德州仪器（TI）今天推出了多端口USB Type-C和Power Delivery（PD）微型基座参考设计，该参考设计提供了音频，USB数据，电源和视频支持。这款新的TI Designs参考设计可以由传统的电源适配器，USB Type-C适配器或笔记本计算机供电，为最终用户提供灵活，智能的功能。参考设计提供了[…]
消费类电子产品
针对下一代超薄计算设备进行了优化的SSD控制器
存储，云基础设施，物联网（IoT），连接性和多媒体半导体解决方案领域的全球领导者Marvell今天宣布扩大其固态硬盘（SSD）产品组合，以包括88NV1160非易失性存储器（NVM）Express DRAM -更少的SSD控制器。马维尔’的88NV1160无DRAM SSD控制器为行业提供’每瓦的领先性能，读取速度高达1600MB / s […]
转换器处理具有HDCP2.2保护的4K60 HDR视频
MegaChips Corporation今天宣布了业界最先进的音频-视频转换器MCDP2900的批量生产。–从DisplayPort到HDMI2.0b—具有前所未有的用户体验功能，例如HDR和HDCP2.2中继器功能。功率优化转换器有助于通过USB Type-C和其他[]器件在个人，移动和消费电子产品之间安全地传输4K60Hz高动态范围（HDR）内容。…]
USBXpress控制器简化了嵌入式设计的USB连接
Silicon Labs在其USBXpress™桥接设备系列中增加了一个体积更小，功耗更低的成员，从而为将通用串行总线（USB）连接性添加到新的和传统的嵌入式设计中提供了一种更简单，更快速的方法。 Silicon Labs的新型CP2102N USB控制器消除了复杂而耗时的固件开发，并以最小3的QFN封装提供了高级功能。 …]
USB控制器符合最新的Type-C规格
飞兆半导体宣布其FUSB302 USB Type-C控制器系列是业界首个与USB Type-C标准（包括电源传输（PD）规范）的最新更新兼容的产品。这使使用FUSB302的制造商可以轻松地在其产品中支持USB C型规范的所有当前和早期版本。 USB […]
BLE芯片在发射模式下仅拉3.6 mA
东芝美国电子元件有限公司（TAEC）今天推出了三种新的集成电路（IC），它们支持蓝牙智能设备2的Bluetooth®Low Energy（LE）1 ver.4.1通信，包括可穿戴电子设备，传感器和高端币形电池，受电设备。在3V电源电压下，TC35678FSG，TC35678FXG和TC35679FSG消耗的功率不到东芝以前产品3的一半–在[…]
USB C型芯片布局针对40nm和55nm工艺，降低了功耗和空间要求
Synopsys公司今天宣布已降低其DesignWare®USB 2.0 Type-C控制器和PHY IP的功耗和面积，从而降低了成本敏感，节能的40纳米（nm）物联网（IoT）边缘应用的需求。 55纳米超低功耗工艺。与竞争产品相比，该IP最多可将硅面积减少50％，平均每个管芯节省0.03美元。 […]
双模BLE SoC将无线流传输到扬声器，耳机和游戏耳机
Microchip Technology Inc.今天宣布了下一代双模Bluetooth®音频产品。 IS206X系列建立在Microchip之上’通过引入蓝牙低功耗（BLE）功能，成功地实现了IS202X高度集成的片上系统（SoC）设备和模块的高度集成。该基于Flash的平台专为扬声器，耳机和游戏耳机而设计，具有足够的灵活性和强大的设计功能，可让音频制造商[…]
自刷新64 Mb DRAM使用HyperBus接口
赛普拉斯半导体公司今天宣布基于赛普拉斯的新型高速，自刷新动态RAM（DRAM）的样品’低引脚数HyperBus™接口。 64Mb HyperRAM™用作扩展的暂存器，用于在各种汽车，工业和消费类应用中渲染高分辨率图形或计算数据密集型固件算法。设备使用[…]
参考设计加快了数字耳机的开发
Cirrus Logic宣布推出其MFi耳机开发套件，这是一个参考平台，旨在帮助OEM厂商快速开发基于Lightning®的新型数字耳机。 “移动设备中的新数字连接，包括基于Lightning的接口，为OEM创造了创新产品设计的机会，并加速了从模拟到[…]
