莱迪思半导体公司 宣布推出具有用于视频桥接应用的莱迪思CrossLink 现场可编程门阵列 的一系列新参考设计中的第一批产品。的 MIPI CSI-2摄像机聚合器桥 该参考设计为客户提供了一个模板，该模板结合了所需的所有必要IP和软件，可轻松地将基于CrossLink的视频桥接解决方案添加到使用多个图像传感器的应用程序中，包括自动驾驶和具有ADAS功能的汽车，无人机和AR / VR耳机。借助CrossLink，客户可以在一个I / O端口上整合多个视频信号，以减小设备尺寸和功耗。
许多汽车，工业和消费类应用使用多个图像，雷达/雷达和其他飞行时间传感器来捕获有关其运行环境的数据。所有这些传感器都需要连接到设备的应用处理器（AP），但是AP经常具有数量有限的可用I / O端口。
莱迪思CrossLink MIPI桥接FPGA将来自多个MIPI CSI-2兼容传感器的信号组合到一个CSI-2输出中，这归功于它对MIPI CSI-2虚拟通道的支持，该通道能够将来自不同传感器源的数据组合到一个通道中。 CrossLink是适用于AR / VR头戴式耳机和无人机的理想视频桥接解决方案，在这些应用中，低功耗和小尺寸至关重要；对于智能汽车而言，视频桥接可以减少汽车的线数和成本。
可以访问新的CrossLink参考设计 这里 .
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