为了减少厨房着火和洗衣房泛滥的风险，欧洲IEC 60730和美国UL 60730 B类规范要求在家用电器中使用安全机制，例如烤箱，炉灶台，洗衣机和干衣机。帮助设计人员在支持触摸屏的设备Microchip Technology […]
嵌入式的
弧形侧面安装电容传感器，针对移动设备进行了优化
指纹卡AB宣布推出一种新的，纤薄弯曲的电容式触摸传感器，用于生物识别。继FPC1540传感器取得成功之后，独特弯曲的FPC1542传感器将实现最新无边界智能手机设计的创新。随着对侧面安装触摸传感器的需求的增长，弯曲传感器为OEM提供了增强的设计[…]
软件工具可帮助为瑞萨RX MCU构建基于Linux的环境
IAR Systems在构建工具中增加了对瑞萨RX微控制器（MCU）的支持，这些工具支持在基于Linux的框架中实施以实现自动化应用程序构建和测试过程。这一新增功能进一步扩展了IAR Systems提供的灵活自动化工作流程的产品。现代工业应用比以往任何时候都更智能，功能更丰富，更复杂。这就需要制作[…]
SMARC标准载板可托管最新的Intel Atom处理器
DATA MODUL正在扩展其在嵌入式领域的载板产品组合，以eDM-CB-SM-IPCS的形式将通用的载板推向市场。新主板与英特尔最新的Atom x6000E，赛扬和奔腾（“ Elkhart Lake”）处理器平台以及未来的x86代和ARM平台兼容。此外，[…]
SMARC板加速了HMI，AI 物联网面部/对象检测，图像处理的开发
瑞萨电子公司推出了一种可扩展的模块化系统（SoM）智能移动架构（SMARC）获奖组合板解决方案，该解决方案由10种瑞萨IC组成，包括微处理器（MPU），电源和模拟IC。该板解决方案可加快人工智能（AI）物联网人脸/物体检测，图像处理和4K视频回放应用的开发速度，其中包括监控摄像头，检查设备以及[…]
IC通过安全启动，固件更新，消息身份验证来支持车载网络安全性
由于车载网络连接的兴起，例如蓝牙和LTE / 5G’汽车的漏洞比以往任何时候都多，从而推动了针对汽车市场的新的网络安全法规和规范。为了帮助OEM及其模块供应商简化现有设计的升级，以满足子孙后代的安全要求，Microchip Technology Inc.宣布了其CryptoAutomotive安全性[…]
COM-HPC载板包括用于编程，固件刷新，复位的接口
Congatec推出了第一个载板和冷却解决方案，为全新的PICMG COM-HPC标准奠定了新生态系统的基础。它们是COM-HPC集成的重要里程碑，其创建目的是加速基于最新的第11代Intel Core处理器（代号[ …]
COM Express模块上现已安装AMD Ryzen嵌入式V2000 CPU
Congatec通过推出在COM Express Compact平台上推出的全新AMD Ryzen 嵌入式的 V2000处理器，大大扩展了其基于AMD Ryzen 嵌入式的处理器的COM Express Type 6平台的应用范围，使其面向更小巧但功能更强大的系统设计。由新型Ryzen嵌入式V2000处理器提供支持的新型congatec conga-TCV2在[…]
开发套件加快了CC-Link IE TSN系统的工业以太网通信项目的速度
IAR Systems宣布推出针对瑞萨电子R-IN32M4-CL3的新评估套件IAR KickStart套件，以协助开发人员开发和评估用于工业以太网通信的R-IN32M4-CL3 IC，该IC支持针对智能的CC-Link IE TSN工厂应用。 CC-Link IE TSN是CC-Link合作伙伴协会的开放式工业以太网（IE）技术。 […]
双向电平转换器将SD 3.0存储器与低压处理硬件相连
Diodes Incorporated宣布推出PI4ULS3V4857，这是一款符合SD 3.0的双向电平转换器，可用于通信，消费和计算系统应用，包括智能手机，笔记本电脑，SD / MicroSD读卡器，无线接入点和5G飞蜂窝。 PI4ULS3V4857具有将1.2V至1.8V主机侧电压转换为以下任意一种的存储卡电压信号的能力：…]
