D3工程是德州仪器铂金设计合作伙伴，宣布他们的DesignCore RVP-TDA4VX开发套件，带坚固的ECU。 DesignCore®RVP-TDA4VX Rugged ECU通过生产加速ADAS和自主系统产品设计。生产型套件具有TI的TDA4VM SOC处理器和可配置的SERDES接口。 RVP-TDA4VX开发套件将于2012年季度提供。汽车应用包括[…]
开发工具包
超低功耗语音编解码器与覆盆子PI板合作
CML MicroCircuits宣布推出EV6550DHAT，Raspberry PI硬件连接在顶部（帽子）兼容的评估和开发板上，使其CMX655D超低功耗语音编解码器的功能和优势可供使合者，开发人员和产品制造商提供。非常受欢迎的覆盆子PI单板计算机被制造商，爱好者和专业开发人员广泛认可[…]
桌面开发套件使软件定义纹理/触觉效果
Tanvas，Inc。宣布Tanvastouch桌面开发套件的一般可用性。 Tanvastouch表面触觉使纹理和触觉效果能够由软件定义，并在启用触摸的曲面上滑动手指刷。 Tanvastouch Desktop开发套件包括创建软件定义的纹理和触觉效果所需的所有内容[…]
dev套件有助于将传感器集成到机器人平台上
TDK Corporation宣布推出了一个新的开发套件，这是一个新的开发工具包，可以从TDK的投资组合中无缝集成，专为机器人市场设计。 Robokit集成了关键TDK产品，如Invensense ICM-42688-P 6轴IMU，Invensense ICP-10111电容气压传感器，Invensense ICS-43434多模数码麦克风，Chirp CH-101和CH-201超声波TOF传感器，以及Micronas电机控制器，角度传感器和位置传感器。 […]
Developer Kit主机完整的AI软件堆栈
OKDO，一部分的电力组分PLC，今天宣布其继续意图通过将NVIDIA Jetson Nano Developer套件添加到其范围内通过增强其增长。 Jetson Nano Developer Kit附带了外桌面Linux的开箱支持，兼容许多外围设备和附件，即用即用的项目和教程来帮助制造商入门。 Jetson […]
开发平台处理4D MMWAVE成像和传感应用
迷你电路扩展了与4D雷达成像先驱，Vayyar的合作，为射频/微波行业提供研究人员，以及学术界是一种即食，4D毫米波（MMWAVE）成像和传感应用开发平台。 VTRIG-74是一个MMWAVE成像和传感开发套件，由Vayyar提供动力’S高分辨率集成RF收发器技术和雷达IP。这个套件[…]
开发平台为数字芯片设计带来源封闭
Synopsys宣布Synopsys Primeeco设计封闭解决方案，该行业’■介绍驱动的解决方案，实现了Zero迭代的源封闭。签署封口已成为数字设计实施的最大挑战之一，占设计时间表的最高可达50％，主要是通过迅速增加源源和高级的物理复杂性[…]
开发套件速度嵌入式AI，视觉计算任务
踏入AI生成，所有行业都试图将其应用于AI应用程序的应用。但它总是花钱和时间这样做。 GPGPU和Edge AI Computing Platform提供商Aetina Corporation宣布其新的MXM开发套件。这些开发工具包括MXM主板和MXM到PCIe载波，可以[…]
计算模块包括电影级视频捕获，AI平台
Intrinsyc Technologies Corporation宣布开放式Q 845μSOM（Micro Mystem）和开发套件，可在2019年第四季度提供。Open-Q 845μSOM是Intrinsyc的μSOM计算模块系列演进中的最新产品。它是一种超紧凑（50mm x 25mm），生产准备就绪嵌入式模块，适用于供电最先进的[ …]
Digi-Key在多传感器开发套件上推出与ADI的合作伙伴关系
全球电子元件经销商Digi-Key Electronics今天宣布与其创新的新款测量件平台上的模拟设备合作。多传感器平台将允许Digi-Key客户通过提供立即访问合格产品的可用性和定价来启动设计。 “我们很自豪能成为这种直观的新平台的模拟设备选择的合作伙伴，”[…]
