Microsemi公司宣布其Switchtec PCIe Gen 4开发平台的可用性。微半’的新开发平台使客户能够基于该公司立即开始PCIe Gen 4系统硬件设计’的PCIe Gen 4使用其Switchtec软件开发套件（SDK）进行开关和开发固件。 PCIe Gen 4代表了令人兴奋的输入/输出新进展[ …]
超微结合
PCIe交换机可与多主机GPU和NVMe SSD系统配合使用
Microsemi公司宣布增强其Switchtec PCIe高级结构交换机（PAX），该交换机现在为多主机图形处理单元（GPU）和NVMe固态驱动器（SSD）系统提供高性能的结构连接和可组合性。 Microsemi将在2018年3月20日至21日在加利福尼亚州圣何塞举行的开放计算项目（OCP）峰会上展示该新设备的演示。由于使用GPU […]
用于下一代医疗网络的RF基站模块可增强通信链路，节省电池电量
射频技术越来越多地用于各种医疗植入式应用中，包括心脏护理，生理监测（例如胰岛素监测），疼痛管理和肥胖症治疗。根据P的最新报告&包括起搏器，除颤器和神经刺激器在内的有源植入式设备市场S Research预计将增长8 […]
RISC-V：开放式指令集架构
开源的好处已经被赋予了一种称为RISC-V的指令集架构（ISA）。 的Linux是最早，最著名的开源技术示例之一。有关开放源代码的广泛接受的正式定义，请参阅《开放源代码计划》。但是，开源并不仅限于Linux。最近的[…]
已通过IEC 61508功能安全要求认证的FPGA设计工具
Microsemi公司宣布其Libero片上系统（SoC）开发软件版本11.5 Service Pack（SP）2，提供了一套全面的现场可编程门阵列（FPGA）设计工具，并获得了TÜVRheinland的功能安全认证。国际电工委员会（IEC）61508-2，附件F。随着Microsemi现在提供功能安全数据包，工程师可以设计[…]
适用于PolarFire设计的FPGA开发板
Microsemi公司和未来电子宣布推出具有Microsemi PolarFire非易失性现场可编程门阵列（FPGA）的雪崩板。作为当今可用Microsemi进行设计的成本最低的入门开发板’功耗最低，成本优化的中档PolarFire 现场可编程门阵列，未来’的雪崩板降低了PolarFire 现场可编程门阵列的进入门槛，并有助于扩展Microsemi’设备的市场机会。 […]
可通过Digi-Key获得FPGA制造商主板
美高森美与全球电子元器件分销商Digi-Key Electronics合作，为Digi-Key提供SmartFusion 2片上系统（SoC）现场可编程门阵列（FPGA）生产板’的全球客户群。这个低成本的评估平台降低了硬件和固件工程师为ARM Cortex-M3和12K逻辑元件（LE）FPGA架构开发嵌入式应用的障碍[…]
适用于Mi-V RISC-V软CPU的指令集模拟器（ISS）
Microsemi公司和Imperas Software Ltd.宣布了适用于Microsemi Mi-V RISC-V软中央处理器（CPU）的可扩展平台套件。此次合作为Microsemi提供了首个商用指令集模拟器（ISS）’Mi-V生态系统，旨在提高Microsemi的采用率的计划’的RISC-V软CPU产品系列采用RISC-V开放指令集架构（ISA）。“使用Imperas构建Mi-V RISC-V生态系统[…]
软件工具套件使用演示设计来辅助中档FPGA的编程
Microsemi公司宣布推出用于公司开发的Libero片上系统（SoC）PolarFire 2.0版综合设计软件工具套件’功耗最低，成本优化的中档PolarFire现场可编程门阵列（FPGA），并支持所有PolarFire 现场可编程门阵列系列设备和封装。微半’的Libero SoC PolarFire设计套件为从事设计的客户提供了完整的设计环境[…]
耐辐射遥测控制器IC获得空间使用认证
美高森美半导体公司（Microsemi Corporation）宣布其耐辐射遥测控制器集成电路（IC）已成功获得美国国防后勤局（DLA）的合格制造商清单（QML）V级和Q级认证。在太空环境中操作，对于太空计划的设计和制造商必须在[…]
