瑞萨电子公司通过新产品扩展了其RA4系列微控制器(MCU) 32位RA4M3组 的MCU。 RA4M3 MCU使用基于Armv8-M架构的Arm Cortex-M33内核将运行性能提升至100 MHz。 臂 TrustZone具有行业领先的性能 技术,瑞萨(Renesas)的安全加密引擎以及一系列新的内存增强功能,RA4M3集团使开发适用于低功耗应用(例如安全,计量,工业和HVAC应用)的安全可靠的IoT边缘设备变得容易。
RA4M3组设计用于需要兼顾高性能,强大安全性和更高内存的低功耗IoT应用。 RA4M3 MCU将TrustZone技术与瑞萨的增强型安全加密引擎相结合,使客户能够在各种IoT设计中实现安全元素功能。 Secure Crypto Engine包含多个对称和非对称加密加速器,高级密钥管理,安全生命周期管理,功耗分析阻力和篡改检测。
RA4M3 MCU在活动模式下从闪存运行CoreMark时的功耗降至119uA / MHz,在待机模式下的待机功耗高达30 µs的待机模式下的功耗为1.6mA,这对于长时间在现场运行的IoT应用至关重要。对于存储器密集型应用,设计人员可以将Quad-SPI和SD卡接口与MCU的内置嵌入式存储器结合起来以增加容量。后台操作和Flash Bank SWAP选项非常适合在后台运行的内存优化固件更新。具有奇偶校验/ ECC功能的嵌入式RAM的增加也使RA4M3 MCU成为安全关键型应用的理想选择。 RA4M3 MCU还具有多项集成功能以降低BOM成本,包括电容式触摸感应,高达1 MB的嵌入式闪存密度以及模拟,通信和存储器外围设备。
RA4M3组的主要功能包括:采用TrustZone技术的40 MHz工艺的100 MHz 臂 Cortex-M33;集成的1 MB闪存,128 KB RAM,8 KB数据闪存和1 KB备用SRAM;低功耗 在活动模式下提供119μA/ MHz的工作电流和1.6 mA待机电流,唤醒时间为30 µs;闪存的后台操作和Block SWAP功能;电容式触摸感应单元;多种接口,包括Quad SPI和SDHI存储器接口,SSI,USB2.0全速,SCI和SPI / I2C;可从64引脚到144引脚LQFP封装扩展(包括支持LGA和BGA的选件)
RA4M3集团与 灵活的软件包 (FSP)允许客户重用其旧代码并将其与跨庞大的Arm生态系统和RA合作伙伴生态系统的合作伙伴的软件组合在一起,以加快复杂的连接和安全功能的实施。 FSP包括FreeRTOS和中间件,为开发人员提供了高级的设备到云选项。这些现成的选项可以很容易地用任何其他RTOS或中间件替换和扩展。
FSP为开发针对RA4M3 MCU的项目提供了许多提高效率的工具。 e2 studio集成开发环境提供了一个熟悉的开发平台,从中可以管理项目创建,模块选择和配置,代码开发,代码生成和调试的关键步骤。 FSP使用GUI简化了流程并大大加快了开发过程。
瑞萨电子的全球分销商现已开始提供RA4M3 MCU。