现场可编程门阵列 包含高带宽存储器，CCIX技术

赛灵思公司（Xilinx，Inc.）今天公布了采用HBM和CCIX技术的新型16nm Virtex UltraScale +™FPGA的详细信息。这些包含可用的最高内存带宽 支持HBM的FPGA 与DDR4 DIMM相比，它提供20倍的高内存带宽，而每比特功耗则比竞争的内存技术低4倍。新设备的架构旨在支持计算密集型应用程序对更高内存的需求，例如机器学习，以太网连接，8K视频和雷达。它们还包含CCIX IP，从而可以对任何启用CCIX的处理器进行缓存一致性加速，以解决计算加速应用程序。

“DRAM的封装集成代表了高端FPGA应用的存储带宽的巨大飞跃，”Xilinx 现场可编程门阵列 和SoC产品管理高级总监Kirk Saban说。“HBM集成在我们行业领先的设备中，为通向多兆位内存带宽提供了一条清晰的途径，而我们的加速增强技术将为我们的客户实现高效的异构计算’最苛刻的工作负载和应用程序。”

基于经过验证的16nm Virtex UltraScale + 现场可编程门阵列 系列（已于2015年开始提供样品），经过HBM优化的Virtex UltraScale +产品为HBM集成提供了最低风险的方法。该系列采用TSMC和Xilinx共同开发的第三代CoWoS技术构建，现在是HBM集成的行业标准组件。详细的设备表和产品文档可在以下四个新设备上找到： //www.xilinx.com/产品/硅设备/ fpga /virtex-ultrascale-plus.html.