基于FPGA的原型板可实现ASIC，IP和SoC开发

PRO DESIGN宣布发布其新产品 XCVU13P 现场可编程门阵列模块为其成功和创新的proFPGA产品系列提供了基于FPGA的原型开发解决方案。

proFPGA产品系列包括市场上最快，最灵活的可扩展FPGA系统。 proFPGA基于最新的Xilinx Virtex UltraScale +和Intel Stratix 10 现场可编程门阵列技术。它满足需要ASIC，IP和SoC原型，实时系统集成和硅前软件开发的极高效且性能最佳的基于FPGA原型解决方案的客户，从而使他们成为市场上第一个。

新的proFPGA XCVU13P 现场可编程门阵列模块经过设计和优化，可实现最佳信号完整性和最佳性能。高速PCB设计和材料与最新的Samtec SEARAY和最近发布的NOVARAY高速连接器相结合，使proFPGA XCVU13P 现场可编程门阵列模块的单点对点速度达到了常规标准的1.4 Gbps以上FPGA IO和GTY收发器具有高达32.75 Gbps的开拓性性能。

该模块与最新的Xilinx Virtex UltraScale + XCVU13P 现场可编程门阵列组装在一起，在9个扩展站点上提供714个免费的可访问用户IO和ASIC等效容量，最大支持2000万门。

该FPGA模块的突出特点是6个扩展站点上52个千兆位收发器的可用性和性能，它们可以以高达32.75 Gbps的出色性能稳定运行。凭借这一性能，新的proFPGA成员成为了同类最佳平台，可用于验证诸如5G，机器学习（ML）等市场领先和创新应用的PCIe Gen5，QSFP28（相应的子板！）等高速接口的设计。，数据中心或高性能计算。

新的proFPGA XCVU13P 现场可编程门阵列模块可以轻松地在proFPGA的uno，duo或quad主板上组装，并且可以与现有的proFPGA 现场可编程门阵列模块混合使用。它与所有proFPGA附件（例如接口板和互连电缆）完全兼容。新的proFPGA XCVU13P 现场可编程门阵列模块将于2020年1月上市。