片上热传感器占用的IC空间减少7倍 2020年6月11日 通过 艾米·卡尔诺斯卡斯(Aimee Kalnoskas) 发表评论 Moortec宣布在其深度嵌入式监控产品组合中增加了一种基于台积电N5工艺技术的分布式热传感器(DTS)。摩尔特’与某些标准的芯片内热传感器解决方案相比,其高度颗粒化的DTS减少了7倍的面积,并且还支持在宽温度范围内以提高的转换速度进行高精度测量。随着[…]