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CMOS传感器提供高达45 Mp的详细成像

2020年10月19日 通过 雷丁·特雷格 发表评论

安森美半导体已扩展了其XGS系列图像传感器,提供了高性能,低噪声的产品,可提供高帧速率的12位图像质量。新产品包括 XGS 45000, XGS 30000和 XGS 20000,可为分辨率关键型应用提供高达45 Mp的详细图像,在8K视频模式下则高达60 fps。还提供了新型XGS 5000,其具有低功率性能和最新的图像质量,可用于紧凑的29 x 29 mm2相机设计。除XGS 5000之外,还发布了3 Mp和2 Mp的变体投入生产。

所有XGS设备均具有3.2μm的像素大小,可提供高分辨率,而先进的像素设计可确保低噪声性能和图像质量,这对于具有挑战性的物联网应用(如机器视觉和智能运输系统(ITS))至关重要。全局快门可确保在没有任何运动伪影的情况下捕获运动对象。为了简化和加快上市时间,XGS设备提供了一种通用架构,该架构允许轻松开发具有多种分辨率的相机设计。

证明XGS系列产品的易用性和图像质量,多家领先的制造商已成功地将该技术集成到其设计中。数字成像技术的全球领导者Teledyne Imaging最近宣布推出其新的GenieTM Nano-5G M / C8100区域扫描相机,该相机是使用XGS 45000设计的。

JAI A / S已将XGS 45000集成到其新的45 Mp工业相机中。 SP-45000M-CXP4以市场领先的52帧/秒提供44.7兆像素单色分辨率,并以每秒60帧以上的速度支持完整的8K分辨率。

Basler最近还宣布,他们会将XGS传感器集成到基于最新CoaXPress 2.0机器视觉标准的Boost平台中。

安森美半导体提供了广泛的开发工具来支持设计过程。演示套件包括带有DevSuite软件的硬件平台。通过访问所有寄存器设置,可以进行全面的传感器评估。 X-Celerator平台包括公共FPGA代码,并提供与Xilinx和Altera等标准FPGA开发环境的直接接口。 X-Cube平台支持高达16 Mp的XGS设备,是一个完整的29 x 29 mm2参考设计,可通过莱迪思FPGA提供从HiSPi到MIPI的转换,以及使用DevSuite软件进行的图像捕获,处理和分析。

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