物联网

RISC-V 是一种令人兴奋且迅速出现的技术。 RISC-V 是软件；它是一种基于已建立的精简指令集计算机（RISC）原理的开放标准指令集体系结构（ISA）。到目前为止，此常见问题解答系列研究了“ RISC-V 的增长方式并提供了稳定性，可扩展性和安全性”，“工具的可用性不断提高，降低了使用RISC-V的风险”和“ RISC V用于人工智能机器”学习和嵌入式系统。”最后的常见问题解答考虑了在超低功耗应用中使用RISC-V。

PULP平台

并行超低功耗（PULP）平台是由苏黎世联邦理工学院的集成系统实验室（IIS）与博洛尼亚大学的节能嵌入式系统（EEES）组共同努力开发的，旨在探索超高效的新型高效架构。低功耗处理。

PULP正在开发一个开放，可扩展的硬件和软件研发平台，以突破几毫瓦功率范围内的能效障碍，并满足需要灵活处理多个传感器生成的数据流的IoT应用的计算需求，例如加速度计，低分辨率摄像头，麦克风阵列和生命体征监视器。 PULP功能：

• RISC-V 内核的有效实现。这些包括：
  • 32位4级内核CV32E40P（以前为RI5CY）
  • 64位6级CVA6（以前为Ariane）
  • 32位2级Ibex（以前为零风险）
• 完整的系统基于：
  • 单核微控制器（PULPissimo，PULPino）
  • 多核IoT处理器（OpenPULP）
  • 多集群异构加速器（英雄）
• 开源SolderPad许可证
  • 永久的，全球性的，非排他的，免费的，免版税的，不可撤销的许可证
• 丰富的外围设备
  • I2C，SPI，HyperRAM，GPIO

PULP包括最先进的微控制器系统和多核平台，能够实现领先的能效和广泛可调的性能。与单核微控制器单元相比，并行超低功耗可编程架构可满足IoT应用的计算要求，而不会超过小型化，电池供电系统典型的几毫瓦的功率范围。

PULP是一个开源平台。到目前为止，PULP已基于开源RISC-V指令集体系结构，外围设备以及从简单的微控制器到最新的OPENPULP版本的完整系统，发布了高效的32位和64位实现，低功耗多核IoT处理器的新标杆。此外，PULP打算支持多种应用程序编程接口，例如OpenMP，OpenCL和OpenVX，这些接口允许进行敏捷应用程序移植，开发，性能调整和调试。

PULP平台处理器

多家公司提供基于开源PULP平台的处理器。 GreenWaves Technologies提供了超低功耗和高性能的GAP8 AP，可在电池供电的IoT设备中实现AI。 GreenWaves是基于RISC-V的PULP开源平台的主要贡献者，该平台为其GAP8处理器提供了基础。 GAP8是一种IoT应用处理器，可以大规模部署低成本，电池供电的智能设备，这些设备可以捕获，分析，分类并根据融合来处理丰富的数据源，例如图像，声音，雷达信号和振动。

GAP8经过优化，可以执行各种图像和音频算法，包括卷积神经网络推理和具有极高能源效率的信号处理。 GAP8允许工业和消费产品制造商将信号处理，人工智能和高级分类集成到用于物联网应用的新型电池供电无线边缘设备中，包括图像识别，人员和物体计数，机器健康监控，家庭安全，语音识别，音频增强，消费机器人和智能玩具。

Remicro的最新版本是Antmicro的开源多节点仿真框架，它增加了对更多RISC-V平台和CPU的支持，包括带有RI5CY的VEGAboard，这是最初为PULP平台创建的32位RISC-V内核。 Renode的电路板支持包括UART和计时器模型以及带有LiteX和VexRiscv的Digilent Arty FPGA评估套件，这是开始使用LiteX构建环境的目标。

Renode中的LiteX支持已通过SPI，控制和状态，SPI闪存和GPIO端口外围设备模型进一步升级。 LiteX是Antmicro的选择，是与供应商无关的，具有Linux和Zephyr功能的软SoC平台的选择，并且可以支持许多内部和外部用例。 1.8版还增加了对32位RISC-V软CPU Minerva的支持，现在也可以作为LiteX 片上系统 的选择。

非PULP低功耗RISC-V处理器

毫不奇怪，鉴于RISC-V的模块化和可扩展性，人们在开发低功耗RISC-V处理器和RISC-V ISA的扩展方面进行了许多独立的工作。后者的一个示例是Codasip的演示，该演示使用Codasip Studio公司的Codasip Studio开发用于超低功耗IoT无线信号处理的RISC-V ISA扩展。最终的ISA扩展在Codasip Bk3上实现，该Codasip Bk3具有单个3级流水线体系结构，在低功耗和性能之间达到了良好的平衡，可达到3.1 CoreMark / MHz。

Codasip项目’我们的目标是开发一种简单的ISA扩展，以支持多种无线协议，同时又不增加Bk3处理器的功耗。该项目产生了一个包含13条指令的ISA。它实现了零增量能源成本，具有高效的自动增益控制，并在蓝牙，Sigfox和LoRa无线设备上得到了证明。

Huami最近推出了一种新的可穿戴设备AI芯片。 Huami Huangshan-2（MHS002）基于RISC-V架构，预计将于2020年第四季度投入量产。首款采用该芯片的可穿戴设备将于2021年到货。

据Huami称，新芯片比其前代产品更快，更节能，从而将总功耗降低了50％。借助Always-On传感器模式和C2协处理器，可以实现能源改进。黄山2号比黄山1号晚了大约一年半，黄山1号拥有心脏生物识别引擎，ECG，ECG Pro和用于监测心律异常的引擎。

Telink半导体和Andes Technology最近为Telink的最新产品线TLSR9系列推出了新的片上连接系统（SoC）。 TLSR9系列由32位AndesCore D25F驱动，专为下一代可听，可穿戴和高性能IoT应用而设计。由于公司与IAR Systems的合作，物联网设计人员还将可以访问IAR的Embedded Workbench（EW），这是一个功能强大的开发工具链，可支持灵活的产品开发。

Telink TLSR9系列是Telink完整连接解决方​​案系列中的最新产品，旨在最大程度地提高设备性能并缩短上市时间。 TLSR9系列是使用AndeStar设计的™V5指令集体系结构（ISA），符合最新的RISC-V技术。

的 TLSR9 片上系统 features the D25F RISC-V processor 和 is the world’s first 片上系统 that adopts a RISC-V DSP/SIMD P-extension, which is designed for a variety of mainstream audio, wearables, 和 物联网 development needs. 的 D25F has an efficient five-stage pipeline 和 delivers 2.59 DMIPS/MHz 和 3.54 CoreMark/MHz performance. 通过 supporting the RISC-V P-extension (RVP), the D25F significantly increases efficiency for small-volume data computation 和 使s compact AI/ML applications possible on edge 设备。

Maxim Integrated 产品展示 的MAX78000低功耗神经网络加速微控制器将卷积神经网络（CNN）和RISC-V内核与Arm Cortex处理器结合在一起。功能的这种组合将AI推到了边缘，而电池供电的IoT设备的性能并未受到影响。以不到软件解决方案能量的1/100的速度执行AI推理，可以大大改善电池供电的AI应用程序的运行时间，同时支持复杂的新AI用例。

MAX78000的核心是专用硬件，旨在最大程度地减少CNN ’的能耗和等待时间。该硬件运行时几乎不受任何微控制器内核的干扰，从而简化了操作。为了将来自外部世界的数据有效地带入CNN引擎，客户可以使用两个集成微控制器内核之一：超低功耗Arm Cortex-M4内核或更低功耗的RISC-V内核。

RISC-V 正在不断发展，并提供稳定性，可扩展性和安全性。由于设计和验证工具的最新发展，这一系列常见问题解答讨论了RISC-V如何在商业上更具吸引力。针对特定应用（例如IoT和可穿戴设备，嵌入式系统，人工智能，机器学习，虚拟现实，增强现实以及军事和航空航天系统）进行了优化的基于RISC-V的设备的选择也越来越多。 RISC-V 是一种新兴技术，大多数设计人员应遵循并变得越来越熟悉。

参考文献

用于超低功耗IoT无线信号处理的RISC-V ISA扩展 ，科达西普
RISC-V ，维基百科
PULP平台，PULP平台