嵌入式FPGA IP可在基于28nm FD–SOI的IC上工作

快速逻辑 Corporation announced the availability of its ArcticPro 3 嵌入式FPGA（eFPGA）IP，现在在三星上可用’的28nm FD-SOI工艺，使OEM和半导体公司能够将分立FD-SOI FPGA的功能无缝集成到其自己的ASIC / SoC中，从而极大地优化了系统性能，功耗和成本，为消费者，物联网以及汽车应用。

快速逻辑’ArcticPro 3 eFPGA IP是完全基于Samsung 28FDS流程设计的，可显着提高性能并提供超低待机电流泄漏。 28FDS流程支持车身偏置，使OEM和半导体公司能够“dial-in”理想的性能/功耗参数，以满足其系统要求。

ArcticPro 3 IP采用基于SLC（超级逻辑单元）的均质，可重新编程结构架构开发，该架构由八个LUT4 +寄存器块组成，它使用了分层路由方案，可实现计算所需的最佳性能和功耗平衡重型，电池供电或其他对功率敏感的产品。除逻辑结构外，eFPGA IP还包括集成固定功能模块（例如嵌入式RAM和可折合乘法（MAC）模块）的选项，以有效地实现神经网络的硬件加速器和其他基于AI / ML应用的计算密集型电路。 快速逻辑支持ArcticPro 3’的专有工具以及突破性的QuickLogic Open可重配置计算（合格证) 供应商支持的开源FPGA开发工具，使设计人员可以完全控制他们的系统软件开发环境。

Over the past three decades, 快速逻辑’eFPGA IP已在众多SoC，MCU和分立FPGA中实现，并已以数百万个单位的价格运到多个最终市场，例如消费类，物联网，军事和工业。

快速逻辑’三星的ArcticPro 3 eFPGA技术’现已提供28nm FD-SOI工艺。