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战术级，力平衡SMD MEMS加速度计，包括数字接口

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TDK Corporation宣布发布 Tronics AXO315，具有24位数字SPI接口和SMD封装的微型高性能1轴闭环MEMS加速度计，具有石英传感器的性能，优于商用MEMS传感器，并易于集成。在工业，陆地，铁路，海军和建筑应用中常见的严酷温度和振动条件下，新型力重平衡加速度计具有出色的一年复合偏置可重复性1 mg和复合比例因子可重复性600 ppm。其特性使工业运动控制单元，惯性测量单元（IMU）和惯性导航系统（INS）的尺寸，重量和材料成本大大降低。

AXO315是±14 g范围内的平面线性加速度计。它的设计和开发旨在在最具挑战性的环境中提供高精度和高可靠性。在-55°C至+105°C的温度范围内，它在一年内可实现1 mg的复合偏置重复性，并具有4 g的振动，并具有出色的振动抑制性​​能。卓越的Allan方差特性提高了性能，具有出色的4 µg偏置不稳定性，0.006 m / s /√h的速度随机游走和15μg/√Hz的极低噪声，从而实现高分辨率和低误差。

新型AXO315的性能与现有的模拟石英加速度计和机械倾角仪相当，但其尺寸，重量和价格仅占其一小部分，而不受欧盟法规（EC）第428号附件1的双重出口管制。 / 2009。与Tronics的上一代加速度计AXO215相比，AXO315的性能水平高于当前任何市售的MEMS传感器组件，并且温度稳定性提高了80％。新的加速度计补充了Tronics高性能GYPRO数字陀螺仪的现有产品系列，适用于高性能IMU和INS。它采用轻巧的1.4 g密封SMD J-lead陶瓷陶瓷封装（12 x 12 x 5 mm），即使在温度变化迅速的情况下，也能在PCB上实现低成本组装和可靠性。

凭借其卓越的性能和耐用性，AXO315是要求苛刻环境中要求高精度和稳定性的应用的理想传感器，例如工业运动控制单元中的伺服倾角仪和动态倾角仪，IMU和用于GNSS辅助定位的INS和INS导航以及无人地面车辆和火车

AXO315加速度计在Tronics Microsystems位于法国格勒诺布尔的工厂生产，测试和校准。试生产和客户抽样已经开始。还可以通过基于Arduino的评估套件对传感器进行评估，该套件专门设计用于为开发人员提供改进的测试功能，例如输出读取和记录，重新校准和数字自检。传感器的全面生产和通过其分销商网络的可用性计划于2021年夏季推出。

双天线GNSS接收器系统具有亚分米校正功能

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Septentrio宣布推出 AsteRx-m3 Sx OEM板。这款新型双天线接收器将Septentrio的最新核心GNSS技术与SECORX-S亚分米校正服务相结合，可实现即插即用的便捷定位。 GNSS校正会自动流式传输到接收器，因此可以直接使用高精度定位。这大大简化了用户的GNSS接收器设置过程，并完全消除了更正服务订购和维护的麻烦。通过Internet或L波段卫星进行校正，即使在无法轻松访问Internet的偏远地区也能确保亚分米服务。

凭借其双天线配置，AsteRx-m3 Sx可在上电后立即提供航向信息，从而从任务开始就进行路径优化和充分知情的导航。 Septentrio著名的GNSS +算法套件可确保即使在存在RF干扰和剧烈振动的情况下，也能在严峻的环境中稳定可靠地运行。

AsteRx-m3 Sx在美国和欧洲提供终生** PPP-RTK亚分米精度和快速收敛时间。

参考设计加快基于MCU的Alexa内置产品的速度

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意法半导体已经发布了 亚马逊认证的智能连接设备参考设计包 利用适用于AWS 物联网 Core的Alexa语音服务（AVS）集成，可用于使用简单的微控制器（MCU）创建Alexa内置产品。

适用于AWS 物联网 Core的AVS集成功能能够改变用户与智能“事物”交互的方式，从而将基于云的Alexa体验带到烤面包机，炊具，恒温器，百叶窗，吹风机等物品上，而无需大量投资在电子硬件中。这可能会加速传统按钮和转盘的终结，从而带来新一代产品，这些产品可提供轻松自然的用户交互，适应性强的智能功能以及对云服务（如烹饪建议或耗材订购）的访问。

ST的Amazon认证解决方案通过已经集成在STM32系列高性能MCU上的Alexa语音用户界面软件，迅速启动了支持Alexa的设备控制器的设计。节能STM32是世界上最成功的32位Arm Cortex-M MCU系列，非常适合需要先进技术（例如远场音频）的低成本，小型且简单连接的设备捕获和自然语言理解。

ST的  适用于AWS 物联网 Core的AVS集成参考设计 包含一个紧凑的36mm x 65mm主板，该主板结合了 高性能STM32H743 MCU and Wi-Fi module.

与通常用于Alexa产品的其他设备（例如数字信号处理器（DSP）和无闪存处理器）不同，STM32 MCU集成了所有必需的系统功能，包括强大的音频前端处理，本地唤醒字检测，通信接口以及包括RAM的内存和Flash集成在一个芯片中。这种集成使电路板具有较小的尺寸和简单的布局，可以在客户的最终产品中进行经济高效的部署。

音频前端即使在嘈杂的环境中并且使用紧密排列的麦克风，也可以提供出色的远场语音检测。前端由ST授权合作伙伴DSP Concepts创建，由ST作为STM32 MCU的一部分进行分发，并得到ST通道的支持，前端带有免费的Audio Weaver工具许可证，可帮助用户轻松地微调其设计。

利用高性能STM32微控制器的功能，用户可以通过添加增强功能（例如第二个唤醒词，额外的本地命令和图形显示）与语音命令功能相结合，来定制和扩展其设计，从而使用户更具吸引力经验。

参考设计硬件进一步简化了原型设计和开发，包括音频子板作为单独的模块。这包含一个ST FDA903D音频编解码器，用户LED和按钮，以及两个 MP23DB01HP MEMS麦克风 间距为36mm，用于尺寸受限制的产品，例如电源开关插头。如果需要特定于应用程序的麦克风间距，声学和用户界面定义，则硬件的模块化功能使用户可以实现自定义子板。

该参考设计包括完全开发的软件，该软件提供支持Alexa产品所需的功能，包括音频捕获软件。具有降噪，回声消除和高级波束形成信号处理功能的高级音频前端（AFE），用于远场音频检测；亚马逊“ Alexa”唤醒词；与AWS 物联网 的连接音频输出软件

与独立设计整个系统相比，与该参考设计一起使用可使产品设计师更快，更轻松地通过AVS认证新的最终产品。硬件和软件内容均可轻松调整以支持单个客户的新产品概念。

当批量购买组件时，参考设计的物料清单（BOM）设计为不到10美元。请联系您的ST销售办事处以获取价格选项和样品申请。

COM Express模块​​上现已安装AMD Ryzen嵌入式V2000 CPU

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Congatec通过推出全新的产品，大大扩展了其基于AMD Ryzen嵌入式处理器的COM Express Type 6平台的应用范围，使其面向更小但功能更强大的系统设计。 AMD锐龙嵌入式V2000 处理器在COM Express Compact占地面积上启动。由新型Ryzen嵌入式V2000处理器提供支持的新型congatec conga-TCV2使每瓦性能提升2倍，令人印象深刻[1]，与上一代产品[2]相比，CPU内核增加了2倍，仅为以前尺寸的76％ [3]采用100％引脚兼容的外形尺寸。

强大的AMD Ryzen嵌入式V2000 SoC集成了AMD Radeon图形，最多具有7个GPU计算单元。 CPU使用的新型“ Zen 2”内核的每瓦性能改进基于7nm制造工艺技术。架构优化还为该改进每个时钟增加了大约15％的指令[4]。

新的模块化计算机在单个BGA占地面积上具有多达8个内核和16个线程，是数字化和并行处理边缘分析的理想选择-包括基于congatec的RTS real-based虚拟机实现的工作负载平衡和整合。时间管理程序实现。

进一步的应用领域包括所有标准的嵌入式应用程序，从工业级台式PC和瘦客户机到具有令人印象深刻的计算和图形性能的嵌入式计算系统。其他应用包括使用深度学习来优化其态势感知的智能机器人技术，电动汽车和自动驾驶汽车。

这些模块的每瓦计算性能提高了两倍，内核数量比前几代提高了一倍。由于具有对称的多处理功能，它们还可以提供多达16个线程的特别高的并行处理性能。这些模块具有4MB L2高速缓存，8MB L3高速缓存以及高达32GB的节能和快速双通道64位DDR4内存，高达3200 MT / s的速度，并且ECC支持最大的数据安全性。具有多达7个计算单元的集成AMD Radeon图形继续支持需要高性能图形计算的应用程序和用例。

conga-TCV2模块化计算机支持多达3个独立显示器，其3x DisplayPort 1.4 / HDMI 2.1和1x LVDS / eDP的分辨率高达4k60。其他面向性能的接口包括1个PEG 3.0 x8和8个PCIe Gen 3通道，2个USB 3.1 Gen 2、8个USB 2.0，最多2个SATA Gen 3、1个Gbit以太网，8个GPOI I / O，SPI，LPC作为板载控制器提供的2x传统UART。

受支持的管理程序和操作系统包括RTS Hypervisor以及Microsoft Windows 10，Linux / Yocto，Android Q和Wind River VxWorks。对于安全性至关重要的应用，集成的AMD安全处理器可帮助硬件加速对RSA，SHA和AES进行加密和解密。 TPM也支持[6]。

ROS的最新版本允许对分布式机器人系统进行快速开发，测试和调试

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实时创新（RTI） 宣布Connext 6 ROS中间件包装（RMW）层的可用性，从而带来经现场验证的生产级强度 RTI Connext 6 到最新版本的机器人操作系统（ROS 2）。机器人软件开发人员现在可以利用ROS 2生态系统以及RTI Connext 工具类 来更快地开发，测试和调试分布式机器人系统。 RTI将在以下地点展示新的Connext RMW层 ROS World于11月12日. 
 
ROS 2提供了用于构建机器人系统的开源框架。 RTI是符合数据分发服务（DDS）标准的领先软件供应商，该标准为ROS 2提供了连接主干。新的Connext 6 RMW层现在通过连接ROS 2生态系统提供了世界上最好的解决方案使用RTI的最新软件和Connext工具。
 
新的Connext RMW层提供： ROS 2平台的灵活性与对RTI Connext工具的完全访问相结合，以改善分布式系统的可视化和调试功能； 支持Connext 6中的RTI Connext DDS Professional，用于可靠性和可扩展性至关重要的工业和军事机器人应用； 支持RTI Connext DDS Micro； 支持Connext产品套件的未来版本
 
RTI提供了用于在复杂，协作和自治的机器人系统中安全，可靠，可靠地运行的连接框架。 RTI的软件已在包括汽车，医疗，制造，航空航天在内的全球机器人系统中得到验证。& defense, and more.
 
RTI Connext DDS活跃于250多个自动驾驶汽车项目和50多个商业自动驾驶系统中，例如Aptiv，百度Apollo，Voyage和Xpeng Motors。 2020年6月，RTI加入了 汽车软件基金会，这是一个自动驾驶技术开放联盟，该联盟正在利用ROS 2的经验来推动基金会的Autoware.IO和Autoware.Auto计划。 RTI是唯一一家被指定为 AUTOSAR开发合作伙伴 并为高度自动驾驶汽车的AUTOSAR标准的发展做出了贡献。 
 
RTI Connext DDS还可以在NASA的漫游者和太空机器人的核心中找到，并利用了欧洲航天局的机械臂，并在TechnipFMC的半自主水下ROV中实现。它也被广泛用于世界领先大学的机器人项目的建设和运行中。最近，RTI Connext DDS被进入 印地自治挑战赛 （IAC），他们参加了9月的黑客马拉松，这是2021年10月23日在印第安纳波利斯赛车场举行的IAC决赛的几场比赛之一。 

开发套件可实现1 kW至10 kW应用的快速开发

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安森美半导体 has introduced its advanced and flexible Motor Development Kit to accelerate the development of more efficient motor control solutions for applications ranging from less than 1 kW to over 10 kW.

电动机占工业化国家产生和消耗的全部功率的一半以上。这些电机大多数是交流感应电机，其平均效率仅为44％。为了提高效率，电动机驱动器设计人员必须了解这些和其他类型的电动机在所有负载条件下如何工作，并智能地补偿各种情况。电机开发套件满足了改善能源使用的迫切需求。

电机开发套件 （MDK）包括越来越多的电源板之一，它们连接到通用控制器板（UCB）。电源板具有用于半导体驱动的安森美半导体逆变器解决方案的各种形式，从高压集成模块到低压分立MOSFET。 UCB是一个通用控制平台，可与任何电源板连接，使工程师能够评估各种类型的电机以及各种功率水平下的替代电机控制技术。

智能电动机控制需要一种灵活的可编程方法。 UCB基于Xilinx，Inc.的Zynq-7000 SoC系列。该功能强大的设备将两个ARM Cortex-A9处理器内核与一个FPGA架构集成在一起，提供了软硬件配置的最佳组合。该开发板还具有一个10通道差分ADC，12个PWM通道以及许多可配置的数字外设。通信端口包括USB，JTAG和UART，以及千兆以太网PHY。

Efficient motor control represents a major focus of 安森美半导体. The company is applying its extensive experience and a large portfolio of discrete devices, Intelligent Power Modules (IPMs) and Transfer Molded Power Integrated Modules (TMPIMs) to increase efficiency. The MDK brings together its expertise and technologies to help engineers quickly develop solutions that deliver greater energy efficiency, in any application that uses electric motors.

安森美半导体’s MDK provides an ‘out of the box’ experience for evaluating variable speed motor inverter solutions. To enable this, the modular ecosystem includes the UCB and a number of power evaluation boards, developed using 安森美半导体’同类最佳的电源组件。 Xilinx以高级综合Vivado设计套件的形式提供了对软件开发的支持。还可以通过Xilinx使用Python编程UCB’的开源项目PYNQ。

MDK当前支持两个电动机电源板。 SECO-1KW-MCTRL-GEVB适合驱动最高1 kW的电动机，SECO-MDK-4KW-65SMP31-GEVB适合驱动最高4 kW的电动机。这两个电源板均使用安森美半导体’的IPM技术，将于2020年第四季度上市。基于安森美半导体的另一款电机电源板将于20​​21年第一季度发布。’TMPIM技术，旨在驱动最高10 kW的电动机。期望将进一步的电源板和扩展的设计支持添加到MDK生态系统中。

微型双天线GPS / GNSS模块可提供精确的定位和航向

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Septentrio通过扩展其GNSS模块产品组合 马赛克H航向接收器。具有双天线功能，此表面贴装模块可提供可靠的航向& pitch or heading &在厘米级定位上滚动信息。 mosaic-H是Septentrio现有镶嵌模块系列的新成员，该模块家族已经包括高性能RTK和计时模块以及具有集成GNSS校正功能的模块。跨多个专用接收器模块的单一标准封装使集成商可以基于单个设计创建多个特定于应用程序的产品。

mosaic-HTM从一开始就立即提供定向角度，有助于初始化惯性系统，否则这些惯性系统可能需要移动才能测量3D方向。上电后以GNSS姿态进行INS初始化，可从任务开始立即优化机器轨迹路径，并在充分知情的情况下导航机器人系统。

Mosaic-H接收器将于2020年12月结束之前用于集成商测试和客户评估。预计到2021年春季将全面生产产品。

多区域，直接飞行时间模块可加快场景理解速度

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意法半导体已经扩展了其 FlightSense飞行时间（ToF）传感器 借助全球首个将区域划分为多个区域的64区设备，以帮助成像系统建立对场景的最详细的空间了解。

这是同类产品中的首例，包括940nm垂直腔表面发射激光器（VCSEL）光源，集成了VCSEL驱动器的片上系统传感器，单光子雪崩二极管的接收阵列 （SPAD），以及运行复杂固件的低功耗32位MCU内核和加速器。的 VL53L5 保留所有ST的FlightSense传感器的1类认证，并且对消费类产品完全安全。

VL53L5 ToF内置在微型模块中 传感器的接收孔中包含光学元件，可创建64个测距区域，从而解锁了许多新功能和用例。

凭借其FlightSense传感器的垂直集成制造模型，意法半导体在其法国Crolles最先进的12英寸晶圆厂中，在40纳米专有硅工艺上构建了SPAD晶圆，然后在意法半导体的背面组装了所有模块组件亚洲的高端植物。这种方法为客户提供了卓越的质量和可靠性。

由于ST已将传感器预先集成到这些平台中，因此VL53L5的客户开发可以建立在ST与关键智能手机和PC平台供应商的牢固关系上。 Android和Windows设备驱动程序也可广泛用于FlightSense产品。的 VL53L5 现已量产，已经有数百万台设备交付给领先的无线和计算机制造商。

mmWave雷达传感器具有1英寸立方体尺寸

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D3 Engineering宣布其DesignCore RS-6843AOP和 RS-6843AOPU 毫米波雷达传感器。这些微型传感器可以实现许多不同的毫米波雷达算法，以进行测量，检测和跟踪。用于生产的传感器具有1英寸的立方体形状，散热金属主体和安装凸耳。它们可以与PC或嵌入式平台一起使用，以促进现场测试，传感评估，算法开发和应用演示。

这些传感器支持的工业应用包括机器人技术，自动驾驶机器，工业车辆系统以及设施监控。特定的应用包括驾驶员监控，避免碰撞以及人员计数和跟踪。传感器还可以在许多其他使用主机处理器或单独使用的情况下使用。

传感器具有TI IWR6843AOP，集成了DSP，MCU，雷达加速器和内置天线阵列的单芯片60 GHz工业雷达传感器的功能。 IWR6843AOP RF前端集成了一个PLL，三个发送器，四个接收器和一个基带ADC。它覆盖60 GHz，带宽高达4 GHz，并且在整个频段内具有12 dBm的发射功率和15 dB或更高的噪声系数。 IWR6843AOP的处理核心包括用于FMCW信号处理的C674x DSP，用于雷达立方体处理的硬件加速器以及用于对象跟踪，分类和通信的Cortex-R4F微控制器。

RS-6843AOP具有一个标头，用于连接到可选的基板或主机，以提供附加的接口和功能。 I2C，SPI，GPIO和UART连接包含在该接口上。另一方面，RS-6843AOPU版本的主接口是USB-C连接器，可以用作电源输入以及枚举两个串行UART，一个用于控制台，另一个用于处理的雷达返回或其他算法输出。 。

传感器包括自定义固件，可确保电路板支持TI最新版本的SDK。

有关其他规格和图纸的信息，请下载 DesignCore RS-x843AOP / RS-x843AOPU毫米波雷达传感器数据表

DesignCore RS-6843AOPU毫米波雷达传感器的价格为349美元，可订购。

开源软件和硬件借助GNSS推进自主应用程序

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Septentrio为其GPS / GNSS模块接收器宣布了两个重要的开源资源。首先， 罗赛克 ，是马赛克X5模块以及其他Septentrio GNSS接收器的ROS（机器人操作系统）驱动程序。第二个项目 马赛克帽 ，是一个开源的硬件参考设计，它结合了镶嵌X5和Raspberry Pi单板计算机。这两个项目都有助于将厘米级的可靠定位集成到机器人和其他机器自动化应用中。

罗赛克 驱动程序基于ROS（行业内广泛使用的编程环境）以及学者进行操作，通常用于集成机器人技术以及开发先进的机器人技术和自治系统。 ROS允许将来自众多传感器的数据进行合并，从而实现高度自治。

马赛克帽 项目有助于在硬件级别上为机器人技术和自动化进行准确可靠的GNSS定位。今天，许多工程师使用Raspberry Pi进行原型设计和初始集成。 马赛克帽 板是集成商轻松使用Septentrio的mosaic-X5 GNSS模块的简便方法。通过将mosaicHAT插入兼容的Raspberry Pi中，用户可以访问具有高更新率的高精度定位，非常适合机器导航和控制。小56×65毫米板提供了基本接口，例如USB，串行和通用通信引脚。提供参考设计，封装和文档，可轻松进行电路板印刷或进一步定制。