LoRa（远程）技术通过将远程无线连接与低功耗性能相结合来扩展物联网的范围。为了加快基于LoRa的连接解决方案的开发，Microchip Technology Inc.推出了高度集成的LoRa封装系统（SiP）系列，带有超低功耗32位微控制器（MCU），低于GHz的RF LoRa收发器和软件堆栈。
的 SAM R34 / 35 SiP 带有经过认证的参考设计以及与主要LoRaWAN网关和网络提供商的经验证的互操作性，从而通过硬件，软件和支持大大简化了整个开发过程。这些设备还在睡眠模式下提供业界最低的功耗，从而延长了远程物联网节点的电池寿命。
大多数LoRa终端设备会长时间处于睡眠模式，仅偶尔唤醒以传输小数据包。由基于超低功耗SAM L21 Arm Cortex-M0 +的MCU驱动的SAM R34器件可提供低至790 nA的睡眠模式，以显着降低功耗并延长最终应用的电池寿命。 SAM R34 / 35系列高度集成在紧凑的6 x 6 mm封装中，非常适合需要小尺寸设计和多年电池寿命的各种远程，低功耗IoT应用。
LoRa技术旨在使低功耗应用程序能够使用LoRaWAN开放协议在比Zigbee，Wi-Fi和蓝牙更长的范围内进行通信。 LoRaWAN非常适合智能城市，农业监控和供应链跟踪等一系列应用，可创建可在城市和农村环境中运行的灵活物联网网络。根据LoRa联盟™在过去的12个月中，LoRaWAN运营商的数量已从40倍增加到80个，并且有100多个国家积极开发LoRaWAN网络。
SAM R34 / 35系列由Microchip的LoRaWAN堆栈以及经过认证并经过验证的芯片缩减封装所支持，使客户能够以降低的风险加速RF应用的设计。通过支持从862到1020 MHz的全球LoRaWAN运行，开发人员可以在不同地区使用单个零件变体，从而简化了设计过程并减轻了库存负担。 SAM R34 / 35系列支持A类和C类终端设备以及专有的点对点连接。
Microchip的SAM R34 / 35 LoRa系列有6种器件型号可供选择，使开发人员可以灵活地为其最终应用选择最佳的存储器和外设组合。 SAM R34器件采用64引线TFBGA封装，以10,000颗为采购单位，每片起价为3.76美元。 SAM R35器件不带USB接口，每10,000片的批量单价为3.66美元。
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