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产业

开源物联网中间件平台改善了数据标记,自定义编辑功能

2020年12月11日 通过 雷丁·特雷格 发表评论

EdgeX铸造厂 announced the “Hanoi” release that 使s 物联网 deployment easier 和 the launch of new ecosystem resources.

于2017年4月推出,现已成为LF Edge伞的一部分, EdgeX铸造厂 是一个开放源代码,松散耦合的微服务框架,它提供了从不断增长的可用第三方产品生态系统中即插即用或增强专有创新的选择。 EdgeX专注于IoT Edge,简化了跨工业,企业和消费者应用程序设计,开发和部署解决方案的过程。

EdgeX铸造厂’s Hanoi release 是连续第七个半年发布,并具有许多功能,包括简化的部署,改进的性能以及可伸缩性测试和命令行界面(CLI)的启动。河内还整合了第一批新的,平台范围内的微服务API,使采用者可以了解一下’在春季与EdgeX 2.0一起提供。

关键功能包括启动CLI:允许开发人员和用户使用终端命令向其服务发出各种EdgeX API调用,以简化任务脚本;改进的边缘数据标记:开发人员可以标记来自各种边缘的数据,以便通过首选过程来组织和配置所有内容,从而确保可以更快,更有效地找到数据位置;简化部署:用户将发现EdgeX现在具有Compose文件“make”该功能使用户无需大量手动编辑即可更轻松地自定义文件;改进的性能和可伸缩性测试:采用者现在可以计算使用EdgeX进行的大规模部署的外观,并将其纳入其路线图计划中。河内(Hanoi)能够在通过系统推送数据量时提供有关EdgeX扩展的指导,或者可以在EdgeX实例上挂起多少特定类型的设备。

EdgeX铸造厂拥有与其他LF Edge项目紧密合作的历史,这些项目包括Akraino,Home Edge,EVE和Open Horizo​​n。在河内发行版中,EdgeX提供了一个示例服务,可将数据从EdgeX导出到Fledge,这是一个工业IoT框架,专注于关键操作,预测性维护,态势感知和安全性。这允许EdgeX设备连接器和功能与Fledge实例一起使用。相反,在其下一版本中,Fledge打算提供一种设备服务,以允许Fledge实例提供EdgeX实例。

提起下: 消费类电子产品, 硬件 , 产业 , 物联网 , 软件 , 工具类 标签: 铸造厂

MCU针对物联网应用,在活动模式下消耗uA / MHz,在待机模式下消耗1.6 mA

2020年12月9日 通过 雷丁·特雷格 发表评论

瑞萨电子公司通过新产品扩展了其RA4系列微控制器(MCU) 32位RA4M3组 的MCU。 RA4M3 MCU使用基于Armv8-M架构的Arm Cortex-M33内核将运行性能提升至100 MHz。 Arm TrustZone具有行业领先的性能 technology, Renesas’ Secure Crypto Engine, 和 a suite of new memory enhancements, the RA4M3 Group 使s it easy to develop safe 和 secure 物联网 edge devices for low-power applications, such as security, metering, industrial, 和 HVAC applications.

RA4M3组设计用于需要兼顾高性能,强大安全性和更高内存的低功耗IoT应用。 RA4M3 MCU将TrustZone技术与瑞萨的增强型安全加密引擎相结合,使客户能够在各种IoT设计中实现安全元素功能。 Secure Crypto Engine包含多个对称和非对称加密加速器,高级密钥管理,安全生命周期管理,功耗分析阻力和篡改检测。

The RA4M3 MCUs drive power consumption down to 119uA/MHz in active mode running CoreMark from flash memory 和 1.6mA in standby mode with standby wakeup times as fast as 30 µs – a critical element for 物联网 applications operating in the field for extended periods. For memory-intense applications, designers can combine Quad-SPI 和 SD-card interfaces with the MCUs’ built-in embedded memory to increase capacity. The background operation 和 Flash Bank SWAP option are ideal for memory-optimized firmware updates running in the background. The increased embedded RAM with parity/ECC also 使s the RA4M3 MCUs ideal for safety-critical applications. The RA4M3 MCUs also feature several integrated features to lower BOM costs, including capacitive touch sensing, embedded flash memory densities up to 1 MB, 和 analog, communications, 和 memory peripherals.

RA4M3组的主要功能包括:采用TrustZone技术的40 MHz工艺的100 MHz Arm Cortex-M33;集成的1 MB闪存,128 KB RAM,8 KB数据闪存和1 KB备用SRAM;低功耗 在活动模式下提供119μA/ MHz的工作电流和1.6 mA待机电流,唤醒时间为30 µs;闪存的后台操作和Block SWAP功能;电容式触摸感应单元;多种接口,包括Quad SPI和SDHI存储器接口,SSI,USB2.0全速,SCI和SPI / I2C;可从64引脚到144引脚LQFP封装扩展(包括支持LGA和BGA的选件)

RA4M3集团与 灵活的软件包 (FSP)允许客户重用其旧代码并将其与跨庞大的Arm生态系统和RA合作伙伴生态系统的合作伙伴的软件组合在一起,以加快复杂连接和安全功能的实现FSP包括FreeRTOS和中间件,为开发人员提供了高级的设备到云选项。这些现成的选项可以很容易地用任何其他RTOS或中间件替换和扩展。

FSP为开发针对RA4M3 MCU的项目提供了许多提高效率的工具。 e2 studio集成开发环境提供了一个熟悉的开发平台,从中可以管理项目创建,模块选择和配置,代码开发,代码生成和调试的关键步骤。 FSP使用GUI简化了流程并大大加快了开发过程。

瑞萨电子的全球分销商现已开始提供RA4M3 MCU。

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兼容LoRa的SoC包括Arm Cortex-M4,M0内核

2020年12月9日 通过 雷丁·特雷格 发表评论

意法半导体扩大了其独特市场的可用性 STM32WL远程Sub-GHz无线片上系统(SoC) 系列,为各种大众市场应用添加了灵活的配置和封装选项。

作为唯一可将设备连接至的SoC IC 基于LoRa的低功耗广域网(LPWAN)STM32WL系列使用户能够创建极其紧凑,节能且可靠的物联网(IoT)设备。 LPWAN可在大范围的地理区域和偏远地区提供具有成本效益的连接,从而扩展了IoT的覆盖范围,并使智能技术能够为从公用事业,农业到运输,运输等行业增加更大的价值。

STM32WL系列将ST的STM32超低功耗微控制器(MCU)架构与支持多种调制方案的Sub-GHz无线电子系统相结合。其中包括LoRa(可在低RF信号功率下实现高接收灵敏度),以及(G)FSK,(G)MSK和BPSK调制 西格福克斯  and 无线仪表总线(wM-Bus) 协议以及其他专有协议或低于GHz的标准。无线电具有可选的双功率输出,可帮助客户遵守全球所有地区无牌频段的RF功率限制。

推出的新STM32WL型号包括 基于Arm Cortex-M4内核和Cortex-M0 + MCU内核的双核STM32WL55 两者都可以完全开放和灵活地使用。双核架构有效地确保了硬件隔离,从而增强了网络安全性,无需重新认证设备即可将其更新为新的无线电产品,从而允许应用程序更新,并增强了无线电和应用程序的实时性能。

STM32WL55加入单核  STM32WLE5 于2020年1月以BGA73和QFN48封装推出,采用主Cortex-M4内核处理无线电和应用。扩展的阵容还增加了两个非LoRa变体,即单核STM32WLE4和双核STM32WL54,使开发人员可以灵活地在新的无线IoT项目中利用独特的SoC。意法半导体(ST)对工业产品的10年滚动使用寿命承诺支持所有设备。

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安全的FPGA支持硬件信任根,PFR,端到端供应链安全性

2020年12月8日 通过 艾米·卡尔诺斯卡斯(Aimee Kalnoskas) 发表评论

连接更多设备的吸引力并没有因恶意参与者利用固件漏洞而失去吸引力–连接更多设备意味着更多的攻击条目。网络弹性控制功能作为保护固件的一种方式必须是第一道防线,因为传统的网络安全措施难以跟上对固件不断增长的攻击。

随着推出 莱迪思Mach-NX 现场可编程门阵列 系列,莱迪思半导体’是MachXO3D系列的第二代产品,旨在通过安全功能和阻止这些攻击的性能提供抵抗攻击所需的实时性能。

TheMach-NX 现场可编程门阵列 提供了增强的安全功能,以及在未来的服务器平台以及计算,通信,工业和汽车系统上实施实时硬件信任根(HRoT)所需的快速,高能效处理。 Mach-NX标志着在此基础上开发的第三个FPGA系列 莱迪思Nexus  一年内就有FPGA平台。

Mach-NX 现场可编程门阵列 以Mach系列的系统控制功能为基础,结合了一个安全区域(一个高级的384位基于硬件的加密引擎,支持可重编程的比特流保护)以及一个逻辑单元(LC)和I / O块。安全的隔离区有助于保护固件,而LC和I / O块可启用系统控制功能,例如电源管理和风扇控制。 Mach-NX 现场可编程门阵列 可以验证并安装无线固件更新,以使系统符合不断发展的安全准则和协议。

Mach-NX 现场可编程门阵列 的并行处理体系结构和双启动闪存配置提供了检测和从攻击中恢复所需的近乎瞬时的响应时间(其性能水平超出了其他HRoT平台(如MCU)的能力)。 Mach-NX 现场可编程门阵列 将支持 格子哨兵  解决方案堆栈,可定制嵌入式软件,参考设计,IP和开发工具的强大组合,可加快实施符合以下要求的安全系统 NIST平台固件弹性(PFR)指南.

“我们正在谈论动态,实时,端到端的保护,”莱迪思半导体无线产品经理Peiju Chiang表示。“我们将私钥提供给最终客户,因此可以在板上激活此FPGA的唯一方法是加载客户签名的比特流。顾客’IP在供应链中移动时受到保护。使用Bitstream签名加密后,合同制造商就无法对客户进行反向工程’s design.”

Mach-NX系列的主要功能包括:

安全的系统控制– Mach-NX 现场可编程门阵列 的逻辑(最多11K LC)和高I / O数量(最多379)可实现快速,安全的系统控制。莱迪思是系统控制可编程逻辑领域的长期领导者。在当前的运输服务器平台上,Mach 现场可编程门阵列 的连接率超过80%。

强大的标准和协议合规性– Mach-NX 现场可编程门阵列 的384位硬件加密引擎支持快速轻松地实现诸如ECC 384之类的尖端加密技术以及诸如NIST SP-800-193和 MCTP-SPDM 。即将到来的服务器平台将需要对这些协议的支持。

端到端供应链保护-Mach-NX 现场可编程门阵列 受支持 晶格SupplyGuard 供应链安全订阅服务。 SupplyGuard通过跟踪锁定的莱迪思FPGA的整个生命周期(从制造点到通过全球供应链的运输,系统集成和组装,初始配置和部署),使OEM和ODM放心。

可快速自定义-  格子推进 设计环境加快了定制,符合PFR的HRoT解决方案的设计。该工具使用基于GUI的开发环境,允许开发人员创建PFR解决方案,同时最大程度地减少编写RTL代码的需要,并且FPGA中嵌入的RISC-V允许进行其他自定义。

 

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具有3D NAND闪存的SSD支持串行ATA

2020年12月3日 通过 雷丁·特雷格 发表评论

TDK Corporation宣布了具有五个系列的新一代闪存产品,将于2020年12月上市,针对工业,医疗,艺术网格,运输和安全应用进行了优化。所有 五个系列 使用TDK专有的NAND闪存控制IC GBDriver GS2,它支持串行ATA。

随着3D闪存技术的发展,容量超过1 TB的闪存存储解决方案得到了越来越广泛的应用,但是对数据可靠性的要求却越来越复杂。随着闪存存储已集成到工业设备的边缘设备中,以及其他主要用于存储OS或设备应用程序的IIoT设备,对也能保护用户数据的高度可靠的存储设备的需求不断增长。

除了现有GBDriver系列中包含的自动刷新和数据恢复功能外,TDK’专有的GBDriver GS2具有新的ECC(LDPC)存储器和强大的RAID功能,并显着增强了数据可靠性。该系列还提供了从16 GB到1.6 TB的广泛存储容量。

所有这五个系列的标准功能是带有2D MLC NAND闪存的内部电源备用保护电路,以及适用于Windows 10的统一写过滤器(UWF)的写保护。3DTLC NAND闪存还增强了电源中断容限。

这五个系列提供了增强的安全功能,包括新的固件防篡改功能,TDK的原始防欺骗安全功能,AES128 / 256位加密和ATA安全性,以保护用户免受篡改和存储在NAND闪存中的数据泄漏的伤害记忆。

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MCU具有电容式触摸感应功能,基于HMI的IoT应用具有低功耗

2020年12月2日 通过 雷丁·特雷格 发表评论

瑞萨电子公司宣布,将用20种新产品扩展其32位RA2系列微控制器(MCU)。 RA2L1组MCU,将RA系列增加到66个MCU。通用RA2L1 MCU使用工作频率高达48 MHz的Arm Cortex-M23内核。易于使用,支持RA2L1 MCU 灵活的软件包 (FSP) 和 Renesas’ partner ecosystem, which offers software 和 hardware building block solutions that work out-of-the-box. The ultra-low power 和 innovative touch interface of the RA2L1 MCUs 使 them ideal for home appliances, industrial 和 building automation, medical 和 healthcare, 和 consumer human-machine-interface (HMI) 物联网 applications.

The RA2L1 MCUs are designed for ultra-low power consumption, with several integrated features to lower BOM costs, including capacitive touch sensing, embedded flash memory densities up to 256 KB, SRAM at 32 KB, analog, communications, 和 timing peripherals, 和 safety 和 security functions. In many battery-powered applications, the MCU spends most of the time in a low-power standby mode waiting for an internal or external event to wake-up the CPU 和 process data, 使 decisions, 和 communicate with other system components.

当以功耗为基准进行测试时,RA2L1 MCU在1.8V电压下的EEMBC ULPMark得分为304,从而证明了其同类最佳的额定功率。用户现在可以将接近待机水平的功耗降至最低,以延长电池寿命。

RA2L1 MCU中的高级电容式触摸IP为各种触摸和非触摸系统实现提供了增强的可操作性。例如,它支持通过厚度超过10毫米的丙烯酸或玻璃面板进行感应,足以用于带有厚门或隔板的家用设备。它还实现了接近感应(悬停)和3D手势。这适应了卫生或安全限制。 RA2L1的电容式触摸噪声容限满足IEC EN61000-4-3等级4(辐射)和EN61000-4-6等级3(传导)的要求,以确保可靠的运行并最大程度地减少感测误差。

RA2L1 MCU组的主要功能包括:48 MHz Arm Cortex-M23 CPU内核;支持广泛的工作电压范围:1.6V–5.5V;超低功耗 以不到5 µs的快速唤醒提供64μA/ MHz的工作电流和250 nA的软件待机电流;采用瑞萨电子的110nm低功耗工艺,以提供主动和睡眠/待机模式以及专为电池驱动的应用而设计的特殊掉电模式;灵活的功率模式可实现多种应用的较低平均功率;集成的下一代创新型电容式触摸感应单元,无需外部组件,从而降低了BOM成本;利用片上外围功能,包括高精度(1.0%)高速振荡器,温度传感器和多个电源接口端口,可降低系统成本;支持100万次擦除/编程周期的后台操作数据闪存;从48引脚到100引脚LQFP封装可扩展

RA2L1 MCU还提供IEC60730自测库,并具有集成的安全功能,这些功能可以确认正常运行。客户可以轻松使用这些安全功能执行MCU自诊断。此外,RA2L1包括AES密码加速器,真随机数生成器(TRNG)和内存保护单元,这些内存保护单元为开发安全的IoT系统提供了基本模块。

带有灵活软件包(FSP)的RA2L1 MCU使客户可以重复使用其原有代码,并将其与遍布整个Arm生态系统的合作伙伴的软件相结合,以加快复杂连接和安全功能的实施速度。 FSP包括FreeRTOS和中间件,为开发人员提供了高级的设备到云选项。这些现成的选项可以很容易地用任何其他RTOS或中间件替换和扩展。

FSP还包括一流的HAL驱动程序,作为FSP的一部分,并提供了许多效率提高工具来开发针对RA2L1 MCU的项目。 e2 studio集成开发环境提供了一个熟悉的开发平台,从中可以管理项目创建,模块选择和配置,代码开发,代码生成和调试的关键步骤。 FSP使用GUI简化了流程并大大加快了开发过程,同时还使客户可以轻松地从原始8/16位MCU设计过渡。

瑞萨电子的全球分销商现已开始提供RA2L1 MCU。

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双天线GNSS接收器系统具有亚分米校正功能

2020年12月1日 通过 雷丁·特雷格 发表评论

Septentrio宣布推出 AsteRx-m3 Sx OEM板。这款新型双天线接收器将Septentrio的最新核心GNSS技术与SECORX-S亚分米校正服务相结合,可实现即插即用的便捷定位。 GNSS校正会自动流式传输到接收器,因此可以直接使用高精度定位。这大大简化了用户的GNSS接收器设置过程,并完全消除了更正服务订购和维护的麻烦。通过Internet或L波段卫星进行校正,即使在无法轻松访问Internet的偏远地区也能确保亚分米服务。

凭借其双天线配置,AsteRx-m3 Sx可在上电后立即提供航向信息,从而从任务开始就进行路径优化和充分知情的导航。 Septentrio著名的GNSS +算法套件可确保即使在存在RF干扰和剧烈振动的情况下,也能在严峻的环境中稳定可靠地运行。

AsteRx-m3 Sx 在美国和欧洲提供终生** PPP-RTK亚分米精度和快速收敛时间。

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激光模块提高了空间识别能力,使测距系统的输出提高了30%

2020年12月1日 通过 雷丁·特雷格 发表评论

 

罗姆 新开发的  VCSEL  通过使用飞行时间(TOF)系统,该技术在空间识别和距离测量系统中实现了更高的精度。

近年来,随着激光光源在平板电脑中进行空间识别以及在智能手机中进行面部识别,VCSEL已变得越来越流行。随着使用姿态和形状识别的自动引导车(AGV)和工业检查系统的出现,对VCSEL的需求预计将增加。同时,对于需要自动化的应用,需要更短的脉冲驱动和更高的光源输出以实现更高的精度感测。

常规地,在配备有VCSEL的激光光源中,VCSEL器件和用于驱动光源的MOSFET均被单独地安装在板上。因此,产品之间的布线长度(寄生电感)会对光源的输出和驱动时间产生意想不到的影响,因此很难实现提供高精度检测所需的高输出和短脉冲的光源。

The new VCSEL module technology developed by 罗姆 使s it possible to modularize the VCSEL 和 MOSFET elements into a single package. 通过 minimizing the wiring length between elements, the performance of each element is maximized, resulting in a light source capable of short pulse drive (under 10ns) that reduces susceptibility to external noise from sunlight while enabling up to 30% higher output over conventional solutions.

结果,当在由控制IC,TOF传感器(光接收元件)和激光光源(VCSEL模块)组成的空间识别和测距系统中评估ROHM的VCSEL模块技术时,TOF传感器反射的光量增加了比传统配置降低30%,有助于提高TOF系统的精度。

罗姆计划在2021年3月发布其新的VCSEL模块,用于工业市场上的AGV和用于需要高精度感应的移动设备的面部识别系统。该公司还将继续为汽车和其他应用中的LiDAR开发高输出激光器。

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参考平台可加快基于IEEE 802.11ah规范的Wi-Fi HaLow设备的设计

2020年11月21日 通过 雷丁·特雷格 发表评论

Palma Ceia SemiDesign 宣布公司的Wi-Fi HaLow参考平台(包括所有必需的硬件和软件)的可用性,用于设计基于IEEE 802.11ah规范的Wi-Fi HaLow设备和系统。

Wi-Fi低 是Wi-Fi联盟针对基于IEEE 802.11ah标准的产品的名称,用于无线网络传输,通常称为Wi-Fi。它在低于1 GHz的频谱中运行,以提供更大的范围和更低的功率连接。 Wi-Fi低 满足物联网(IoT)的独特需求,可在农业,工业,智能建筑和智能城市环境中实现一系列用例。

Palma Ceia Wi-Fi低 参考平台包含所有必要的硬件和软件,以展示IEEE 802.11ah标准的高级连接功能。

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针对CAN FD总线数据进行了优化的MCU

2020年11月18日 通过 雷丁·特雷格 发表评论

Microchip Technology Inc.宣布了其 PIC18 Q84系列 —第一个PIC18单片机(MCU)系列,可用于通过控制器局域网灵活数据速率(CAN FD)总线发送和接收数据。 Microchip的PIC18 Q84系列具有大量可处理各种任务而无需CPU干预的核心独立外设(CIP),因此将系统连接到CAN FD网络时,既节省了时间,又降低了成本。

The family provides a simple solution for transporting sensor data to a CAN FD bus, without the need for gateways or sophisticated network switching techniques. In addition, its configurable CIPs 使 it easy to create custom hardware-based functions for automotive 和 industrial designs with near-zero latency. Additional code is not required. Available peripherals include a 32-bit Cyclic Redundancy Check with Scan (CRC/SCAN) 和 a Windowed Watchdog Timer (WWDT) for functional safety capabilities, 和 a Joint Test Action Group (JTAG) interface to implement industry-standard testing 和 debugging.

PIC18 Q84系列提供硬件和软件支持。硬件包括一个好奇心纳米开发板和一个好奇心高引脚数(HPC)开发板。还可为汽车网络开发板和Microchip开发板使用插件模块(PIM)。该软件包括Microchip的MPLAB代码配置器(MCC)。

Microchip还提供了广泛的 CAN FD收发器 and CAN FD控制器s。要了解有关Microchip完整的CAN和CAN FD产品的更多信息,请访问 Microchip的CAN技术设计中心.

PIC18 Q84系列已开始批量生产,以10,000片为单位批量购买,每片起价为0.78美元。

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