意法半导体的最新消息 STM32H7A3，STM32H7B3和 STM32H7B0价值线 微控制器（MCU）结合了280MHz Arm Cortex-M7内核性能，高存储密度和节能功能，可用于下一代智能对象。
新的MCU保持低功耗，并从经济的64引脚QFP封装开始，提高了集成度和实时性能，以处理高级功能，例如丰富的用户界面，自然语言交互，RF网状网络和人工智能（AI）。
对嵌入式图形的增强支持包括高达1.4Mbyte的RAM，可在不使用外部SRAM的情况下以24位彩色，高达HVGA的显示分辨率经济高效地支持高级用户界面。
利用提高的能源效率和增强的DSP功能的语音和音频处理，可以有效地处理音频前端和输出生成。
对于需要高级连接性的应用，新的MCU具有很高的CPU性能和闪存密度，可以处理不断发展的RF通信协议。 4.57mm x 4.37mm晶圆级芯片级封装（WLCSP）选件简化了无线模块的集成。
随着AI渗透到嵌入式设备中，新的STM32H7 MCU提供了机器学习应用所需的能效和支持下一代神经网络的性能。
对于注重安全性的物联网应用，最新的网络保护包括安全启动/信任根和硬件加密/哈希加速器。新的即时解密（OTFDEC）通过允许对加密内容进行实时解密，将保护范围扩展到外部串行存储器中存储的代码。
这些MCU带有嵌入式安全加载服务，使用户可以在世界任何地方订购标准产品，并向编程合作伙伴提供加密的固件，而不会在任何阶段泄露秘密。对产品进行身份验证和安全编程后，信任根机制将支持包括现场更新在内的所有安全固件服务。
双电源域可实现灵活的电源管理，电压缩放可在运行和停止模式下实现最佳效率。片上SMPS有助于削减材料清单（BOM），并可以为MCU电路和外部组件供电。 STOP模式具有32µA的STOP模式，具有SMPS活动状态和完整的RAM保留，待机电流仅为4µA。
新型STM32H7高性能器件具有丰富的数字通信接口和多达两个八进制SPI外部存储器接口。 ST的Chrom-ART加速器还有一个用于XGA显示器的RGB接口™从2D图形操作中卸载CPU的Chrom-GRC™优化了对非矩形显示和硬件JPEG编解码器的支持。
STM32开发生态系统包括 STM32H7B3I-EVAL专用评估板， STM32H7B3I-DK Discovery Kit, and NUCLEO-H7A3ZI-Q Nucleo-144板。的 STM32CubeH7 该软件包包括几个带有源代码的应用和演示示例，包括 基于TouchGFX技术的图形解决方案。用户还可以利用工具包进行电机控制， 人工智能应用开发和 STM32信任 网络安全生态系统。
新的STM32H7器件STM32H7A3和STM32H7B3的样品现已上市。多数衍生产品的全面生产于2020年1月开始，全部产品组合将于2020年6月上市。STM32H7A3RIT6的起价为3.78美元，订购超过10,000件。
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