Qualcomm Technologies，Inc.宣布推出其Qualcomm Robotics RB3平台，这是该公司第一个专门为机器人技术设计的集成，全面的产品。这个专用平台具有高度优化的一组硬件，软件和工具，旨在帮助制造商创建下一代高级消费，企业和工业机器人产品。
该平台基于Qualcomm SDA / SDM845片上系统（SoC），集成了关键功能，例如高性能异构计算，4G / LTE连接性（包括对专用LTE网络的CBRS支持），用于设备上机器的Qualcomm AI引擎学习和计算机视觉，用于感知的高保真传感器处理，用于本地化，映射和导航的里程表，类似保险库的安全性以及Wi-Fi连接。高通机器人RB3平台还计划在今年晚些时候推出5G连接支持，以进一步支持低延迟和高吞吐量的工业机器人应用。
Qualcomm Robotics RB3平台旨在为开发和商业化提供灵活的设计选项，从用于原型开发的开发板产品到用于更快商业化的现成系统模块解决方案，再到灵活的板载芯片大规模优化成本的设计。该平台当前支持Linux和机器人操作系统（ROS），同时还包括用于高级设备上AI的Qualcomm®神经处理软件开发套件（SDK），Qualcomm®Computer Vision Suite，Qualcomm Hexagon DSP SDK和亚马逊的AWS RoboMaker，并计划支持Ubuntu Linux。
该平台的硬件开发套件包含专门针对机器人技术的新型DragonBoard™845c开发板基于Qualcomm SDA / SDM845 SoC，并符合96Boards开放式硬件规格，以支持各种夹层板扩展。该套件的可选组件包括连接板；一台用于高分辨率照片拍摄，4K视频捕捉以及AI辅助检测和识别人与物体的图像相机；使用视觉同步定位和映射（vSLAM）进行路径规划和避障的跟踪摄像机;用于导航的立体声相机；以及即使在弱光条件下也能检测人，手势和物体的飞行时间相机。
高通机器人RB3平台的主要技术特点：
- 异构计算架构： 为实现卓越的性能和功率效率，为平台供电的Qualcomm SDA845 / SDM845 SoC基于10纳米（nm）LPP FinFET工艺技术构建。 SoC集成了Octa CoreQualcomm®Kryo™Qualcomm®Adreno处理器，性能高达2.8GHz™630视觉处理子系统（包括GPU，VPU和DPU）和Qualcomm®Hexagon™带有六边形矢量扩展（HVX）的685 DSP，可提供先进的设备上AI处理以及针对感知，导航和操纵的针对移动设备优化的计算机视觉（CV）功能。
- 高通AI引擎： Qualcomm AI引擎（CPU，GPU和DSP）的深度学习性能可提供高达每秒3兆操作次数（TOPS）的性能，而DSP本身通过硬件加速以1瓦的功率提供1.2 TOPS的性能。包括Qualcomm神经处理SDK，该软件包含分析，优化和调试工具，旨在使开发人员和制造商可以在平台提供的各种异构计算模块上移植经过训练的深度学习网络。
- 摄像头和视频： 双14位Qualcomm频谱™280 ISP最多支持32 MP单摄像头；支持每秒60帧（fps）的4K HDR视频捕获。
- 安全： Qualcomm®安全处理单元（SPU）提供高水平的安全性和鲁棒性，同时在保持电源效率的同时提供高性能。 SPU包含以下关键组件：安全启动，加密加速器，Qualcomm®可信执行环境（QTEE）和摄像机安全性。为了解决高级AI，ML和生物识别技术问题，Qualcomm SDA / SDM845支持移植虚拟化软件。
- 强大的传感器和麦克风支持： 该平台包括对传感器的支持，例如由三轴陀螺仪和三轴加速度计组成的6轴惯性测量单元（IMU）；电容式气压传感器多模式数字麦克风；以及用于TDK-InvenSense的辅助传感器的其他端口。
- 连接性： 支持集成的4G / LTE和CBRS，计划在今年年底启用5G支持； Wi-Fi集成802.11ac 2×2个带MU-MIMO;三频Wi-Fi：2.4 GHz和5 GHz，具有双频同步（DBS）；和高通TrueWireless™ Bluetooth 5.0.
基于Qualcomm Robotics RB3平台的商业产品预计将于2019年上市.NAVER和LG都在评估Qualcomm Robotics RB3平台，并计划在明年初展示基于该平台的精选机器人产品。
发表评论