莱迪思半导体 公司宣布推出新版本的MachXO3LF 现场可编程门阵列，以灵活部署强大的汽车控制应用程序，并发布MachXO3D 现场可编程门阵列，以实现系统安全性，从而支持汽车和其他加固型应用的扩展温度工作范围。 MachXO3D 现场可编程门阵列具有业界领先的安全功能，包括硬件信任根（RoT），平台固件弹性（PFR）和安全双启动支持，从而增强了莱迪思MachXO 现场可编程门阵列架构的流行系统控制功能。 MachXO3D和MachXO3LF设备针对必须在恶劣环境中可靠运行的控制，桥接和I / O扩展应用程序，包括高级驾驶员辅助系统（ADAS），信息娱乐，电机控制，5G通信基础设施，工业机器人和自动化系统以及国防系统。
电动汽车（EV），自动驾驶，ADAS和信息娱乐等新兴趋势正在增加OEM对汽车系统中电子组件的依赖。德勤（Deloitte）预计，到2030年，新车成本的45％将来自电子系统[1]。随着越来越多的传感器和电动机被集成到汽车中，系统将面临遭受恶意黑客入侵的风险。 OEM必须能够立即检测到漏洞并应对网络攻击，并且他们需要能够在恶劣环境中可靠且安全地运行的电子系统。
MachXO3D系列FPGA通过添加硬件安全引擎来帮助保护，检测和恢复设备免遭未经授权的固件访问，从而在MachXO3LF系列设备的基础上构建。
莱迪思的集成设计软件套件LatticeDiamond®支持MachXO3LF和MachXO3D 现场可编程门阵列，这是一个完整的基于GUI的FPGA设计和验证环境，具有针对低功耗Lattice 现场可编程门阵列进行了优化的领先设计和实现工具。莱迪思钻石的最新版本为3.11.3，现已上市。
新的MachXO3LF和MachXO3D 现场可编程门阵列系列的主要功能包括：
- 支持扩展的工作范围-40°C至+ 125°C（结温）
- 强大的控制能力–提供即时启动的控制中心，可通过以下方式可靠地为平台加电和供电，并简化部署：
o 3.3V或1.2V单电源供电
o最高的I / O逻辑比
o通过消除默认下拉的上电毛刺并通过程序压摆率，驱动强度和磁滞保持信号完整性，实现确定性的I / O操作。
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