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车载天线封装毫米波雷达传感器具有1 in-cube尺寸

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D3 Engineering宣布了他们的 DesignCore RS-6843AOPUA毫米波雷达传感器。这款微型汽车内部传感器可实现许多不同的mmWave雷达算法，以进行测量，检测和跟踪。用于生产的装置具有1英寸的立方体形状，散热金属主体和安装凸耳。它可以与PC或嵌入式平台一起使用，以促进现场测试，传感评估，算法开发和应用演示。

该传感器支持的汽车内部应用包括乘员检测，儿童存在检测，生命体征监测以及其他可确保人和动物在车辆中安全的应用。该传感器可以与其他系留在主机上的应用程序一起使用，也可以独立使用。

该传感器具有TI AWR6843AOP，这是同类产品中首个通过AECQ-100认证的单芯片60 GHz汽车雷达传感器。 AWR6843AOP将DSP，MCU，雷达加速器以及天线阵列集成到封装中。 AWR6843AOP射频前端集成了一个PLL，三个发射器，四个接收器和一个基带ADC。它覆盖60 GHz，带宽高达4 GHz，并具有12 dBm的发射功率和在整个频带上具有15 dB或更佳的噪声系数。 AWR6843AOP的处理核心包括用于FMCW信号处理的C674x DSP，用于雷达数据处理的硬件加速器以及用于对象跟踪，分类和通信的Cortex-R4F微控制器。

D3的传感器有两种版本。 RS-6843AOPA版本具有一个标头，用于连接到可选的基板或主机，以提供其他接口和功能。 I2C，SPI，GPIO和UART连接包含在该接口上。 RS-6843AOPUA版本的主接口是USB-C连接器，可以用作电源输入以及枚举两个串行UART，一个用于控制台，另一个用于处理的雷达返回或其他算法输出。

传感器包括自定义固件，可确保电路板支持TI最新版本的SDK。

DesignCore RS-6843AOPUA毫米波雷达传感器现已可预订。

mmWave雷达传感器具有1英寸立方体尺寸

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D3 Engineering宣布其DesignCore RS-6843AOP和 RS-6843AOPU 毫米波雷达传感器。这些微型传感器可以实现许多不同的毫米波雷达算法，以进行测量，检测和跟踪。用于生产的传感器具有1英寸的立方体形状，散热金属主体和安装凸耳。它们可以与PC或嵌入式平台一起使用，以促进现场测试，传感评估，算法开发和应用演示。

这些传感器支持的工业应用包括机器人技术，自动驾驶机器，工业车辆系统以及设施监控。特定的应用包括驾驶员监控，避免碰撞以及人员计数和跟踪。传感器还可以在许多其他使用主机处理器或单独使用的情况下使用。

传感器具有TI IWR6843AOP，集成了DSP，MCU，雷达加速器和内置天线阵列的单芯片60 GHz工业雷达传感器的功能。 IWR6843AOP RF前端集成了一个PLL，三个发送器，四个接收器和一个基带ADC。它覆盖60 GHz，带宽高达4 GHz，并且在整个频段内具有12 dBm的发射功率和15 dB或更高的噪声系数。 IWR6843AOP的处理核心包括用于FMCW信号处理的C674x DSP，用于雷达立方体处理的硬件加速器以及用于对象跟踪，分类和通信的Cortex-R4F微控制器。

RS-6843AOP具有一个标头，用于连接到可选的基板或主机，以提供附加的接口和功能。 I2C，SPI，GPIO和UART连接包含在该接口上。另一方面，RS-6843AOPU版本的主接口是USB-C连接器，可以用作电源输入以及枚举两个串行UART，一个用于控制台，另一个用于处理的雷达返回或其他算法输出。 。

传感器包括自定义固件，可确保电路板支持TI最新版本的SDK。

有关其他规格和图纸的信息，请下载 DesignCore RS-x843AOP / RS-x843AOPU毫米波雷达传感器数据表

DesignCore RS-6843AOPU毫米波雷达传感器的价格为349美元，可订购。

NVIDIA Jetson Xavier NX模块的PCB提供12个摄像头/传感器输入

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NVIDIA Jetson Xavier NX的PCBD3 Engineering今天宣布了其新的DesignCore载板，使工程师能够快速连接多个摄像机或传感器与最近发布的产品 NVIDIA Jetson Xavier NX模块 在边缘启用AI。  

传感器数据通过串行链路传送，然后反序列化为MIPI CSI-2数据，以供Jetson Xavier NX模块使用。这样可以将传感器放置在距离处理单元最远15米的位置。板载FPGA提供硬件级别的同步功能。 

有关其他规格和图纸，请下载 DesignCore NVIDIA Jetson Xavier NX 12相机载板数据表. 

客户可以购买DesignCore载板进行开发，也可以批量购买ODM生产。 D3 Engineering提供了与载板一起使用的摄像头，雷达传感器和软件设计示例。该公司还提供工程设计服务，以连接其他传感器或创建基于NVIDIA Jetson Xavier NX的新设计，以满足客户的独特要求。  

 D3 Engineering是NVIDIA Preferred Partner Network中相机开发的Jetson首选合作伙伴。这使D3 Engineering可以访问Jetson相机工具链，从而使该公司能够提供基于Jetson平台的高性能，成本优化的嵌入式视觉系统。 

NVIDIA Jetson Xavier NX的新DesignCore载板现在可以预订。 

坚固的ECU开发套件具有SoC处理器，可配置的SerDes接口

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//www.d3engineering.com/wp-content/uploads/sites/2/2020/01/D3Eng-DesignCore-TDA4Vx-DevKit-DataSheet.pdf德州仪器（TI）铂金设计合作伙伴D3 Engineering宣布了他们的 DesignCore RVP-TDA4Vx开发套件 坚固的ECU。 DesignCore®RVP-TDA4Vx坚固耐用的ECU通过生产加速了ADAS和自主系统产品设计。具有生产意图的套件具有TI的TDA4VM SoC处理器和可配置的SerDes接口。 RVP-TDA4Vx开发套件将于2020年第一季度上市。

汽车应用包括自动代客泊车，深度学习，神经网络，视频分析，对象识别和跟踪，避免碰撞，驾驶员通知，多摄像机显示，后视镜更换，驾驶员和驾驶室监控，传感器融合，车载信息娱乐和远程信息处理。

其他应用包括自动驾驶车辆，工业车辆系统，高MP摄像头，安全关键系统和传感器融合（摄像头，雷达，超声波和LIDAR）。

SOM处理器板具有带内部图像信号处理器（ISP）的TDA4VM SoC处理器。 SOM针对汽车温度范围和环境条件进行了优化。

可配置基板通过其可配置个性卡支持具有不同传输协议的多个SerDes捕获流。默认卡支持八个4Gbps FPD-LinkTM值  III频道。视频输出功能FPD-LinkTM值  III技术和Display Port MST技术，最多支持4个串行显示器。该系统通过CSI2-TX端口支持硬件在环体系结构。底板还具有扩展接口，多个连接选项以及具有反向电池保护功能的汽车电源设计。开发套件ECU具有坚固的外壳，可以进行车载测试。 CES 2020的德州仪器视频

固件和软件包括D3的高级视觉软件框架以及TI的Processor SDK RTOS 汽车行业（PSDKRA）和Processor SDK Linux 汽车行业（PSDKLA）。这些软件包一起形成了一个多处理器软件开发平台。该软件包提供了一套全面的软件工具和组件，以帮助用户开发和部署其应用程序。 PSDKLA和PSDKRA可以一起使用，以实现各种汽车用例。

相机/传感器接口卡加快了NVIDIA平台的开发速度

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DesignCore传感器接口卡D3 Engineering今天宣布了其新产品 DesignCore传感器接口卡 NVIDIA Jetson AGX Xavier开发人员套件。借助新卡，工程师可以将多个相机或传感器与其NVIDIA Jetson AGX Xavier开发人员套件快速连接，以充分利用其功能进行系统开发。

D3 Engineering将在2019年3月18日至21日在圣何塞举行的GPU技术会议（GTC）上展示其DesignCore NVIDIA Jetson AGX Xavier FPD-Link III传感器接口卡。

传感器数据通过串行链路传送，并反序列化为MIPI CSI-2数据，以供Jetson AGX Xavier开发人员工具包使用。这样可以将传感器放置在距离处理单元最远15米的位置。 GPIO和I2C控制可用于配置和复位。板载FPGA提供硬件级别的同步功能。

D3 Engineering提供了与接口卡一起使用的摄像头，雷达传感器和软件设计示例。该公司还提供工程设计服务，以连接其他传感器或创建基于Jetson AGX Xavier的新设计，以满足OEM要求。

D3 Engineering是NVIDIA Jetson相机开发的首选合作伙伴。通过这种合作关系，可以访问Jetson相机工具链，这使D3能够在Jetson平台上提供高性能，成本优化的嵌入式视觉系统。

DesignCore NVIDIA Jetson AGX Xavier FPD-Link III传感器接口卡将于2019年4月上市。

开发套件可帮助快速开发自主和深度学习应用程序

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DesignCore NVIDIA Jetson RSP-TX2开发套件NVIDIA Jetson首选合作伙伴D3 Engineering宣布推出其产品 DesignCore NVIDIA Jetson RSP-TX2开发套件 用于快速开发自主和深度学习应用程序。

该套件具有NVIDIA Jetson TX2处理器和六个用于视觉和空间传感器的高速SerDes输入（FPD-Link III或GMSL2）。

该套件具有Wi-Fi，蓝牙，千兆以太网和USB 3.0接口，用于控制和数据卸载。它支持两个独立的HDMI显示器。 SSD和eSATA扩展可实现数小时的原始数据存储。

坚固的铝制外壳和连接器适合在现场部署。以生产为目的的设计可加快从系统设计到部署的过渡。

应用程序包括边缘的人工智能，摄像机监控系统，工业车辆系统，机器视觉，机器人技术和自动机。

购买D3工程开发套件意味着要获得使用该套件作为技术评估和产品开发平台的许可。 D3 Engineering提供了摄像头，雷达传感器和软件设计示例，用于在NVIDIA Jetson上进行技术评估。 D3 Engineering利用RSP-TX2开发套件和其他DesignCore参考设计提供从概念到生产的嵌入式产品开发服务。该公司出售适用于开发和生产系统的D3RCM坚固型相机模块。

作为NVIDIA Jetson相机开发的首选合作伙伴，D3 Engineering使用Jetson相机工具链为OEM客户开发高性能，成本优化的嵌入式视觉系统。

DesignCore RSP-TX2开发套件的价格为3,999美元。

视觉开发套件通过生产加速了ADAS /自治系统的设计

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DesignCore RVP-TDA2Px视觉开发套件德州仪器（TI）铂金设计合作伙伴D3 Engineering宣布其 DesignCore RVP-TDA2Px开发套件 用于自主系统开发。具有生产意图的套件具有TI的TDA2Px SoC处理器和4Gbps FPD-Link III SerDes接口。

D3 Engineering的Rugged Vision Platform（RVP）可以在现实的车载条件下进行快速的技术评估和系统开发。它加快了高级驾驶员辅助系统（ADAS）和自动驾驶系统的开发，并提供了简化的生产路径。

汽车应用包括摄像机监控系统（CMS），例如多摄像机/多显示器反光镜更换，带有汽车黑匣子的3D环绕视图以及具有分析功能的前后摄像机。驾驶员监控；立体视觉传感器融合（雷达，超声波和LiDAR）；以及车载信息娱乐和远程信息处理。

其他应用包括自动运输和运输，自动驾驶车辆（AGV），协作机器人技术和工业车辆。

SOM处理器板具有带内部ISP的TDA2Px / DRA77xP SoC处理器。 SOM布局和BOM已针对生产进行了优化。

可定制的基板支持8个4Gps FPD-Link III SerDes捕获流，具有实时处理和分析功能。四个独立的FPD-Link™III显示输出支持1080p 60fps。底板还具有扩展接口和多个连接选项。汽车9V至40VDC电源输入级具有60VDC保护和反向电池保护。

该套件中的固件包括D3 Engineering的高级视觉软件框架和德州仪器的Processor SDK-Vision（Vision SDK）软件框架。

外壳紧凑，坚固，可用于车载或现场测试。它旨在通过IP67途径支持IP64环境等级。

购买具有生产意向的DesignCore开发套件可为用户提供评估该技术并将其用作产品开发平台的许可。 D3 Engineering基于开发套件和其他DesignCore参考设计提供嵌入式系统开发服务，以帮助客户加快产品上市时间。

D3 Engineering还提供了坚固的相机模块，可与RVP-TDA2Px开发套件一起使用，并在生产系统中用于ODM。 D3RCM坚固型摄像机模块是全封闭式组件，设计符合IP69K，汽车和工业标准。雷达模块也可用于系统开发。

RVP-TDA2Px开发套件现在可通过D3 Engineering Design Services获得。这些套件将于2018年11月在线购买，价格为3,850美元。

 

接口卡将相机和其他传感器链接到NVDIA开发套件

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接口卡D3 Engineering宣布推出适用于NVIDIA Jetson Xavier和Jetson TX1 / TX2开发人员套件的DesignCore NVIDIA Jetson SerDes传感器接口卡。工程师可以使用该卡轻松地将多个摄像机和其他传感器连接到Jetson平台，以进行实际的台式评估和快速的概念验证开发。

该卡上同时提供两种最受欢迎​​的SerDes标准：德州仪器（TI）的FPD-Link III和Maxim Integrated的GMSL2。每个传感器流都通过串行链路进入，并反序列化为Jetson开发人员工具包的MIPI CSI-2数据。 MIPI CSI-2输入可直接连接到Jetson平台。

GPIO和I2C控制可用于配置，同步和复位。该卡采用12V外部电源，并具有同轴电缆供电连接。

下载SerDes卡数据表以获取规格： //store.d3engineering.com/wp-content/uploads/2018/07/D3Eng-DesignCore-NVIDIA-Jetson-SerDes-DataSheet.pdf

形象画廊：底特律汽车学院的酷自动驾驶技术

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最近结束的TU-Automotive Detroit会议涉及自动驾驶和互联汽车，在200,000英尺高的地方有150位会议发言人和3,000人踢轮胎 2 展览区。在接下来的页面中，我们漫游了展览过道时发现了一些更有趣的技术。

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佩隆汽车Perrone机器人技术 其目前的参考车Linc（2017年的林肯MKZ）在展览正门对面的停车场附近操纵。幸运的车手看到Linc执行不同的操作，在不同的平台上运行其软件，并适应障碍。 Perrone为机器人车辆开发了一个名为Max的软件平台，该平台将针对不同功能的服务放在不同的层中，以使它们之间不会相互干扰。

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