联发科宣布，其ASIC系列产品将新增56G SerDes IP芯片，该芯片采用经过硅验证的7nm FinFET工艺技术。联发科’的56G SerDes是具有PAM4信令的基于DSP的高性能解决方案。总而言之，它展示了一流的电源效率，性能和芯片面积。通过开发经硅验证的7nm和16nm IP，它可以轻松集成到尖端[…]
电信
4G LTE-M开发平台包括STM 物联网板
安富利宣布推出AT产品&T 物联网入门套件（LTE-M，STM32L4），一系列AT中的最新款&由Avnet与AT合作设计的T 物联网入门套件&T.此AT的LTE-M迭代&T 物联网入门套件与意法半导体的IoT Discovery板通过将高度开发和原型制作所需的所有要素整合在一起，降低了LTE-M设备开发的复杂性[…]
直接调制的激光二极管可为4.9G和5G LTE基站提供25 Gbps的速率
瑞萨电子公司今天宣布了RV2X6376A系列直接调制激光（DML）二极管。 DML二极管在100 Gbps光学收发器中提供25 Gbps x四个波长作为光源，从而实现4.9G和5G LTE基站内部以及数据中心路由器和服务器之间的高速通信。 RV2X6376A系列是[…]
首款16端口50GbE PHY收发器
Marvell宣布推出88X7120 50GbE PHY收发器，这是其阿拉斯加C系列高速以太网物理层（PHY）收发器中的最新产品，旨在提高数据中心的带宽和性能。新型收发器专门为解决超大规模数据中心从25GbE（千兆以太网）和100GbE到50GbE，200GbE和[…]
5G MCU在28 GHz频段上运行，支持4个辐射元件，用于模拟RF波束控制的增益和相位控制。
今天，Anokiwave宣布推出第二代5G硅四核IC新系列中的下一个产品，该系列产品将在全球范围内发布28 GHz AWMF-0157 IC，从而支持符合3GPP的基站。第二代IC系列是Anokiwave正在进行的战略的一部分，该战略旨在使带有硅IC的5G mmW系统商业化。 [ …]
集成芯片组提供移动钱包安全性和eSIM功能
恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出新的恩智浦SN100U，这是全球首款具有嵌入式安全元件（SE），近场通信（NFC）和eSIM的单芯片芯片组，可提供更多的高级功能，蜂窝连接性和安全性。该公司还推出了SU070独立eSIM解决方案，该解决方案具有业界最小的占地面积，是智能手机，平板电脑，…]
RZ / N1评估套件针对远程IO，通信，网络驱动器设计
基于以太网的工业网络开发要求系统制造商选择外部组件，联系各种软件提供商以选择适当的协议栈，并设置开发环境。所有这些步骤使系统制造商难以快速启动基于以太网的工业网络开发，从而延迟了其应用的上市时间。新的RZ / N1L解决方案套件由[…]
STM32 MCU软件支持LPWAN协议
意法半导体（STMicroelectronics）通过Sigfox软件包扩展了其STM32软件生态系统，该软件包简化了开发过程，并提供了额外的灵活性，可将物联网（IoT）设备连接至远程低功耗无线网络。新的X-CUBE-SFOX软件包可以与ST的B-L072Z-LRWAN1发现套件一起使用，该套件已经通过I-CUBE-LRWAN嵌入式软件启用了LoRa。开发人员现在可以使用以下任意一种[…]
操作系统和配置服务器解决方案为蜂窝物联网增加了SIM级身份
Arm正在推出符合GSMA嵌入式SIM规范的新技术，以为设备制造商和服务提供商提供蜂窝物联网应用中的安全身份。结合用于增强硬件安全性的片上安全区域（例如Arm CryptoIsland），这将允许将MCU，蜂窝调制解调器和SIM身份集成到[…]
嵌入式处理器可为边缘核心提供高GPU和按美元计算的性能
AMD推出了两个新产品系列-AMD EPYC嵌入式3000处理器和AMD Ryzen嵌入式V1000处理器-进入了高性能嵌入式处理器的新时代。 AMD EPYC 嵌入式的 3000将“ Zen”的功能带入了包括网络，存储和边缘计算设备在内的各种新市场，而AMD Ryzen 嵌入式的 V1000 […]
