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片上4D成像雷达为汽车级AEC-Q100认证

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瓦亚尔 推出了片上雷达（RoC）平台，该平台使OEM可以在确保成本效益的同时实现领先的车辆安全性。

瓦亚尔的汽车级， AEC-Q100 合格的RoC芯片具有多达48个收发器，一个内部数字信号处理器（DSP）和一个用于实时信号处理的微控制器单元（MCU）。 瓦亚尔的单芯片解决方案能够透视物体并能够在所有天气条件下有效运行，因此可以替代其他十几种传感器，从而无需昂贵的激光雷达和摄像头。

在机舱内，一个多功能的Vayyar芯片可以支持多种系统，包括入侵者警报，儿童状态检测，增强的安全带提醒功能以及eCall，以在发生事故时向紧急服务发出警报。它提供了革命性的安全性，这是传统的单功能传感器绝对无法获得的。

这一突破性的解决方案通过仅使用一个射频集成电路（RFIC）即可感应，计算，处理，映射和成像目标来实现多个芯片的功能。该平台支持Vayyar的使命，即在现代汽车越来越拥挤的传感器时代，确保所有汽车制造商及其主要供应商都能获得安全和负担得起的安全性。

如今，一辆普通汽车中有100多个传感器，分析家预测到2030年它将翻一番。但是，Vayyar的新型可投入生产的RoC提供了空前的潜力，并且是降低成本和复杂性同时提高安全性的独特机会。

该平台具有超高的分辨率和广阔的视野，可提供无与伦比的精度和细节。坚固的传感器还具有可扩展性，可通过空中（OTA）软件更新无缝地促进新兴功能的部署。随着新的安全要求和标准的出现，这种有效地面向未来的车辆。

该平台潜力的核心是降低复杂性以降低直接和间接成本的能力。 瓦亚尔具有内部专业知识，可提供完整的端到端解决方案，包括硬件，软件，开发和测试资源，从而简化了一级供应商和OEM的集成流程，从而最大程度地减少了工作量，成本和风险。

开发套件简化了3D机器控制和引导系统的开发

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艾西娜 宣布ACEINNA的总体市场可用性 OpenRTK330LI评估板，完整的评估和OpenRTK330LI GNSS / INS模块的开发套件。 OpenRTK330LI评估板融合了惯性测量和多波段RTK / GNSS定位功能，可加快开发速度并缩短定制导航和制导系统的上市时间。

OpenIMU330LI模块是一款非常紧凑，低成本，最先进的高性能RTK / GNSS接收器，带有内置三冗余惯性传感器。该开发套件可直接通过ACEINNA或ACEINNA的授权分销商之一购买。

艾西娜的OpenRTK330LI EVK不会浪费时间构建和调试原型硬件和固件，而是提供了必需的硬件，固件和开发环境，从事自主应用程序的工程师需要快速开始开发算法和解决方案。在收到OpenRTK330LI EVK的几分钟内，工程师可以记录和可视化厘米级的定位数据。

艾西娜 Navigation Studio和MS VS-Code通过安装免费的ACEINNA扩展支持使用OpenRTK330LI开发自定义定位和定位解决方案。客户可以使用ACEINNA的定位引擎，也可以在开源框架中开发和实施自己的引擎。可以在GitHub上获得OpenRTK330LI模块的源代码和库。

艾西娜 OpenRTK330LI评估板的核心是OpenRTK330LI评估板（EVB）。 EVB提供内置的RJ45以太网，Micro-USB，蓝牙，SWD / JTAG接口，SPI，UART，CAN，SMA，电源和1PPS输出连接，从而简化了对安装在EVB上的OpenRTK330LI模块的访问，并实现了方便地连接到PC并通过互联网访问RTK校正数据。 OpenRTK330Li EVK可以监视所有主要的全球星座（GPS，GLONASS，北斗，伽利略，QZSS），并同时跟踪多达80个频道。

除EVB外，该套件还包括GNSS天线，ST-Link / v2调试器，12 V电源，USB电缆，并为美国大陆的客户免费提供ACEINNA OpenARC校正服务的30天订阅。 OpenARC是ACEINNA的精确定位平台，可通过密集的RTK网络和基于云的体系结构提供安全的GNSS校正。

超小型晶体振荡器具有极低的相位噪声

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QTCC578系列超微型晶体振荡器的设计旨在满足-155 dBc / Hz的出色本底噪声，从而满足高性能，低电压应用的需求。 QTCC578振荡器的电源电压为3.3 Vdc和2.5 Vdc。它们是使用微型AT石英晶体，薄型陶瓷（5x7x1​​.5 mm）密封包装和镀金接触垫制成的。

QTCC578系列是LVDS逻辑差分输出晶体振荡器。型号可用，频率设置为 科技100.000 MHz和250.000 MHz，温度范围/频率稳定性从-40至+ 85°C时的±25 ppm至-55°至+ 125°C时的±100 ppm可选。

Q-Tech销售和营销总监Scott Sentz说：“该QTCC系列满足了光纤通道，电信，SONET，以太网/ SynchE和微处理器时钟等许多商业应用中对低相位噪声的需求。” “这种紧凑，可靠的设备在军事/航空应用中也很有效，例如导航，航空电子和COTS。”

QTCC578系列振荡器符合ECCN：EAR99级，无铅且符合RoHS要求。还可以按照MIL-PRF-55310进行军事检查。它们现已上市，交货时间约为8周（不包括可选的MIL-PRF-55310筛选）。库存中有许多标准频率。定价取决于包装，频率和筛选水平。

Q-Tech Corporation，10150 W.Jefferson Blvd.，Culver City，CA 90232，（310）836-7900，传真（310）836-2157，[email protected]， //q-tech.com/

战术级，力平衡SMD MEMS加速度计，包括数字接口

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TDK Corporation宣布发布 Tronics AXO315，具有24位数字SPI接口和SMD封装的微型高性能1轴闭环MEMS加速度计，具有石英传感器的性能，优于商用MEMS传感器，并易于集成。在工业，陆地，铁路，海军和建筑应用中常见的严酷温度和振动条件下，新型力重平衡加速度计具有出色的一年复合偏置可重复性1 mg和复合比例因子可重复性600 ppm。其特性使工业运动控制单元，惯性测量单元（IMU）和惯性导航系统（INS）的尺寸，重量和材料成本大大降低。

AXO315是±14 g范围内的平面线性加速度计。它的设计和开发旨在在最具挑战性的环境中提供高精度和高可靠性。在-55°C至+105°C的温度范围内，它在一年内可实现1 mg的复合偏置重复性，并具有4 g的振动，并具有出色的振动抑制性​​能。卓越的Allan方差特性提高了性能，具有出色的4 µg偏置不稳定性，0.006 m / s /√h的速度随机游走和15μg/√Hz的极低噪声，从而实现高分辨率和低误差。

新型AXO315的性能与现有的模拟石英加速度计和机械倾角仪相当，但其尺寸，重量和价格仅占其一小部分，而不受欧盟法规（EC）第428号附件1的双重出口管制。 / 2009。与Tronics的上一代加速度计AXO215相比，AXO315的性能水平高于当前任何市售的MEMS传感器组件，并且温度稳定性提高了80％。新的加速度计补充了Tronics高性能GYPRO数字陀螺仪的现有产品系列，适用于高性能IMU和INS。它采用轻巧的1.4 g密封SMD J-lead陶瓷陶瓷封装（12 x 12 x 5 mm），即使在温度变化迅速的情况下，也能在PCB上实现低成本组装和可靠性。

凭借其卓越的性能和耐用性，AXO315是要求苛刻环境中要求高精度和稳定性的应用的理想传感器，例如工业运动控制单元中的伺服倾角仪和动态倾角仪，IMU和用于GNSS辅助定位的INS和INS导航以及无人地面车辆和火车

AXO315加速度计在Tronics Microsystems位于法国格勒诺布尔的工厂生产，测试和校准。试生产和客户抽样已经开始。还可以通过基于Arduino的评估套件对传感器进行评估，该套件专门设计用于为开发人员提供改进的测试功能，例如输出读取和记录，重新校准和数字自检。传感器的全面生产和通过其分销商网络的可用性计划于2021年夏季推出。

物联网模块托管LTE优化的收发器，SIM卡，包括数据计划

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Sequans Communications S.A.推出了LTE 物联网模块，可为设备制造商提供快速简便的解决方案，以将其IoT设备连接到Orange LTE-M网络。 君主GMS01Q模块是Orange Live Booster计划的第三代模块，基于Sequans业界领先的Monarch LTE-M / NB-IoT芯片平台，包括LTE优化的收发器和Sequans的Single-SKU技术，支持全球LTE频段以实现通用漫游和部署功能。 君主GMS01Q带有预先集成的Orange SIM卡，该卡具有灵活的数据计划，可为Orange 物联网客户提供经济高效的完整嵌入式连接解决方​​案，用于设计各种IoT设备，包括各种传感器，仪表，按钮和跟踪器。

君主GMS01Q 模块功能3GPP Release 13 LTE Cat M1；可升级到版本14；已通过Orange验证；橙色SIM卡；灵活的Orange数据计划；通过监管机构GCF，RED认证；经过全面测试和校准；与Linux，Windows和其他领先的OS兼容；与所有其他Sequans Q系列模块引脚兼容

为了加快开发速度，开发人员可以使用与意法半导体合作构建的Monarch GMS01Q评估套件。 君主GMS01Q-STMOD是一块扩展板，提供与任何STM32 Discovery套件或STEVAL-STWIN 物联网开发套件的蜂窝LTE Cat M1连接。该套件通过专用的优化库（包括AWS，GCP和Azure）为将板连接到包括Orange Live Objects在内的任何云服务器提供了一个交钥匙解决方案，并且开发人员可以使用它轻松地开发应用程序原型。 Orange Live Objects云服务器允许使用Monarch GMS01Q远程管理空中收集的数据。

的 君主GMS01Q module 和 the GMS01Q-STMOD 扩展板可从Richardson RFPD获得。

MCU针对物联网应用，在活动模式下消耗uA / MHz，在待机模式下消耗1.6 mA

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瑞萨电子公司通过新产品扩展了其RA4系列微控制器（MCU） 32位RA4M3组 的MCU。 RA4M3 MCU使用基于Armv8-M架构的Arm Cortex-M33内核将运行性能提升至100 MHz。 Arm TrustZone具有行业领先的性能 技术，瑞萨电子的安全加密引擎以及一系列新的内存增强功能，RA4M3集团使开发适用于低功耗应用（例如安全性，计量，工业和HVAC应用）的安全可靠的IoT边缘设备变得容易。

RA4M3组设计用于需要兼顾高性能，强大安全性和更高内存的低功耗IoT应用。 RA4M3 MCU将TrustZone技术与瑞萨的增强型安全加密引擎相结合，使客户能够在各种IoT设计中实现安全元素功能。 Secure Crypto Engine包含多个对称和非对称加密加速器，高级密钥管理，安全生命周期管理，功耗分析阻力和篡改检测。

RA4M3 MCU在活动模式下从闪存运行CoreMark时的功耗降至119uA / MHz，在待机模式下的待机功耗高达30 µs的待机模式下的功耗为1.6mA，这对于长时间在现场运行的IoT应用至关重要。对于存储器密集型应用，设计人员可以将Quad-SPI和SD卡接口与MCU的内置嵌入式存储器结合起来以增加容量。后台操作和Flash Bank SWAP选项非常适合在后台运行的内存优化固件更新。具有奇偶校验/ ECC功能的嵌入式RAM的增加也使RA4M3 MCU成为安全关键型应用的理想选择。 RA4M3 MCU还具有多项集成功能以降低BOM成本，包括电容式触摸感应，高达1 MB的嵌入式闪存密度以及模拟，通信和存储器外围设备。

RA4M3组的主要功能包括：采用TrustZone技术的40 MHz工艺的100 MHz Arm Cortex-M33；集成的1 MB闪存，128 KB RAM，8 KB数据闪存和1 KB备用SRAM；低功耗 在活动模式下提供119μA/ MHz的工作电流和1.6 mA待机电流，唤醒时间为30 µs；闪存的后台操作和Block SWAP功能；电容式触摸感应单元；多种接口，包括Quad SPI和SDHI存储器接口，SSI，USB2.0全速，SCI和SPI / I2C；可从64引脚到144引脚LQFP封装扩展（包括支持LGA和BGA的选件）

RA4M3集团与 灵活的软件包 （FSP）允许客户重用其旧代码并将其与跨庞大的Arm生态系统和RA合作伙伴生态系统的合作伙伴的软件组合在一起，以加快复杂的连接和安全功能的实施。 FSP包括FreeRTOS和中间件，为开发人员提供了高级的设备到云选项。这些现成的选项可以很容易地用任何其他RTOS或中间件替换和扩展。

FSP为开发针对RA4M3 MCU的项目提供了许多提高效率的工具。 e2 studio集成开发环境提供了一个熟悉的开发平台，从中可以管理项目创建，模块选择和配置，代码开发，代码生成和调试的关键步骤。 FSP使用GUI简化了流程并大大加快了开发过程。

瑞萨电子的全球分销商现已开始提供RA4M3 MCU。

兼容LoRa的SoC包括Arm Cortex-M4，M0内核

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意法半导体扩大了其独特市场的可用性 STM32WL远程Sub-GHz无线片上系统（SoC） 系列，为各种大众市场应用添加了灵活的配置和封装选项。

作为唯一可将设备连接至的SoC IC 基于LoRa的低功耗广域网（LPWAN）STM32WL系列使用户能够创建极其紧凑，节能且可靠的物联网（IoT）设备。 LPWAN可在大范围的地理区域和偏远地区提供具有成本效益的连接，从而扩展了IoT的覆盖范围，并使智能技术能够为从公用事业，农业到运输，运输等行业增加更大的价值。

STM32WL系列将ST的STM32超低功耗微控制器（MCU）架构与支持多种调制方案的Sub-GHz无线电子系统相结合。其中包括LoRa（可在低RF信号功率下实现高接收灵敏度），以及（G）FSK，（G）MSK和BPSK调制 西格福克斯 and 无线仪表总线（wM-Bus） 协议以及其他专有协议或低于GHz的标准。无线电具有可选的双功率输出，可帮助客户遵守全球所有地区无牌频段的RF功率限制。

推出的新STM32WL型号包括 基于Arm Cortex-M4内核和Cortex-M0 + MCU内核的双核STM32WL55 两者都可以完全开放和灵活地使用。双核架构有效地确保了硬件隔离，从而增强了网络安全性，无需重新认证设备即可将其更新为新的无线电产品，从而允许应用程序更新，并增强了无线电和应用程序的实时性能。

STM32WL55加入单核 STM32WLE5 于2020年1月以BGA73和QFN48封装推出，采用主Cortex-M4内核处理无线电和应用。扩展的阵容还增加了两个非LoRa变体，即单核STM32WLE4和双核STM32WL54，使开发人员可以灵活地在新的无线IoT项目中利用独特的SoC。意法半导体（ST）对工业产品的10年滚动使用寿命承诺支持所有设备。

NB-IoT / LTE-M SiP，SoC模块支持低功耗，复杂的IoT连接

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领先的全球技术解决方案提供商 安富利 通过推出以下产品，扩展了其产品线，以实现快速的物联网（IoT）开发 AVT9152 该模块专为需要蜂窝连接但需要低功耗和最小组件尺寸的一系列嵌入式应用而设计。 安富利生态系统的这一新增功能采用了Nordic Semiconductor的领先技术，以市场上最小的封装之一为工程师和开发人员提供NB-IoT / LTE-M，GPS和低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy，Bluetooth LE）无线连接。

AVT9152模块已开发为支持各种应用，包括用于COVID-19联系人跟踪，物流和资产跟踪的信标，自动售货机，信息亭终端，医疗设备和智能建筑自动化。这些应用要求在不牺牲设备规模的前提下实现无线连接和电源效率。安富利通过利用Nordic Semiconductor的nRF9160低功耗系统级封装（SiP）和nRF52840蓝牙5.2 / Bluetooth LE先进的多协议片上系统（SoC），提供了完整的封装。

nRF52840蓝牙5.2 / Bluetooth LE先进的多协议SoC具有64MHz，32位Arm Cortex M4处理器和浮点单元（FPU），与nRF9160 SiP的Arm一起使用 Cortex-M33处理器确保模块可以提供足够的计算能力，以支持一系列复杂且处理器密集型的IoT应用。

该模块为物联网产品开发提供了高度的灵活性和可扩展性，同时缩短了上市时间。完成IoT设计就像将电源，传感器和天线连接到模块一样简单。

AVT9152评估套件通过安富利的企业级就绪端到端云连接平台，提供了简化的物联网应用开发 物联网 平台。它还包括Avnet的全球eUICC SIM，具有50MB / 3个月的试用服务。该评估套件可在全球范围内购买，并具有三轴加速度计，三轴陀螺仪以及压力，温度，相对湿度，环境光和运动被动红外（PIR）传感器。

具有3D NAND闪存的SSD支持串行ATA

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TDK Corporation宣布了具有五个系列的新一代闪存产品，将于2020年12月上市，针对工业，医疗，艺术网格，运输和安全应用进行了优化。所有 五个系列 使用TDK专有的NAND闪存控制IC GBDriver GS2，它支持串行ATA。

随着3D闪存技术的发展，容量超过1 TB的闪存解决方案得到了越来越广泛的应用，但是对数据可靠性的要求却越来越复杂。随着闪存存储已集成到工业设备的边缘设备中，以及其他大多数用于存储OS或设备应用程序的IIoT设备，对高度可靠的存储设备（也可以保护用户数据）的需求不断增长。

除了现有GBDriver系列中包含的自动刷新和数据恢复功能外，TDK’专有的GBDriver GS2具有新的ECC（LDPC）存储器和强大的RAID功能，并显着增强了数据可靠性。该系列还提供了从16 GB到1.6 TB的广泛存储容量。

所有这五个系列的标准功能是带有2D MLC NAND闪存的内部电源备用保护电路，以及适用于Windows 10的统一写过滤器（UWF）的写保护。3DTLC NAND闪存还增强了电源中断容限。

这五个系列提供了增强的安全性功能，包括新的固件防篡改功能，TDK的原始防欺骗性安全功能，AES128 / 256位加密和ATA安全性，以保护用户免受篡改和存储在NAND闪存中数据的泄漏记忆。

MCU具有电容式触摸感应功能，基于HMI的IoT应用具有低功耗

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瑞萨电子公司宣布，将用20种新产品扩展其32位RA2系列微控制器（MCU）。 RA2L1组MCU，将RA系列增加到66个MCU。通用RA2L1 MCU使用工作频率高达48 MHz的Arm Cortex-M23内核。易于使用，支持RA2L1 MCU 灵活的软件包 （FSP）和瑞萨的合作伙伴生态系统，提供了即用即用的软件和硬件构建模块解决方案。 RA2L1 MCU的超低功耗和创新型触摸界面使其非常适合家用电器，工业和楼宇自动化，医疗保健，以及消费者人机界面（HMI）IoT应用。

RA2L1 MCU专为超低功耗而设计，具有多项集成功能以降低BOM成本，包括电容式触摸感应，高达256 KB的嵌入式闪存，32 KB的SRAM，模拟，通信和定时外设以及安全性。和安全功能。在许多电池供电的应用中，MCU大部分时间都在低功耗待机模式下等待内部或外部事件来唤醒CPU和处理数据，做出决定并与其他系统组件进行通信。

当以功耗为基准进行测试时，RA2L1 MCU在1.8V电压下的EEMBC ULPMark得分为304，从而证明了其同类最佳的额定功率。用户现在可以将接近待机水平的功耗降至最低，以延长电池寿命。

RA2L1 MCU中的高级电容式触摸IP为各种触摸和非触摸系统实现提供了增强的可操作性。例如，它支持通过厚度超过10毫米的丙烯酸或玻璃面板进行感应，足以用于带有厚门或隔板的家用设备。它还实现了接近感应（悬停）和3D手势。这适应了卫生或安全限制。 RA2L1的电容式触摸噪声容限满足IEC EN61000-4-3等级4（辐射）和EN61000-4-6等级3（传导）的要求，以确保可靠的运行并最大程度地减少感测误差。

RA2L1 MCU组的主要功能包括：48 MHz Arm Cortex-M23 CPU内核；支持广泛的工作电压范围：1.6V–5.5V;超低功耗 以不到5 µs的快速唤醒提供64μA/ MHz的工作电流和250 nA的软件待机电流；采用瑞萨电子的110nm低功耗工艺，以提供主动和睡眠/待机模式以及专为电池驱动的应用而设计的特殊掉电模式；灵活的功率模式可实现多种应用的较低平均功率；集成的下一代创新型电容式触摸感应单元，无需外部组件，从而降低了BOM成本；利用片上外围功能，包括高精度（1.0％）高速振荡器，温度传感器和多个电源接口端口，可降低系统成本；支持100万次擦除/编程周期的后台操作数据闪存；从48引脚到100引脚LQFP封装可扩展

RA2L1 MCU还提供IEC60730自测库，并具有集成的安全功能，这些功能可以确认正常运行。客户可以轻松使用这些安全功能执行MCU自诊断。此外，RA2L1包括AES密码加速器，真随机数生成器（TRNG）和内存保护单元，这些内存保护单元为开发安全的IoT系统提供了基本模块。

带有灵活软件包（FSP）的RA2L1 MCU使客户可以重复使用其原有代码，并将其与遍布整个Arm生态系统的合作伙伴的软件相结合，以加快复杂连接和安全功能的实施速度。 FSP包括FreeRTOS和中间件，为开发人员提供了高级的设备到云选项。这些现成的选项可以很容易地用任何其他RTOS或中间件替换和扩展。

FSP还包括一流的HAL驱动程序，作为FSP的一部分，并提供了许多效率增强工具来开发针对RA2L1 MCU的项目。 e2 studio集成开发环境提供了一个熟悉的开发平台，从中可以管理项目创建，模块选择和配置，代码开发，代码生成和调试的关键步骤。 FSP使用GUI简化了流程并大大加快了开发过程，同时还使客户可以轻松地从原始8/16位MCU设计过渡。

瑞萨电子的全球分销商现已开始提供RA2L1 MCU。