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康佳特

模块具有适用于室外/车载应用的第11代Intel Core处理器

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康佳特推出了六个新的模块化计算机，其中有11个日  Gen Intel Core处理器适用于扩展的温度范围。新型采用优质组件构建，可承受-40至+ 85°C的极端温度。 COM-HPC和COM Express 6型模块计算机 体彩十一运夺金网站在最具挑战性的环境中可靠运行所需的所有功能和服务。

该超值套装包括坚固的被动冷却选件，可选的保形涂层，以防止因潮湿或冷凝而腐蚀；推荐的载板原理图列表；以及适用于扩展温度范围的组件，以实现最高可靠性。这一令人印象深刻的技术功能集得到全面服务的补充，其中包括温度筛选，高速信号一致性测试以及设计服务，以及简化congatec嵌入式计算机技术使用所需的所有培训课程。

新型工业级COM-HPC和COM Express模块​​的典型用例出现在任何种类的坚固应用，室外边缘设备和车载安装中，这些应用越来越利用嵌入式视觉和人工智能（AI）功能， 康佳特也体彩十一运夺金网站广泛的支持。典型的垂直行业包括工业自动化，铁路和运输，智能基础设施，包括关键任务应用，例如能源，石油和天然气，移动救护设备，电信或安全以及视频监控等。

基于新的低功耗高密度Tiger Lake SoC，适用于宽温度环境的新模块体彩十一运夺金网站了显着更高的CPU性能，并将GPU性能提高了近3倍[1]，同时还支持最新的PCIe Gen4和USB4 。要求最苛刻的图形和计算工作负载得益于多达4个内核，8个线程和多达96个图形执行单元，以超坚固的形状实现大规模并行处理吞吐量。 集成的图形可以用作卷积神经网络（CNN）的并行处理单元，也可以用作AI和深度学习加速器。使用包含OpenCV，OpenCL内核以及其他行业工具和库的优化调用的英特尔OpenVINO软件工具包，可以将工作负载扩展到CPU，GPU和FPGA计算单元，以加快AI工作负载，包括计算机视觉，音频，语音，语言以及推荐系统。

TDP的可扩展性从12W到28W，可实现仅采用被动冷却的真正沉浸式4k UHD系统设计。坚固耐用的conga-HPC / cTLU COM-HPC模块和 conga-TC570 COM Express类型6 该模块已在具有实时能力的设计中体彩十一运夺金网站，并且还包括Real-Time Systems的实时虚拟机监控程序支持，用于虚拟机部署和边缘计算方案中的工作负载合并。

conga-HPC / cTLU COM-HPC客户端大小A模块以及conga-TC570 COM Express Compact模块将与新的可扩展11一起体彩十一运夺金网站。日 Gen英特尔酷睿处理器可在-40至+ 85°C的极端温度下工作。这两个模块都是第一个在第4代性能中支持PCIe x4的模块，用于连接具有大量带宽的外围设备。此外，设计人员可以利用8个PCIe Gen 3.0 x1通道。 COM-HPC模块体彩十一运夺金网站最新的2x USB 4.0、2x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0，而COM Express模块​​体彩十一运夺金网站4x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0，符合PICMG规范。对于网络，COM-HPC模块体彩十一运夺金网站2个2.5 GbE，而COM Express模块​​执行1个GbE，两者均支持TSN。声音通过COM-HPC版本中的I2S和SoundWire体彩十一运夺金网站，以及COM Express模块​​上的HDA。为所有领先的RTOS体彩十一运夺金网站了全面的板级支持软件包，包括Real-Time Systems以及Linux，Windows和Android的虚拟机管理程序支持。  

COM-HPC载板包括用于编程，固件刷新，复位的接口

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康佳特推出了首款载板和冷却解决方案，为全新的生态系统奠定了基础 PICMG COM-HPC 标准。它们是COM-HPC集成的一个重要里程碑，旨在加快基于最新的第11代Intel Core处理器（代号Tiger Lake）的congatec的COM-HPC模块的使用。新的COM-HPC标准给广泛的最新高速接口留下了深刻的印象，例如PCIe Gen 4和USB4，面向未来的高速连接器以及用于远程管理的全面功能集。对于所有新兴的宽带连接边缘应用，从专用边缘设备到坚固的边缘云和实时雾气，后者尤其至关重要。

利用COM-HPC进行11的设计日  英特尔®酷睿™处理器为开发人员带来了直接的好处：符合PCIe Gen4的连接性，完整的USB 4.0带宽，2.5 GbE，SoundWire和MIPI-CSI。那些希望使用最高25 GbE的更多或更高性能的PCIe或以太网接口的人，也应该首选COM-HPC。此外，对于仅使用一种标准即可将其高性能系统扩展到边缘和雾服务器性能的开发人员，他们提出了在COM-HPC中实现所有功能的良好论据。最后，能够使用体彩十一运夺金网站更全面的远程管理功能的模块的前景是购买并尝试使用新的COM-HPC标准评估平台的另一个原因。

专为评估目的而设计，COM-HPC的符合ATX的载板conga-HPC / EVAL-Client包括所有R &编程，固件刷新和复位所需的D接口。新的COM-HPC载板还集成了新的COM-HPC客户端标准指定的所有接口，并支持从-40°C到+ 85°C的扩展温度范围。该开发板支持COM-HPC大小A，B和C，并带有各种LAN数据带宽，数据传输方法和连接器。它体彩十一运夺金网站不同的口味，以为客户体彩十一运夺金网站最大的灵活性，包括以太网KR，最高2x 10 GbE，2.5 GbE和1GbE支持。该主板还具有2个高性能PCIe Gen4 x16连接器，用于最新的高性能扩展卡。通过夹层卡，运营商甚至可以运行高达4个的高性能接口×25 GbE使该评估平台非常适合大规模连接的边缘设备。

COM Express模块​​上现已安装AMD Ryzen嵌入式V2000 CPU

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康佳特通过推出全新的产品，大大扩展了其基于AMD Ryzen嵌入式处理器的COM Express Type 6平台的应用范围，使其面向更小但功能更强大的系统设计。 AMD锐龙嵌入式V2000 处理器在COM Express Compact占地面积上启动。由新型Ryzen嵌入式V2000处理器体彩十一运夺金网站支持的新型congatec conga-TCV2使每瓦性能提升2倍，令人印象深刻[1]，与上一代产品[2]相比，CPU内核增加了2倍，仅为以前尺寸的76％ [3]采用100％引脚兼容的外形尺寸。

强大的AMD Ryzen嵌入式V2000 SoC集成了AMD Radeon图形，最多具有7个GPU计算单元。 CPU使用的新型“ Zen 2”内核的每瓦性能改进基于7nm制造工艺技术。架构优化还为该改进每个时钟增加了大约15％的指令[4]。

新的模块化计算机在单个BGA占地面积上具有多达8个内核和16个线程，是数字化和并行处理边缘分析的理想选择-包括基于congatec的RTS real-based虚拟机实现的工作负载平衡和整合。时间管理程序实现。

进一步的应用领域包括所有标准的嵌入式应用程序，从工业级台式PC和瘦客户机到具有令人印象深刻的计算和图形性能的嵌入式计算系统。其他应用包括使用深度学习来优化其态势感知的智能机器人技术，电动汽车和自动驾驶汽车。

这些模块的每瓦计算性能提高了两倍，内核数量比前几代提高了一倍。由于具有对称的多处理功能，它们还可以体彩十一运夺金网站多达16个线程的特别高的并行处理性能。这些模块具有4MB L2高速缓存，8MB L3高速缓存以及高达32GB的节能和快速双通道64位DDR4内存，高达3200 MT / s的速度，并且ECC支持最大的数据安全性。具有多达7个计算单元的集成AMD Radeon图形继续支持需要高性能图形计算的应用程序和用例。

conga-TCV2模块化计算机支持多达3个独立显示器，其3x DisplayPort 1.4 / HDMI 2.1和1x LVDS / eDP的分辨率高达4k60。其他面向性能的接口包括1个PEG 3.0 x8和8个PCIe Gen 3通道，2个USB 3.1 Gen 2、8个USB 2.0，最多2个SATA Gen 3、1个Gbit以太网，8个GPOI I / O，SPI，LPC作为板载控制器体彩十一运夺金网站的2x传统UART。

受支持的管理程序和操作系统包括RTS Hypervisor以及Microsoft Windows 10，Linux / Yocto，Android Q和Wind River VxWorks。对于安全性至关重要的应用，集成的AMD安全处理器可帮助硬件加速对RSA，SHA和AES进行加密和解密。 TPM也支持[6]。

SBC，模块合并了新的atom x6000E系列处理器

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康佳特, 嵌入式计算技术的领先供应商欢迎英特尔推出基于五种嵌入式尺寸的新一代低功耗处理器。可以在SMARC，Qseven，COM Express Compact和微型计算机模块以及Pico-ITX单板计算机（SBC）上使用，不同的Intel Atom x6000E系列处理器，英特尔赛扬和奔腾N&基于低功耗10纳米技术的J系列处理器（代号为“ Elkhart Lake”）将为新一代边缘连接嵌入式系统铺平道路。新的congatec板卡和模块具有令人印象深刻的图形性能，可同时运行多达3个以4kp60分辨率运行的显示器，并且与前代产品（最多4个内核）相比，多线程计算能力高出50％以上（1）。在实时工业市场中特别受欢迎的其他优势包括：时间敏感网络（TSN），英特尔时间协调计算（Intel TCC）和实时系统（RTS）虚拟机管理程序支持以及BIOS可配置ECC和-40°C扩展温度选项到+ 85°C。

此外，新处理器还体彩十一运夺金网站了许多其他功能，这些功能对于今天的边缘连接嵌入式系统（例如POS，信息亭和数字标牌系统以及分布式游戏）必不可少，因此非常适合任何非实时应用程序。和彩票终端机，仅举几例需要远程机器对机器通信的装置。

为此，康佳特新的基于Intel Atom，Celeron和Pentium处理器的板卡和模块包括创新的协处理器可执行选项，用于全面的带外管理，以及全套嵌入式安全功能，可构建一致的，真实可信的应用程序，例如经过验证的应用程序。引导，测量引导，英特尔平台信任技术（Intel PTT）和英特尔动态应用程序加载程序（Intel DAL）。新的主板和模块支持Intel的OpenVino发行版工具包和Microsoft ML，还将加快机器学习算法的实施，例如用于预测性维护。

进一步的技术增强包括最高16 GB LPDDR4x内存支持（最高4267 MT / s），PCIe Gen3和USB 3.1（用于增强数据带宽）以及板载UFS 2.1（通用闪存）。与eMMC相比，这项新的存储技术具有更高的带宽，更快的数据处理和更大的存储容量。所有这些都在相同的占地面积上体彩十一运夺金网站，甚至可以用于主引导和存储。

模块计算机集成了AI加速功能以实现计算机视觉

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与第11平行 一代英特尔 康佳特宣布推出核心处理器（代号为“ Tiger Lake”），宣布其首个COM-HPC Client size A模块和下一代COM Express Compact-Mod-on-Module均可用。这为工程师体彩十一运夺金网站了选择，以进一步扩展其现有系统的性能，或利用COM-HPC广泛的接口开发下一代产品。

OEM将受益于性能的大幅提升以及基于第11代Intel Core处理器的新模块为高端计算领域体彩十一运夺金网站的通讯增强。从嵌入式系统和边缘计算节点到网络集线器，从本地雾数据中心到核心网络设备，再到针对关键政府应用的坚固型中央云数据中心，许多高端解决方案中都可以找到典型的应用程序。

 “ 康佳特的基于第11代Intel Core处理器的模块具有高性能CPU / GPU计算和集成的AI加速功能，适用于需要高速处理和计算机视觉的关键应用，” 康佳特的CTO Gerhard Edi解释说。第11代Intel Core处理器的亮点体彩十一运夺金网站了大幅的CPU性能提升，快速的DDR4内存，扩展的PCIe Gen4和USB 4.0带宽。这些性能增强得到了与连接边缘计算机通信至关重要的功能的补充，例如congatec对虚拟机监控程序技术的支持。来自实时系统。所有这些功能均采用功能强大且节能的封装，利用英特尔的SuperFin技术，可在给定的散热范围内节省更多功率，提高物理密度并体彩十一运夺金网站更大的计算能力。

 为了帮助工程师做出最佳选择，congatec体彩十一运夺金网站了工程支持，并正在创建COM Express和COM-HPC设计决策指南和白皮书，该白皮书将在 康佳特’s 11th 一代英特尔 Core processors page.

快速MCU板针对图形丰富的多屏游戏，数字标牌应用

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COM Express模块​​式计算机康佳特 extends its conga-TR4系列COM Express模块​​，带有来自新型AMD Ryzen 嵌入式的 R1000系列的处理器。 基于广受赞誉的Zen微架构，这种新一代节能处理器可体彩十一运夺金网站同类产品中最好的低功耗计算性能，并针对价格敏感的市场进行了优化。与AMD Ryzen V1000处理器相比，其功能集已缩小，但仍体彩十一运夺金网站了一系列极具吸引力的功能，包括2个多线程内核，支持具有三个计算单元的AMD Radeon Vega GPU的三个4k显示器。 TDP可以从24瓦扩展到12瓦，CPU速度高达3.5 GHz，因此单个线程具有强大的处理能力。这些模块具有更令人印象深刻的图形性能，旨在用于OEM想要通过超沉浸式图形强调其产品质量的应用。

基于AMD Ryzen 嵌入式的 R1000系列的新型COM Express模块​​式计算机的目标市场包括用于游戏和数字标牌，医学成像和工业自动化的图形丰富的多显示系统。另一个应用领域是无头系统，其中GPU用于大规模并行数据处理。在通信基础架构中可以找到示例，其中这些模块用于安全应用程序或uCPE，SD-WAN，路由器，交换机和UTM（统一威胁管理）。利用基于标准模块化计算机的模块化系统设计，用户可以受益于较低的开发成本和更快的上市时间，这要归功于应用就绪的计算核心。进一步的优势是，即使在不同的处理器插槽和不同代之间，都具有灵活的性能可伸缩性，以及很高的长期可用性。

具有COM Express Type 6引脚排列的新型conga-TR4高性能模块基于最新的AMD Ryzen嵌入式R1505G和R1606G多核SoC。它们支持高达32 GB的节能和快速双通道DDR4内存，高达2400 MT / s的速度和可选的ECC，以实现最大的数据安全性。具有3个计算单元的沉浸式AMD Radeon Vega图形支持多达三个独立的显示器，具有4k UHD分辨率和10位HDR，以及用于3D图形的DirectX 12和OpenGL 4.4。集成的视频引擎支持双向硬件加速HEVC（H.265）视频流。得益于HSA和OpenCL 2.0的支持，可以将深度学习工作负载分配给GPU。在对安全至关重要的应用中，集成的AMD安全处理器可帮助硬件加速RSA，SHA和AES加密和解密。

新的conga-TR4允许在载板上进行完整的USB-C实施，例如，以10 Gbit / s的速度运行USB 3.1 Gen 2，Power Delivery和DisplayPort 1.4，从而可以通过一根电缆连接外部触摸屏。其他接口包括1x PEG 3.0 x4、3x PCIe Gen 3和4x PCIe Gen 2、2x SATA Gen 3以及3x USB 3.1 Gen 2、1x USB 3.1 Gen 1、8x USB 2.0和1x Gbit以太网。用于CPU的SD，SPI，LPC，I²C和2x UART的高清音频和I / O，并扩展了接口范围。支持的操作系统包括Linux，Yocto 2.0和Microsoft Windows 10或Windows 7。

视觉套件包含三个虚拟机/管理程序，用于整合工作负载

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英特尔物联网RFP套件康佳特 announces its new workload consolidation kit for vision-based situational awareness 日 at is qualified by Intel as 英特尔物联网RFP（准备生产）套件。基于配备Intel Xeon E2处理器的COM Express Type 6模块，RFP套件具有在实时系统上构建的三个虚拟机（VM）’管理程序技术，用于视觉应用程序中的工作负载合并。一个VM在Intel OpenVino软件的基础上运行基于视觉的AI应用程序以了解情况，第二个VM具有实时功能并运行确定性控制软件，第三个VM运行IIoT / Industry 4.0网关。与英特尔和实时系统公司合作设计的congatec套件针对下一代基于视觉的协作机器人，自动化控制和自动驾驶汽车，这些机器人必须并行处理多个任务，包括利用基于深度学习的AI算法实现态势感知。

基于实时系统的虚拟机可以将不同任务整合到单个边缘计算平台上，从而最终节省了成本。英特尔OpenVino软件可体彩十一运夺金网站适当的人工智能，以增强态势感知能力。 OEM只需将其控制权加载到实时VM中，他们就可以使用来自情境感知VM的数据来丰富其实时控制，并与IIoT / Industry 4.0同行进行实时通信以实现触觉式Internet控制。

康佳特’s ‘Intel IoT RFP Kit’用于基于视觉的情境感知应用程序中的工作负载整合，包括一个基于Intel的COM Express Type 6模块平台 Xeon E2处理器，Basler视觉摄像机，由演示控制器控制的摆锤和REFLEX CES的Intel Arria 10 FPGA卡。该平台在实时系统的基础上预先安装了三个可用于应用程序的虚拟机 ’系统管理程序技术。一个VM基于Intel OpenVino软件分析视频，另一个VM运行实时Linux，以实时控制倒立摆的平衡。第三个分区托管用于IIoT /工业4.0连接的网关。

3.5英寸格式的SBC针对Gen 5 Intel Atom，Celeron，Pentium处理器进行了优化

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conga-SMC1 / SMARC-x86康佳特 announces its brand new conga-SMC1 / SMARC-x86 3.5英寸载板。新型尺寸优化的3.5英寸SMARC 2.1载板已准备好应用，可以与任何congatec SMARC模块化计算机结合使用，以中小型系列现成部署。专为使3.5英寸SBC设计模块化而设计，针对第5代Intel Atom，Celeron和Pentium处理器（代号Apollo Lake）以及未来的低功耗x86世代进行了优化。其用于SMARC 2.1处理器模块的插槽体彩十一运夺金网站了与处理器插槽无关的可扩展性，从而使OEM解决方案具有高度的灵活性和长期可用性。与完全定制的设计相比，具有更少的层数的3.5英寸载体的PCB设计更加简单，成本也更低。载板的另一个好处是能够快速实现定制，从而确保了很高的定制设计效率：添加或删除特定的接口相当快，以实现最佳上市时间，相对简单，具有成本效益，并且每批量约500块板体彩十一运夺金网站年。对于超高效的大批量项目，congatec COM /载体组合的融合是一个有吸引力的选择。 SMARC模块客户甚至可以免费访问载板原理图，以支持自己的载板设计。

模块化计算机能够为整个嵌入式，工业和物联网计算世界带来模块化。这种尺寸优化的3.5英寸SMARC 2.1载板只是我们使嵌入式计算更加模块化的设计路线图的起点。与我们在各个领域的载板设计合作伙伴一起，congatec可以为任何标准的嵌入式尺寸体彩十一运夺金网站巨大的好处，并有可能颠覆嵌入式主板和SBC以及模块化边缘服务器和后端系统（如CompactPCI）等市场中成熟的供应商congatec产品管理总监Martin Danzer解释说，串行，PXI或VME / VPX。

新型conga-SMC1 / SMARC-x86在音频编解码器和USB-C实现方面表现出色，这些实现是针对Intel Atom处理器技术专门优化的。此外，它还针对MIPI摄像机进行了优化，现在可以直接连接而无需任何其他硬件。得益于两个MIPI-CSI 2.0连接器，甚至可以开发出体彩十一运夺金网站三维视觉的系统，因此也可以用于自动驾驶汽车的态势感知。结合处理器对人工智能和神经网络的集成支持，该商用现货（COTS）平台为开发人员体彩十一运夺金网站了智能视觉系统所需的一切。带有预编译二进制文件的全面软件支持完善了新的COTS产品。

新的尺寸优化的3.5英寸外形尺寸conga-SMC1 / SMARC-x86 SMARC 2.1载板可在整个Intel Apollo Lake处理器范围内扩展，从Intel Atom（E3950，E3940和E3930）到Celeron（N3350）和Pentium （N4200）处理器。 conga-SMC1 / SMARC-x86的占地面积仅为146 x 102 mm，体彩十一运夺金网站双GbE，5x USB和USB集线器支持以及用于外部硬盘驱动器或SSD的SATA 3。对于定制扩展，该板体彩十一运夺金网站了一个miniPCIe插槽以及一个具有I2S，PCIe和USB的M.2 E型E2230插槽，以及一个具有2x PCIe和1x USB的M.2 Type B B2242 / 2280。除了特定的嵌入式接口（例如4个UART，2个CAN，8个GPIO，I2C和SPI）之外，还体彩十一运夺金网站了用于IoT连接的集成MicroSim插槽。显示器可以通过HDMI，LVDS / eDP / DP和MIPI-DSI连接。该评估板还体彩十一运夺金网站了两个用于连接摄像机的MIPI-CSI输入。声音通过音频插孔实现。该开发板具有完整的Windows和RTS虚拟机管理程序支持。对于开源社区，congatec还体彩十一运夺金网站了预编译的二进制文件，其中包含适当配置的引导程序，适当编译的Linux，Yocto和Android映像，以及可在GitHub上供congatec客户使用的所有必需的驱动程序。

文字和图片可在以下位置找到： //www.congatec.com/en/康佳特/press-releases.html

入门套件简化了AI系统开发任务

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AI系统入门套件康佳特 Hacarus的日本AI专家今天揭晓了世界’的第一个使用稀疏建模技术的人工智能（AI）嵌入式计算套件。稀疏建模几乎不需要训练数据即可做出高度准确的预测。这是基于视觉的检查系统的优势之一，因为当制造质量高时，废品率自然会降低。使用稀疏建模，可以创建以50张甚至更少的图像开始的新检查模型。这大大低于传统AI所需的1,000张或更多图像。 Hacarus的Sparse Modeling Kit可以单独使用，也可以作为现有检查系统的附件使用。主要客户是视觉系统体彩十一运夺金网站商和系统集成商。另一组用户包括希望在其设备中使用基于视觉的AI的机器和系统制造商，但直到现在仍不愿这样做，因为各种各样的单个客户安装要求对算法进行调整，而这以前过于昂贵。

本质上，稀疏建模是一种专注于识别独特特征的数据建模方法。简而言之，稀疏建模可以解释类似于人脑的数据，而不是分析每个人的每一根头发和每一毫米。

基于congatec硬件和Hacarus软件的新入门套件可立即在任何GigE和USB 3.x环境中进行部署和测试。该系统基于掌上型计算机模块设计，尺寸仅为173 x 88 x 21.7毫米（6.81 x 3.46 x 0.85英寸）。最新的Intel Atom不仅纤薄，而且还体彩十一运夺金网站非凡的性能® and Celeron® 处理器（代号Apollo Lake）现已可用于批量生产。尽管体积很小，但系统具有丰富的I / O集，可支持许多不同的最终用户设置。标准接口是可用于GigE Vison的2 x GbE应用程序，1 x USB3.0 / 2.0、4 x USB2.0和1 x UART（RS-232）。可以使用2个带有USIM插槽的Mini-PCIe，1个mSATA插槽和16位可编程GPIO进行扩展。宽范围直流电压输入为9V-32V。

什么是COM Express标准？

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COM Express开放标准最初于2005年发布，涵盖了在标准委员会的主持下的模块计算机（CO）和单板计算机（SBC）。 PCI工业计算机制造商组织（PICMG）， 设备和系统供应商，组件供应商以及嵌入式计算机市场的最终用户组成的联盟。开放标准不是开源的，但是它们确实可以减少浪费，最大程度地降低设计风险，并提高易用性和互操作性。最新的COM Express规范修订版3已于2017年发布。COM Express在商业，工业，军事/航空航天甚至游戏中都很流行。

COM Express标准以紧凑或小型（SFF）的形式体彩十一运夺金网站了通往更高性能平台的标准化途径。 COM Express规范包括芯片组，10 Gb以太网，SATA，PCI Express Gen 3，LVDS，USB 3.0，CAN，通用I / O和HDMI等。 COM Express比随机的独立SBC更具通用性，因为该标准定义了可以用作独立SBC或插入载板的夹层卡的SBC。符合标准的设备的性能升级非常简单；可以将采用最新技术的COM Express模块​​安装在载板上，从而在几分钟内升级系统。

COM Express标准包括几种外形尺寸和电路板尺寸，其COM Express模块​​的性能范围从通用处理器到计算密集型处理器。该规范还涵盖了经常被重用的低端CPU模块，从而节省了成本。 COM Express可以在数据采集系统，工业控制，通信，医疗应用，人机接口设备（HID）等中找到。 COM Express支持多达32个PCIe Express通道和四个10 GbE接口，因为高带宽吞吐量在数据中心，视频监控或使用数据，语音，视频和控制的工业服务等应用中具有吸引力。坚固的COM Express设备可用于铁路运输，航空电子，军事和远程数据采集应用，以及需要苛刻环境，极端温度，振动和超长使用寿命的其他区域。

COM Express

从最新的修订版3.0开始，COM Express规范具有三种不同类型的模块引脚。现在将引脚类型为1到5的模块视为传统设计，因此不建议用于新设计（NRND）。模块引脚输出类型6、10和新的类型7是规范中仅保留的三种类型的模块引脚输出标准。

COM Express标准定义了四个模块大小：迷你模块，紧凑模块，基本模块和扩展模块。模块之间的主要区别是物理大小（请参见图1）和性能（请参见下表1和表2）。 COM Express模块​​有一些共同的安装孔位置，因此载板可以容纳不同尺寸的模块。模块可以通过220针（10型）或440针（6型）连接到载板& 7).

多家公司体彩十一运夺金网站COM Express平台，模块和载体，包括ADLink，Congatec，控创，MEN Mikro Elektronik，GE Automation，Radisys等。下次您乘火车时，请考虑一下COM Express可能是平稳运行背后的大脑，这也考虑了您的安全性。

表1：现在只有三种类型的COM Express模块​​管脚；类型6、7和10。类型7与类型6非常相似