联发科 今天发布了其Helio A系列，并与该公司一起扩展了其Helio系列功能强大且节能的芯片组’的新型Helio A22片上系统（SoC）。 联发科’致力于继续“改变一切”整个过程中都能看到“Advanced”Helio A系列及其使命，旨在满足当今的需求，提供更多创新和功能更强大的智能手机’的中端市场消费者。
联发科技凭借其Helio P系列的扩展，为新型高级设备铺平了道路-具有价格低廉的高端功能的智能手机。在Helio P20，P22，P23和P60芯片组取得成功的基础上，联发科技推出了Helio A系列，使更多的消费者可以享受高性能的设备而无需支付高昂的价格。 Helio A系列具有强大的四核性能，令人难以置信的摄像头功能，人工智能增强功能和出色的电源效率，已针对在不牺牲现代功能的情况下提供巨大价值的设备进行了优化。联发科’s new Helio A22， Helio A系列中的第一款芯片组将重新定义消费者对智能设备的期望和要求。
“Helio A系列延续了我们对移动市场的愿景，每个市场都可以访问，高端功能不仅仅限于高端设备。正如我们’我们已经看到，中端市场的增长持续爆炸式增长，并且消费者对功能强大，质量高，可为他们带来最大价值的设备的兴趣不断增长，”联发科技总经理TL Lee说’联发科技的无线通信业务部门。“借助Helio A22，设备制造商可以将创新的设备推向市场，为消费者提供中端无与伦比的移动体验，包括令人难以置信的性能，较长的电池寿命以及先进的摄影和AI增强功能。”
Helio A22 is built with advanced 12nm FinFET fabrication technology to deliver high performance with greater power efficiency. Equipped with 联发科’该芯片组采用CorePilot技术，可针对每项任务优化电源，以延长设备的电池寿命，使用户可以在更长的时间内使用自己的设备进行更多操作。 Helio A22还具有AI功能，以利用MediaTek NeuroPilot软件开发套件（SDK）扩展和第三方AI应用程序的优势。
联发科’s Helio A22提供出色的摄像头功能，通过AI增强功能将摄影提升到一个新的水平。该芯片组支持高达13 + 8兆像素的双摄像头设置（每秒30帧（FPS））和单摄像头操作模式（高达21兆像素）。设备制造商可以使用Helio A22创建令人惊叹的大屏幕设备’s 20：9 HD +显示支持。
该芯片组支持最新的AI框架，包括Google Android神经网络API（Android NNAPI），因此开发人员可以为基于Helio A22的设备无缝构建AI应用程序。
先进的连接性是Helio A22的核心，其创新的RF设计可实现蓝牙和Wi-Fi共存。该芯片组具有Cat-4和Cat-7 4G LTE性能，可实现快速连接，并将双4G SIM与VoLTE和ViLTE集成在一起。此外，A22还支持LPDDR3和更新更快的LPDDR4，以提高客户设计的灵活性。
Helio A22’与上一代芯片组相比，GNSS位置增强功能使TTFF速度提高了57％，准确性提高了10％，功耗降低了24％。具备802.11 ac Wi-Fi，联发科’Helio A22提供更高的带宽和吞吐量，从而为用户带来更好的在线游戏，多媒体和通信体验。此外，该芯片组还支持BT5.0，以实现更长的传输距离和更高的速度，适用于智能家居设备。
Helio A系列现已量产，并在中国提供了由Helio A22驱动的Xiaomi Redmi 6A。
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