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空气质量传感器平台具有防水等级

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瑞萨电子公司扩大了人气 ZMOD4410 室内空气质量（IAQ）传感器平台具有业界首个可通过软件配置的IP67认证防水选项，适用于在潮湿或肮脏环境（例如厨房，浴室和病房）中工作的IAQ应用，这些环境经常暴露于水，油和灰尘。

固件可配置的防水ZMOD4410传感器具有独特的密封包装，可通过疏水和疏油材料保护传感器免受水和灰尘的侵蚀，该材料可同时渗透湿气和挥发性有机化合物（VOC）。通过将IP67等级的封装与ZMOD4410平台广为人知的行业领先的准确性和可靠性相结合，瑞萨电子能够在飞溅区域中运行新的低功耗IAQ应用，同时保持客户定制其系统所需的高精度和灵活性。无需昂贵的防水系统。

防护等级为IP67的ZMOD4410传感器保持了卓越的精度和高性能，同时消除了对昂贵的防水系统的需求，使其非常适合用于防水最终应用。该传感器出厂时已完全校准为疏水和疏油包装，客户可以在其电路上涂覆保形涂层，而无需在模块上添加外膜。作为ZMOD4410系列的一部分，该防水传感器具有在MCU上实现的AI固件以改善感测性能，并且还高度耐硅氧烷，从而为苛刻的应用提供了出色的可靠性。

瑞萨的独特软件可配置ZMOD平台为智能传感系统提供了更大的设计灵活性，允许在现场进行固件更新，从而实现新的，针对特定应用的功能，例如选择性测量以检测VOC。这包括国际准则中的IAQ测量，使客户能够测量低百万分之一（ppm）范围内的总VOC（TVOC）。更高的准确性和一致性提供了改进的估计二氧化碳（eCO2）级别。新的防水ZMOD4410传感器模块支持迄今为止的所有固件更新。

防水，可靠性，可编程性，一流的稳定性和测量VOC的灵敏度的完美结合，使新型防水传感器成为IAQ设备的理想解决方案，包括智能HVAC系统，通风机风扇，浴室灯和开关以及可穿戴设备，可在各种高湿度，飞溅区域，肮脏或潜水环境中运行。

带有疏水性封装的ZMOD4410传感器现已上市。

NB-IoT / LTE-M SiP，SoC模块支持低功耗，复杂的IoT连接

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领先的全球技术解决方案提供商 安富利 通过推出以下产品，扩展了其产品线，以实现快速的物联网（IoT）开发 AVT9152 该模块专为需要蜂窝连接但需要低功耗和最小组件尺寸的一系列嵌入式应用而设计。 安富利生态系统的这一新增功能采用了Nordic Semiconductor的领先技术，以市场上最小的封装之一为工程师和开发人员提供NB-IoT / LTE-M，GPS和低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy，Bluetooth LE）无线连接。

AVT9152模块已开发为支持各种应用，包括用于COVID-19联系人跟踪，物流和资产跟踪的信标，自动售货机，信息亭终端，医疗设备和智能建筑自动化。这些应用要求在不牺牲设备规模的前提下实现无线连接和电源效率。安富利通过利用Nordic Semiconductor的nRF9160低功耗系统级封装（SiP）和nRF52840蓝牙5.2 / Bluetooth LE先进的多协议片上系统（SoC），提供了完整的封装。

nRF52840蓝牙5.2 / Bluetooth LE先进的多协议SoC具有64MHz，32位Arm Cortex M4处理器和浮点单元（FPU），与nRF9160 SiP的Arm一起使用 Cortex-M33处理器确保模块可以提供足够的计算能力，以支持一系列复杂且处理器密集型的IoT应用。

该模块为物联网产品开发提供了高度的灵活性和可扩展性，同时缩短了上市时间。完成IoT设计就像将电源，传感器和天线连接到模块一样简单。

AVT9152评估套件通过安富利的企业级就绪端到端云连接平台，提供了简化的物联网应用开发 物联网 平台。它还包括Avnet的全球eUICC SIM，具有50MB / 3个月的试用服务。该评估套件可在全球范围内购买，并具有三轴加速度计，三轴陀螺仪以及压力，温度，相对湿度，环境光和运动被动红外（PIR）传感器。

具有3D NAND闪存的SSD支持串行ATA

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TDK Corporation宣布了具有五个系列的新一代闪存产品，将于2020年12月上市，针对工业，医疗，艺术网格，运输和安全应用进行了优化。所有 五个系列 使用TDK专有的NAND闪存控制IC GBDriver GS2，它支持串行ATA。

随着3D闪存技术的发展，容量超过1 TB的闪存解决方案得到了越来越广泛的应用，但是对数据可靠性的要求却越来越复杂。随着闪存存储已集成到工业设备的边缘设备中，以及其他主要用于存储OS或设备应用程序的IIoT设备，对也能保护用户数据的高度可靠的存储设备的需求不断增长。

除了现有GBDriver系列中包含的自动刷新和数据恢复功能外，TDK’专有的GBDriver GS2具有新的ECC（LDPC）存储器和强大的RAID功能，并显着增强了数据可靠性。该系列还提供了从16 GB到1.6 TB的广泛存储容量。

所有这五个系列的标准功能是带有2D MLC NAND闪存的内部电源备用保护电路，以及适用于Windows 10的统一写过滤器（UWF）的写保护。3DTLC NAND闪存还增强了电源中断容限。

这五个系列提供了增强的安全性功能，包括新的固件防篡改功能，TDK的原始防欺骗性安全功能，AES128 / 256位加密和ATA安全性，以保护用户免受篡改和存储在NAND闪存中数据的泄漏记忆。

MCU具有电容式触摸感应功能，基于HMI的IoT应用具有低功耗

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瑞萨电子公司宣布，将用20种新产品扩展其32位RA2系列微控制器（MCU）。 RA2L1组MCU，将RA系列增加到66个MCU。通用RA2L1 MCU使用工作频率高达48 MHz的Arm Cortex-M23内核。易于使用，支持RA2L1 MCU 灵活的软件包 （FSP）和瑞萨的合作伙伴生态系统，提供了即用即用的软件和硬件构建模块解决方案。 RA2L1 MCU的超低功耗和创新型触摸界面使其非常适合家用电器，工业和楼宇自动化，医疗保健，以及消费者人机界面（HMI）IoT应用。

RA2L1 MCU专为超低功耗而设计，具有多项集成功能以降低BOM成本，包括电容式触摸感应，高达256 KB的嵌入式闪存，32 KB的SRAM，模拟，通信和定时外设以及安全性。和安全功能。在许多电池供电的应用中，MCU大部分时间都在低功耗待机模式下等待内部或外部事件来唤醒CPU和处理数据，做出决定并与其他系统组件进行通信。

当以功耗为基准进行测试时，RA2L1 MCU在1.8V电压下的EEMBC ULPMark得分为304，从而证明了其同类最佳的额定功率。用户现在可以将接近待机水平的功耗降至最低，以延长电池寿命。

RA2L1 MCU中的高级电容式触摸IP为各种触摸和非触摸系统实现提供了增强的可操作性。例如，它支持通过厚度超过10毫米的丙烯酸或玻璃面板进行感应，足以用于带有厚门或隔板的家用设备。它还实现了接近感应（悬停）和3D手势。这适应了卫生或安全限制。 RA2L1的电容式触摸噪声容限满足IEC EN61000-4-3等级4（辐射）和EN61000-4-6等级3（传导）的要求，以确保可靠的运行并最大程度地减少感测误差。

RA2L1 MCU组的主要功能包括：48 MHz Arm Cortex-M23 CPU内核；支持广泛的工作电压范围：1.6V–5.5V;超低功耗 以不到5 µs的快速唤醒提供64μA/ MHz的工作电流和250 nA的软件待机电流；采用瑞萨电子的110nm低功耗工艺，以提供主动和睡眠/待机模式以及专为电池驱动的应用而设计的特殊掉电模式；灵活的功率模式可实现多种应用的较低平均功率；集成的下一代创新型电容式触摸感应单元，无需外部组件，从而降低了BOM成本；利用片上外围功能，包括高精度（1.0％）高速振荡器，温度传感器和多个电源接口端口，可降低系统成本；支持100万次擦除/编程周期的后台操作数据闪存；从48引脚到100引脚LQFP封装可扩展

RA2L1 MCU还提供IEC60730自测库，并具有集成的安全功能，这些功能可以确认正常运行。客户可以轻松使用这些安全功能执行MCU自诊断。此外，RA2L1包括AES密码加速器，真随机数生成器（TRNG）和内存保护单元，这些内存保护单元为开发安全的IoT系统提供了基本模块。

带有灵活软件包（FSP）的RA2L1 MCU使客户可以重复使用其原有代码，并将其与遍布整个Arm生态系统的合作伙伴的软件相结合，以加快复杂连接和安全功能的实施速度。 FSP包括FreeRTOS和中间件，为开发人员提供了高级的设备到云选项。这些现成的选项可以很容易地用任何其他RTOS或中间件替换和扩展。

FSP还包括一流的HAL驱动程序，作为FSP的一部分，并提供了许多效率增强工具来开发针对RA2L1 MCU的项目。 e2 studio集成开发环境提供了一个熟悉的开发平台，从中可以管理项目创建，模块选择和配置，代码开发，代码生成和调试的关键步骤。 FSP使用GUI简化了流程并大大加快了开发过程，同时还使客户可以轻松地从原始8/16位MCU设计过渡。

瑞萨电子的全球分销商现已开始提供RA2L1 MCU。

晶体时钟振荡器的工作电压范围为1.6至3.63-V

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IQD频率产品部推出了新的紧密稳定性和可变电源电压的晶体时钟振荡器，其工作电压范围为1.6 V至3.63V。 IQXO-951 25TS 该系列在整个工业温度范围内可提供低至±5 ppm的频率稳定性能– 40 to 85 degrees C.

新型时钟振荡器采用2.5 x 2.0 mm封装，适合大多数为电池供电产品设计的应用。这些应用程序的共同市场是物联网，通信，医疗和许多其他市场。

 

ROS的最新版本允许对分布式机器人系统进行快速开发，测试和调试

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实时创新（RTI） 宣布Connext 6 ROS中间件包装（RMW）层的可用性，从而带来经现场验证的生产级强度 RTI Connext 6 到最新版本的机器人操作系统（ROS 2）。机器人软件开发人员现在可以利用ROS 2生态系统以及RTI Connext 工具类来更快地开发，测试和调试分布式机器人系统。 RTI将在以下地点展示新的Connext RMW层 ROS World于11月12日. 
 
ROS 2提供了用于构建机器人系统的开源框架。 RTI是符合数据分发服务（DDS）标准的领先软件供应商，该标准为ROS 2提供了连接主干。新的Connext 6 RMW层现在通过连接ROS 2生态系统提供了世界上最好的解决方案使用RTI的最新软件和Connext工具。
 
新的Connext RMW层提供： ROS 2平台的灵活性与对RTI Connext工具的完全访问相结合，以改善分布式系统的可视化和调试功能； 支持Connext 6中的RTI Connext DDS Professional，用于可靠性和可扩展性至关重要的工业和军事机器人应用； 支持RTI Connext DDS Micro； 支持Connext产品套件的未来版本
 
RTI提供了用于在复杂，协作和自治的机器人系统中安全，可靠，可靠地运行的连接框架。 RTI的软件已在包括汽车，医疗，制造，航空航天在内的全球机器人系统中得到验证。& defense, 和 more.
 
RTI Connext DDS活跃于250多个自动驾驶汽车项目和50多个商业自动驾驶系统中，例如Aptiv，百度Apollo，Voyage和Xpeng Motors。 2020年6月，RTI加入了 汽车软件基金会，这是一个自动驾驶技术开放联盟，该联盟正在利用ROS 2的经验来推动基金会的Autoware.IO和Autoware.Auto计划。 RTI是唯一一家被指定为 AUTOSAR开发合作伙伴 并为高度自动驾驶汽车的AUTOSAR标准的发展做出了贡献。 
 
RTI Connext DDS还可以在NASA的漫游者和太空机器人的核心中找到，并利用了欧洲航天局的机械臂，并在TechnipFMC的半自主水下ROV中实现。它也被广泛用于世界领先大学的机器人项目的建设和运行中。最近，RTI Connext DDS被进入 印地自治挑战赛 （IAC），他们参加了9月的黑客马拉松，这是2021年10月23日在印第安纳波利斯赛车场举行的IAC决赛的几场比赛之一。 

健康传感器套件可缩短可穿戴设备的开发时间

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使用Maxim Integrated 产品展示，Inc.的Health Sensor Platform 3.0（HSP 3.0）节省至少六个月的开发时间。 MAXREFDES104＃，该现成的腕式外形参考设计可监测血氧饱和度（SpO2），心电图（ECG），心率（HR），体温和运动。随附的算法可提供HR，心率变异性（HRV），呼吸频率（RR），SpO 2，体温，睡眠质量和临床级别的压力水平信息。它使可穿戴设计者可以立即开始收集数据，从而从头开始构建这些设备至少节省了六个月的时间。 HSP 3.0专为基于手腕的外形而设计，可适用于其他干电极外形，例如胸贴和智能环。

与其业界领先的前身Health Sensor Platform 2.0（HSP 2.0）相比，HSP 3.0增加了光学SpO2 测量和心电图的干电极能力。因此，它可以使最终解决方案能够监控心脏和呼吸系统问题，以管理诸如慢性阻塞性肺疾病（COPD），传染病（例如COVID-19），睡眠呼吸暂停和心房颤动（AFib）等疾病。与之前的版本相比，HSP 3.0的更窄的外形尺寸和增强的光学体系结构提高了信号采集质量，并使用了升级的微控制器，电源，安全性和感测IC。该参考设计包括完整的光学和电极设计，以及满足临床要求的算法。

Maxim Integrated处于可穿戴医疗保健和远程患者监控革命的最前沿，可实现个性化医疗保健以及更好的预测和预防保健解决方案。医疗专业人员和最终用户正在使用这些可穿戴设备带来的丰富健康信息。他们可以更积极地管理慢性病，诊断像COVID-19这样的急性病，还可以改善预防保健和总体福祉。随着可穿戴设备中包含更多的传感方式，设备开发人员可以利用多种测量方法来提高提供给用户的可行见解的准确性。

HSP 3.0或MAXREFDES104＃包括以下传感器，电源管理，微控制器和算法产品：

  • MAX86176: 最低噪声的光学光电容积描记（PPG）和电子ECG模拟前端（AFE），可提供110dB的信噪比（SNR）来添加SpO2 干电极ECG应用具有饱和能力和超过110dB的共模抑制比（CMRR）。即使使用独立的采样率，该设备也可以同步采集PPG和ECG测量值，从而为心脏健康用例提供脉冲传输时间。
  • MAX20360: 高度集成的电源和电池管理电源管理IC（PMIC），已针对先进的随身健康感应设备进行了优化。它包括Maxim Integrated的高精度ModelGauge m5 EZ电量计，先进的触觉驱动器以及独特的低噪声降压/升压转换器，可最大程度地提高SNR并最小化用于光学生物传感的功率。
  • MAX32666: 支持蓝牙（BLE）的超低功耗微控制器，具有两个Arm Cortex-M4F内核和一个附加的SmartDMA，允许独立运行BLE堆栈，从而使两个主要内核可用于主要任务。此外，微控制器在存储器上集成了完整的安全套件和纠错码（ECC），从而大大提高了系统的稳定性。
  • MAX32670: 超低功耗微控制器专用于Maxim Integrated的世界一流的PPG脉搏频率算法SpO2，HRV，RR，睡眠质量监控和压力监控。它既可以配置为传感器集线器以支持固件和算法，也可以配置为算法集线器以支持多种算法。 MAX32670无缝地实现客户所需的传感器功能，包括管理MAX86176 PPG和ECG传感器AFE，以及将原始数据或计算出的数据传送到外界。
  • 的MAX30208: 低功耗，高精度数字温度传感器采用2mm x 2mm的小型封装。与最接近的竞争解决方案相比，它的工作电流降低了33％。它读取包装顶部的温度，并可安装在柔性电缆或PCB上，从而更易于设计成可穿戴设备。 的MAX30208具有0.1摄氏度的精度，可以满足临床温度要求。

主要优势包括：节省至少六个月的开发时间；精度符合SpO的法规要求2 和动态ECG（IEC 60601-2-47）;通过SpO解决高级健康可穿戴设备的需求2，ECG，HR，HRV，RR，体温和运动;通过全面访问源代码和设计文件，使设计师能够进行创新

HSP 3.0，也称为MAXREFDES104＃，可通过Maxim Integrated的网站以400美元的价格购买，包括硬件，固件和算法。

多协议无线模块拥有对物联网应用程序的全栈支持

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Silicon Labs宣布了一系列预认证无线模块的产品组合扩展，这些模块专门用于满足IoT应用开发的现代需求。该产品组合包括业内唯一的模块，该模块具有对多协议解决方案的全栈支持，以实现商业和消费类物联网应用，并具有灵活的封装选项和高度集成的设备安全性。

Silicon Labs高度集成的模块具有多种封装选项，包括系统级封装（SiP）和传统印刷电路板（PCB）。 SiP模块包含微型组件，通过向基于模块的解决方案开放空间受限的IoT设计，从而消除了对复杂的RF设计和认证的需求。 PCB模块可实现灵活的引脚访问和其他选件，以扩展RF性能。

xGM210PB 具有Secure Vault， ARM PSA 2级 经过认证的最新IoT设备安全性，以及对蓝牙，Zigbee和OpenThread的动态多协议支持，具有强大的功能并支持Wi-Fi共存。 xGM210PB模块针对IoT应用进行了优化，包括连接的照明，网关，语音助手和智能电表家用显示器，xGM210PB模块提供高达+ 20dBM的输出功率和优于-104dBm的灵敏度。

BGM220 是世界上最小的蓝牙模块之一，并且是第一个支持蓝牙测向的模块。集成的预先认证的蓝牙5.2模块可使用纽扣电池提供长达十年的运行时间，非常适用于各种蓝牙LE应用，包括家用电器，资产标签，信标，便携式医疗，健身和蓝牙网状低功耗节点。

MGM220 是低功耗，低成本的理想选择，适用于环保，超低功耗的物联网产品，包括照明控制，建筑和工业自动化传感器。这些模块非常适合Zigbee Green Power和能量收集应用。

BGX220随心 包括板载蓝牙堆栈，Xpress命令界面和预编程的电缆更换固件，以提供无需固件开发的串行到蓝牙LE解决方案。这些模块是工业应用的理想选择，包括 人机界面（HMI）设备，解决规模，安全和环境挑战。

免费的Silicon Labs支持这些模块 Simplicity Studio 5，一个完全集成的开发环境，具有全面的软件堆栈，应用程序演示和移动应用程序，以及高级功能，例如网络分析仪和获得专利的能源剖析仪。客户还可以利用Silicon Labs Xpress模块​​的简单API进一步加快无线开发速度。

xGM210PB，BGM220，MGM220和BGX220 Xpress的样品，生产数量和开发套件现已上市。

当电池电压变化时，时钟振荡器保持稳定

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IQD Frequency 产品展示很高兴推出其最新的标准封装时钟振荡器系列，即 IQXO 951，其工作电压范围为1.6 V至3.3V。当今的许多工业和消费类应用都需要电池作为电源。因此，产品需要应对电池放电时的电压变化。当使用具有固定电源电压的标准振荡器时，这可能会导致设计问题。放电的电池可能会导致电源电压降低，从而改变振荡器的频率。此后，应用程序中的定时精度将下降。

IQXO-951提供3.2 x 2.5 mm，2.5 x 2.0 mm和2.0 x 1.6 mm的行业标准包装。这将使电子设备制造商在-40至85摄氏度的工业温度范围内可享受±25 ppm的标准稳定性。此外，还可提供温度高达-40至125摄氏度的零件。

新的时钟振荡器适用于大多数为电池供电产品设计的应用。此外，客户可以通过使用单个零件代替固定电源电压的多个振荡器来减少BOM管理。这些应用程序的共同市场是电信，物联网，通信，医疗等。

MCU集成了可配置的模拟/数字外设，混合信号开发环境

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基于传感器的物联网（IoT）应用程序依赖于模拟功能和数字控制功能的组合来满足一系列具有挑战性的要求，包括低成本，小尺寸，高性能和低功耗。 Microchip Technology Inc.致力于增强微控制器（MCU）集成度，从而解决了这一挑战。 PIC18-Q41 and AVR数据库 MCU系列是第一个将高级模拟外设和多电压操作与外围连接相结合的MCU系列，以提高系统集成度并减少信号采集时间，并提供在单一设计环境中操作的便利性和效率。

为了满足在空间受限的传感和测量应用中对信号调理的需求，例如IoT终端节点和工业，医疗设备，可穿戴设备，汽车和照明系统，PIC18-Q41 MCU具有可配置的运算放大器（Op-Amp）和模拟具有计算功能的数模转换器（ADC）和数模转换器（DAC）。它特别适合于物联网和大型边缘人工智能（AI），包括智能工厂中的预测性维护边缘节点。 PIC18-Q41 MCU采用紧凑的14引脚和20引脚封装，还可以与Microchip的32位MCU和其他需要模拟集成的控制器很好地结合在一起。

混合信号IoT系统通常包含多个电源域，AVR DB MCU通过集成真正的双向电平转换器，简化了这些设计的挑战，同时降低了成本。此功能可降低包括汽车，家电，HVAC和液体测量在内的广泛应用的成本。加上三个独立且高度可配置的运算放大器，一个12位差分ADC，一个10位DAC，三个零交叉检测器和独立于内核的外设（CIP），使得AVR DB MCU实际上非常适合涉及模拟信号调理的任何应用和处理功能。

Microchip的MPLAB X集成开发环境（IDE）支持PIC18-Q41和AVR DB MCU产品系列。’s MPLAB代码配置器（MCC）和MPLAB Mindi模拟模拟器。 MCC是一个免费软件插件，它提供图形界面来配置特定于应用程序的外围设备和功能。除了MCC，Atmel START，Atmel Studio和IAR和GCC C编译器等第三方工具还支持AVR DB。 MCC和START通过图形用户界面帮助模拟和数字设计人员轻松地为各种典型用例配置Op-Amp系统，而无需编码。

这两个MCU系列均提供具有编程和调试功能的紧凑，经济高效的开发板：PIC18F16Q41好奇心纳米评估套件（EV26Q64A）和AVR DB好奇心纳米评估套件（EV35L43A）。快速入门指南 PIC单片机 and the AVR MCU 可以立即启动项目。

PIC18-Q41和AVR DB MCU提供了各种存储器大小，封装和价格点。 PIC18-Q41 10,000片批量的起价为0.65美元。 AVR数据库的万片批购价为每片0.95美元。