安森美半导体宣布了新的 可编程RF收发器系统级封装（SiP） 集成了先进的RF片上系统（SoC）和所有周围的物料清单（包括TCXO）。 AX-SIP-SFEU提供了集成度最高的 西格福克斯 上行（发射）和下行（接收）通信的解决方案。该设备是将在未来几个月内推出的新SiP系列中的第一款产品，它提供了广泛的即用型，交钥匙射频（RF）解决方案，以支持需要物联网（IoT）连接的应用程序。
由于许多物联网应用程序具有挑战性的空间限制，例如，需要在靠近传感器的地方进行连接–安森美半导体的7毫米x 9毫米x 1毫米SiP收发器占地面积几乎为三分之一，是基于模块的解决方案的整体尺寸的十分之一；这为工程师提供了更大的设计自由度。在AX-SFEU SoC系列成功的基础上，得益于所有必需功能的集成，AX-SIP-SFEU将安森美半导体定位于Sigfox应用的市场领先的单芯片解决方案。 “开箱即用”解决方案具有保形屏蔽和预先认证的无线电法规认证，可让客户专注于其应用和天线设计，从而有助于简化设计，加快产品上市时间并降低总体开发成本。
由于电池供电解决方案需要长寿命，因此从事无线通信应用的设计工程师所要进一步关注的是功耗。 西格福克斯的可预测且声称的最低能耗“从设备到云”是由安森美半导体自己的超低功耗设计所补充，使新的SiP待机，睡眠和深度睡眠模式电流仅为0.5毫安（mA），1.3微安（ µA）和100纳安（nA）。
AX-SIP-SFEU通过简单的通用异步接收器发送器（UART）接口连接到客户产品。 AT命令用于发送帧和配置无线电参数，并为希望编写自己的软件的客户提供应用程序编程接口（API）变体。该新设备是安森美半导体生态系统的一部分，该生态系统还包括开发套件和面向软件开发人员的集成IDE。
“安森美半导体的新型SiP收发器（其中AX-SIP-SFEU是首款）提供了与模块相关的所有优势，集成和便利性，但具有IC的外形尺寸，”该公司副总裁Thomas Wolff说。无线&安森美半导体的连接解决方案。 “ 西格福克斯认证和对当地法规的遵从意味着，在许多市场领域致力于令人振奋和创新的IoT解决方案的工程师，只要知道连通性和通信元素已经得到照顾，就可以专注于设计的其他方面。”
西格福克斯全球生态系统合作伙伴副总裁Tony Francesca表示：“ 西格福克斯非常高兴能有像安森美半导体这样的合作伙伴为我们的生态系统提供创新产品和领先技术。 “安森美半导体推出的新SiP正在开放新一代设备，这表明其高度集成表明物联网市场正在发展并日趋成熟。”
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