprehensive offering for leading-edge custom solutions. 的 马维尔 ASIC business unit is engaged with customers across multiple markets looking to take advantage of this first-to-market proven silicon with differentiated power, performance, and area. 的se designs will lead the industry in bandwidth density.

提起下: 5G, 应用领域, 数据中心, 嵌入式的, 硬件, 机器学习, 产品展示, 软件, 工具类 标签: 马维尔

IC通过安全启动,固件更新,消息身份验证来支持车载网络安全性

2020年11月11日 通过 雷丁·特雷格 发表评论

由于车载网络连接的兴起,例如蓝牙和LTE / 5G’汽车的漏洞比以往任何时候都多,从而推动了针对汽车市场的新的网络安全法规和规范。 Microchip Technology Inc.宣布,其将帮助OEM及其模块供应商简化现有设计的升级,以满足子孙后代的安全要求。 加密汽车安全性IC,TrustAnchor100(TA100)。加密配套设备支持车载网络安全解决方案,例如安全启动,固件更新和消息身份验证,包括总线速度下的控制器局域网(CAN)MAC。

为了符合新的安全规范,汽车设计人员必须使用安全的硬件重新设计车辆的电子控制单元(ECU)。市场上现有的解决方案包括单芯片双核硬件安全模块(HSM)设备,这要求OEM及其模块供应商重新设计其应用软件以集成安全性。除了进行这种集成所需的工作以外,在不同的实现中引入安全漏洞的风险也给通过此路径带来了重大障碍。第三方安全软件可以部分地通过增加开发成本来帮助克服这一障碍。

 TA100提供了一种用于安全启动和消息身份验证的替代车载网络体系结构实施方案,并且已被全球多家OEM批准为EVITA中型和EVITA Full HSM要求的解决方案。其功能集的设计是基于对若干主要OEM网络安全规范的仔细审查而设计的,以帮助促进Tier 1寻求OEM零件生产批准(PPAP)。此外,Microchip还提供安全规范和报价请求(RFQ)审查服务,以帮助1级成员制定有根据的回应,从而提高他们的项目获奖成功率。 TA100通过提供预编程的加密内部应用程序代码,消除了与安全代码开发和配置相关的挑战,这些应用程序代码配有唯一的非对称密钥对和相关的x.509证书-降低了风险,成本和上市时间。

通过深入的第三方漏洞评估,确认该设备具有高度的抵抗攻击能力。它通过了AEC-Q100汽车一级认证,通过了FIPS 140-2 CMVP安全等级2认证,并通过了物理密钥保护等级3认证,并且已达到联合解释库(JIL)最高的最高漏洞评估等级。此外,TA100还提供软件组件,例如AUTOSAR驱动程序,MCAL和Microchip的CryptoAuthentication库,这些组件可无缝集成到行业标准操作系统,AUTOSAR或用于加密功能的定制软件堆栈中。

TA100提供了符合AUTOSAR的MCAL驱动程序,可以将其集成到AUTOSAR软件堆栈中。完整的AUTOSAR参考堆栈可用,使汽车供应商能够在标准汽车生产环境中将最新的加密标准部署到其汽车系统中。也提供与MikroBUS兼容的插座板。

TA100提供8引脚和14引脚SOIC封装,以10,000片为单位批量购买,每片起价为1.50美元。

提起下: 5G, 应用领域, 汽车行业, 嵌入式的, 安全, 软件, 工具类 标签: 微芯片技术公司

176层NAND扩展了数据密集型应用程序的存储能力

2020年11月9日 通过 艾米·卡尔诺斯卡斯(Aimee Kalnoskas) 发表评论

代表美光的第五代3D NAND和第二代替换门架构,全球’s first 176层NAND闪存 与同类最佳竞争产品相比,其裸片尺寸缩小了约30%。美光公司的176层NAND紧凑型设计非常适合跨数据中心,智能边缘和移动设备的小尺寸应用,并且是包括移动存储在内的众多行业技术人员工具箱的重要组成部分,自治系统,车载信息娱乐系统以及客户端和数据中心固态驱动器(SSD)。

服务质量(QoS)的提高是数据中心SSD的关键设计标准,可加速数据密集型环境和工作负载,例如数据湖,人工智能(AI)引擎和大数据分析。对于5G智能手机,增强的QoS可以更快地启动和跨多个应用程序切换,从而创建更加无缝和响应迅速的移动体验,并实现真正的多任务处理和5G低延迟网络的充分利用。

美光的第五代3D NAND在开放NAND闪存接口(ONFI)总线上的最大数据传输速率为每秒1600兆传输(MT / s),提高了33%。提高的ONFI速度可加快系统启动和应用程序性能。在汽车应用中,这种速度将在引擎启动后立即为车载系统提供接近即时的响应时间,从而增强了用户体验。

随着摩尔定律的放慢,美光在3D NAND中的创新对于确保行业能够跟上不断增长的数据需求至关重要。为实现这一里程碑,美光科技已将其堆叠式替换门架构,新颖的电荷陷阱技术和CMOS阵列下(CuA)技术独特地结合在一起。美光(Micron)的3D NAND专家团队利用该公司专有的CuA技术取得了飞速进步,该技术在芯片的逻辑上构造了多层堆栈-将更多的内存封装在更紧凑的空间中,并大大缩小了176层NAND的芯片尺寸,每片晶圆可产生更多的千兆字节。

同时,美光通过将其NAND单元技术从传统的浮栅转变为电荷陷阱技术,提高了未来NAND的可扩展性和性能。该电荷陷阱技术与美光的替换门架构相结合,该架构使用高导电性金属字线6 而不是硅层来实现无与伦比的3D NAND性能。美光公司采用该技术还将使该公司能够实现积极的,行业领先的成本削减。

通过应用这些先进技术,美光科技的耐用性得到了提高,在航空航天领域的黑匣子到视频监控录像等写密集型使用案例中,这尤其有益。在移动存储中,176层NAND的替换门架构可将混合工作负载性能提高15%,以支持超快速边缘计算,增强的AI推理和图形丰富的实时多人游戏。

3D NAND已在美光新加坡的工厂中量产,并通过包括 关键消费类SSD 产品线。该公司将在2021年日历期间推出基于该技术的其他新产品。

提起下: 5G, 应用领域, 汽车行业, 消费类电子产品, 数据中心, 产业, 存储 标签: 微米

芯片设计软件与3纳米全栅工艺技术一起使用

2020年10月29日 通过 雷丁·特雷格 发表评论

新思科技有限公司 宣布发布3纳米(nm)全方位门(GAA)AMS设计参考流程,该流程为设计人员提供了一种完整的从前到后的设计方法,以使用该设计来设计模拟和混合信号电路 Synopsys定制设计平台。它已经过优化,以使用三星3nm GAA工艺技术为高级5G,HPC,AI和IoT应用程序的设计人员提供最大的设计人员生产力。

高级节点的复杂性意味着设计人员正在寻找缩短设计周期的新方法。通过紧密合作,三星和Synopsys提供了经过优化的流程,以克服设计复杂性,并为3nm GAA设计提供最佳产品。该流程的主要功能包括设计中的电迁移分析,该设计通过在布局完成之前提供准确的电迁移分析来缩短设计关闭时间。它还包括带有Synopsys的实时设计规则检查(DRC)’ IC验证器物理验证解决方案,使布局工程师可以在工作时直接从布局画布中快速检查是否违反设计规则。

AMS参考流程为3nm GAA工艺技术的设计提供了一种行之有效的方法。该方法论已得到三星的验证,包括一整套记录的流程和设计实例。涵盖的主题包括设计入门,电路仿真,蒙特卡洛分析,噪声分析,RF分析,老化和EM / IR分析,寄生仿真,布局和签核。

Synopsys定制设计平台基于 定制编译器 设计和布局环境,包括HSPICE电路模拟器,FineSim电路模拟器,CustomSim FastSPICE电路模拟器,自定义WaveView波形显示,StarRC寄生提取和IC验证器物理验证。该平台具有本机集成的StarRC提取功能,可提供有关寄生虫对电路性能,性能的影响的早期反馈,并具有开创性的视觉辅助布局自动化功能,可简化高级节点布局的创建。

提起下: 5G, 应用领域, 物联网, 产品展示, 参考设计, 软件, 工具类 标签: 辛普西辛

旨在满足不断发展的5G NR无线标准的自适应无线电平台

2020年10月28日 通过 雷丁·特雷格 发表评论

Xilinx公司介绍 ZynqRFSoC DFE,这是一类突破性的自适应无线电平台,旨在满足5G NR无线应用不断发展的标准。 Zynq RFSoC DFE结合了强化的数字前端(DFE)块和自适应逻辑,可构建高性能,低功耗且经济高效的5G NR无线电解决方案,适用于5G低,中,高端的广泛使用案例-频段频谱。 Zynq RFSoC DFE在使用硬化模块的ASIC的成本经济性与可编程和自适应SoC的灵活性,可扩展性以及上市时间优势之间实现了最佳的技术平衡。
 
5G无线电需要的解决方案不仅要满足广泛部署所面临的带宽,功率和成本挑战,而且还必须适应三个关键的5G用例:增强的移动宽带,大规模机器类型通信和超可靠的低延迟通信。此外,解决方案必须扩展以适应不断发展的5G标准,例如OpenRAN(O-RAN)以及新的颠覆性5G商业模型。 Zynq RFSoC DFE集成了经过硬化的DFE专用模块,以实现5G NR性能和功耗节省,同时还提供了灵活性,可以集成可编程自适应逻辑,从而为发展中的5G 3GPP和O-RAN无线电架构提供面向未来的解决方案。
 
与上一代产品相比,Zynq RFSoC DFE的每瓦性能提高了2倍,并且可以从小型蜂窝扩展到大型MIMO宏蜂窝。该解决方案是业界唯一的直接RF平台,可在所有FR1频段以及高达7.125GHz的新兴频段中实现载波聚合/共享,多模,多频段400MHz瞬时带宽。当用作毫米波中频收发器时,它可提供高达1,600MHz的瞬时带宽。 Zynq RFSoC DFE的架构使客户可以绕过或定制硬IP模块。例如,客户可以利用Xilinx经过现场验证的DPD,该DPD支持现有和新兴的GaN功率放大器,或者插入自己独特的DPD IP。
 
Zynq RFSoC DFE设计文档和支持可提供给早期访问客户,预计2021年上半年将发货。

提起下: 5G, 应用领域, 产品展示, 无线电模块, 工具类, 无线 标签: 锡林辛

面向智能手机,可穿戴设备的超小型触觉开关

2020年10月13日 通过 李·特施勒 发表评论

用于智能手机和可穿戴设备的表面安装式触觉开关被称为世界上最小的。交换机的样品将于2020年10月下旬开始发货,批量生产发货将于2021年4月开始。

随着5G的使用迅速普及,不仅在智能手机和智能手表中,而且在可穿戴设备(例如音频设备或 公民智能眼镜。 5G智能手机具有比以往更高的功能。由于必须将更多的电子零件安装在PCB基板的狭小空间中,因此减小电子零件尺寸的需求已经增加。对于可穿戴设备,对减小尺寸和更薄的安装零件的需求也在增加。

西铁城电子有限公司已开发出世界上最小的此类触觉开关。尺寸已比当前模型减小了约20%(体积比)。尺寸的减小是通过提高加工和组装精度来实现的。新产品LS165为2.6×1.4×0.55 mm(W×L×H)。与此相比,当前的模型LS160为2.8×1.6×0.55 mm。

LS165系列是顶推型,操作力为2.4N。应用包括智能手机,智能手表,可穿戴设备,例如无线耳机和智能眼镜。批量生产将于2021年4月开始。这些开关通过密封弹簧的外围,从而符合防尘防水标准IP67。通过内置的执行器,该产品提高了抵抗侧向压力的强度。

CECOL,INC。,Citizen Electronics的子公司,E.Woodfield Road 1515 E,748,绍姆堡,IL 60173,847-619-6700, http://ce.citizen.co.jp/e/index.php.

提起下: 5G, 应用领域 标签: 塞科尔, 民用电子

适用于I3C v1.0的MIPI调试允许高效的调试和测试

2020年9月30日 通过 雷丁·特雷格 发表评论

的 MIPI联盟 宣布公开发售 适用于I3C的MIPI调试 v1.0是一种灵活且可扩展的调试和测试规范,用于支持5G,物联网(IoT),汽车和其他应用程序的系统。基于MIPI I3C的新规范 v1.1(和MIPI I3C Basic v1.0)实用程序和控制总线,使系统设计人员可以通过任意大小的系统在整个大小的系统中高效,动态地调试和测试应用处理器,电源管理集成电路,调制解调器和其他电源管理组件。低带宽MIPI I3C接口,它需要最少的引脚集。

传统的低带宽接口,例如JTAG / cJTAG,I2静态构造的C和UART对调试组件和设备的可访问性施加了限制-例如,当它们处于低功耗模式时。通过在MIPI I3C v1.1的关键功能上进行构建,MIPI Debug for I3C克服了这些限制。适用于I3C的MIPI Debug提供了跨专用调试或共享总线拓扑的多组件连接性,仅需两条线,支持多个入口点,并且即使组件断电和断网也可以维护网络,然后在上电后重新加入。

该接口在调试和测试系统(DTS)与目标系统(TS)之间传输调试控件和数据。 TS通过单个物理连接公开了多个调试接口/端口,然后DTS发送广播或定向操作请求(停止,重置等)。可以通过带内中断(IBI)发送事件指示,并且通信通过定义的,面向字节的流接口接口进行,该接口可以支持不同的协议。无需特殊的I3C控制器硬件。

利用MIPI I3C的多点,两线体系结构及其现有的通用命令代码(CCC)和设备“热连接”功能,Debug for I3C支持用于调试和跟踪的关键专用扩展,包括:定义特定于调试的用于配置,功能选择以及动作/事件触发和中断的CCC;分配特定的强制性数据字节(MDB)值以指示调试IBI;标准化数据交换机制,以进行基于端口的预定义通信。

提起下: 5G, 应用领域, 汽车行业, 物联网, 软件, 工具类 标签: 移民

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