硅实验室

世界’最小的蓝牙SiP具有低功耗

2020年9月10日通过艾米·卡尔诺斯卡斯（Aimee Kalnoskas）发表评论

硅实验室正在为物联网开发人员扩展其行业领先的RF性能蓝牙低功耗解决方案的产品组合。该公司的独特定位是为蓝牙5.2提供性能，灵活性和封装选择，包括片上系统（SoC），系统级封装（SiP），模块和网络协处理器（NCP）。硅实验室物联网解决方案具有一流的性能和尖端的安全性，并针对电源效率，成本，尺寸和交钥匙简单性进行了优化。

如今，Silicon Labs通过推出“ BGM220S。仅6岁×BGM220S 6毫米，是世界上的一颗’最小的蓝牙SiP。它提供了一种超紧凑，低成本，长电池寿命的SiP模块，为极小的产品增加了交钥匙式蓝牙连接。同时推出的还有BGM220P，这是一种稍大的PCB变体，针对无线性能进行了优化，并为更大范围提供了更好的链路预算。 BGM220S和BGM220P是最早支持蓝牙测向的蓝牙模块之一，所有这些都可以通过一个纽扣电池提供长达十年的电池寿命。

根据Bluetooth SIG’s 2020年Bluetooth Market Update，低功耗蓝牙仍然是增长最快的蓝牙无线电，复合年增长率为26％。

片上系统具有高度可定制的软件和RF设计选项，是需要物联网设备开发具有最大灵活性的物联网设备制造商的理想选择。 SiP模块是需要最小尺寸的预先认证的蓝牙低功耗，几乎不需要RF设计或工程的设备制造商的理想选择，而PCB模块具有SiP模块的许多优点，但成本较低。

硅实验室’高性能蓝牙低功耗产品包括 EFR32BG21A SoCs 和 BGM210PA 带有安全元件的模块。新 EFR32BG21B 具有Secure Vault的SoC是可订购的，具有Secure Vault的BGM210PB模块有望在今年晚些时候上市。

硅实验室’经过优化的蓝牙低功耗产品包括屡获殊荣的产品 EFR32BG22 SoC和新的BGM220P / S模块，目前可购买。

无线SoC获得IoT安全认证

2020年9月2日通过艾米·卡尔诺斯卡斯（Aimee Kalnoskas）发表评论

硅实验室宣布其专用于保护物联网（IoT）设备免受日益增长的威胁威胁的硬件和软件技术已获得双方的第三方IoT安全认证 PSA认证 and the ioXt联盟.

安全保险柜于9月9日在Silicon Labs的新产品中发布 EFR32MG21B 实现了多协议无线SoC PSA认证2级认证，该框架基于由Arm共同创建的全面保证框架，可帮助实现IoT安全标准化并消除安全性，这是上市时间的障碍。 EFR32MG21B是第一个获得PSA认证2级认证的无线电设备。

硅实验室’ xG22 Thunderboard and EFR32MG21B 开发套件也实现了智能证书来自的安全认证状态 ioXt联盟被公认为IoT安全的全球标准。由于ioXt联盟允许证书继承，因此使用Silicon Labs的xG22和xG21B的任何设备制造商都可以利用这些Silicon Labs ioXt认证来大大减少他们自己的设备级别ioXt认证时间和工作量。

硅实验室的Secure Vault是一套最新的最新安全功能，旨在帮助联网设备制造商应对不断增长的IoT安全威胁和法规压力。硅实验室’ 无线壁虎系列2 平台通过结合一流的安全功能（例如基于硬件的信任根的安全启动，安全调试，物理篡改，用于证明的安全身份和物理上不可克隆的功能（PUF）密钥管理技术）来利用Secure Vault技术，从而大大减少物联网安全漏洞和知识产权受损的风险。要了解有关物联网中的安全保管库和安全性的更多信息，请访问这里.

安全功能套件采用基于硬件的加密技术

2020年3月10日通过艾米·卡尔诺斯卡斯（Aimee Kalnoskas）发表评论

硅实验室宣布安全保险柜技术，这是一套最新的最新安全功能，旨在帮助连接的设备制造商应对不断升级的物联网（IoT）安全威胁和监管压力。硅实验室的无线Gecko Series 2平台通过将一流的安全软件功能与物理上不可克隆的功能（PUF）硬件技术相结合，充分利用了Secure Vault的优势，从而大大降低了IoT安全漏洞和侵犯知识产权的风险。

安全保险柜的硬件功能可通过经济高效的方式实现优化的安全级别，无线SoC解决方案。包括专用内核，总线和内存在内的安全子系统与主机处理器是分开的。这种独特的硬件分离设计将关键功能（例如安全密钥库管理和加密）隔离到它们自己的功能区域中，从而使整个设备更加安全。新的安全功能组合非常适合致力于解决新兴监管措施的公司，例如欧洲的GDPR和加利福尼亚的SB-327。

安全保险柜通过独特的硬件和软件功能组合提高了IoT安全性，使产品制造商更容易保护其品牌，设计和消费者数据。将安全系统与无线SoC集成在一起可以帮助设计人员简化开发过程，并可以在整个产品生命周期中通过空中（OTA）安全地更新连接的设备。向连接的产品交付正版，可信赖的软件或固件有助于缓解无法预料的利用，威胁和监管措施。

联网设备面临的最大挑战之一是部署后身份验证。硅实验室的工厂信任调配服务带有可选的安全编程，可为每个单独的硅芯片在IC制造期间提供类似于出生证的安全设备身份证书，从而实现部署后的安全性，真实性和基于证明的健康检查。设备证书可保证芯片在整个生命周期内的真实性。

设备和数据访问安全方案的有效性直接取决于密钥的保密性。使用Secure Vault，可以对密钥进行加密并将其与应用程序代码隔离。由于使用PUF生成的主加密密钥对所有密钥进行加密，因此提供了几乎无限的安全密钥存储。上电签名对于单个设备是唯一的，并且在上电阶段会创建主密钥以消除主密钥存储，从而进一步减少攻击向量。

此功能提供了广泛的功能，从易于实现的产品外壳防篡改功能到通过电压，频率和温度操纵对硅进行复杂的篡改检测。黑客使用这些更改来迫使硬件或软件行为异常，从而为小故障攻击创建漏洞。可配置的篡改响应功能使开发人员可以设置适当的响应操作，包括中断，复位或在极端情况下删除密钥。

硅实验室目前正在对支持Secure Vault的新无线SoC进行采样，该芯片计划于2020年第二季度末发布。

无线SoC具有超低的发射/接收功耗

2020年2月20日通过艾米·卡尔诺斯卡斯（Aimee Kalnoskas）发表评论

硅实验室宣布推出一系列新的安全，专有无线片上系统（SoC）设备，这些设备专为受电池或能量收集源供电的功率和尺寸受限的IoT产品而设计。目标应用包括电子货架标签（ESL），建筑物安全，工业自动化传感器和用于商业照明的定制模块。基于Silicon Labs的无线Gecko Series 2平台，新的 EFR32FG22（FG22） SoC提供安全功能，2.4 GHz无线性能，能效以及软件工具和堆栈的最佳组合，以支持下一代ESL和定价自动化产品。

根据Mordor Intelligence的数据，2019年全球ESL市场价值超过5.81亿美元，预计到2025年将达到18.2亿美元，在2020-2025年预测期间的年均复合增长率（CAGR）将超过21％。 ESL技术支持基于云的应用程序，可增强零售自动化，购物者参与度和数据分析能力。大多数ESL系统设计都基于专有的无线协议，Silicon Labs的新型FG22 片上系统为这个快速发展的市场提供了一流的连接解决方案。

FG22集成了具有TrustZone的38.4 MHzArm®Cortex®-M33内核和接收灵敏度为-106.4 dBm的高性能无线电。片上系统的超低发射和接收功率组合（+6 dBm时为8.2 mA TX， 3.6 mA RX）和1.2 µA深度睡眠模式电源可提供出色的能源效率。其他低功耗片上功能，例如射频感应在存在RF能量的情况下唤醒FG22的设备，通过有限的电池或能量收集选项进一步延长了IoT产品的使用寿命。

硅实验室 delivers an industry-leading suite of 安全功能在Series 2产品中实现，包括新的FG22 片上系统。

EFR32FG22 片上系统计划于2020年3月开始供货，采用5mm x 5mm QFN40和4mm x 4mm QFN32封装。 EFR32FG22 片上系统入门套件计划于3月上市，套件的起价为99.00美元（美元建议零售价）。开发人员可以下载简单工作室包括免费的开发工具和参考软件。

针对超低功耗进行了优化的Zigbee 片上系统

2020年2月19日通过艾米·卡尔诺斯卡斯（Aimee Kalnoskas）发表评论

硅实验室宣布推出一系列新的安全，超低功耗Zigbee片上系统（SoC）设备，这些设备旨在用于网格网络中部署的环保IoT产品。的 EFR32MG22（MG22） family expands 硅实验室’ Zigbee产品组合通过提供为优化而最小，功耗最低的SoC Zigbee绿色能源 applications. Based on 硅实验室’ 无线Gecko Series 2平台MG22 片上系统是由纽扣电池或能量收集源供电的Zigbee设备的理想选择。目标应用包括智能家居传感器，照明控制以及楼宇和工业自动化。

节能的Zigbee Green Power技术可通过减少住宅，商业和工业能源足迹（一次只使用一台IoT设备）来帮助解决环境问题。使用已经节能的Zigbee 3.0协议相同的802.15.4 PHY和MAC，Zigbee Green Power通过减少无线传输所需的数据量进一步降低了功耗。从一开始，Zigbee Green Power就被设计为一种高效的协议，可支持IoT设备，无论是通过电池还是通过“无电池”能量收集选项供电。硅实验室对新的MG22 片上系统进行了优化，从而为这些具有挑战性，对功耗敏感的无线应用提供了一流的连接解决方案。

MG22 片上系统集成了具有TrustZone的高性能，低功耗76.8 MHz Arm Cortex-M33内核。片上系统的超低发射和接收功率组合（+6 dBm时为8.2 mA TX， 3.9 mA RX），1.4 µA深度睡眠模式电源和低功耗外设可提供出色的能源效率。

硅实验室提供了在行业2系列产品中实现的行业领先的安全功能套件，包括新的MG22 片上系统。

物联网中嵌入式安全的方向在哪里？

2020年1月15日通过 Alex Koepsel, 物联网 Marketing Manager, 硅实验室 1条评论

通过 Alex Koepsel, 物联网 Marketing Manager, 硅实验室

如果您考虑一下近年来数字安全发展了多少，那就太令人惊讶了。随着时间的流逝，我们对“安全”的观念和社会接受度发生了巨大变化。

例如，在采用自动取款机进行个人现金提取之前，您唯一可以信任的进行现金交易的地方就是您当地的银行。在银行，您沟通的距离是您和玻璃保护的银行柜员之间的四英尺高的空气。现在，不仅很少有实体银行出行，而且ATM和移动银行应用程序也很普遍。

实际上，今天，自动提款机现在已经过时了，因为大多数人都在“付款”或使用其他在线转账系统。您可以使用ApplePay®轻按杂货店的销售点（POS）系统，将信用卡信息保存在大多数电子商务网站上，并预先批准付款给刚刚通过Uber或Lyft认识的未知驾驶员。

令人惊奇的是，我们对这些系统和数字安全性的信任已迅速发展！

消费者对网站和应用程序信任度的相同演变现在正在互联领域发生东西。现在，围绕安全性日益增长的必要性已从网络（云）安全性扩展到硬件级别（硅）。这就是嵌入式安全的故事所在，它是授予企业和消费者信任的关键链接。

什么是嵌入式安全性？

嵌入式安全性也称为“设备安全性”，可归结为两个主要方面–确保完整性和机密性。

廉洁 –您如何知道接收到的数据来自受信任的地方，以及如何知道数据本身是真实的？
保密 –您如何保护自己的数据，知识产权以及这些机密的安全机制（密钥）？

嵌入式安全性可以帮助抵御真正的威胁。这里仅仅是少数：

分布式拒绝服务（DDoS）攻击 –最常见的攻击之一，其中的设备和IP地址被劫持，然后将其他网络服务器泛洪到临时关闭的地步。
仿冒品 –这包括未经授权的复制和用新的未经授权的固件映像覆盖现有产品固件。
篡改 –这可能包括物理篡改以提取键或产生期望的结果，例如错误的仪表读数。另一方面，它也可能涉及 电子产品。 一些设备会发出电磁辐射，从而使某些型号的电子门锁解锁。

这些只是几个例子。这些威胁是真实的，并且只会继续增长和发展。

幸运的是，您的芯片和软件供应商可以帮助您应对许多安全挑战。如图1所示，设备安全性是创建设备时与云安全性，协议安全性和制造安全性一起工作的一个方面。

这种演变对企业意味着什么？

希望在未来十年及以后保持可持续发展的企业应该评估自己的产品，系统和威胁。目的是评估安全漏洞的成本与实施安全解决方案或障碍的成本。通常说数字安全中没有“一刀切”的解决方案。不过，让我们讨论一下您可以在设备中使用的一些解决方案。

设备安全解决方案概述

开发人员最佳做法

第一个解决方案不是产品或功能，而只是从一开始就在产品开发中采取正确的决策和预防措施。没有额外的硬件或软件，您可以执行许多步骤。这是供开发人员遵循的一些推荐做法：

查看安全性问题的代码，例如缓冲区溢出和不规则的输入数据
使用第三方来测试您的设备
锁定调试接口
使用内置协议安全性

内存中的保护层

除了推荐的开发人员做法外，特定的硬件和软件功能也可以提供帮助。内存保护单元（MPU）是一个常见示例，可以使嵌入式内存中的受保护区域限制攻击的影响。其他IC还具有安全管理单元（SMU），提供了更灵活，更细粒度的保护，可映射到微控制器外围设备。

最新的ARMv8架构集成了TrustZone，它具有MPU的优势，而没有功耗和延迟的开销。进一步了解TrustZone Arm的网站.

内置硬件加速器，用于加密和密钥生成

加密和密钥生成也是常见的安全解决方案。几乎所有的物联网（IoT）应用程序都应使用某种形式的加密技术来进行加密的数据传输。设备可能包括内置的硬件模块，而不是通过软件进行加密，从而使此过程变得简单并提高了设备性能。现在，几乎所有的微控制器（MCU）都包括用于加密功能（如AES和SHA哈希功能）的硬件加速器。

许多MCU还包括用于生成安全密钥的随机数生成器（RNG）。 RNG的超集提供了更高的鲁棒性或“熵”，因此被认为真正随机数生成器（TRNG）。

除了密钥生成以外，其他硬件加速器（例如循环冗余校验（CRC））也可以帮助检测代码错误。 CRC可以帮助维护设备某些方面的数据完整性。

调试与维护

如果嵌入式设备是房屋，则调试端口将是前门。这是设备的必要部分–用于开发，产品创建以及退货单元的故障分析。但是，就像开放房屋一样，也需要适当保护其免受不当使用。

保护调试端口时有很多选项：

不执行任何操作（解锁的调试端口）– 别做这个！解锁的调试端口无疑会降低安全性
永久锁 –良好的安全性，但是不可能进行故障分析（FA）
解锁时擦除内存 –保护数据，但将设备打开以接收新的/伪造的恶意软件
使用全局密码锁定 –受保护的端口，直到密码泄漏为止，这时整个物联网设备将受到威胁
使用唯一的设备密码锁定 –安全性好，但制造困难
用非对称钥匙锁 –最高的安全性，对于FA最灵活

信任根

到目前为止，以上这些解决方案都很棒，但是如果软件实现遭到破坏怎么办？很快就会变成“狐狸守护鸡舍”的情况。

为了避免这种情况，最好根据信任根（RoT）验证设备的内容。信任根不是指一个特定的产品或实现，而是一个可以被几种不同的实现所满足的概念。

在嵌入式设备中，这可以通过存储在ROM或其他不可变存储器中的代码和加密密钥来实现。安全元件（SE）可以在隔离的硬件中执行此过程。安全元件既有连接到MCU的独立（外部）芯片封装，也有内置的单片（管芯）元件。仍然首选片上实现，因为它们可提供更高级别的安全性并有助于降低系统成本。

安全密钥存储

保护系统私钥的保密性至关重要。这就迫切需要安全的密钥存储，然后再保护其他秘密，例如知识产权和私有数据。

使用安全元素（SE）是存储私钥的一种极好的方法。它提供了访问受限的隔离且不变的存储位置。

此外，可以使用硬件保护的最后一层（物理上不可克隆的功能（PUF））来实现授予对此密钥的访问权限。 PUF充当MCU的唯一门级指纹，仅在上电引导序列期间处于活动状态。 PUF本质上的独特性和易变性使PUF成为一种高级方法，可以仅通过设备访问私钥，同时又可以安全地限制其公开范围。这是设备安全领域中一项真正创新且经过验证的技术。

DPA对策和篡改检测

前面的示例都是针对网络/软件攻击的出色解决方案，这些攻击通常源自远程位置。如果黑客在设备的物理范围内怎么办？一些黑客可以通过简单地监视密钥交换过程中电源电压的波动来窃取设备密钥。此技术称为差分功率分析（DPA）。

这就是DPA对策的帮助。一些嵌入式设备可以通过有意地随机化功率波形来抵消DPA测量。如果使用DPA对策解决方案，则只需花费数分钟即可破解没有DPA对策的产品。

除对策外，某些设备还可以检测温度或电压的异常变化，然后向主机中断处理程序发出警报。这称为篡改检测，是DPA对策之外的独特功能。这两个功能一起可以在保护有价值信息并驻留在人们可以物理访问的地方的产品中增加更高的安全性。

寻找正确的解决方案

如您所见，在安全性方面有很多东西要学习。不要被所有这些术语和潜在威胁所吓倒或不知所措。它们可能不适用于您和您的系统。评估自己的需求是第一步。找出哪些威胁适用于您的应用程序。权衡威胁和这些威胁的成本与实施嵌入式安全解决方案的成本。

最重要的是，与各种供应商合作，看他们是否有合适的解决方案。更多安全功能正在添加和集成。这些供应商可以提供广泛的观察和见识，以指导您。然后，当需要实施安全层时，他们可以使用正确的硬件，软件，库，示例和工具来简化该过程。

例如，硅实验室’ 系列1无线Gecko设备为蓝牙，802.15.4网格和专有无线应用程序提供内置的硬件安全性。安全功能包括内存保护，错误代码检测和纠正，密码加速器以及调试控制。这些功能提供了大量的威胁防护。该公司新的2系列产品组合提供了更多的安全功能，例如附加的加密加速器，具有信任根的安全启动&安全加载程序（RTSL），具有锁定/解锁功能的安全调试以及Arm的TrustZone。

围绕嵌入式安全性的日益增长的讨论只是冰山一角。硅到云安全性的需求正在迅速增长。技术提供商能够提供经济高效，易于部署的解决方案的速度越快，连接的事物就越能满足安全支付应用程序的标准。然后，我们可以信任我们的无线门锁，监视我们的家庭和家庭的IP摄像机以及托管机密和个人数据的企业设备。

Z-Wave规范将成为批准的多源无线标准

2019年12月19日通过艾米·卡尔诺斯卡斯（Aimee Kalnoskas）发表评论

硅实验室和 Z-Wave联盟宣布计划开放Z-Wave规范，作为已批准的多源无线标准，供所有芯片和堆栈供应商进行开发。有了这一变化，半导体和软件供应商将能够加入Z-Wave生态系统，为领先的智能家居标准的未来发展做出贡献，并开发和供应低于GHz的Z-Wave无线电设备和软件堆栈。 Z-Wave联盟将扩展到Z-Wave规范的标准开发组织，并将继续管理Z-Wave认证计划，该计划将包括软件和硬件。

预计开放的Z-Wave规范将于2020年下半年推出，其中将包括ITU.G9959 PHY / MAC无线电规范，应用层，网络层和主机设备通信协议。 Z-Wave不再是单一来源的规范，而将成为Z-Wave联盟的集体工作组成员开发的多来源无线智能家居标准。 Z-Wave拥有超过1亿台可互操作的设备，超过3,200种认证产品和700多家会员公司，是市场上最成熟，最普及的智能家居生态系统。

联盟成员和智能家居消费者将受益于Z-Wave的标志性功能，包括互操作性，向后兼容性，S2安全框架，通过SmartStart轻松安装，具有10年电池寿命的低功耗功能以及具有子电池的远程功能-GHz网格。 Z-Wave联盟将维持认证计划并扩大产品范围，以为技术供应商提供硬件和堆栈认证，并为产品制造商提供应用层认证。

Z-Wave联盟执行董事Mitch Klein表示：“作为一个标准组织，Z-Wave联盟将帮助解决阻碍智能家居设备采用的互操作性挑战。” “成员将在单个子GHZ连接解决方案上共同努力，该解决方案可确保发展物联网所需的前后兼容性，互操作性，安全性和鲁棒性。 Z-Wave联盟将共同推动全面实现的智能家居标准。”

硅实验室致力于IoT标准化。通过扩展由多家供应商支持的Z-Wave标准访问，智能家居生态系统将受益于更广泛的技术支持以及加速的市场采用。

硅实验室将通过扩大的Z-Wave联盟与新供应商合作，继续投资Z-Wave技术并为其未来的增长做出贡献。 2020年第3季度，由联盟中的新工作组管理开放Z-Wave规范的开发，有关芯片和堆栈平台认证计划的详细信息也将在第3季度宣布。

要了解有关Z-Wave技术的更多信息，请访问 silabs.com/z-wave。有关Z-Wave联盟成员的更多信息，请访问 z-wavealliance.org/z-wave-规范.

预先认证的网状网络模块简化了射频交互性和连接性设计

九月27，2019 通过艾米·卡尔诺斯卡斯（Aimee Kalnoskas）发表评论

硅实验室推出了高度集成的安全无线Gecko模块新产品组合，旨在在为各种物联网（IoT）产品添加强大的网状网络连接性时简化RF交互性和连接性。新的 MGM210x和BGM210x系列2模块支持领先的网格协议（Zigbee，线程和蓝牙网格），蓝牙低功耗和多协议连接。他们提供一站式无线解决方案，以改善从智能LED照明到家庭和工业自动化的线供电物联网系统的网状网络性能。

上市时间是物联网产品开发人员面临的主要挑战和潜在的竞争优势。预先认证的xGM210x模块有助于降低R&与RF设计和协议优化有关的D周期，使开发人员可以专注于最终应用。这些模块已通过北美，欧洲，韩国和日本的预先认证，可最大程度地减少与全球无线认证相关的时间，成本和风险因素。 xGM210x模块可以将上市时间缩短几个月。

“当我们交付这些零件时，它们将经过预先认证，并准备在这些国家/地区使用。这意味着开发人员没有’不必花任何时间进行特定的RF设计或认证过程的任何部分，以将其产品推向市场，”Silicon Labs物联网产品市场与应用副总裁Matt Saunders说。“无论是将无线连接性添加到先前未连接的设计中，还是从头开始，预认证都可以降低成本和开销。如果你’除了那些非常熟悉RF设计的公司以外，拥有此类预认证可以使您在产品上市时间和降低复杂性方面获得真正的优势。”

The new modules are based on 硅实验室’ 无线Gecko Series 2平台具有业界领先的RF性能，强大的Arm Cortex-M33处理器，一流的软件堆栈，专用的安全内核和+125 ^o额定温度为C，适用于恶劣的环境条件。 xGM210x模块经过专门设计，可以优化资源受限的IoT产品的性能，而无需权衡影响通信可靠性，产品安全性或现场可升级性的功能。集成的RF功率放大器也使这些模块成为需要数百米视线连通性的远程低功耗蓝牙应用的理想选择。

Series 2模块产品组合的初始系列包括针对LED灯泡进行了优化的业界首个预认证无线模块，以及旨在满足各种超小型IoT产品需求的多功能印刷电路板（PCB）尺寸模块。设计。

xGM210L模块 专为满足智能LED照明的独特性能，环境，可靠性和成本需求而设计。这些模块结合了自定义的外形尺寸，可以轻松地安装在LED灯泡外壳内，PCB走线天线可以最大程度地提高无线范围，高温额定值，广泛的全球法规认证和低有效功耗，从而为成本敏感，高能耗的无线解决方案提供了解决方案。大容量智能LED灯泡。

该模块的设计使其可以适合绝大多数不同的碗架’毫无阴影地刺穿那条战线。这意味着这些产品的开发人员可以在其SKU列表上拥有一个通讯板，该通讯板可以处理几乎所有（如果不是全部）不同的碗架机箱’在那里。尽管规格与P模块基本相同，但形状有所不同，IO数量也略有不同，以及满足网状网络中某些更严格的电源要求所必需的输出功率。

xGM210P模块 具有PCB尺寸，集成芯片天线和最小的机械间隙区域，简化了空间受限的IoT设计，包括智能照明，HVAC，建筑和工厂自动化系统。常规形状的模块可轻松用于蓝牙线程，网格或任何类型的动态多协议实现。

xGM210x模块提供了一流的功能，使开发人员能够在IoT产品中实现强大的安全性。具有信任根和安全加载程序（RTSL）技术的安全启动有助于防止恶意软件注入和回滚，以确保可靠的固件执行和空中（OTA）更新。专用的安全内核隔离了应用处理器并交付通过差分功率分析（DPA）对策实现快速，节能的密码运算。符合NIST SP800-90和AIS-31的真正随机数生成器（TRNG）增强了设备加密。具有锁定/解锁功能的安全调试界面允许进行经过身份验证的访问，以增强故障分析能力。该模块的Arm Cortex-M33内核集成了TrustZone技术，可为可信软件架构实现系统范围的硬件隔离。

简化物联网开发
D开发商可以利用Silicon Labs的优势进一步缩短产品上市时间简单工作室集成开发环境，具有全面的软件堆栈，应用程序演示和移动应用程序。先进的软件工具，包括获得专利的网络分析仪和能量分析器，可帮助开发人员优化物联网应用的无线性能和能耗。

“Simplicity Studio不断发展，” says Saunders. “潜在的基本要素在那里，IDE，编译器，制造商以及您需要使用的所有此类组件。但是我认为，Studio内部存在的应用程序生成器增加了一定程度的灵活性，然后将其构建为工具并针对这些模块。”

xGM210P模块的样品和批量生产现已开始。 xGM210L模块的样品和量产计划于2019年第四季度提供。WirelessGecko入门套件主板和2系列无线电板现在也已上市。请联系您当地的Silicon Labs销售代表或授权分销商，以获取Series 2模块和开发套件的价格。有关其他信息，请访问 silabs.com/系列-2-模块.

混合软件定义的无线电调谐器支持DRM标准

2019年7月29日通过艾米·卡尔诺斯卡斯（Aimee Kalnoskas）发表评论

硅实验室已推出新的混合软件定义无线电（SDR）调谐器，扩展了其作品集满足汽车无线电制造商不断增长的需求，以通过一个通用平台支持所有全球数字无线电标准。新的 Si479x7 这些设备是Silicon Labs的首批支持Digital Radio Mondiale（DRM）标准的汽车无线电调谐器。 Si479x7调谐器是Silicon Labs广受欢迎的Global Eagle和Dual Eagle AM / FM接收器以及数字无线电调谐器系列的扩展，在单调谐器和双调谐器之间具有相同的出色的现场性能，引脚和封装兼容性以及物料清单（BOM））成本优势。

除了推出新的具有DRM功能的调谐器之外，Silicon Labs还通过独特的“对SDR友好”的技术来增强其Si4790x / 5x / 6x汽车调谐器，从而将这些设备有效地转变为混合SDR调谐器。硅实验室的混合SDR技术包括基于DSP的先进汽车功能，例如最大比率合并（MRC），数字自动增益控制（AGC），数字无线电快速检测和动态零中频（ZIF）I / Q。这些功能使汽车无线电制造商可以通过通用的无线电硬件和软件设计来支持全球数字无线电标准。这种增加的灵活性帮助OEM和一级客户减少了设计，鉴定，采购和库存成本，同时避免了支持多个汽车无线电平台的复杂性和效率低下。

硅实验室的汽车调谐器产品组合包括高度集成的单设备和双设备选项，具有一流的AM / FM接收器性能。该产品组合支持所有广播无线电频段，包括AM，FM，长波，短波，天气频段，高清无线电，DAB（频段III）和DRM。这些调谐器基于Silicon Labs业界领先的RF CMOS技术构建，可提供出色的汽车接收器性能。调谐器经过验证的混合信号，低中频RF CMOS设计在弱信号环境中具有出色的灵敏度，在强信号环境中具有出色的选择性和互调抗扰性。

数字无线电标准是车载信息娱乐系统的主要来源，可提供改善的接收，更大的覆盖范围和类似CD的音频质量。 DRM标准为运行在AM和FM / VHF频段的当前模拟无线电标准提供了高质量的数字替代。 DRM支持两个频带：DRM30（最高工作频率为30 MHz）和DRM +（最高工作频率为300 MHz）。 DRM30在印度很普遍，那里有超过100万辆汽车配备了DRM接收器，并且在俄罗斯和南非正在进行DRM +试验。 HD广播和数字音频广播（DAB）分别是美国和欧洲的主要标准。

新型Si479x7 DRM混合SDR调谐器的样品和量产批量现已提供。单个DRM混合SDR调谐器采用48引脚7mm x 7mm QFN封装，适合小于55mm的电路板面积²。双DRM调谐器采用56引脚8mm x 8mm QFN封装，电路板面积小于79mm²。为了加快开发速度，Silicon Labs为基于Global Eagle和Dual Eagle调谐器的设计提供了全面的评估套件。有关DRM混合SDR调谐器产品和评估套件的价格和订购信息，请联系您当地的Silicon Labs销售代表。有关其他产品信息，请访问silabs.com/globaleagle.

支持5G的抖动衰减器使高速网络定时更加准确

六月19，2019 通过艾米·卡尔诺斯卡斯（Aimee Kalnoskas）发表评论

硅实验室通过新器件选项扩展了Si539x抖动衰减器系列，这些器件具有完全集成的基准，可增强系统可靠性和性能，同时简化高速网络设计中的PCB布局。新的 Si539x抖动衰减器专为满足100/200/400/600 / 800G设计的苛刻参考时钟要求而设计，可为最新型以太网中使用的56G PAM-4 SerDes的严格抖动要求提供40％以上的裕量交换SoC，PHY，FPGA和ASIC，同时为新兴的112G SerDes设计提供了面向未来的解决方案。

新型Si539x抖动衰减器集成了高度可靠的晶体，该晶体已经在整个温度范围内进行了全面测试，并针对活动性下降进行了预筛选。 Si539x器件已通过广泛的可靠性测试，包括冲击，振动，温度循环和晶体老化等，均获得了完全合格的认证。严格规定的晶体和创新的器件结构降低了晶体对系统风扇引起的温度变化的敏感性，从而使操作更一致，更可靠。

与基于外部晶体的设计相比，集成的参考设备结构具有更高的抗声发射（AE）能力。 AE是当印刷电路板（PCB）经受温度梯度或外部机械力而导致PCB组件中的微裂纹或塑性变形时发生的噪声波辐射。 Si539x器件的创新封装结构不同于因AE而遭受更大的频率误差的分立晶体，它的创新封装结构可隔离并保护晶体免受AE噪声的影响，从而确保了可靠的操作和随时间变化的频率响应。

设计高端口数光纤和以太网线卡的客户非常重视减小整体电路板空间。通过使用带有集成基准的抖动衰减器，开发人员可以将PCB占板面积最小化35％以上。另外一个好处是，集成的基准消除了对晶体下方保留区域的需要，从而使器件周围的时钟布线更加密集，并进一步简化了PCB布局。

Si539x器件可在多达12个差分时钟输出上生成100 Hz至1028 MHz的任意频率组合，从而无需独立的时钟发生器和时钟缓冲器。这些好处使“片上时钟树”时钟成为可能，同时消除了与离散时钟树解决方案相关的附加抖动。

新型Si539x抖动衰减器的样品和量产批量现已提供。硅实验室提供各种评估板（EVB），每个带有内部或外部基准的Si539x器件的定价为299美元（美元建议零售价）。 EVB使客户能够快速地从设备配置转移到详细的性能评估，并且与ClockBuilder Pro无缝协作，从而使开发人员能够快速开发自定义配置并评估性能。