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空气质量传感器平台具有防水等级

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瑞萨电子公司扩大了人气 ZMOD4410  室内空气质量（IAQ）传感器平台具有业界首个可通过软件配置的IP67认证防水选项，适用于在潮湿或肮脏环境（例如厨房，浴室和病房）中工作的IAQ应用，这些环境经常暴露于水，油和灰尘。

固件可配置的防水ZMOD4410传感器具有独特的密封包装，可通过疏水和疏油材料保护传感器免受水和灰尘的侵蚀，该材料可同时渗透湿气和挥发性有机化合物（VOC）。通过将IP67等级的封装与ZMOD4410平台广为人知的行业领先的准确性和可靠性相结合，瑞萨电子能够在飞溅区域中运行新的低功耗IAQ应用，同时保持客户定制其系统所需的高精度和灵活性。无需昂贵的防水系统。

防护等级为IP67的ZMOD4410传感器保持了卓越的精度和高性能，同时消除了对昂贵的防水系统的需求，使其非常适合用于防水最终应用。该传感器出厂时已完全校准为疏水性和疏油性，客户可以在其电路上涂覆保形涂层，而无需在模块上添加外膜。作为ZMOD4410系列的一部分，该防水传感器具有在MCU上实现的AI固件以提高感测性能，并且还高度耐硅氧烷，从而为苛刻的应用提供了出色的可靠性。

瑞萨的独特软件可配置ZMOD平台为智能传感系统提供了更大的设计灵活性，允许在现场进行固件更新，从而实现新的，针对特定应用的功能，例如选择性测量以检测VOC。这包括国际准则中的IAQ测量，使客户能够测量低百万分之一（ppm）范围内的总VOC（TVOC）。更高的准确性和一致性提供了改进的估计二氧化碳（eCO2）级别。新的防水ZMOD4410传感器模块支持迄今为止的所有固件更新。

防水，可靠性，可编程性，一流的稳定性和测量VOC的灵敏度的完美结合，使这种新型防水传感器成为IAQ设备的理想解决方案，包括智能HVAC系统，通风机风扇，浴室灯和开关以及可穿戴设备，可在各种高湿度，飞溅区域，肮脏或潜水环境中运行。

带有疏水性封装的ZMOD4410传感器现已上市。

软件平台处理边缘AI开发，部署，管理任务

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布莱兹 完全揭开了Blaize AI Studio产品的面纱，这是业界第一个开放且无代码的软件平台，可涵盖从构思到开发，部署和管理的完整的边缘AI操作流程。 AI Studio打破了现有应用程序开发和机器学习操作（MLOps）基础架构中阻碍边缘AI部署的障碍，从而大大降低了边缘AI应用程序部署的复杂性，时间和成本。由于消除了集成不同工具和工作流程的复杂性，并引入了多种易用性和智能功能，因此，AI Studio将从模型到部署的生产应用程序所需的时间从数月缩短至数天。

AI Studio在用户界面中的创新，协作市场的使用，端到端应用程序开发以及运营管理的结合，共同弥补了阻碍AI边缘ROI的运营鸿沟。通过与Blaize AI边缘计算硬件产品一起部署，以满足未满足的边缘硬件需求，AI Studio使AI对于未满足应用程序开发和MLOps需要延迟生产部署速度的边缘用例更加实用和经济。

AI Studio的无代码可视界面非常直观，不仅适用于AI数据科学家，还具有广泛的技能水平，这对于许多组织而言都是稀缺且昂贵的资源。 “嘿，布莱兹（Blaize）”召唤一个具有情境智能的助手，它具有专家知识驱动的推荐系统，以指导用户完成工作流程。这种易用性使AI边缘应用程序的开发适用于从AI开发人员到系统构建人员再到业务领域主题专家的更多团队。

借助AI Studio，用户可以一键部署模型，以插入跨多个开放标准（包括ONNX，OpenVX，容器，Python或GStreamer）的任何工作流程。没有其他解决方案可以提供这种程度的开放标准部署支持，因为大多数都是专有解决方案，这些解决方案只能通过有限的选项锁定用户。对这些开放标准的支持允许AI Studio部署到完全支持这些标准的任何硬件。

市场支持使用户可以从任何地方（公共或私有）发现模型，数据和完整的应用程序，并持续协作以构建和部署高质量的AI应用程序。

AI Studio支持开放的公共模型，数据市场和存储库，并提供连接和基础设施来托管私有市场。用户可以持续扩展经过验证的AI边缘模型和垂直AI解决方案，以有效地在整个企业范围内重复使用，从数百种易于拖放的模型中进行选择，以加快应用程序开发

AI Studio模型开发工作流使用户可以轻松地为特定数据集和用例训练和优化模型，并快速部署为多种格式和包。只需单击一个按钮，AI Studio独特的“转移学习”功能就可以为用户数据和用例快速重新训练导入的模型。 布莱兹 的边缘感知优化工具NetDeploy会自动优化模型，以满足用户的特定准确性和性能需求。借助AI Studio，用户可以轻松构建和定制除神经网络以外的完整应用程序流程，例如图像信号处理，跟踪或传感器融合功能。

作为一个完整的端到端平台，AI Studio可以帮助用户部署，管理，监视和不断改进其边缘AI应用程序。 AI Studio建立在基于微服务，容器和Kubernetes的云原生基础架构上，可高度扩展并在生产中可靠。

在智能零售，智能城市和工业4.0市场中，Blaize客户正在使用AI Studio实现AI应用程序开发和部署效率的新水平。例如：将训练计算量减少多达90％;边缘感知的模型高效优化和压缩<精度下降3％；新的革命性上下文对话界面使视觉UI黯然失色

AI Studio现在已经可以满足早期采用者客户的要求，并将于2021年第一季度全面上市。AIStudio产品提供包括针对单个席位，企业和内部订阅的许可证，其产品功能和服务可满足每种许可证类型的需求。 。

原型系统最多可容纳8个FPGA

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S2C推出了新型的FPGA原型产品，即 S2C神童逻辑矩阵 家庭。 Logic Matrix从头开始构建，以满足今天的需求’对大型设计规模和性能的需求。传统的FPGA原型系统通常每个系统最多托管四个FPGA，以单个系统部署或有限的扩展为目标，而仿真器用于解决大型设计问题，但缺乏足够的性能来进行实际的系统内测试或软件验证。 Logic Matrix是满足5G，数据中心，AI / ML和自动驾驶等应用的大规模SoC设计中不断增长的复杂性和性能要求的完美解决方案。
Prodigy Logic Matrix（LX）系列是针对空间和连接性进行了优化的高密度FPGA原型开发平台。 Logic Matrix最多可容纳8个FPGA，其大小可容纳一个标准的42U服务器机架，最多可容纳8个Logic Matrix –每个服务器机架总共64个FPGA。可以链接多个机架以进一步扩展。为了简化FPGA互连，同时解决带宽和灵活性问题，Logic Matrix引入了层次连接：ShortBridge，SysLink和TransLink，每种都具有不同的粒度，以解决本地，Logic Matrix-to-Logic Matrix和机架到机架的互连问题。 ShortBridge在相邻FPGA之间提供高吞吐量连接，SysLink通过高带宽电缆连接FPGA，TransLink通过铜缆或光缆支持带有SerDes的FPGA之间的更长距离链接。 Logic Matrix还提供服务器级功能，例如实时系统监视器，专业散热和冗余可热插拔电源，以确保高可靠性和稳定运行。逻辑矩阵’高密度架构还占用更少的服务器机架空间或宝贵的台式空间，从而进一步降低了拥有成本。

尽管新的物理架构可以大大简化硬件部署，但FPGA划分了多FPGA设计的要求。在10月份，S2C已经发布了其Player Pro Compile软件的增强版本，该版本具有更快的网表分区引擎，优化的黑匣子流程以及全自动的TCL脚本支持。 S2C即将发布具有分层连接性的RTL分区，以解决可以轻松跨越数百个FPGA的超大规模设计。

第一个逻辑矩阵系列LX1和LX2分别基于Xilinx UltraScale VU440和UltraScale + VU19P。 LX1估计可提供多达240M ASIC门，709Mb内部存储器，23K DSP Slice，19216 I / O和384 GTH收发器。 LX2提供多达392M的ASIC门，1.79Gb的内部存储器，30.7K DSP Slice，12,672个I / O和384个GTY收发器。

Logic Matrix受益于其他S2C原型生产力工具。随Prodigy原型系统一起购买的Player Pro Runtime软件提供了便利的功能，例如高级时钟管理，集成的自检，自动电路板检测，I / O电压编程，多个FPGA下载，远程系统监视和管理。 S2C’■多重调试模块可在多个FPGA上提供并发的深度跟踪调试和交叉触发。 S2C’s ProtoBridge支持与主机PC进行系统级的协同建模，以及与被测设备的PCIe / AXI连接。 S2C还提供大量现成的接口附件库，作为Prototype Ready IP，以简化对实际数据和系统间连接的访问​​。

现在可以购买基于VU440的Prodigy LX1。基于VU19P的LX2和RTL分区计划在2021年第二季度发布。

RISC-V ，用于超低功耗处理和边缘AI

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RISC-V 是一种令人兴奋且迅速出现的技术。 RISC-V 是软件；它是一种基于已建立的精简指令集计算机（RISC）原理的开放标准指令集体系结构（ISA）。到目前为止，此常见问题解答系列研究了“ RISC-V 的增长方式并提供了稳定性，可扩展性和安全性”，“工具的可用性不断提高，降低了使用RISC-V的风险”和“ RISC V用于人工智能机器”学习和嵌入式系统。”最后的常见问题解答考虑了在超低功耗应用中使用RISC-V。

PULP平台

并行超低功耗（PULP）平台是由苏黎世联邦理工学院的集成系统实验室（IIS）与博洛尼亚大学的节能嵌入式系统（EEES）组共同努力开发的，旨在探索超高效的新型高效架构。低功耗处理。

PULP平台系列包括单核，多核和多集群解决方案（图片： PULP平台)

PULP正在开发一个开放，可扩展的硬件和软件研发平台，以突破几毫瓦功率范围内的能效障碍，并满足需要灵活处理多个传感器生成的数据流的IoT应用的计算需求，例如加速度计，低分辨率摄像头，麦克风阵列和生命体征监视器。 PULP功能：

  • RISC-V 内核的有效实现。这些包括：
    • 32位4级内核CV32E40P（以前为RI5CY）
    • 64位6级CVA6（以前为Ariane）
    • 32位2级Ibex（以前为零风险）
  • 完整的系统基于：
    • 单核微控制器（PULPissimo，PULPino）
    • 多核IoT处理器（OpenPULP）
    • 多集群异构加速器（英雄）
  • 开源SolderPad许可证
    • 永久的，全球性的，非排他的，免费的，免版税的，不可撤销的许可证
  • 丰富的外围设备
    • I2C，SPI，HyperRAM，GPIO

PULP包括最先进的微控制器系统和多核平台，能够实现领先的能效和广泛可调的性能。与单核微控制器单元相比，并行超低功耗可编程架构可满足IoT应用的计算要求，而不会超过小型化，电池供电系统典型的几毫瓦的功率范围。

PULP是一个开源平台。到目前为止，PULP已基于开源RISC-V指令集体系结构，外围设备以及从简单的微控制器到最新的OPENPULP版本的完整系统，发布了高效的32位和64位实现，低功耗多核IoT处理器的新标杆。此外，PULP打算支持多种应用程序编程接口，例如OpenMP，OpenCL和OpenVX，这些接口允许进行敏捷应用程序移植，开发，性能调整和调试。

PULP平台处理器

多家公司提供基于开源PULP平台的处理器。 GreenWaves Technologies提供了超低功耗和高性能的GAP8 AP，可在电池供电的IoT设备中实现AI。 GreenWaves是基于RISC-V的PULP开源平台的主要贡献者，该平台为其GAP8处理器提供了基础。 GAP8是一种IoT应用处理器，可以大规模部署低成本，电池供电的智能设备，这些设备可以捕获，分析，分类并根据融合来处理丰富的数据源，例如图像，声音，雷达信号和振动。

绿波’s Technologies的GAP8功能框图。 （图片： 绿波’s Technologies)

GAP8经过优化，可以执行各种图像和音频算法，包括卷积神经网络推理和具有极高能源效率的信号处理。 GAP8允许工业和消费产品制造商将信号处理，人工智能和高级分类集成到用于物联网应用的新型电池供电无线边缘设备中，包括图像识别，人员和物体计数，机器健康监控，家庭安全，语音识别，音频增强，消费机器人和智能玩具。

Remicro的最新版本是Antmicro的开源多节点仿真框架，它增加了对更多RISC-V平台和CPU的支持，包括带有RI5CY的VEGAboard，这是最初为PULP平台创建的32位RISC-V内核。 Renode的电路板支持包括UART和计时器模型以及带有LiteX和VexRiscv的Digilent Arty 现场可编程门阵列 评估套件，这是开始使用LiteX构建环境的目标。

Renode中的LiteX支持已通过SPI，控制和状态，SPI闪存和GPIO端口外围设备模型进一步升级。 LiteX是Antmicro的选择，是与供应商无关的，具有Linux和Zephyr功能的软SoC平台的选择，并且可以支持许多内部和外部用例。 1.8版还增加了对32位RISC-V软CPU Minerva的支持，现在也可以作为LiteX SoC的选择。

非PULP低功耗RISC-V处理器

毫不奇怪，鉴于RISC-V的模块化和可扩展性，人们在开发低功耗RISC-V处理器和RISC-V ISA的扩展方面进行了许多独立的工作。后者的一个示例是Codasip的演示，该演示使用Codasip Studio公司的Codasip Studio开发用于超低功耗IoT无线信号处理的RISC-V ISA扩展。最终的ISA扩展在Codasip Bk3上实现，该Codasip Bk3具有单个3级流水线体系结构，在低功耗和性能之间达到了良好的平衡，可达到3.1 CoreMark / MHz。

Codasip项目’我们的目标是开发一种简单的ISA扩展，以支持多种无线协议，同时又不增加Bk3处理器的功耗。该项目产生了一个包含13条指令的ISA。它实现了零增量能源成本，具有高效的自动增益控制，并在蓝牙，Sigfox和LoRa无线设备上得到了证明。

Huami最近推出了一种新的可穿戴设备AI芯片。 Huami Huangshan-2（MHS002）基于RISC-V架构，预计将于2020年第四季度投入量产。首款采用该芯片的可穿戴设备将于2021年到货。

据Huami称，新芯片比其前代产品更快，更节能，从而将总功耗降低了50％。借助Always-On传感器模式和C2协处理器，可以实现能源改进。黄山2号比黄山1号晚了大约一年半，黄山1号拥有心脏生物识别引擎，ECG，ECG Pro和用于监测心律异常的引擎。

Telink半导体和Andes Technology最近为Telink的最新产品线TLSR9系列推出了新的片上连接系统（SoC）。 TLSR9系列由32位AndesCore D25F驱动，专为下一代可听，可穿戴和高性能IoT应用而设计。由于公司与IAR Systems的合作，物联网设计人员还将可以访问IAR的Embedded Workbench（EW），这是一个功能强大的开发工具链，可支持灵活的产品开发。

Telink TLSR9系列是Telink完整连接解决方​​案系列中的最新产品，旨在最大程度地提高设备性能并缩短上市时间。 TLSR9系列是使用AndeStar设计的™V5指令集体系结构（ISA），符合最新的RISC-V技术。

TLSR9 SoC具有D25F RISC-V 处理器，并且是世界上第一个采用RISC-V DSP / SIMD P-extension的SoC，其设计用于各种主流音频，可穿戴设备和IoT开发需求。 D25F具有高效的五级流水线，并提供2.59 DMIPS / MHz和3.54 CoreMark / MHz性能。通过支持RISC-V P扩展（RVP），D25F大大提高了小批量数据计算的效率，并使边缘设备上的紧凑型AI / ML应用成为可能。

MAX78000将卷积神经网络和RISC-V内核与Arm Cortex处理器结合在一起。 （图片： Maxim Integrated 产品展示)

Maxim Integrated 产品展示的MAX78000低功耗神经网络加速微控制器将卷积神经网络（CNN）和RISC-V内核与Arm Cortex处理器结合在一起。功能的这种组合将AI推到了边缘，而电池供电的IoT设备的性能并未受到影响。以不到软件解决方案能量的1/100的速度执行AI推理，可以大大改善电池供电的AI应用程序的运行时间，同时支持复杂的新AI用例。

MAX78000的核心是专用硬件，旨在最大程度地减少CNN’的能耗和等待时间。该硬件运行时几乎不受任何微控制器内核的干扰，从而简化了操作。为了将来自外部世界的数据有效地带入CNN引擎，客户可以使用两个集成微控制器内核之一：超低功耗Arm Cortex-M4内核或更低功耗的RISC-V内核。

RISC-V 正在不断发展，并提供稳定性，可扩展性和安全性。由于设计和验证工具的最新发展，这一系列常见问题解答讨论了RISC-V如何在商业上更具吸引力。针对特定应用（例如IoT和可穿戴设备，嵌入式系统，人工智能，机器学习，虚拟现实，增强现实以及军事和航空航天系统）进行了优化的基于RISC-V的设备的选择也越来越多。 RISC-V 是一种新兴技术，大多数设计人员应遵循并变得越来越熟悉。

参考文献

用于超低功耗IoT无线信号处理的RISC-V ISA扩展，科达西普
RISC-V ，维基百科
PULP平台，PULP平台

IDE提供按钮式方法进行边缘AI开发

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笛卡尔 宣布提供 NanoEdge AI Studio V2，这是第一个集成开发环境（IDE），可简化机器学习，推理和分类库的创建，以直接在Arm Cortex-M微控制器（MCU）上实现。

带有NanoEdge AI Studio V1的数千种商用工业IoT（IIoT）嵌入式设备已经在生产中，用于异常检测。通过将分类库添加到NanoEdge AI Studio V2中，开发人员现在可以更轻松地超越异常检测范围，直接在端点中对问题进行限定。

NanoEdge AI Studio V2的主要功能包括：出色的异常检测和分类方法-由于模型是在微控制器中训练的，因此异常检测会唤醒分类器进行表征，从而准确地告诉系统出了什么问题，而不仅仅是存在一个通用问题-为用户提供做出更明智的决策所需的情报； IDE是一种直观的桌面工具，使嵌入式开发人员可以专注于解决业务问题，而不是选择算法；针对Arm Cortex-M MCU进行了优化，这是业界使用最广泛的嵌入式微控制器;低内存占用-在典型配置中仅消耗4Kb RAM，非常适合资源受限的设备;边缘快速学习-在Arm Cortex-M4 80Mhz中以30毫秒执行迭代学习，以快速提供智能

与合作不断发展 博世互联设备和解决方案有限公司 验证了笛卡尔的边缘AI嵌入式开发方法。

笛卡尔还于今天宣布了Use Case Explorer 数据仓库，一个基于Web的新平台。用户可以下载真实的数据集，并在代表性用例（例如呼吸机阻塞检测，乳腺癌检测，真空袋容量检测等）上试用NanoEdge AI Studio IDE。 笛卡尔将通过其他数据集不断增强门户。

NanoEdge AI Studio V.2从今天开始可用，也可以从以下版本作为试用版下载： 笛卡尔网站.

超级计算平台可提供超过2 TB /秒的内存带宽

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英伟达 推出了NVIDIA A100 80GB GPU-最新的创新技术为 英伟达 HGX 人工智能超级计算平台 -拥有两倍于其前任的记忆，为研究人员和工程师提供了空前的速度和性能，以释放下一波AI和科学突破。

采用HBM2e技术的新型A100将A100 40GB GPU的高带宽内存增加了一倍，达到80GB，并每秒提供超过2 TB的内存带宽。这样一来，数据便可以快速送入世界上最快的数据中心GPU A100，从而使研究人员可以更快地加速其应用程序，并处理更大的模型和数据集。

英伟达 A100 80GB GPU在  英伟达   DGX  A100 and  英伟达 DGX Station A100 系统，预计将于本季度发货。

领先的系统提供商Atos，Dell Technologies，Fujitsu，GIGABYTE，Hewlett Packard Enterprise，  浪潮 ，联想，广达和超微预计将在2021年上半年开始提供使用HGX A100集成基板构建的系统，该基板具有四或八GPU配置，并具有A100 80GB。

80GB版本以A100 40GB的各种功能为基础，是需要大量数据存储空间的各种应用的理想选择。

对于AI培训， 推荐系统 诸如DLRM之类的模型具有代表数十亿用户和数十亿产品的庞大表。 A100 80GB的速度提高了3倍，因此企业可以快速重新训练这些模型以提供高度准确的建议。

A100 80GB还可以训练更大的模型，并在单个HGX驱动的服务器（如GPT-2）中拟合更多的参数，GPT-2是具有超人生成文本功能的自然语言处理模型。这消除了对数据或模型并行体系结构的需求，这些数据体系结构或模型并行体系结构的实现非常耗时，而跨多个节点的运行则很慢。

与它 多实例GPU（MIG）技术，A100最多可以划分为七个GPU实例，每个实例具有10GB的内存。这提供了安全的硬件隔离，并针对各种较小的工作负载最大化了GPU利用率。对于像RNN-T这样的自动语音识别模型的AI推理，单个A100 80GB MIG实例可以处理更大的批处理量，在生产中提供1.25倍的高推理吞吐量。

在TB级零售的大数据分析基准上，A100 80GB将性能提高了2倍，使其成为在最大的数据集上提供快速洞察力的理想平台。随着数据的动态更新，企业可以实时做出关键决策。

对于天气预报和量子化学等科学应用，A100 80GB可以提供巨大的加速度。材料仿真Quantum Espresso通过单个节点A100 80GB获得了近两倍的吞吐量增长。

A100 80GB的主要功能
A100 80GB具有许多突破性的功能，  英伟达 Ampere架构：第三代Tensor核心：采用新格式TF32，HPC的2.5x FP64，AI推理的20x INT8以及对BF16数据格式的支持，提供高达上一代Volta的20倍AI吞吐量。更大，更快的HBM2e GPU内存：使内存容量增加一倍，并且是业内首个每秒提供超过2TB内存带宽的设备； MIG技术：将每个隔离实例的内存增加一倍，最多提供七个MIG，每个10GB；结构稀疏性：提供高达2倍的加速推理稀疏模型；第三代NVLink和NVSwitch：提供两倍于上一代互连技术的GPU到GPU的带宽，从而将数据密集型工作负载的数据传输到GPU的速度加快到每秒600 GB

A100 80GB GPU是NVIDIA HGX AI超级计算平台的关键元素，该平台将NVIDIA GPU，NVIDIA NVLink，NVIDIA InfiniBand网络以及全面优化的NVIDIA AI和HPC软件堆栈的全部功能整合在一起，以提供最高的应用程序性能。它使研究人员和科学家可以将HPC，数据分析和深度学习计算方法结合起来，以推动科学进步。

模块具有适用于室外/车载应用的第11代Intel Core处理器

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Congatec推出了六个新的模块化计算机，其中有11个 日  Gen Intel Core处理器适用于扩展的温度范围。新型采用优质组件构建，可承受-40至+ 85°C的极端温度。 COM-HPC和COM Express 6型模块计算机 提供在最具挑战性的环境中可靠运行所需的所有功能和服务。

该超值套装包括坚固的被动冷却选件，可选的保形涂层，以防止因潮湿或冷凝而腐蚀；推荐的载板原理图列表；以及适用于扩展温度范围的组件，以实现最高可靠性。这一令人印象深刻的技术功能集得到全面服务的补充，其中包括温度筛选，高速信号一致性测试以及设计服务，以及简化congatec嵌入式计算机技术使用所需的所有培训课程。

新型工业级COM-HPC和COM Express模块​​的典型用例出现在任何种类的坚固应用，室外边缘设备和车载安装中，这些应用越来越利用嵌入式视觉和人工智能（AI）功能， 康佳特也提供广泛的支持。典型的垂直行业包括工业自动化，铁路和运输，智能基础设施，包括关键任务应用，例如能源，石油和天然气，移动救护设备，电信或安全以及视频监控等。

基于新的低功耗高密度Tiger Lake SoC，适用于宽温度环境的新模块提供了显着更高的CPU性能，并将GPU性能提高了近3倍[1]，同时还支持最新的PCIe Gen4和USB4 。要求最苛刻的图形和计算工作负载得益于多达4个内核，8个线程和多达96个图形执行单元，以超坚固的形状实现大规模并行处理吞吐量。 集成的图形可以用作卷积神经网络（CNN）的并行处理单元，也可以用作AI和深度学习加速器。使用包含OpenCV，OpenCL内核以及其他行业工具和库的优化调用的英特尔OpenVINO软件工具包，可以将工作负载扩展到CPU，GPU和FPGA计算单元，以加快AI工作负载，包括计算机视觉，音频，语音，语言以及推荐系统。

TDP的可扩展性从12W到28W，可实现仅采用被动冷却的真正沉浸式4k UHD系统设计。坚固耐用的conga-HPC / cTLU COM-HPC模块和 conga-TC570 COM Express类型6 该模块已在具有实时能力的设计中提供，并且还包括Real-Time Systems的实时虚拟机监控程序支持，用于虚拟机部署和边缘计算方案中的工作负载合并。

conga-HPC / cTLU COM-HPC客户端大小A模块以及conga-TC570 COM Express Compact模块将与新的可扩展11一起提供。 日 Gen英特尔酷睿处理器可在-40至+ 85°C的极端温度下工作。这两个模块都是第一个在第4代性能中支持PCIe x4的模块，用于连接具有大量带宽的外围设备。此外，设计人员可以利用8个PCIe Gen 3.0 x1通道。 COM-HPC模块提供最新的2x USB 4.0、2x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0，而COM Express模块​​提供4x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0，符合PICMG规范。对于网络，COM-HPC模块提供2个2.5 GbE，而COM Express模块​​执行1个GbE，两者均支持TSN。声音通过COM-HPC版本中的I2S和SoundWire提供，以及COM Express模块​​上的HDA。为所有领先的RTOS提供了全面的板级支持软件包，包括Real-Time Systems以及Linux，Windows和Android的虚拟机管理程序支持。 

PCIe板载有加速器IC来加速边缘系统的AI推理

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Flex Logix Technologies，Inc. 宣布了由Flex Logix InferX X1加速器支持的PCIe板的可用性和发展路线图–行业’用于边缘系统的最快，最高效的AI推理芯片。

InferX X1P1在半高，半长的PCIe板上使用单个InferX X1芯片和单个LPDDR4x DRAM。现在可以向主要客户提供样品；一般采样将在第一季度进行，产品上市时间将在2021年第二季度进行。InferXX1P4将在相同尺寸的电路板上使用四块InferX X1芯片：一半高度，一半长度，并将在2021年中期进行采样，并于2021年底进行生产。 InferX M.2开发板将在与X1P4相同的时间范围内提供。

InferX X1P4将在YOLOv3上具有吞吐量，用于物体检测和识别，类似于Nvidia Tesla T4，批量价格在649美元至999美元之间。在X1P4上，其他实际客户模型在T1上的运行速度更快。 InferX X1P1的性能约为YOLOv3的Tesla T4的1/3，但售价在399美元至499美元之间。对于某些客户型号，X1P1优于T4。 InferX M.2的价格将与X1P1相似，并且具有相同的性能。

新的InferX PCIe板为较低价位的服务器提供更高的吞吐量/美元。宣布的板包括：InferX X1P1 PCIe板–具有19W TDP的x4 PCIe GEN3 / 4板； InferX X1P4 PCIe板–此<75W TDP板是x8 PCIe GEN3 / 4; InferX X1M M.2板– M.2 22x80mm的19W TDP板是x4 PCIe GEN3 / 4

Flex Logix还将推出一套软件工具，以配合这些板子。这包括来自TensorFlowLite / ONNX模型和nnMAX运行时应用程序的编译器流程。软件工具中还包括一个具有外部API的InferX X1驱动程序，该API专为易于配置的应用程序而设计。&部署模型，以及用于处理设计用于控制的低级功能的内部API&监视X1板。

933MHz将于2021年下半年推出。

开源软件和硬件借助GNSS推进自主应用程序

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Septentrio为其GPS / GNSS模块接收器宣布了两个重要的开源资源。首先， 罗赛克 ，是马赛克X5模块以及其他Septentrio GNSS接收器的ROS（机器人操作系统）驱动程序。第二个项目 马赛克帽，是一个开源的硬件参考设计，它结合了镶嵌X5和Raspberry Pi单板计算机。这两个项目都有助于将厘米级的可靠定位集成到机器人和其他机器自动化应用中。

罗赛克 驱动程序基于ROS（行业内广泛使用的编程环境）以及学者进行操作，通常用于集成机器人技术以及开发先进的机器人技术和自治系统。 ROS允许将来自众多传感器的数据进行合并，从而实现高度自治。

马赛克帽项目有助于在硬件级别上为机器人技术和自动化进行准确可靠的GNSS定位。今天，许多工程师使用Raspberry Pi进行原型设计和初始集成。 马赛克帽板是集成商轻松使用Septentrio的mosaic-X5 GNSS模块的简便方法。通过将mosaicHAT插入兼容的Raspberry Pi中，用户可以访问具有高更新率的高精度定位，非常适合机器导航和控制。小56×65毫米板提供了基本接口，例如USB，串行和通用通信引脚。提供参考设计，封装和文档，可轻松进行电路板印刷或进一步定制。

Raspberry Pi计算模块4具有更小的占用空间，更多的内存

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纽瓦克  从Raspberry Pi推出了新的Compute Module 4（CM4）。 CM4将Raspberry Pi 4的功能引入计算模块系列，并随附两个配件，即计算模块4 I / O（CM4IO）板和计算模块4天线套件。

CM4是比以前的模型更快，更强大的模块上系统（SoM），它为构建嵌入式解决方案的设计工程师提供了更多的连接性和内存选项。主要功能包括小巧的外形，更高的电源效率，PCle支持以及各种多媒体接口。 CM4的强大功能和多功能性使其成为人工智能，物联网（IoT）以及各种家庭和工业自动化应用的理想解决方案。 Raspberry Pi产品正越来越多地用于产品设计中，目前估计有40％至50％的Raspberry Pi板出售给工业客户和原始设备制造商（OEM）。作为Raspberry Pi的最高产量制造合作伙伴，Newark已投入大量库存以确保批量订单的可用性，这意味着设计工程师可以满怀信心地将CM4和其他Raspberry Pi计算模块集成到新产品中。

CM4基于广受赞誉的Raspberry Pi 4B型单板计算机，其更新的外形尺寸可在较小的空间内容纳双HDMI，PCIe和千兆以太网等新接口。通过双100引脚高密度连接器可访问处理器接口和GPIO引脚。为了获得最大的灵活性，CM4可提供不同的eMMC闪存和DRAM密度选项以及可选的双频无线连接。不提供eMMC的情况下，有“精简版”可供选择，使其成为对成本敏感的应用的理想解决方案。

的  CM4 集成了许多性能和连接功能，其中包括处理器：时钟频率为1.5GHz的Broadcom BCM2711四核ARM Cortex-A72 64位处理器，具有业界领先的性能和能效；内存：根据型号，从1GB到8GB的LPDDR4-3200 SDRAM和高达32GB的eMMC闪存；多媒体：硬件编解码器支持H.265（最高4kp60解码）和H.264（最高1080p60解码和1080p30编码）；连接性：可选的经过完全认证的无线电模块，支持双频IEEE 802.11 b / g / n / ac无线网络和蓝牙5.0。板载电子开关可在外部天线或PCB天线之间进行选择。

的  CM4IO板 旨在简化使用CM4的新产品的开发。它适合于新产品的评估和原型设计，可作为将外部设备连接至CM4的参考设计，也可以直接嵌入最终产品中。 CM4IO板可与所有CM4模块和功能一起使用：具有PoE支持的千兆以太网连接（需要单独的Raspberry Pi PoE HAT）；两个全尺寸HDMI连接器；两个USB 2插座，带有一个用于另外两个插座的接头连接器；用于更新CM4的微型USB插槽和用于CM4Lite模块的微型SD卡插槽； PCIe Gen 2 x1插槽

此外，还可以将其与带有板载无线模块的CM4变体一起使用。 计算模块天线套件。 The Kit 包括已预先认证或与CM4一起使用的外部天线，当设计中需要外部天线时，减少了其他合规性要求。它随附有隔板固定装置和带有U.FL连接器的电缆。

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Raspberry Pi的Compute Module 4以及包括Compute Module 4 I / O板和Compute Module 4 Antenna Kit在内的附件可从以下处获得  纽瓦克 在北美。