SiTime公司 宣布其已进入20亿美元的精密谐振器市场， ApexMEMS MHz谐振器系列。这些新器件是SiTime硅MEMS技术的第三代产品，并以各种MHz的频率提供给大批量电子产品。蓝牙可穿戴设备和可穿戴设备，高速连接接口，资产跟踪以及微控制器等移动和IoT应用可利用ApexMEMS提供的85％的空间节省，集成，一致的性能，弹性和可靠性。谐振器。根据Dedalus Consulting和SiTime的估计，谐振器市场规模为30亿美元，包括三个产品类别-大约20亿美元的精密谐振器，4亿美元的陶瓷谐振器和6亿美元的SAW谐振器。行业分析师和SiTime估计，到2024年，由于移动物联网，工业物联网，汽车和工业电子产品的连接性增长，将售出25至300亿个精密谐振器。预计多达30％的这些谐振器将需要非常小，提供更高的性能并易于集成到系统级封装和模块中。这个高价值的市场是ApexMEMS谐振器的一个用例。
为了集成到标准IC封装和模块中，ApexMEMS谐振器可用作硅芯片。将这些谐振器与诸如蓝牙芯片和微控制器之类的高性能半导体共同封装可为客户带来显着的系统和开发优势。
当使用石英谐振器时，工程师面临许多挑战。在存在未知电路板寄生效应的情况下，需要付出很大的努力来使振荡器电路与谐振器匹配。如果没有适当的匹配，性能可能会欠佳，并且可能会影响低温下的设备启动。由于石英谐振器固有的性能差异，这种情况变得更加复杂。集成的ApexMEMS解决方案解决了这些挑战，减少了开发时间，简化了制造过程，并提高了系统性能，可靠性和弹性。
ApexMEMS谐振器在独立应用中具有类似的优势。集成的负载电容器通过消除分立的无源元件，有助于减小系统尺寸。电路板的布局和布线已大大简化，尤其是在空间受限的移动物联网应用中。随着谐振器更靠近半导体器件的放置，系统性能大大提高。
基于ApexMEMS的定时解决方案提供的相位噪声性能比上一代产品高出七倍，而功耗却只有其一半。 ApexMEMS谐振器尺寸仅为0.42 mm x 0.42 mm，比典型的石英谐振器小85％，并且集成了负载电容器。与其他SiTime器件一样，这些新型谐振器可提供高达±20 ppm的稳定性，同时具有出色的可靠性和一流的环境弹性。 ApexMEMS谐振器可在高达125°C的温度下可靠运行oC，集成在塑料包装内时的有用功能。
ApexMEMS谐振器现已开始提供样品，以选择大量客户。有关更多信息，请访问 www.sitime.com/products/resonator.
