微半 Corporation 和 未来电子 宣布提供 雪崩板 featuring a 微半 极火 non-
Avalanche开发板包括已预先编程到套件的基于RISC-V的软中央处理器（CPU），为使用RISC-V开放式指令集架构（ISA）的低成本广泛市场应用提供了基于RISC-V的板。 ）的中档密度。这支持了Microsemi的持续扩展’s recently announced 小米 生态系统，聚集了参与RISC-V开发的行业领导者，以利用他们的功能并为客户简化RISC-V设计。
“未来电子的可用性’雪崩板为客户提供了具有我们的PolarFire 现场可编程门阵列 的中档密度FPGA开发板的最佳价值，”Microsemi的FPGA市场总监Ted Marena说。“借助30万个逻辑元素（LE），一个Wi-Fi模块，1000个Base-T和众多扩展连接器，工程师可以以最低的成本快速构建其原型原型。 未来电子不仅降低了采用PolarFire 现场可编程门阵列 的成本，而且还使客户能够利用Microsemi的功能开发解决方案’Mi-V生态系统和开放的RISC-V ISA。”
未来电子’ Avalanche development board also features serial flash memory, double data rate type three (DDR3) DRAM 和 a 微半 VSC8531 triple speed PHY powered by 微半’s LX71672.4A滞回降压型稳压器，使该平台非常适合在内部开发多种应用 产业 market, including 工业物联网（IoT），安全的有线通信，千兆以太网桥接和 影像学 。它还提供了行业标准的连接器Arduino Shield，mikroBUS和外设模块（Pmod）接口。这三个扩展头允许使用附加板来实现一组扩展的应用程序，包括 红外，热成像，工业相机， 触摸屏 和其他无线接口。
“作为我们开发板系列的最新成员，Avalanche板提供了Microsemi市场上成本最低的平台’创新的PolarFire技术，”未来电子工程支持小组主任马丁·伯尼尔（Martin Bernier）说。“我们相信，工业，医疗，国防和通讯客户将对PolarFire 现场可编程门阵列 感到兴奋’与其他中档密度设备相比，其功耗降低了50％。”
具有特定输入/输出（I / O）和接口的制造应用程序的成本不断上涨，这意味着生产针对每种设备场景优化的专用集成电路（ASIC）和处理器已变得不可持续。尤其如此，因为物联网和人工智能（AI）都会推动互连和网络复杂性。在许多市场中，尤其是有线通信，工业和 汽车行业 ，越来越多地依靠FPGA和其他可配置逻辑解决方案来弥补这一空白，从而解决了吞吐量，安全性和接口方面的难题，同时它们的灵活性降低了与支持产品线多样性相关的总体成本。因此，IHS Markit嵌入式处理器首席分析师汤姆·哈肯伯格（Tom Hackenberg）预测，在这些市场中FPGA将实现强劲的增长，从2016年到2021年的复合年增长率（CAGR）将从不到6％到10％以上。
微半’的PolarFire 现场可编程门阵列 器件提供了具有成本效益的带宽处理能力，并且功耗最低。它们具有12.7 Gbps收发器，并提供高达50％的容量 较低的功率 与竞争的中端FPGA相比，它包括具有端点和根端口模式的硬化PCIe控制器内核，以及低功耗收发器。公司’s 极火 评估套件 是评估其PolarFire 现场可编程门阵列 的综合替代平台，该平台包括具有四个通道的PCIe边缘连接器和一个 示范设计。该套件具有一个高引脚数（HPC）FPGA夹层卡（FMC），一个全双工通道的表面安装组件（SMA），PCIe x4指，双千兆以太网RJ45和一个小型可插拔（SFP） ）模块。
雪崩研讨会系列
未来电子将从1月开始在美国举办一系列研讨会，为期几个月，以向设计界介绍Avalanche开发平台。研讨会的参加者将探索Microsemi Libero片上系统（SoC）PolarFire 2.0版工具 流程，探索其调试功能并试用一些高级功能。有关更多信息，请访问 //futureelec.
The 雪崩板 for 极火 , part number AVMPF300TS-01, is available now from 未来电子. More information: http://www.
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