Silicon Labs宣布了一系列预认证无线模块的产品组合扩展，这些模块专门用于满足IoT应用开发的现代需求。该产品组合包括业内唯一的模块，该模块具有对多协议解决方案的全栈支持，以实现商业和消费类物联网应用，并具有灵活的封装选项和高度集成的设备安全性。
Silicon Labs高度集成的模块具有多种封装选项，包括系统级封装（SiP）和传统印刷电路板（PCB）。 SiP模块包含微型组件，通过向基于模块的解决方案开放空间受限的IoT设计，从而消除了对复杂的RF设计和认证的需求。 PCB模块可实现灵活的引脚访问和其他选件，以扩展RF性能。
xGM210PB 具有Secure Vault， ARM PSA 2级 经过认证的最新物联网设备安全性，以及对蓝牙，Zigbee和OpenThread的动态多协议支持，具有强大的功能并支持Wi-Fi共存。 xGM210PB模块针对IoT应用进行了优化，包括连接的照明，网关，语音助手和智能电表家用显示器，xGM210PB模块提供高达+ 20dBM的输出功率和优于-104dBm的灵敏度。
BGM220 是世界上最小的蓝牙模块之一，并且是第一个支持蓝牙测向的模块。集成的预先认证的蓝牙5.2模块可使用纽扣电池提供长达十年的运行时间，非常适用于各种蓝牙LE应用，包括家用电器，资产标签，信标，便携式医疗，健身和蓝牙网状低功耗节点。
MGM220 是低功耗，低成本的理想选择，适用于环保，超低功耗的物联网产品，包括照明控制，建筑和工业自动化传感器。这些模块非常适合Zigbee Green Power和能量收集应用。
BGX220随心 包括板载蓝牙堆栈，Xpress命令界面和预编程的电缆更换固件，以提供无需固件开发的串行到蓝牙LE解决方案。这些模块是工业应用的理想选择，包括 人机界面（HMI）设备，解决规模，安全和环境挑战。
免费的Silicon Labs支持这些模块 Simplicity Studio 5，一个完全集成的开发环境，具有全面的软件堆栈，应用程序演示和移动应用程序，以及高级功能，例如网络分析仪和获得专利的能源剖析仪。客户还可以利用Silicon Labs Xpress模块的简单API进一步加快无线开发速度。
xGM210PB，BGM220，MGM220和BGX220 Xpress的样品，生产数量和开发套件现已上市。
发表评论