新思科技有限公司 今天，我们推出了PrimePower，这是一种扩展的功率分析解决方案，旨在通过扩展签核功率分析来推动早期设计实施和准确的可靠性分析，从而加快片上系统（SoC）设计的完成。基于Synopsys的革命性技术’黄金PrimeTime的静态时序分析和签发功能使设计人员能够在实施阶段的早期使用RTL仿真向量执行更快，更独特的功率分析和功率驱动的优化。 PrimePower’与Synopsys的本机接口’ZeBu仿真系统提供了全面的系统级到签核电源分析解决方案，使设计人员能够高效，准确地查明并修复电源和可靠性问题，以实现稳健的设计封闭性。
可靠性已成为高级节点设计中的一项关键要求，在这种设计中，积极的晶体管缩放，降低的电压裕量和增加的功率使可靠性分析成为设计中更为重要的问题。 PrimePower通过扩展功率和可靠性签发以及工程变更单（ECO）的关闭功能，从物理感知到电池电迁移（EM）效应，解决了在7纳米以下节点日益增加的可靠性问题。 PrimePower’与PrimeTime的本机集成可实现并发签发定时，功耗和可靠性ECO，以实现单通设计闭合。此外，其时序和电源接口可进行高效的可靠性签核分析，并提供耐用的SoC设计，并在整个设计生命周期中提高了对高强度计算任务的承受能力。
“HiSilicon在领先的半导体工艺上构建支持AI的SoC。这些SoC在其整个使用寿命中执行最需要计算的任务，”海思全球物理设计高级经理于华涛说。“PrimePower在我们的设计流程中启用了高级可靠性建模和独特的签核驱动自动修复功能，为我们节省了数周的设计迭代时间，同时为这些智能芯片提供了持久的耐用性。”
新的PrimePower解决方案不仅支持早期的基于RTL的分析和优化，而且还为从物理实现到签发的整个数字低功耗设计流程中的功率分析提供了一个DNA主干，从而增强了Synopsys设计平台。 Synopsys设计平台中的PrimePower签核技术是最近宣布的Fusion Technology解决方案的关键组成部分，可提供即用即用的完美关联和同类最佳的设计电源质量结果（QoR），以增强SoC性能，功耗，和区域（PPA）关闭。
“人工智能，视觉计算和虚拟现实等新兴技术正在推动高级芯片的功能和可靠性的创新，”新思科技（Synopsys）设计集团市场营销副总裁迈克尔·杰克逊（Michael Jackson）说。“PrimePower通过系统仿真将签核功率和可靠性驱动的设计优化连接起来，从而增强了Synopsys’低功耗设计产品组合，并为有效地实现可靠的芯片设计提供了途径，这些芯片设计可以承受现实世界中计算密集型场景，例如AI自动驾驶或移动VR游戏模拟。”
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