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工具类

SMARC板加速了HMI,AI 物联网面部/对象检测,图像处理的开发

2020年11月11日 通过 雷丁·特雷格 发表评论

瑞萨电子公司推出了一种可扩展的模块化系统(SoM)智能移动架构(SMARC)获奖组合板解决方案,该解决方案由10种瑞萨IC组成,包括微处理器(MPU),电源和模拟IC。该板解决方案可加快人工智能(AI)IoT面部/对象检测,图像处理和4K视频回放应用的开发速度,其中包括监视摄像机,检查设备以及一系列工业和楼宇自动化HMI和嵌入式视觉系统。

瑞萨电子可扩展的SoM获奖组合板基于SMARC 2.0工业标准,该标准规定了82mm x 80mm的尺寸。 SMARC SoM板为设计人员提供了瑞萨64位RZ / G2 MPU的三种不同可扩展版本的选择: RZ/G2N 双核Arm Cortex-A57 MPU以1.5 GHz运行,具有中等性能;的 RZ/G2M 具有双核Arm Cortex-A57和四核Arm Cortex-A53(1.2 GHz)的MPU,可实现高性能;和 RZ/G2H 具有四核Arm Cortex-A57和四核Arm Cortex-A53的MPU具有超高性能。所有三个MPU(两个内核,最多八个内核)均具有集成的600 MHz PowerVR 3D图形以及4K UHD H.265和H.264编解码器,可以满足不同计算机处理要求的需求。

赢得SMARC SoM大奖的组合板为设计人员提供了高达35.6K DMIPS性能,2GB至4GB LPDDR4 RAM存储器和32GB eMMC的RZ / G2 MPU。每个RZ / G2 MPU都能够运行边缘视频分析和AI框架。 MPU具有集成的AI软件库,全面的接口集,内部和外部存储器上的错误检查和纠正(ECC)保护,Linux OS以及瑞萨测试和维护的经过验证的Linux软件包(VLP)。这些解决方案还具有“民用基础设施平台(CIP)”超长期支持(SLTS)内核以及与软件开发环境捆绑在一起的Linux内核。最重要的是,SMARC SoM板提供了优化的电源和可编程的时序树,以协助RZ / G2 MPU进行多种应用。

SMARC 2.0 SoM板的主要功能包括:支持双频Wi-Fi和蓝牙 用于无线通信的低功耗(BLE);可通过SMARC 2.0连接器轻松访问USB,SATA,LVDS,HDMI,CSI,I2S,PCIe和千兆以太网等快速通信接口;从QSPI或eMMC存储器快速启动启动;特征 ISL1208 适用于基于日历的应用程序的低功耗实时时钟,该应用程序由小型400nA电池或在电源故障时的超级电容器供电;特征 P8330 电源管理IC(PMIC),用于向多个电源轨供电;瑞萨提供的两个时钟源小尺寸 VersaClock 3S 发生电源故障时,由单个币形电池供电的带有集成32.768kHz DCO的可编程时钟;瑞萨电子生成PCIe时钟 9FGV0641 支持六个100 MHz差分时钟输出,并支持PCIe Gen 1-4;易于连接到两个外部摄像机和LCD面板,具有电容式触摸

可扩展AI SMARC SoM Winning Combo解决方案板由瑞萨设计,并与RelySys Technologies合作开发。

还可以从RelySys Technologies购买可扩展AI SMARC SoM板。

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IC通过安全启动,固件更新,消息身份验证来支持车载网络安全性

2020年11月11日 通过 雷丁·特雷格 发表评论

由于车载网络连接的兴起,例如蓝牙和LTE / 5G’汽车的漏洞比以往任何时候都多,从而推动了针对汽车市场的新的网络安全法规和规范。 Microchip Technology Inc.宣布,其将帮助OEM及其模块供应商简化现有设计的升级,以满足子孙后代的安全要求。 加密汽车安全性IC,TrustAnchor100(TA100)。加密配套设备支持车载网络安全解决方案,例如安全启动,固件更新和消息身份验证,包括总线速度下的控制器局域网(CAN)MAC。

为了符合新的安全规范,汽车设计人员必须使用安全的硬件重新设计车辆的电子控制单元(ECU)。市场上现有的解决方案包括单芯片双核硬件安全模块(HSM)设备,这要求OEM及其模块供应商重新设计其应用软件以集成安全性。除了进行这种集成所需的工作以外,在不同的实现中引入安全漏洞的风险也给通过此路径带来了重大障碍。第三方安全软件可以部分地通过增加开发成本来帮助克服这一障碍。

 TA100提供了一种用于安全启动和消息身份验证的替代车载网络体系结构实施方案,并且已被全球多家OEM批准为EVITA中型和EVITA Full HSM要求的解决方案。其功能集的设计是基于对若干主要OEM网络安全规范的仔细审查而设计的,以帮助促进Tier 1对OEM零件生产批准(PPAP)的追求。此外,Microchip还提供安全规范和报价请求(RFQ)审查服务,以帮助1级成员制定有根据的回应,从而提高他们的项目获奖成功率。 TA100通过提供预编程的加密内部应用程序代码,消除了与安全代码开发和配置相关的挑战,这些应用程序代码配有唯一的非对称密钥对和相关的x.509证书-降低了风险,成本和上市时间。

通过深入的第三方漏洞评估,确认该设备具有高度的抵抗攻击能力。它通过了AEC-Q100汽车一级认证,通过了FIPS 140-2 CMVP安全等级2认证,并通过了物理密钥保护等级3认证,并且已达到联合解释库(JIL)最高的最高漏洞评估等级。此外,TA100还提供软件组件,例如AUTOSAR驱动程序,MCAL和Microchip的CryptoAuthentication库,这些组件可无缝集成到行业标准操作系统,AUTOSAR或用于加密功能的定制软件堆栈中。

TA100提供了符合AUTOSAR的MCAL驱动程序,可以将其集成到AUTOSAR软件堆栈中。完整的AUTOSAR参考堆栈可用,使汽车供应商能够在标准汽车生产环境中将最新的加密标准部署到其汽车系统中。也提供与MikroBUS兼容的插座板。

TA100提供8引脚和14引脚SOIC封装,以10,000颗为采购单位,每片起价为1.50美元。

提起下: 5G, 应用领域, 汽车行业, 嵌入式的, 安全, 软件, 工具类 标签: 微芯片技术公司

COM-HPC载板包括用于编程,固件刷新,复位的接口

2020年11月11日 通过 雷丁·特雷格 发表评论

Congatec推出了首款载板和冷却解决方案,为全新的生态系统奠定了基础 PICMG COM-HPC 标准。它们是COM-HPC集成的一个重要里程碑,旨在加快基于最新的第11代Intel Core处理器(代号Tiger Lake)的congatec的COM-HPC模块的使用。新的COM-HPC标准给广泛的最新高速接口留下了深刻的印象,例如PCIe Gen 4和USB4,面向未来的高速连接器以及用于远程管理的全面功能集。对于所有新兴的宽带连接边缘应用,从专用边缘设备到坚固的边缘云和实时雾气,后者尤其至关重要。

利用COM-HPC进行11的设计日  英特尔®酷睿™处理器为开发人员带来了直接的好处:符合PCIe Gen4的连接性,完整的USB 4.0带宽,2.5 GbE,SoundWire和MIPI-CSI。那些希望使用最高25 GbE的更多或更高性能的PCIe或以太网接口的人,也应该首选COM-HPC。此外,对于仅使用一种标准即可将其高性能系统扩展到边缘和雾服务器性能的开发人员,他们提出了在COM-HPC中实现所有功能的良好论据。最后,能够使用提供更全面的远程管理功能的模块的前景,是购买和尝试新的COM-HPC标准评估平台的另一个原因。

专为评估目的而设计,COM-HPC的符合ATX的载板conga-HPC / EVAL-Client包括所有R&编程,固件刷新和复位所需的D接口。新的COM-HPC载板还集成了新的COM-HPC客户端标准指定的所有接口,并支持从-40°C到+ 85°C的扩展温度范围。该开发板支持COM-HPC大小A,B和C,并带有各种LAN数据带宽,数据传输方法和连接器。它提供不同的口味,以为客户提供最大的灵活性,包括以太网KR,最高2x 10 GbE,2.5 GbE和1GbE支持。该主板还具有2个高性能PCIe Gen4 x16连接器,用于最新的高性能扩展卡。通过夹层卡,运营商甚至可以运行高达4个的高性能接口×25 GbE使该评估平台非常适合大规模连接的边缘设备。

提起下: 应用领域, 连接性, 消费类电子产品, 嵌入式的, 乙太网路, 硬件, 产品展示, 单板计算机, 工具类 标签: 康佳特

COM Express模块​​上现已安装AMD Ryzen嵌入式V2000 CPU

2020年11月11日 通过 雷丁·特雷格 发表评论

Congatec通过推出全新的产品,大大扩展了其基于AMD Ryzen嵌入式处理器的COM Express Type 6平台的应用范围,使其面向更小但功能更强大的系统设计。 AMD锐龙嵌入式V2000 处理器在COM Express Compact占地面积上启动。由新型Ryzen嵌入式V2000处理器提供支持的新型congatec conga-TCV2令人印象深刻,其每瓦性能提升了2倍[1],与上一代产品[2]相比,CPU内核增加了2倍,仅为前一代产品的76% [3]采用100%引脚兼容的外形尺寸。

强大的AMD Ryzen嵌入式V2000 片上系统集成了AMD Radeon图形,最多具有7个GPU计算单元。 CPU使用的新型“ Zen 2”内核的每瓦性能改进基于7nm制造工艺技术。架构优化还为该改进每个时钟增加了大约15%的指令[4]。

新的模块化计算机在单个BGA占地面积上具有多达8个内核和16个线程,是数字化和并行处理边缘分析的理想选择-包括基于congatec的RTS real-based虚拟机实现的工作负载平衡和整合。时间管理程序实现。

进一步的应用领域包括所有标准的嵌入式应用程序,从工业级箱式PC和瘦客户机到具有出色的计算和图形性能的嵌入式计算系统。其他应用包括使用深度学习来优化其态势感知的智能机器人技术,电动汽车和自动驾驶汽车。

这些模块的每瓦计算性能提高了两倍,内核数量比前几代提高了一倍。由于具有对称的多处理功能,它们还可以提供多达16个线程的特别高的并行处理性能。这些模块具有4MB L2高速缓存,8MB L3高速缓存以及高达32GB的节能和快速双通道64位DDR4内存,高达3200 MT / s的速度,并且ECC支持最大的数据安全性。具有多达7个计算单元的集成AMD Radeon图形继续支持需要高性能图形计算的应用程序和用例。

conga-TCV2模块化计算机支持多达3个独立显示器,其3x DisplayPort 1.4 / HDMI 2.1和1x LVDS / eDP的分辨率高达4k60。其他面向性能的接口包括1个PEG 3.0 x8和8个PCIe Gen 3通道,2个USB 3.1 Gen 2、8个USB 2.0,最多2个SATA Gen 3、1个Gbit以太网,8个GPOI I / O,SPI,LPC作为板载控制器提供的2x传统UART。

受支持的管理程序和操作系统包括RTS Hypervisor以及Microsoft Windows 10,Linux / Yocto,Android Q和Wind River VxWorks。对于安全性至关重要的应用,集成的AMD安全处理器可帮助硬件加速对RSA,SHA和AES进行加密和解密。 TPM也支持[6]。

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SOC设计软件具有验证计划,内存感知的调试和性能分析的功能

2020年11月11日 通过 雷丁·特雷格 发表评论

新思科技有限公司 宣布该行业的可用性’s first 验证IP(VIP) 适用于Compute Express Link(CXL)2.0,旨在在数据密集型片上系统(SoC)中取得突破性的性能。 CXL是下一代开放标准互连,使生态系统能够在CPU和工作负载加速器(例如GPU,FPGA和其他专用加速器解决方案)以及内存扩展设备之间进行高速通信。该技术基于完善的PCI Express基础架构,并利用PCI Express 5.0物理和电气接口。

适用于CXL的Synopsys VIP使用下一代本机SystemVerilog通用验证方法(UVM)架构,该架构可简化与现有验证环境的集成并加快仿真性能,从而允许用户运行大量测试并缩短首次测试的时间。用于CXL的VIP本身与Synopsys Verdi协议和Performance Analyzer集成在一起,并包括内置的覆盖范围和验证计划,以加快验证的完成速度。此外,Synopsys’ silicon-proven DesignWare CXL IP 提供一个x16链接,以低延迟实现最大带宽,支持所有三种CXL协议(CXL.io,CXL.cache,CXL.mem)和设备类型,以满足特定的应用程序需求。

CXL 2.0协议为物理层和应用程序层增加了扇出,池化功能集。 CXL 2.0支持的新功能是CXL切换并支持多个逻辑设备(MLD); CXL.io的IDE(安全性)&CXL.cache / mem;能够在APN阶段和热插拔期间协商CXL 2.0设备,可以通过CXL枚举将CXL设备视为PCI Express端点;通过QoS遥测,功能级别重置,全局持久刷新,内存交错和合规性测试断言来更新系统级可管理性

适用于CXL 2.0 / 1.1的Synopsys VC VIP现已上市。现在也提供DesignWare CXL IP解决方案。有关更多信息,请访问 CXL的VC验证IP and DesignWare CXL IP

提起下: 应用领域, 记忆, 安全, 片上系统, 软件, 工具类 标签: 辛普西辛

晶体时钟振荡器的工作电压范围为1.6至3.63-V

2020年11月11日 通过 雷丁·特雷格 发表评论

IQD频率产品部推出了新的紧密稳定性和可变电源电压的晶体时钟振荡器,其工作电压范围为1.6 V至3.63V。 IQXO-951 25TS 该系列在整个工业温度范围内可提供低至±5 ppm的频率稳定性能– 40 to 85 degrees C.

新型时钟振荡器采用2.5 x 2.0 mm封装,适合大多数为电池供电产品设计的应用。这些应用程序的共同市场是物联网,通信,医疗和许多其他市场。

 

提起下: 物联网, 医疗类, 微控制器, 产品展示, 电信, 工具类 标签: iqdfrequency产品

开发套件加快了CC-Link IE TSN系统的工业以太网通信项目的速度

2020年11月11日 通过 雷丁·特雷格 发表评论

IAR Systems宣布推出 瑞萨电子R-IN32M4-CL3的新评估套件IAR KickStart套件,协助开发人员开发和评估用于工业以太网通信的R-IN32M4-CL3 IC,该IC支持针对智能工厂应用的CC-Link IE TSN。

CC-Link IE TSN是CC-Link合作伙伴协会的开放式工业以太网(IE)技术。它结合了千兆位以太网带宽和时间敏感网络(TSN)。瑞萨电子的R-IN32M4-CL3专为CC-Link IE TSN量身定做,满足的TSN规范不到应用程序之间第二次同步精度的百万分之一。 R-IN32M4-CL3的灵活设计使一个系统可以服务于多种网络和应用,从而提高了整体工厂的生产率。

用于R-IN32M4-CL3的IAR KickStart套件包括开发人员开始评估和开发基于R-IN32M4-CL3的应用程序所需的一切,包括基于R-IN32M4-CL3的评估板和用于IAR 嵌入式的 Workbench的开发工具链的评估许可证。臂。完整的C / C ++编译器和调试器工具链IAR Arm嵌入式工作台是要求高可靠性的应用程序(例如工厂应用程序)的理想选择。该工具链有多种版本,可以满足不同的客户需求,其中包括经TÜVSÜD认证的功能安全版本,该版本根据多项安全行业标准(例如IEC 61508,功能安全的国际总体标准)的要求进行认证。

IAR嵌入式工作台为瑞萨微控制器的整个产品线提供开发工具,包括R-IN32,RA,RE,RZ,RX,RL78,RH850、78K,SuperH,R8C,V850,R32C和M32C,H8和M16C。有关更多信息,请访问: www.iar.com/renesas.

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ROS的最新版本允许对分布式机器人系统进行快速开发,测试和调试

2020年11月10日 通过 雷丁·特雷格 发表评论

实时创新(RTI) 宣布Connext 6 ROS中间件包装(RMW)层的可用性,从而带来经现场验证的生产级强度 RTI Connext 6 到最新版本的机器人操作系统(ROS 2)。机器人软件开发人员现在可以利用ROS 2生态系统以及RTI Connext 工具类来更快地开发,测试和调试分布式机器人系统。 RTI将在以下地点展示新的Connext RMW层 ROS World于11月12日. 
 
ROS 2提供了用于构建机器人系统的开源框架。 RTI是符合数据分发服务(DDS)标准的领先软件供应商,该标准为ROS 2提供了连接主干。新的Connext 6 RMW层现在通过连接ROS 2生态系统提供了世界上最好的解决方案使用RTI的最新软件和Connext工具。
 
新的Connext RMW层提供: ROS 2平台的灵活性与对RTI Connext工具的完全访问相结合,以改善分布式系统的可视化和调试功能; 支持Connext 6中的RTI Connext DDS Professional,用于可靠性和可扩展性至关重要的工业和军事机器人应用; 支持RTI Connext DDS Micro; 支持Connext产品套件的未来版本
 
RTI提供了用于在复杂,协作和自治的机器人系统中安全,可靠,可靠地运行的连接框架。 RTI的软件已在包括汽车,医疗,制造,航空航天在内的全球机器人系统中得到验证。& defense, 和 more.
 
RTI Connext DDS活跃于250多个自动驾驶汽车项目和50多个商业自动驾驶系统中,例如Aptiv,百度Apollo,Voyage和Xpeng Motors。 2020年6月,RTI加入了 汽车软件基金会,这是一个自动驾驶技术开放联盟,该联盟正在利用ROS 2的经验来推动基金会的Autoware.IO和Autoware.Auto计划。 RTI是唯一一家被指定为 AUTOSAR开发合作伙伴 并为高度自动驾驶汽车的AUTOSAR标准的发展做出了贡献。 
 
RTI Connext DDS还可以在NASA的漫游者和太空机器人的核心中找到,并利用了欧洲航天局的机械臂,并在TechnipFMC的半自主水下ROV中实现。它也被广泛用于世界领先大学的机器人项目的建设和运行中。最近,RTI Connext DDS被进入 印地自治挑战赛 (IAC),他们参加了9月的黑客马拉松,这是2021年10月23日在印第安纳波利斯赛车场举行的IAC决赛的几场比赛之一。 

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最新的LoRaWAN区域参数包括对第2层规范的所有版本的支持

2020年11月10日 通过 雷丁·特雷格 发表评论

的 劳拉联盟 宣布发布 区域参数RP2-1.0.2,其中包括对所有版本的LoRaWAN的支持 第2层规范。现已确定在塞内加尔,蒙特塞拉特,马里,几内亚,叙利亚和瓦努阿图的LoRaWAN运营支持,而RP已为全球200多个国家和地区提供支持。

区域参数的一个主要变化是增加了对EU868,US915和AU915地区新的远程跳频扩频(LR-FHSS)数据速率的支持。 LR-FHSS数据速率的使用是可选的,因此可以与区域参数规范的所有先前版本保持向后兼容性。

LR-FHSS速率保持了LoRaWAN出色的低功耗,而在某些情况下,与标准数据速率相比,网络容量显着增加,从而可以在相同的网络覆盖范围内大大扩展规模。此外,由于不需要这种网关,网络的部署和管理成本将因这种新功能而降低。新速率具有高抗干扰性和高频谱效率,可实现网络容量的增加。它们仅用于上行链路,标准数据速率仍用于下行链路。

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双向电平转换器将SD 3.0存储器与低压处理硬件相连

2020年11月10日 通过 雷丁·特雷格 发表评论

二极管公司宣布 PI4ULS3V4857,是一种符合SD 3.0的双向电平转换器,可用于通信,消费者和计算系统应用,包括智能手机,笔记本电脑,SD / MicroSD读卡器,无线接入点和5G飞蜂窝。

PI4ULS3V4857具有将1.2V至1.8V主机侧电压转换为1.8V或3.0V的存储卡电压信号的能力,反之亦然。这使得SD 3.0存储卡(与其他数据存储解决方案相比,传输时间要短得多)可以与最新的低压微处理器,SoC和ASIC结合使用。

PI4ULS3V4857的时钟速率达到208MHz,能够支持当前最快的SD卡接口–SD 3.0 SDR104。该6位器件还适用于SDR50(100MHz),SDR25(50MHz),DDR50(50MHz)和SDR12(25MHz)操作。向后兼容意味着它也可以处理旧版SD 2.0高速(50MHz)和默认速度(25MHz)模式。

通过消除对外部电平转换器的需求,可以节省大量的电路板空间。内置的100mA LDO稳压器和电磁干扰(EMI)滤波器有助于进一步减少系统组件数量并限制物料清单成本。转换器设备还集成了8kV静电放电(ESD)保护,从而确保了长期运行。

PI4ULS3V4857采用占地面积小的20球WLCSP封装,以3000片为单位批量购买,每片价格为0.50美元。

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