微芯片技术 Inc.（ 纳斯达克：MCHP. ），微控制器，混合信号，模拟和闪光IP解决方案的领先提供商宣布其与硅集成系统公司合作（SIS）合作，为客户提供完整的投影电容式触摸（PCAP）和3D手势接口模块，这将导致更快的发展和降低成本。模块将使使用Microchip设计多点触控和3D手势更容易’S屡获殊荣的Gestic技术，从显示表面提供高达20厘米（cm）的手动跟踪范围。手势是普遍的，卫生且易于学习的。此外，它们通过减少精确的手眼界协调的需求来提高安全性。
微芯片技术 Inc.是微控制器，混合信号，模拟和闪光IP解决方案的领先供应商，提供低风险的产品开发，降低全球各种客户应用的总系统成本和更快的时间。 Microchip总部位于亚利桑那州Chandler，提供优异的技术支持以及可靠的交付和质量。
Microchip开发了Gestic技术，使其可以随心所欲地与多触摸PCAP控制器组合。它是市场上最低的3D姿态技术。此外，Gestic传感器以标准材料和生产方法构建，例如氧化铟锡（ITO），金属网和玻璃或箔的导电墨水。来自SIS的这些新模块是世界’首先要集成2D PCAP和3D手势技术，提供完整的显示解决方案。 SIS拥有30年的PC芯片组产品，EMMC，EMCP和投影电容式触控解决方案经验和专业知识。通过与Microchip的合作，SIS将作为电子开发人员并提供传感器集成。由此产生的模块将允许更快的产品到市场广泛的设计，例如汽车和消费行业中的产品。
带微芯片的SIS模块’S Gest Gest技术将在Microchip上证明’S消费电子展（CES）Booth MP25656在拉斯维加斯，2016年1月6日至9日。
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