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SEGGER宣布它现在经营着一个由 J-Link远程服务器，使用户能够以比以前更高的速度从世界任何地方调试目标系统。每个J-Link用户均可免费使用J-Link远程服务器。使用最接近的服务器可以显着提高通信速度，但是，如果公司政策要求或要求，客户仍然可以选择设置自己的服务器。
多年来，J-Link远程服务器已被证明是调试嵌入式系统的有效方法。目标可以在数千英里之外，也可以在街上，甚至在公司防火墙之后。使用J-Link远程服务器，开发人员几乎看不到远程工作的区别，就好像J-Link和目标硬件坐在他们的办公桌上一样。根据久经考验的SEGGER算法，连接是安全的’的加密库emCrypt。身份验证使用质询-响应方法来确保密码永远不可见，并对所有数据传输进行加密。 J-Link远程服务器还与SEGGER的Flasher生产编程人员系列兼容。通过允许对闪存编程器进行完全远程控制，可大大降低移动硬件和/或人员的成本。
布莱兹 完全揭开了Blaize AI Studio产品的面纱，这是业界第一个开放且无代码的软件平台，可涵盖从构思到开发，部署和管理的完整的边缘AI操作流程。 AI Studio打破了现有应用程序开发和机器学习操作（MLOps）基础架构中阻碍边缘AI部署的障碍，从而大大降低了边缘AI应用程序部署的复杂性，时间和成本。由于消除了集成不同工具和工作流程的复杂性，并引入了多种易用性和智能功能，因此，AI Studio将从模型到部署的生产应用程序所需的时间从数月缩短至数天。
AI Studio在用户界面中的创新，协作市场的使用，端到端应用程序开发以及运营管理的结合，共同弥补了阻碍AI边缘ROI的运营鸿沟。部署了Blaize AI边缘计算硬件产品以解决未满足的边缘硬件需求的情况下，AI Studio使AI在未满足应用程序开发和MLOps需要延迟生产部署速度的边缘用例中更加实用和经济。
AI Studio的无代码可视界面非常直观，不仅适用于AI数据科学家，还具有广泛的技能水平，这对于许多组织而言都是稀缺且昂贵的资源。 “嘿，布莱兹（Blaize）”召唤一个具有情境智能的助手，该助手具有专家知识驱动的推荐系统，以指导用户完成工作流程。这种易用性使AI边缘应用程序的开发适用于从AI开发人员到系统构建人员再到业务领域主题专家的更多团队。
借助AI Studio，用户可以一键式部署模型，以跨多个开放标准（包括ONNX，OpenVX，容器，Python或GStreamer）插入任何工作流程。没有其他解决方案可以提供这种程度的开放标准部署支持，因为大多数都是专有解决方案，这些解决方案只能通过有限的选项锁定用户。对这些开放标准的支持允许AI Studio部署到完全支持这些标准的任何硬件。
市场支持使用户可以从任何地方（公共或私有）发现模型，数据和完整的应用程序，并持续协作以构建和部署高质量的AI应用程序。
AI Studio支持开放的公共模型，数据市场和存储库，并提供连接和基础设施来托管私有市场。用户可以持续扩展经过验证的AI边缘模型和垂直AI解决方案，以有效地在整个企业范围内重复使用，从数百种易于拖放的模型中进行选择，以加快应用程序开发
AI Studio模型开发工作流使用户可以轻松地为特定数据集和用例训练和优化模型，并快速部署为多种格式和包。只需单击一个按钮，AI Studio独特的“转移学习”功能就可以为用户数据和用例快速重新训练导入的模型。 布莱兹的边缘感知优化工具NetDeploy会自动优化模型，以满足用户的特定准确性和性能需求。借助AI Studio，用户可以轻松构建和定制除神经网络以外的完整应用程序流程，例如图像信号处理，跟踪或传感器融合功能。
作为一个完整的端到端平台，AI Studio可以帮助用户部署，管理，监视和不断改进其边缘AI应用程序。 AI Studio建立在基于微服务，容器和Kubernetes的云原生基础架构上，可高度扩展并在生产中可靠。
在智能零售，智能城市和工业4.0市场中，Blaize客户正在使用AI Studio实现AI应用程序开发和部署效率的新水平。例如：将训练计算量减少多达90％;边缘感知的模型高效优化和压缩<精度下降3％；新的革命性上下文对话界面使视觉UI黯然失色
AI Studio现在可以满足早期采用者客户的资格，并将于2021年第一季度全面上市。AIStudio产品提供包括针对单个席位，企业和内部订阅的许可证，其产品功能和服务可满足每种许可证类型的需求。
尽管新的物理架构可以大大简化硬件部署，但FPGA划分了多FPGA设计的要求。在10月份，S2C已经发布了其Player Pro Compile软件的增强版本，该版本具有更快的网表分区引擎，优化的黑匣子流程以及全自动的TCL脚本支持。 S2C即将发布具有分层连接性的RTL分区，以解决可以轻松跨越数百个FPGA的超大规模设计。
第一个逻辑矩阵系列LX1和LX2分别基于Xilinx UltraScale VU440和UltraScale + VU19P。 LX1估计可提供多达240M ASIC门，709Mb内部存储器，23K DSP Slice，19216 I / O和384 GTH收发器。 LX2提供多达392M的ASIC门，1.79Gb的内部存储器，30.7K DSP Slice，12,672个I / O和384个GTY收发器。
Logic Matrix受益于其他S2C原型生产力工具。随Prodigy原型系统一起购买的Player Pro Runtime软件提供了便利的功能，例如高级时钟管理，集成的自检，自动电路板检测，I / O电压编程，多个FPGA下载，远程系统监视和管理。 S2C’■多重调试模块可在多个FPGA上提供并发的深度跟踪调试和交叉触发。 S2C’s ProtoBridge支持与主机PC进行系统级的协同建模，以及与被测设备的PCIe / AXI连接。 S2C还提供大量现成的接口附件库，作为Prototype Ready IP，以简化对实际数据和系统间连接的访问。
现在可以购买基于VU440的Prodigy LX1。基于VU19P的LX2和RTL分区计划在2021年第二季度发布。
英业达（2356.TW）与英特尔合作，宣布发布新版 英业达FPGA SmartNIC C5020X 补充了英特尔FPGA SmartNIC C5000X平台架构。英业达是英特尔之一’最早的生态系统合作伙伴可以利用此平台。 现场可编程门阵列 SmartNIC C5020X致力于将传统的网络接口控制器（NIC）扩展到其对云数据中心的现有限制之外。它为客户提供了适用于其业务的多种多样的定制解决方案，同时仍提供了高水平的可编程性。
C5020X’值得注意的功能和解决方案已针对云数据中心的使用进行了优化，并加快了网络，存储，安全性和虚拟化的速度。 英业达FPGA SmartNIC C5020X解决方案以全高，半长和单宽PCIe尺寸提供双端口25G高速连接。它将Intel Xeon D处理器和Stratix 10 现场可编程门阵列结合到单个PCB上。在C5020X中，独立的PCIe通道将FPGA连接到Intel Xeon D和主机x86 CPU。
Increased flexibility allows the user to treat the NIC and the 现场可编程门阵列 as two independent devices that enhance the performance of the C5020X, and new features can be added together or separately. 的 Intel Xeon-D runs embedded Linux, while the 现场可编程门阵列 offers high programmability. C5020X series can be customized to accelerate workloads in the cloud such as storage functions and the virtual switch, as well as in 5G RAN, edge computing, and other software-defined networks.
C5020X offers flexibility that expands with your business and is not constrained by the existing NIC infrastructure. Its programmability makes the C5020X open up possibilities in the application of network acceleration, software-defined storage, smart security, and network function virtualization (NFV), among other functions.
英业达FPGA SmartNIC C5020X可以像超伸缩器一样为您的云数据中心增加负载。它能够使用功能强大的工具来扩展您现有的基础架构，该工具具有难以置信的适应性，并且可以随着超越传统NIC的应用程序的不断发展的需求而增长。还可以对其进行定制，以实现当今尚未实现的独特功能。’s architecture.
通过在网络速度不断提高的世界中提供更大的卸载功能，该SmartNIC可使云服务提供商在竞争激烈的市场中保持竞争力。可以自定义SmartNIC，以通过从服务器CPU卸载网络功能来帮助提高数据中心的自动化程度。
随着该产品的发布，Inventec和Intel一起进入了下一代网络接口控制器。
Sequans Communications S.A.推出了LTE 物联网模块，可为设备制造商提供快速简便的解决方案，以将其IoT设备连接到Orange LTE-M网络。 君主GMS01Q模块是Orange Live Booster计划的第三代模块，基于Sequans业界领先的Monarch LTE-M / NB-IoT芯片平台，包括LTE优化的收发器和Sequans的Single-SKU技术，支持全球LTE频段以实现通用漫游和部署功能。 君主GMS01Q带有预先集成的Orange SIM卡，该卡具有灵活的数据计划，可为Orange 物联网客户提供经济高效的完整嵌入式连接解决方案，用于设计各种IoT设备，包括各种传感器，仪表，按钮和跟踪器。
君主GMS01Q 模块功能3GPP Release 13 LTE Cat M1；可升级到版本14；已通过Orange验证；橙色SIM卡；灵活的Orange数据计划；通过监管机构GCF，RED认证；经过全面测试和校准；与Linux，Windows和其他领先的OS兼容；与所有其他Sequans Q系列模块引脚兼容
为了加快开发速度，开发人员可以使用与意法半导体合作构建的Monarch GMS01Q评估套件。 君主GMS01Q-STMOD是一块扩展板，提供与任何STM32 Discovery套件或STEVAL-STWIN 物联网开发套件的蜂窝LTE Cat M1连接。该套件通过专用的优化库（包括AWS，GCP和Azure）为将板连接到包括Orange Live Objects在内的任何云服务器提供了一个交钥匙解决方案，并且开发人员可以使用它轻松地开发应用程序原型。 Orange Live Objects云服务器允许使用Monarch GMS01Q远程管理空中收集的数据。
的 君主GMS01Q module and the GMS01Q-STMOD 扩展板可从Richardson RFPD获得。
SGET e.V.宣布新版本1.0 OSM模块化计算机 标准。 OSM是“开放标准模块”的缩写，它定义了可直接焊接和可扩展的嵌入式计算机模块的首批标准之一。它还标志着模块化COM /运营商设计小型化的新里程碑，用邮票大小的模块取代了信用卡大小的模块。新规范旨在基于不同插座，制造商和体系结构的MCU32，ARM和x86体系结构，对低功耗和超低功耗应用处理器的占用空间和接口集进行标准化。新模块标准的目标应用包括与IoT连接的嵌入式，IoT和运行开源操作系统并在恶劣工业环境中使用的边缘系统。
像所有模块计算机标准一样，OSM模块简化并加速了处理器的设计。同时，应用程序变得与处理器无关，这使它们具有可伸缩性和面向未来。此外，它们还可以保护NRE投资并延长长期可用性，从而最终提高嵌入式系统的投资回报率和可持续性。除了这些优点（OSM模块与所有较早的模块式计算机规范具有相同的优点）之外，OSM规范还由于具有BGA设计和自动表面贴装技术（SMT）而具有更高的耐用性，从而可以进一步降低生产成本批量生产。
所有OSM模块也均根据Creative Commons Plus（CC +）双重许可发布和许可。这允许开放的许可模型，例如用于一组定义的材料，组件和软件的知识共享署名-相同方式许可（CC B-SA 4.0），以及用于该组中未包含的所有内容的商业许可。这确保了由于OSM模块的开发而产生的开发数据，例如框图，库和BOM，将是公开可用的。然而，仍然有可能在不违反开源思想的情况下，对载板设计的知识产权（IP）进行商业许可。
新的OSM规范通过可焊接的BGA微型模块扩展了SGET模块规范的范围，该模块显着小于以前可用的模块：即使最大的OSM模块（尺寸为45x45mm）也比µQseven（40x70mm）（标准尺寸）小28％。 SGET，比SMARC（82x50mm）小51％。新的OSM规范中的其他模块尺寸甚至更小：OSM尺寸0（零）的占地面积最小，在30x15mm上具有188个BGA引脚。 OSM Size-S（小）尺寸为30x30mm，带332引脚，OSM Size-M（中型）尺寸为30x45mm，提供476引脚，而Size-L（大尺寸）-如前所述，尺寸为45x45mm，具有662个BGA引脚。相比之下，SMARC指定314引脚和Qseven230。这意味着BGA设计可以在更小的占位面积上实现更多的接口-从小型化和日益增加的要求复杂性来看，这是开创性的，并构成了另一个独特之处。新OSM标准的优势。
接口的类型和设计会有所不同，具体取决于OSM模块的大小。在最大配置下，OSM模块提供构成开放式可编程嵌入式，IoT或边缘系统（包括GUI）的所有功能。 Size-S或更高版本的模块提供视频接口，最高可支持1x RGB和4通道DSI。 Size-M模块可以另外支持2个eDP / eDP ++，而Size-L增加了1个LVDS图形接口。因此，总的来说，最大配置可以并行提供多达5个视频输出。从Size-S到更高的所有模块还提供4通道相机串行接口（CSI）。 L型模块提供多达10个PCIe通道，用于快速连接外围设备。 Size-M提供2x PCIe x1，Size-S 1x PCIe x1。考虑到它们的尺寸极小，Size-0模块目前没有提到的任何I / O，但提供了下面列出的所有接口。 OSM规范为系统间通信提供了多达5倍的以太网。此外，所有模块都具有所谓的通信区域，为无线通信或现场总线集成提供18个天线信号引脚。接下来，最多有4个USB 2.0或2个USB 3.0（仅在Size-L中），最多2个CAN和4个UART。闪存存储介质可以通过UFS连接。多达19个引脚可用于制造商特定的信号。最后，为了完成功能集，多达39个GPIO，SPI，I2C，I2S，SDIO和2x模拟输入。为了保护未来，并确保将来的任何扩展向后兼容，最多保留58个引脚供将来使用。
瑞萨电子公司通过新产品扩展了其RA4系列微控制器（MCU） 32位RA4M3组 的MCU。 RA4M3 MCU使用基于Armv8-M架构的Arm Cortex-M33内核将运行性能提升至100 MHz。 Arm TrustZone具有行业领先的性能 技术，瑞萨电子的安全加密引擎以及一系列新的内存增强功能，RA4M3集团使开发适用于低功耗应用（例如安全性，计量，工业和HVAC应用）的安全可靠的IoT边缘设备变得容易。
RA4M3组设计用于需要兼顾高性能，强大安全性和更高内存的低功耗IoT应用。 RA4M3 MCU将TrustZone技术与瑞萨的增强型安全加密引擎相结合，使客户能够在各种IoT设计中实现安全元素功能。 Secure Crypto Engine包含多个对称和非对称加密加速器，高级密钥管理，安全生命周期管理，功耗分析阻力和篡改检测。
RA4M3 MCU在活动模式下从闪存运行CoreMark时的功耗降至119uA / MHz，在待机模式下的待机功耗高达30 µs的待机模式下的功耗为1.6mA，这对于长时间在现场运行的IoT应用至关重要。对于存储器密集型应用，设计人员可以将Quad-SPI和SD卡接口与MCU的内置嵌入式存储器结合起来以增加容量。后台操作和Flash Bank SWAP选项非常适合在后台运行的内存优化固件更新。具有奇偶校验/ ECC功能的嵌入式RAM的增加也使RA4M3 MCU成为安全关键型应用的理想选择。 RA4M3 MCU还具有多项集成功能以降低BOM成本，包括电容式触摸感应，高达1 MB的嵌入式闪存密度以及模拟，通信和存储器外围设备。
RA4M3组的主要功能包括：采用TrustZone技术的40 MHz工艺的100 MHz Arm Cortex-M33；集成的1 MB闪存，128 KB RAM，8 KB数据闪存和1 KB备用SRAM；低功耗 在活动模式下提供119μA/ MHz的工作电流和1.6 mA待机电流，唤醒时间为30 µs；闪存的后台操作和Block SWAP功能；电容式触摸感应单元；多种接口，包括Quad SPI和SDHI存储器接口，SSI，USB2.0全速，SCI和SPI / I2C；可从64引脚到144引脚LQFP封装扩展（包括支持LGA和BGA的选件）
RA4M3集团与 灵活的软件包 （FSP）允许客户重用其旧代码并将其与跨庞大的Arm生态系统和RA合作伙伴生态系统的合作伙伴的软件组合在一起，以加快复杂的连接和安全功能的实施。 FSP包括FreeRTOS和中间件，为开发人员提供了高级的设备到云选项。这些现成的选项可以很容易地用任何其他RTOS或中间件替换和扩展。
FSP为开发针对RA4M3 MCU的项目提供了许多提高效率的工具。 e2 studio集成开发环境提供了一个熟悉的开发平台，从中可以管理项目创建，模块选择和配置，代码开发，代码生成和调试的关键步骤。 FSP使用GUI简化了流程并大大加快了开发过程。
瑞萨电子的全球分销商现已开始提供RA4M3 MCU。
领先的全球技术解决方案提供商 安富利 通过推出以下产品，扩展了其产品线，以实现快速的物联网（IoT）开发 AVT9152 该模块专为需要蜂窝连接但需要低功耗和最小组件尺寸的一系列嵌入式应用而设计。 安富利生态系统的这一新增功能采用了Nordic Semiconductor的领先技术，以市场上最小的封装之一为工程师和开发人员提供NB-IoT / LTE-M，GPS和低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy，Bluetooth LE）无线连接。
AVT9152模块已开发为支持各种应用，包括用于COVID-19联系人跟踪，物流和资产跟踪的信标，自动售货机，信息亭终端，医疗设备和智能建筑自动化。这些应用要求在不牺牲设备规模的前提下实现无线连接和电源效率。安富利通过利用Nordic Semiconductor的nRF9160低功耗系统级封装（SiP）和nRF52840蓝牙5.2 / Bluetooth LE先进的多协议片上系统（SoC），提供了完整的封装。
nRF52840蓝牙5.2 / Bluetooth LE先进的多协议SoC具有64MHz，32位Arm Cortex M4处理器和浮点单元（FPU），与nRF9160 SiP的Arm一起使用 Cortex-M33处理器确保模块可以提供足够的计算能力，以支持一系列复杂且处理器密集型的IoT应用。
该模块为物联网产品开发提供了高度的灵活性和可扩展性，同时缩短了上市时间。完成IoT设计就像将电源，传感器和天线连接到模块一样简单。
AVT9152评估套件通过安富利的企业级就绪端到端云连接平台，提供了简化的物联网应用开发 物联网 平台。它还包括Avnet的全球eUICC SIM，具有50MB / 3个月的试用服务。该评估套件可在全球范围内购买，并具有三轴加速度计，三轴陀螺仪以及压力，温度，相对湿度，环境光和运动被动红外（PIR）传感器。
IAR Systems扩展了完整的开发工具链 IAR嵌入式工作台 带有附加跟踪功能和新编译器优化的RISC-V。最新版本1.40建立在对多家供应商的一系列MCU和FPGA的现有支持的基础上，支持Nuclei System Technology器件。此外，此新版本还包括对P扩展草案和内在函数的增强实现，并支持矢量化版本。
通过出色的优化技术，用于RISC-V的IAR嵌入式工作台可帮助开发人员确保应用程序满足所需的需求并优化板载内存的利用率。除了用于字符串处理的新优化库之外，最新版本还针对速度和大小引入了一些新的编译器优化。这导致跨各种标准代码库的大小优化得到了改善，并且针对实际基准测试的速度优化得到了显着改善。为了确保代码质量，该工具链包括用于集成静态代码分析的C-STAT。 C-STAT证明代码与MISRA C：2012，MISRA C ++：2008和MISRA C：2004等行业标准保持一致，并且还可以检测CERT C和通用弱点枚举（CWE）定义的缺陷，错误和安全漏洞。正如先前宣布的那样，经TÜVSÜD认证并根据IEC 61508和ISO 26262认证的IAR嵌入式工作台RISC-V的功能安全版本将于2021年初上市，提供合格的工具，简化的验证并在产品生命周期内提供有保证的支持周期。
IAR嵌入式工作台为强大的调试和跟踪探针提供了本机支持，从而启用了附加功能来监视和了解应用程序的行为。除快速JTAG / cJTAG / DAP调试外，调试探针I-jet还支持片上RAM缓冲跟踪。为了实时跟踪信息以进行代码覆盖和配置文件分析，开发人员可以使用跟踪探针I-jet Trace。通过I-jet跟踪，IAR嵌入式工作台为开发人员提供了对所有活动设置和应用程序实时跟踪状态的完全控制。此外，功能分析使查看和分析应用程序中功能的时序信息成为可能，而代码覆盖率分析则显示了已执行到单个指令分辨率的代码百分比。这些组合的功能提供了一种非侵入式且易于使用的代码优化工具。借助用于RISC-V的最新版本的IAR嵌入式工作台，对跟踪功能进行了扩展，增强了对SiFive Insight调试解决方案的支持，并增加了对跟踪触发点的支持，从而可以调整何时启动和停止跟踪捕获。
用于RISC-V的IAR嵌入式工作台是一个完整的C / C ++编译器和调试器工具链。对于想要尝试该工具链的开发人员，IAR Systems向具有商业可行性开发项目的公司免费提供RISC-V评估套件。
Septentrio宣布推出 AsteRx-m3 Sx OEM板。这款新型双天线接收器将Septentrio的最新核心GNSS技术与SECORX-S亚分米校正服务相结合，可实现即插即用的便捷定位。 GNSS校正会自动流式传输到接收器，因此可以直接使用高精度定位。这大大简化了用户的GNSS接收器设置过程，并完全消除了更正服务订购和维护的麻烦。通过Internet或L波段卫星进行校正，即使在无法轻松访问Internet的偏远地区也能确保亚分米服务。
凭借其双天线配置，AsteRx-m3 Sx可在上电后立即提供航向信息，从而从任务开始就进行路径优化和充分知情的导航。 Septentrio著名的GNSS +算法套件可确保即使在存在RF干扰和剧烈振动的情况下，也能在严峻的环境中稳定可靠地运行。
AsteRx-m3 Sx在美国和欧洲提供终生** PPP-RTK亚分米精度和快速收敛时间。
