对数字隔离器的需求日益增长，以替代传统光耦合器的电动汽车以及工业，通信和医疗保健应用中常见的抗噪电子产品。与光耦合器相比，数字隔离器具有卓越的性能和可靠性，并且可以以较低的成本实现更高的集成度。业内分析师预计，到2023年，全球数字隔离器市场将在2017年至2023年之间以6％的复合年增长率增长，达到约20亿美元。
麦格纳芯片 Semiconductor Corporation announced it now offers a multi-level thick IMD (Inter-Metal Dielectric) process for a capacitor with ultra-high breakdown voltage. This capacitor is useful for the digital isolation and capacitive coupling in electronic circuits.
麦格纳芯片’多层IMD工艺包括后端工艺模块，其中包括IMD，每个金属层的厚度为5um至6um。根据击穿和电容要求，可以将厚的IMD最多堆叠三层，以允许设计绝缘体厚度在5um至20um之间的金属-绝缘体-金属电容器。该电容器在击穿之前将承受约4千伏至15千伏的电压，适用于将数字信号与外界环境中的超高压噪声进行电容隔离。
The multi-level thick IMD process module, which has already passed the reliability requirements for automotive AEC Q-100, is now integrated into 麦格纳芯片’s 0.18um BCD和混合信号处理技术。流程设计套件可用于支持片上集成。
YJ Kim, 麦格纳芯片’的首席执行官评论“我们非常高兴为不断增长的电容隔离应用提供特殊的多层厚IMD工艺。这是对我们许多特殊工艺技术的重要补充。” Mr. Kim added, “我们将继续提供创新和差异化的技术，以满足铸造客户不断变化的需求。”
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