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单片机技巧

微控制器工程资源,微控制器新产品和电子工程新闻

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联发科技

前4 ×4个802.11n /蓝牙5.0 片上系统支持专用的Wi-Fi网络加速器

2017年5月31日 通过 麦迪·利珀特 发表评论

联发科 Inc. today introduced the world’s first 4×4 802.11n and 蓝光etooth 5.0 system-on-chip featuring a dedicated Wi-Fi network accelerator. 的 联发科 MT7622 was created for premium networking devices including routers and repeaters, whole home Wi-Fi, and home automation gateways that pre-integrates audio and storage features.

With versatility at the core of its design, the MT7622 chipset is a single platform for 4X4 dual-band and tri-band premium networking devices and introduces several best-in-class features including 蓝光etooth 5.0 and Hardware NAT, Hardware QoS and a dedicated Wi-Fi engine - 联发科’的Wi-Fi Warp加速器。

Delivering speed and networking efficiency are key for networking device manufacturers. 联发科’Wi-Fi Warp Accelerator通过将Gigabit +类802.11ac网络与多千兆位内部路径连接来消除瓶颈。它还具有将CPU从多用户吞吐量和QoS计算中卸载的功能,并且所有这些功能均具有较低的功耗。最终结果是能够为多个同时出现的大量用户维持高性能。

“Based on 联发科’MT7622是Adaptive Network技术,具有易于设置,网络自我修复,漫游,频带控制,智能服务质量以及针对整个家庭Wi-Fi的高级安全性,” said Alan Hsu, General Manager of Home Smart Device Business Unit, 联发科. “对于寻求在创新网络设备设计中寻求灵活性的制造商而言,该芯片组具有高性能和广泛集成的功能。”

MT7622具有额定1.35GHz的功率,64位双核ARM Cortex-A53处理器,提供了许多高级连接选项,例如SGMII / RGMII,PCIe,SATA和USB,以及4×4 802.11n FEM集成。

为了满足使用音频和语音控制的应用的不断增长的需求,MT7622包含必不可少的音频接口,例如I2S,TDM和S / PDIF。除了用于家庭自动化网关的集成Wi-Fi,蓝牙和Zigbee共存之外,MT7622还提供了丰富的慢速I / O阵列。

 

About 联发科 Inc.

联发科技股份有限公司(TWSE:2454)是一家全球性无晶圆厂半导体公司,每年可实现15亿台互联设备。我们是为移动设备,家庭娱乐,连接和物联网产品开发创新的片上系统(SoC)的市场领导者。我们对创新的执着使我们在多个关键技术领域处于领先市场地位,包括高能效移动技术和适用于智能手机,平板电脑,数字电视,OTT盒,可穿戴设备和汽车等广泛产品的先进多媒体解决方案解决方案。联发科技通过智能技术增强并激发人们扩大视野,更轻松地实现目标。我们称这个想法为Everyday Genius,它驱动着我们所做的一切。

 

联发科

www.mediatek.com

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四核,64位ARM芯片组包括用于语音辅助应用程序的语音处理

2017年5月18日 通过 艾米·卡尔诺斯卡斯(Aimee Kalnoskas) 发表评论

联发科 Inc. today introduced its newest full-featured chipset designed to enable Voice Assistant Devices (VADs) and smart speakers, including the Google Assistant. 联发科 also announced support for MT8516 based Android Things pre-certified system on modules (SOMs) at Google I / O.

通过  supporting the Google Assistant and Android Things, 联发科 is able to deliver an exceptional smart home user experience with seamless interaction between voice command devices and 物联网 products. 联发科 is one of the world’是最大的无晶圆厂半导体公司,每年为超过15亿个消费设备供电。

“Smart home products are growing in popularity and 联发科’的专业知识可在不牺牲性能的情况下使连接的设备更智能,更小,更省电,” said Joe Chen, Executive Vice President and Co-COO of 联发科. “我们对Android的专用支持将有助于扩大基于语音的智能设备的市场。”

联发科 MT8516 is a highly power-efficient application processing platform. It has diverse interfaces and connectivity that focuses on audio and microphone processing. It was designed specifically for cloud-supported voice assistant devices.

MT8516配备了工作频率高达1.3 GHz的四核,64位ARM®Cortex-A35 MPCore™。该芯片组还预先集成了WiFi 802.11 b / g / n和Bluetooth 4.0。对于产品制造商而言,该芯片组带来了设计的简化,缩短了产品上市时间,并通过较小的设计占地面积为产品带来了更多创新。

For microphone voice input and connected audio products, the 联发科 MT8516 has interfaces for TDM (up to 8 channels) and PDM inputs (2 channels). In addition, the chipset has flexible memory support including LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L and DDR4 to accommodate diverse platform needs.

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拆解:Garmin Forerunner 220运动手表和心脏监护仪

2017年3月9日 通过 李·特施勒 3条留言

与腕上的光学传感器相比,安装在胸前的电子设备在计数心跳方面做得更准确。这是仔细观察这款针对跑步者的运动手表得出的结论之一。

利兰·特斯勒(Leland Teschler)
执行编辑
Garmin的运动手表Forerunner 220基本上是一款跑步者手表,可以通过GPS跟踪距离和步速。它可以连接到智能手机,以与基于云的服务一起使用,以实现诸如社交媒体共享之类的功能,并跟踪实现目标的进度。它也记录您的心率,尽管该方法不同于Fitbit运动手表中使用的方法。

看在Fitbit手表上,心率传感器是一种光学传感器,可监测流过手腕的血液,以检测心跳。问题是手腕比身体的其他部位更少的组织,更多的骨头和更多的肌腱,因此那里没有真正的良好血液流动。因此,可能会怀疑光学读取的心跳读数的准确性,特别是对于那些努力工作以使心率超过每分钟160次的人。然后,血液很快就流过传感器,而且由于您要努力锻炼,所以身体也会经常运动。准确阅读变得非常困难。

背带
Garmin心跳监视器腕带。

但是Garmin先行者没有这个问题,因为它使用了另一种心跳监视器。心跳监视器与手表分开。它采用传感器形式,可以绕在胸前的皮带上。与Fitbit不同,该传感器不监控血液流动。就像心电图机一样,它利用心脏在跳动时产生电信号这一事实。而且这种EKG活性可以通过皮肤检测出来。

但是,传统EKG机器的功能与Garmin胸带上的传感器之间存在很大差异。当医生看着心电图显示器时,他们对心跳的形状非常感兴趣。因此,EKG电子产品包含超灵敏的仪表放大器和滤波器,以使它们能够准确记录拍子的形状。但是与Garmin手表配合使用的心跳监视器只需要计算心跳数即可。它不在乎它们的形状。因此它可以简单得多。

卡扣和卡扣连接
胸带卡扣的两个视图,在组装好的监护仪上(左),在拆下外壳的情况下(右),以显示将卡扣连接到心脏监护仪电路输入的电触点和PCB焊盘。

有趣的是,胸带结合了用于监测心跳的电极的方式。对于常规的心电图检查,患者皮肤上通常有三个接触点。 Garmin胸部监护仪也包含电极,但它们是伪装的。它们采用将监视器连接到皮带的两个卡扣的形式。看起来那里有卡扣,因此您可以卸下显示器以更换电池或清洁皮带。实际上,卡扣也是电极。

卡扣的这种双重用途解释了为什么皮带必须戴在皮肤旁边:电极可以接触的原因。当我们将显示器拆开时,我们发现了一些小的触点,这些触点接触到了卡扣并将它们桥接到TI微控制器的输入。这种连接很有趣,因为常规的EKG电子设备通常包含一个特殊的芯片,用作EKG测量的前端。该芯片通常包含一个仪表放大器和用于管理心率数据的专用电路。

相比之下,Garmin胸部监听器电路则不包含任何内容。电极似乎可以直接馈入TI微控制器,而无需进行许多其他滤波或信号处理。我们确实在监视器板上发现了一些通用晶体管,其中一些晶体管可能会增强心率信号,其数量级可能在几十微伏左右。

心脏监护仪
心脏监护仪电路。

电极信号的低电平性质可能有助于解释心率监测板上似乎存在齐纳二极管的情况。我们怀疑如果两个电极上的电压明显高于数十微伏,它们可能在那里。可以想到,齐纳二极管可以起到限制输入电压的作用,因此不会以某种方式破坏心脏监护板上的电路,该电路仅适用于微伏级信号。

一旦心率监测器检测到心率,它将通过蓝牙将该信息发送到手表。胸部监护仪为此目的使用了Nordic Semiconductor广泛使用的蓝牙芯片。我们还找到了德州仪器(TI)生产的线性稳压器。还有一个四分之一英寸长的神秘设备,其中包含四个终端,这些终端的标记在我们的所有Google搜索中都没有恢复。

手表内
手表外壳和PCB
手表LCD和电子设备已从手表外壳中取出。

手表本身使用LCD,该LCD通过柔性连接器固定在电路板上。我们推测显示连接器附近有3个八针脚芯片,它们是显示驱动器芯片,尽管我们不能确定,因为它们的标记不确定。

显示连接器旁边是Nordic BLE芯片,可与心脏监护仪和智能手机进行通信,以将性能数据上传到云中。几个组件位于金属屏蔽罩内。最接近显示驱动器的是德州仪器(TI)的低功耗微控制器。我们可能以为该处理器正在处理手表上的显示屏和其他家务杂事。

例如,管理GPS数据等更复杂的任务似乎是由TI芯片上方的NXP的120 MHz ARM Cortex M4设备完成的。在两个处理器之间是四个Pericom四位电平转换器,它们提供16位的电平转换。

手表电子
主要先行者PCB的视图。

电平转换器的存在很有趣。电平转换器将使用一个逻辑电平的一个数字电路连接到使用另一逻辑电平的另一数字电路。但是在这种情况下,它们的存在有点神秘。它们位于两个处理器之间,这导致它们正在操纵在两个处理器之间传递的信号的可能性。但是,原因尚不清楚:TI处理器和NXP器件都是CMOS部件,因此它们都使用CMOS逻辑电平。它们都使用同一电源—手表中的纽扣电池。因此,尚不十分清楚16位电平转换的原因。

电平转换器原理图
我们发现了电平转换器芯片的框图。

除处理器外,还有Macronix的闪存芯片,它是一种32兆位串行设备。靠近它的是凌力尔特(Linear Technology)的芯片,它既可以管理锂离子电池的充电,又可以调节板上电源的整体使用。电源管理器IC的位置很有趣:设计人员选择将其封装在包含处理器和内存的同一金属屏蔽中。但是没有明显的必要将此芯片放在金属屏蔽罩内,因此它的存在是值得注意的。

后PCB
在手表PCB背面可以看到振动电机和从手表侧面可触及的按钮。

此外,电路板的单独部分具有自己的单独金属屏蔽层。该部分包含GPS电路。该部分有两个主要芯片和一个晶体振荡器,还有一个我们可以识别的小芯片。最大的芯片是台湾联发科技(Mediatek)的GPS接收器,该公司主要生产手机芯片。它旁边是英飞凌的GPS前端芯片。前端芯片会对输入的GPS信号进行一些滤波,并在到达GPS接收器之前对其进行放大。

手表PCB的背面不太有趣。 150 mA-h锂离子电池连接到板的这一侧。唯一的其他主要组件是振动马达。它旋转偏心质量,以提供警报或触觉反馈的嗡嗡声。

总而言之,Garmin的手表就是包装中许多IoT设备可能看起来像的例子。
参考文献
MSP430F5310 TI控制器

MX25U3235F闪存

P14ULS54V104电平转换器

425 LGHK B978电源调节器

MTK ARM 3333 GPS接收器

BGM781N11 GPS前端

FN1M0V12 Kenetis ARM MCU

联发科技MT6169V

TI MSP430G2452

北欧NRF24L01

恩智浦PNP晶体管

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智能手机的SoC包括10个ARM内核,GPU,LTE调制解调器,基于硬件的4K2K 10位HDR10视频解码

2017年3月1日 通过 艾米·卡尔诺斯卡斯(Aimee Kalnoskas) 发表评论

Inc. announced the commercial availability of its 联发科 Helio X30 system-on-chip (SoC), the most powerful addition to the Helio family for today’s high-end smartphones. 联发科 Helio X30 is entering mass production and gaining accolades with design wins. Smartphones powered by this flagship chipset will be available in Q2 2017.

的 联发科 Helio X30 brings together 联发科’s 10-core, Tri-Cluster architecture on its first 10nm chipset—the most advanced fabrication technology in the market—to deliver more than 50 percent power savings and a 35 percent increase in performance from 联发科’的上一代芯片组。

“We’要求我们的智能手机做更多的事情。联发科技设计了智能芯片组,可以准确地提供设备和用户的需求,按需以及何时需要的信息,”联发科执行副总裁兼首席运营官Jeffrey Ju说。“MediaTek’Helio X30将先进的处理架构,制造和连接性融合在一起,以提供无与伦比的移动体验。这种强大的芯片组是我们实现优质移动体验的愿景的另一个示例。”

联发科 introduced its first Helio chipset at Mobile World Congress in 2015. 的 联发科 Helio X30 represents improvements in all aspects of the 联发科 Helio platform. 的 chip’完整的设计和架构包括:

  • 10纳米,10核,三集群架构可实现极高的性能:两个2.5 GHz的ARM Cortex-A73,四个2.2 GHz的ARM Cortex-A53和1.9 GHz的四个ARM Cortex-A35。
  • LTE WorldMode Cat.10调制解调器满足智能手机用户的需求’需要无缝连接的速度,支持三个下行链路载波聚合(3CA)和两个上行链路载波聚合(2CA),以实现大容量内容流传输。
  • Imagination PowerVR Series7XT Plus clocked at 800MHz, is a tailored GPU for 联发科 Helio X30. It offers power savings up to 60 percent while increasing performance by up to 2.4 times compared to the GPU in 联发科 Helio X20.
  • 内置的多媒体功能可提供下一代体验。而且’s the industry’的首款移动SoC,为智能手机带来了基于硬件的高能效4K2K 10位HDR10视频解码。相机变焦功能以超薄型提供2倍光学变焦。

持续的处理能力
Incorporating 联发科’s newest version of CorePilot 4.0 technology and Tri-Cluster architecture, 联发科 Helio X30 delivers a variety of resource configurations and intelligently directs optimal power where and when its needed across multiple processing cores.

CorePilot 4.0集成了智能任务调度系统,热量管理和用户体验监视系统。这种组合可以预测一个人’设备的电源使用情况,并确定在那个时间点哪个应用最关键,以控制功耗。这转化为更长的设备电池寿命和更强大的性能,从而充分利用了Helio X30 ’的10核架构。

多媒体强国
联发科 Helio X30 is a multimedia powerhouse that supports major commercial Virtual Reality SDKs. 联发科 Helio X30 also incorporates two 14-bit image signal processors to support 16 MP + 16MP dual cameras, delivering advanced functionality such as wide + zoom combination lenses for real-time depth of field effects, fast auto exposure and real-time de-noise in low-light condition features.

Smartphones powered by 联发科 Helio X30 enjoy crisp images at high zoom ratios thanks to proprietary ClearZoom and Temporal Noise Reduction (TNR) technologies. ClearZoom ensures signal fidelity while TNR reduces video temporal noise and preserves image details.

联发科 Helio X30 also has a new a built-in Vision Processing Unit (VPU) paired with 联发科’Imagiq 2.0图像信号处理器技术。该组合为多种相机功能提供了专用的处理平台,从而释放了CPU和GPU的节能功能。更重要的是,它为电话制造商自定义摄像头功能提供了可编程性和灵活性。

 

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耳机芯片组可处理本地MP3播放任务

一月5,2017 通过 艾米·卡尔诺斯卡斯(Aimee Kalnoskas) 发表评论

联发科 announced the availability of MT2533D,是一款高度集成的芯片组,用于智能,连接的耳机,头戴式耳机,听筒和免提系统。

MT2533D专为无线耳机和车载免提系统而设计,可为用户提供最佳的听或说体验。 MT2533D芯片组还提供独立的MP3播放功能,因此无需配对智能手机就可以播放音乐,因此它也是独立运动耳机或旅行听筒的理想选择。通过支持4GB外部存储,此类设备可以为用户提供多达1000条曲目的访问权限。

“MT2533D具有低功耗和丰富的功能,是智能耳机,无线耳机和免提解决方案产品设计人员的理想芯片组平台,” said JC Hsu, Corporate Vice President and General Manager of New Business Development Business Unit at 联发科. “先进的音频处理技术与低功耗计算功能的结合为智能耳机市场的创新开辟了新的可能性。 ”

MT 2533D将音频模拟前端(AFE)和数字信号处理器(DSP)与高能效的ARM Cortex-M4处理器,4MB内存(PSRAM和闪存)和双模蓝牙(2.1和4.2低能耗)无线电结合在一起。

为了支持需要高级音频管理的应用,MT2533D集成了带有128KB IRAM,250KB DRAM和96KB SRAM的DSP,用于各种语音增强算法。该DSP提供原生的双麦克风降噪(DMNR)技术,并支持第三方软件来执行语音唤醒命令。它还支持A2DP,HFP,高级无线立体声和MP3本地播放。

无论是播放音乐,参加电话会议还是从汽车上进行免提通话,MT2533D都能以最小的功耗提供高质量的音频。该芯片组还可以用作其他应用程序的MCU,其中包括生物传感。此外,它还提供显示和摄像头接口,并可以使用SDIO功能与其他连接(例如Wi-Fi)一起使用。

MT2533D is one of a series of chipsets supported by the 联发科 LinkIt Development Platform for 实时操作系统. Key features of this platform include:

  • 基于流行的FreeRTOS,带有附加的开源模块(提供源代码)。
  • 支持基于ARM Cortex-M4架构的芯片组,提供高性能,低功耗连接。
  • 在ARM KeilμVision,IAR 嵌入式的 Workbench和GCC中进行开发和调试。
  • 该芯片组将于2017年第一季度向设备制造商提供。

About 联发科

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拆解:在$ 50美元的智能手机中,
蓝光R1 HD

2016年12月20日 通过 李·特施勒 3条留言

蓝光R1 H1在线零售商亚马逊在迈阿密推出了一款来自Blu 产品展示的超廉价智能手机R1 HD,成为头条新闻。引起媒体轰动的原因是,Amazon Prime会员只要愿意忍受在手机的锁定屏幕上看到广告,就可以以低至50美元的价格买到手机。

表随着像iPhone这样的高端手机的价格超过600美元,您可能会想知道,售价不到六分之一的手机会得到什么。与iPhone 6S进行一些基本比较很有趣。一些更显着的差异是处理器,内存和相机。 蓝光手机使用的是1.3 GHz以下的四核处理器 联发科技 在台湾同时,iPhone使用Apple设计的1.85 GHz双核处理器。 iPhone的内存是后者的两倍,蓝光为2 Gb,而蓝光为1 Gb,而蓝光为16 Gb,而蓝光为8 Gb。但是用户可以将Blu升级到与iPhone相同的内存和存储空间,而价格仅需十美元左右。

这两款手机都具有用于自拍照的5百万像素摄像头,但是iPhone的正面有12百万像素摄像头,而Blu则为8百万像素前置摄像头。因此,Blu上的图像质量不佳。

我们之所以没有尝试使用电话,是因为我们不得不添加一张SIM卡并向无线运营商注册才能使用其功能。但是我们在媒体上看到的报道说前置摄像头不如高端手机好。这是有道理的,因为Blu相机的分辨率仅为高端手机的三分之二。

蓝光相机
前置摄像头(左)的体积约为自拍摄像头(右)的两倍。

相机的经验法则是,相机主体越深,所拍摄的照片越好,这仅仅是因为相机越深,它们的光学元件空间就越大。由于Blu的前后摄像头彼此相邻,因此很容易看到自拍摄像头比主摄像头浅,这意味着它的内部质量并不相同。

卸下后盖

手机的外部后盖容易脱落,如果手机的锂电池需要更换,则更可取。而且电池与PCB的连接只有一个,因此很容易拆卸。手机壳的背面脱落了一些超细的梅花螺丝。但是Blu手机没有无线充电功能。至少到目前为止,缺少无线充电似乎已成为您购买廉价智能手机的一部分价格。

但是一旦进入电话,您就可以开始了解为什么智能手机的成本下降了。过去,智能手机包含两个单独的CPU。一个人会处理网络协议和电话的基本功能。另一个将运行用户界面和应用程序。该架构就好像PDA或个人数字助理已与老式功能电话结合在一起。这两个处理器具有瘦的通信接口,并且彼此独立运行。

但是我们检查的R1 HD只有一个处理器芯片,显然可以同时处理PDA和电话功能。该芯片就是所谓的片上系统,它确实包含两个处理器,一个用于电话功能的四核ARM设备以及一个用于其余部分的图形处理单元。能够将这两个处理器放在一个包装中可能是Blu 产品展示降低手机成本的部分原因。

尽管如此,这款手机上的电子设备几乎与其他智能手机上的电子设备布局相同。有两个电路板,一个在电话的顶部,另一个在底部。它们通过柔性电路相互连接。手机顶部的面板包含大多数电子设备。底部的小板包含振动电机,麦克风,扬声器电话的连接,USB接口和天线的一部分。
也就是说,某些智能手机不会使用柔性电路来连接两个板。取而代之的是,他们将使用一块电路板,该电路板的一部分在一侧延伸手机的长度,并连接上部和下部。最后,在构成天线一部分的两块板之间连接了一根电线。

有趣的一点是,上面板两侧的金属屏蔽层的数量,更具体地说,是如何连接的。一些金属屏蔽罩采用框架的形式,带有可弹出的可拆卸盖子。但是还有其他芯片被设计为永久性的屏蔽层覆盖。而且似乎也没有押韵或理由,为什么芯片没有被其他芯片覆盖时却被可移动的防护罩覆盖。一个人可能会怀疑可拆卸盖下是否存在可调组件。但是我们没有找到任何东西。

手机架构

回电话
蓝光的背面,背面取下。
取出电池的手机背面。

打开电话盒后,首先看到的是装有SIM或用户识别模块的顶板侧面,用于识别和认证电话网络的用户。在这一面也有用于闪光灯摄影和手电筒的LED。一个小的金属屏蔽层覆盖了LED周围的某些电路,包括一个我们无法识别的24针小型芯片,但这可能是某种LED驱动器。

片上系统董事会的另一面更有趣。设计的核心包括以下四个芯片 联发科技。主芯片是被称为MT6735的SoC器件。它是一个64位四核ARM Cortex-A53处理器,结合了ARM Mali-T720图形处理器以及其他一些功能。芯片的某些部分处理多媒体,照相机,显示器,提供调制解调器功能和无线功能。

顶板已卸下
移除了顶板的电话的视图。天线导线仍在原位。
顶板背面
这是顶部PCB的反面,有适当的屏蔽。可见的其他组件是两个摄像头和音频插孔。

当用户执行Internet浏览或电子邮件之类的操作时,调制解调器用作从电话来回发送数字数据的一种方式。它类似于通过有线电视线路访问互联网的电缆调制解调器。电缆调制解调器基本上是一个收发器,可以从电缆信号中解码互联网数据,并对返回的数据进行编码。使用Wi-Fi信号,蓝牙信号或电话信号,此电话中的调制解调器会执行类似的操作。

顶板裸
顶板已移除屏蔽层和框架。的“Skyworks RF前端”芯片是SAW滤波器。

但是我们发现该芯片的一个方面有些神秘。联发科技表示,SoC处理的事情之一就是连通性。具体来说,它可以处理Wi-fi,FM收音机,GPS,俄文GPS版Glonass,中文版BDS和蓝牙之间的连接。但是Blu手机还包含一个单独的蓝牙芯片MT6626。因此,如果应该由SoC处理,我们不太确定MT6626对蓝牙连接有何作用。

PCB处理电源管理。手机上的电源管理芯片或PMIC通常具有很多功能。 蓝光上的Mediatek PMIC包含五个降压转换器,28个LDO,两个LED通道的驱动器,以及用于电池充电,上电顺序和实时时钟警报的控件。

PMIC和处理器芯片旁边是一个16 Gb闪存芯片,它来自 SK海力士 在韩国。处理器芯片,PMIC和闪存均位于金属屏蔽结构之一内。在该屏蔽区域的另一侧是一个单独的屏蔽区域,其中包含其他三个大芯片和大约十二个小芯片。这些微小的芯片没有任何明确的标记,因此我们无法识别它们。

的 three big ones, however, were easy to figure out. One is a 联发科 MT6169 RF transceiver. This is the RF chip that works with the data coming in and out of the modem. It supports up to eight primary RF inputs and another eight RF inputs for diversity gains. It works with more than 30 mobile frequency bands and is configurable to handle the standards that prevail in different parts of the world.

同一金属屏蔽罩内还有另外两个RF芯片。他们都是来自 天空工程,马萨诸塞州的芯片制造商。一种是表面声波滤波器/定向耦合器RF前端,基本上可以防止电话的RF传输干扰来自基站或类似来源的弱得多的RF信号的接收。第二个Skyworks芯片是一个多频带RF功率放大器。当电话发送电话呼叫时,它会生成RF功率信号,该信号会到达电话天线。

就我们在​​PCB上找不到的东西而言,我们不得不说这款手机带来了一些惊喜。我们正在寻找的一件事是用于回放和记录数字音频的音频编解码器。但是我们没有找到一个。它可能已集成到SoC中。

另一个有趣的一点是,似乎没有天线开关。通常,这是一个MEMS SPST开关,它允许天线通过来回切换来处理传入的弱RF和强得多的传出发射机RF。 天空工程 SAW滤波器芯片位于天线连接的旁边,这使我们认为它取代了MEMS开关。

总而言之,我们可以猜测Blu如何在50美元左右的价格范围内销售,同时提供售价约为其5倍的手机的许多功能。在结构和硬件架构方面,大多数智能手机都非常相似。较便宜的型号确实牺牲了相机的一点分辨率。它们的内存可能会略少一些,但通常只需多花几美元即可获得升级。下载和连接速度等因素的性能似乎并没有太大差异,因为您所使用的电话网络主要决定了这些质量。

我们无法真正评估手机的用户界面软件,因此可能会有一些差异。便宜的手机至少不提供无线充电。因此,如果您可以忍受这些限制,则价位在$ 50美元左右的手机可能适合您。

提起下: 消费类电子产品, 微控制器 标签: 蓝光, 联发科技, SK海力士, 天空工程

HDK通过RTOS,蓝牙,GNSS支持瞄准可穿戴市场

十月11,2016 通过 艾米·卡尔诺斯卡斯(Aimee Kalnoskas) 发表评论

mt2523-hdk联发科技今天宣布,LinkIt™2523硬件开发套件(HDK)面向寻求创建高级可穿戴产品的开发人员。基于联发科MT2523G芯片组,HDK–由Silicon Application Corp(SAC)生产–在首次修复时间,准确性和功耗方面提供双模式蓝牙,全面的GNSS标准支持和行业领先的性能。 HDK非常适合希望创建更高级可穿戴设备的开发人员,例如智能手表,健身追踪器,健康监测器,紧急情况定位器等。

这个新的HDK–第二个用于RTOS的LinkIt开发平台–利用平台’s common tool chain and set of APIs. It offers developers the ability to create a range of 物联网 devices using a common software development kit, the 联发科 LinkIt SDK v4. With the HDK launch, the SDK has also been updated to include a new smaller, more efficient 蓝光etooth stack and various improvements to support the MT2523 chipset variants.

的 goal of the LinkIt Development Platform for 实时操作系统 is to make it easy for developers to create code that powers a range of wearables and 物联网 devices. 的 new HDK puts 联发科 leading technology in the hands of professional developers to create exciting and compelling wearable products.

的 LinkIt 2523 HDK is developed by SAC, one of 联发科’s value-added resellers of chipsets and modules, using a hardware board reference design from 联发科. 的 HDK provides an easy-to-use 物联网 development board for the design, prototyping, evaluation and implementation of commercial wearables projects.

该开发板为开发人员提供了一系列基本功能,以确保设备已投入市场。该板的主要功能包括:

  • 强大的连接性,支持带集成天线的双模Bluetooth 2.1 + EDR和Bluetooth 4.2 Low Energy。
  • 快速,低功耗,高精度定位,带有用于GPS的集成HDK天线和用于GLONASS,Galileo和北斗的SMA连接器。
  • 集成的显示屏和多种外围设备选项,包括I2C,主从SPI,主从I2S,PCM,UART,12位ADC和PWM,可用于各种可穿戴设备,包括智能手表,健身追踪器和腕带传感器。
  • 高度集成的SoC使用台积电(TSMC)的55纳米超低功耗(ULP)技术和电源管理集成电路(PMIC)以及多种频率和电压模式实现了低功耗。
  • 灵活的电源选项,用于外接电池和USB(5V)充电器。
  • 附加板载内存(eMMC)或使用microSD卡的选项。

用于RTOS的LinkIt开发平台的主要功能包括:

  • 基于带有附加开源模块的流行FreeRTOS(提供源代码)。
  • 支持基于ARM Cortex-M4架构的芯片组,提供高性能,低功耗连接。
  • 支持多种芯片组/硬件,包括MT7687F Wi-Fi 片上系统和MT2523蓝牙/ GNSS芯片组系列。
  • 在ARM KeilμVision,IAR 嵌入式的 Workbench和GCC中进行开发和调试。

提起下: 应用领域, 连接性, 嵌入式的, 实时操作系统, 工具类 标签: 联发科技

微处理器和应用处理器之间的区别

2016年8月9日 通过 李·特施勒 2条留言

有时,术语的更改速度快于其应用的技术。应用处理器一词可以说是事实。具体地说,应用处理器是一种特殊的微处理器。应用处理器的绰号来自蜂窝行业。在移动设备中,它是指用于蜂窝电话和其他智能功能的主要处理的芯片。与处理后台功能(如运行显示器,处理无线通信和管理功耗)的芯片形成对比。

苹果应用处理器
第一台Apple iPhone的应用处理器。

微处理器和应用处理器之间的一大区别是它们的物理包装。许多微处理器是带有标准零件号的标准IC。相比之下,移动应用处理器更典型地是片上系统(SoC),其将一个或多个处理器内核的IP与其他辅助功能结合在一起。

另一个区别是两个处理器运行的操作系统。更通用的嵌入式处理器通常运行实时操作系统(RTOS),例如Integrity,VxWorks或QNX Neutrino。 实时操作系统通常包括一个实时内核,该内核在指定的时间限制内保证一定的功能,此外还包括其他高级服务,例如文件管理,协议栈,图形用户界面等。

相反,应用程序处理器通常运行移动操作系统环境(基本上是专用的RTOS)以及应用程序软件。
要注意的另一点是,在微处理器可以包含多达四个处理器内核的情况下,承载应用处理器的SoC可能不仅包括多个处理器(通常为ARM)内核,而且还包括多个图形处理单元(GPU),高速缓存,用于通信的内存控制器具有片外DRAM,音频和视频解码器(和编码器),USB主机控制器以及其他功能。

的re are a number of application processor suppliers. Among the most well-known are Nvidia with its five-core Tegra processor, Qualcomm with its Snapdragon, and Samsung with the Exynos line. Many low-cost smartphones are powered by a 联发科 processor. Non-smartphone mobile devices such as the Kindle Fire 表t use a Texas Instruments application processor called OMAP (open multi-media applications platform).

关于智能手机中应用处理器的另一点要注意的是,它们通常以动态RAM封装安装在应用处理器SoC上方的方式进行封装。该技术称为“层叠封装”(PoP)。该技术的好处在于,它仅需要一个单独的NAND闪存即可运行。

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实时操作系统开发平台可处理ARM Cortex-M4 片上系统

2016年4月27日 通过 艾比·埃斯波西托(Abby Esposito) 发表评论

联发科技联发科 has announced its 联发科 LinkIt Development Platform for 实时操作系统 and the platform’s first hardware development kit (HDK). This platform is the first from 联发科 delivering a common tool chain and set of APIs for multiple chipsets, offering developers the ability to create a range of 物联网 devices using one common software development kit, the 联发科 LinkIt SDK v3.

的 HDK, based on the 联发科 MT7687F Wi-Fi system-on-chip (SoC), supports developers looking to create advanced connected appliances, home and office automation devices, smart gadgets and other 物联网 innovations. Future HDKs will enable developers to target other 物联网 device segments with comprehensive wireless technology options, including 蓝光etooth and cellular connectivity.

该平台的主要功能包括:

  • 基于流行的FreeRTOS,带有用于TCP / IP,SSL / TLS,HTTP(客户端和服务器)的模块(提供源代码),
  • SNTP,DHCP守护程序,MQTT,XML和JSON。
  • 支持基于ARM Cortex-M4架构的SoC,可提供高性能,低功耗连接。
  • 全面支持外围接口;例如UART,I2C,SPI,I2S,PWM,IrDA和ADC。
  • 支持芯片组特定的功能,例如使用MT7687F的Wi-Fi。
  • KeilμVision和命令行工具中的开发和调试支持。
  • 的 LinkIt 7687 HDK is developed by Silicon Application Corp. (SAC), using hardware board reference design from 联发科. 的 HDK provides a low-cost, easy-to-use 物联网 development board for the design, prototyping, evaluation and implementation of commercial 物联网 projects. 的 board offers developers a range of essential features to ensure devices are market ready.

联发科

联发科技.com

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片上系统支持用于移动应用程序的低功耗双数据速率RAM

2016年2月25日 通过 艾比·埃斯波西托(Abby Esposito) 发表评论

联发科技联发科 today announced the 联发科 Helio P20 system-on-chip, an ultra-power saving 片上系统 and the latest addition to its top-tier 联发科 Helio family of mobile processors. 的 联发科 Helio P20 brings new experiences to consumers and design freedom to device makers by combining impressive battery life, powerful performance and premium features for the next generation of smartphones.

继MediaTek Helio P10取得突破性成功之后,MediaTek Helio P20的电源效率提高了25%。 P20芯片组采用16纳米制程技术制造,在世界范围内’首款支持低功耗双倍数据速率随机存取存储器的SoC – LPDDR4X。为了提高性能,SoC利用其最高可达2.3GHz的True Octa-Core架构升级了CPU和GPU功能,充分利用了ARM Cortex A53内核。新款Mali T880图形单元的主频为900MHz,非常适合要求苛刻的视频和游戏应用,并且是ARM提供的最高端GPU。

联发科技Helio P20具有多个连接优势。配备联发科’支持WorldMode LTE Cat.6和2的最新调制解调器技术×300 / 50Mbps数据速度下的20个载波聚合。 片上系统支持全局Dual-SIM Dual Standby,无论用户身在何处都能实现无缝连接。对于GSM不再可用的地区,SoC将在WCDMA网络上同时待机。此外,联发科技Helio P20还支持LTE多媒体广播和组播服务。这允许移动设备通过LTE接收高清视频内容。

For improved processing power and optimum battery performance, 联发科 Helio P20 integrates LPDDR4X, providing 70 percent more bandwidth than the LPDDR3 and 50 percent power savings by lowering supply voltage to 0.6v, resulting in a quicker, smoother user experience for camera, video and gaming apps.

Another P20 highlight is the exclusive 联发科 Imagiq Image Signal Processor (ISP), which leverages the same design from 联发科 Helio X20, to improve camera ease-of-use and picture and video quality. 联发科 Imagiq encompasses the latest ISP technologies to satisfy the most demanding smartphone photographers with features that include:

先进的12位双ISP支持Bayer和Mono传感器–通过有效降低噪声并捕获比传统Bayer + Bayer传感器多三倍的光来提高图像质量
双相位检测自动对焦–实现实时自动对焦,比传统自动对焦系统快四倍
3A硬件引擎升级,可获得更自然,更灵敏和更详细的照片
强大的多尺度时间降噪技术–即使在弱光条件下,也可以更准确地渲染视频和摄影,并减少噪音

联发科
联发科技-Helio.com

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