TDK公司宣布推出RoboKit，这是一个新的开发套件，可实现TDK针对机器人市场的产品组合中解决方案的无缝集成。 机器人套件 集成了主要的TDK产品，例如InvenSense ICM-42688 -P 6轴IMU，InvenSense ICP-10111 电容式大气压传感器，InvenSense ICS-43434 多模式数字麦克风，Chirp CH-101 and CH-201 超声波ToF传感器，Micronas马达控制器，角度传感器和位置传感器。
机器人市场是TDK的七个关键市场细分之一，在典型的机器人系统（例如传感器，控制器，电池和组件）中占据着主导地位。 TDK提供的解决方案可满足机器人市场的严格要求，例如 10 使用InvenSense IMU和RoboVac软件，每小时可达到25度，Coursa Drive提供市场就绪的惯性导航系统（INS），使用Chirp超声ToF传感器可在所有照明条件下对任何颜色的物体进行强大的障碍物检测，此外还可以使用Micronas电机控制器进行机器人关节控制。还包括温度传感器和磁力计。
此外，TDK 机器人套件 软件与领先的机器人操作系统ROS集成在一起。 IMU和超声距离传感器的ROS就绪驱动器现已上市。
TDK和高通技术公司还宣布了TDK 机器人套件 与Qualcomm Robotics RB的兼容性3 平台。每种类型的机器人的基础都是三个操作：感测，思考和动作。 TDK通过其广泛的传感器和软件产品组合提供“传感”和“执行”操作，而Qualcomm Technologies通过Qualcomm SDA的功能和性能实现“思考”操作845 TDK 机器人套件 平台处理器提供了无缝集成，以跨多个机器人应用程序进行开发和支持。
TDK 机器人套件 可用于选择早期的合作伙伴和客户。预计将于下半年上市 2020.
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