Congatec推出了首款载板和冷却解决方案，为全新的生态系统奠定了基础 PICMG COM-HPC 标准。它们是COM-HPC集成的一个重要里程碑，旨在加快基于最新的第11代Intel Core处理器（代号Tiger Lake）的congatec的COM-HPC模块的使用。新的COM-HPC标准给广泛的最新高速接口留下了深刻的印象，例如PCIe Gen 4和USB4，面向未来的高速连接器以及用于远程管理的全面功能集。对于所有新兴的宽带连接边缘应用，从专用边缘设备到坚固的边缘云和实时雾气，后者尤其至关重要。
利用COM-HPC进行11的设计日 英特尔®酷睿™处理器为开发人员带来了直接的好处：符合PCIe Gen4的连接性，完整的USB 4.0带宽，2.5 GbE，SoundWire和MIPI-CSI。那些希望使用最高25 GbE的更多或更高性能的PCIe或以太网接口的人，也应该首选COM-HPC。此外，对于仅使用一种标准即可将其高性能系统扩展到边缘和雾服务器性能的开发人员，他们提出了在COM-HPC中实现所有功能的良好论据。最后，能够使用提供更全面的远程管理功能的模块的前景是购买并尝试使用新的COM-HPC标准评估平台的另一个原因。
专为评估目的而设计，COM-HPC的符合ATX的载板conga-HPC / EVAL-Client包括所有R&编程，固件刷新和复位所需的D接口。新的COM-HPC载板还集成了新的COM-HPC客户端标准指定的所有接口，并支持从-40°C到+ 85°C的扩展温度范围。该开发板支持COM-HPC大小A，B和C，并带有各种LAN数据带宽，数据传输方法和连接器。它提供不同的口味，以为客户提供最大的灵活性，包括以太网KR，最高2x 10 GbE，2.5 GbE和1GbE支持。该主板还具有2个高性能PCIe Gen4 x16连接器，用于最新的高性能扩展卡。通过夹层卡，运营商甚至可以运行高达4个的高性能接口×25 GbE使该评估平台非常适合大规模连接的边缘设备。
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