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容错惯性测量单元以工业应用为目标

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InvenSense惯性测量单元TDK株式会社推出了一种新的高性能和容错功能 InvenSense惯性测量单元（IMU）系列 针对工业应用。新产品IIM-46234 and IIM-46230，包括多个 6轴传感器，每个传感器可以测量线性加速度的三个维度和旋转速率的三个维度。

IIM具有在存在振动和温度变化大的恶劣环境下进行精确测量的能力，4623X产品系列适用于各种导航和稳定应用，包括精密农业，工程机械，航空器和工业机器人。一个示例应用是可以结合IIM-4623使用来自全球导航系统（例如GPS）的数据进行X测量，以实时确定精确的位置，姿态和运动。此类实时信息对于提高移动工业机械的自动化程度，效率和安全性至关重要。新系列还集成了TDK独特的SensorFT功能，以实现容错功能。

IIM-46234 and IIM-46230 products deliver:

  • 高精度和超低噪声传感器可实现精确测量
  • 出厂校准可确保测量在宽温度范围内均可靠
  • 具有所有传感器测量值的微秒级精确时间戳，可与系统其余部分进行准确的时间传递

TDK客户可以将高性能工业IMU系列与InvenSense Coursa Drive软件相结合，以最小的开发成本和资源提供可用于市场的惯性导航系统（INS）。 Coursa Drive实时提供高速率， 100 视音频系统的Hz增量位置和方向，补充了GNSS和感知系统的低速位置参考。为了提高系统的容错性，当GNSS或感知系统不确定或不可用时，Coursa Drive可以在短时间内提供分米位置精度。

 

开发套件可帮助将传感器集成到机器人平台上

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机器人套件TDK公司宣布推出RoboKit，这是一个新的开发套件，可实现TDK针对机器人市场的产品组合中解决方案的无缝集成。 机器人套件集成了主要的TDK产品，例如InvenSense ICM-42688-P 6轴IMU，InvenSense ICP-10111 电容式大气压传感器，InvenSense ICS-43434 多模式数字麦克风，Chirp CH-101 and CH-201 超声波ToF传感器，Micronas马达控制器，角度传感器和位置传感器。

机器人市场是TDK的七个关键市场细分之一，在典型的机器人系统（例如传感器，控制器，电池和组件）中占据着主导地位。 TDK提供的解决方案可满足机器人市场的严格要求，例如 10 使用InvenSense IMU和RoboVac软件，每小时可达到25度，Coursa Drive提供市场就绪的惯性导航系统（INS），使用Chirp超声ToF传感器可在所有照明条件下对任何颜色的物体进行强大的障碍物检测，此外还可以使用Micronas电机控制器进行机器人关节控制。还包括温度传感器和磁力计。

此外，TDK 机器人套件软件与领先的机器人操作系统ROS集成在一起。 IMU和超声距离传感器的ROS就绪驱动器现已上市。

TDK和高通技术公司还宣布了TDK 机器人套件与Qualcomm Robotics RB的兼容性3 平台。每种类型的机器人的基础都是三个操作：感测，思考和动作。 TDK通过其广泛的传感器和软件产品组合提供“传感”和“执行”操作，而Qualcomm Technologies通过Qualcomm SDA的功能和性能实现“思考”操作845 TDK 机器人套件平台处理器提供了无缝集成，以跨多个机器人应用程序进行开发和支持。

TDK 机器人套件可用于选择早期的合作伙伴和客户。预计将于下半年上市 2020.

触觉反馈评估套件有助于拧紧压电执行器

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触觉反馈评估套件TDK宣布了两个评估套件，它们对通过触摸屏可以实现的触觉反馈的各种可能性提供了初步印象。 PowerHap压电执行器.

BOS1901-Kit开发套件专为三个60 V执行器而设计。该套件的订购代码为Z63000Z2910Z1Z44。该板基于CapDrive ™TDK电子公司与超低功耗触觉技术开发商BoréasTechnologies合作开发了驱动程序架构。 BOS1901压电驱动器的主要特点是尺寸小，电流消耗低和响应时间短。

第二个评估套件不仅适用于60 V PowerHap类型，还适用于120 V类型，并提供两种版本：一个驱动器的驱动器（Z63000Z2910Z1Z1）和最多五个驱动器的驱动器（Z63000Z2910Z1Z7）。这些套件同样包含三种PowerHap执行器。

两种套件均具有USB接口，并在电压幅度，频率，脉冲重复频率，信号形状和传感器功能方面提供了广泛的设置选项。

适用于VR应用程序的超声波6自由度位置和方向跟踪控制器

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TDK株式会社 扩大其 rp微系统 具有Chirp SonicTrack的超声波产品组合，Chirp SonicTrack是适用于多合一（AIO）虚拟现实（VR）系统的超声波六自由度（6-DoF）控制器跟踪解决方案。 Chirp SonicTrack是一种由内而外的跟踪系统，该系统融合了超声和惯性传感器数据，可在超过240度的视场（FoV）上以亚毫米级的精度提供手持式控制器的6自由度位置和方向跟踪。 HTC的Vive Focus多合一VR系统的开发人员工具包是第一个使用SonicTrack跟踪解决方案的VR系统，在该套件中，启用了Chirp的6-DoF控制器使用户可以通过独立的耳机体验身临其境的VR内容。

由Chirp的超小型超低功率超声波收发器产品CH-101驱动，Chirp SonicTrack是当今市场上唯一基于真实3D位置信息的由内而外的跟踪解决方案。位置跟踪系统通过在VR系统的头戴式显示器（HMD）内的CH-101传感器与手持控制器之间传输超声波脉冲来利用声纳，从而提供控制器相对于HMD的3D位置信息。基于竞争相机的解决方案仅具有2D图像数据，因此需要多个相机进行计算密集型图像处理才能估算3D位置信息。 Chirp真正的3D超声感应优势带来了一种解决方案，该解决方案功耗更低，并且为多合一VR / AR / XR系统中使用的移动处理器提供了更好的优化。 CH-101的全向响应使在宽广的视场中轻松跟踪控制器成为了可能，这是基于摄像头的系统的另一个优势。

Chirp SonicTrack旨在使VR系统提供商能够以更快的上市时间推出自己的6自由度控制器。 Chirp提供了硬件参考设计和完整的软件堆栈，包括最新的传感器融合软件库。相对于3-DoF控制器设计，Chirp SonicTrack 6-DoF控制器仅需要添加CH-101超声波传感器。这些传感器的小尺寸为客户提供了针对VR控制器和HMD的灵活的工业设计选择。 Chirp SonicTrack传感器融合软件库使用的处理器资源最少，可以在Qualcomm Snapdragon和其他移动处理器上使用。

TDK集团公司Chirp Microsystems将在拉斯维加斯举行的消费电子展上展示Chirp SonicTrack平台，以及用于移动，可穿戴设备，AR / VR，汽车，IoT和工业应用的传感器，电子组件和解决方案的全面产品组合展览将于2019年1月8日至11日在内华达州举行。请参见LVCC展览，南厅3号，展位＃30306。

传感器阵列针对下一代虚拟现实应用

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ICM-20602传感器阵列TDK公司宣布推出完整的VR传感器产品组合，以实现新型的高度准确且价格合理的多合一VR解决方案。关键平台组件是：

  • InvenSense ICM-42688 6用于HMD的X轴运动传感器提供了业界最低的噪声系数，并且具有唯一的高分辨率测量模式，从而能够以前所未有的精度测量VR耳机的运动。
  • InvenSense ICM-42686 6用于VR控制器的X轴运动传感器提供了业界唯一的扩展范围运动测量模式，从而可以精确跟踪手持控制器在任何速度下的运动。
  • Chirp Microsystem的超低功耗CH-101 超声波收发器与Chirp的SonicTrack结合™该系统是唯一针对多合一VR系统的基于飞行时间的由内而外跟踪解决方案  3D定位在头戴式显示器和手持控制器之间。
  • TDK Sensor Fusion软件可同时处理传感器输入，以创建简单，融合的输出，以准确描述 3所有VR硬件组件的D位置和运动，并在商业应用处理器上运行。
  • TDK TM值 R传感元件使磁力计的分辨率大大高于传统的基于霍尔效应的磁力计，从而能够精确确定HMD和控制器的方向变化。

任何VR系统的关键传感器要求是头戴式显示器（HMD）与手持控制器之间的精确对准。这意味着即使是最轻微的头部动作或最极端的手部动作也需要快速而准确地测量，以便立即呈现变化后的​​VR风景。 HMD与控制器之间即使很小的偏差也会严重影响用户体验，并最终导致游戏过度的“晕车”。

除了VR传感器平台的出色性能外，TDK多合一VR平台还针对小尺寸，轻巧和精简物料清单（BOM）设定了新标准，这些标准共同实现了最大程度的发展。行业中价格适中且可穿戴的多合一VR系统。

程序员处理磁性霍尔效应传感器

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磁传感器编程器MSP V1.0TDK公司扩展了其工具链，可通过磁传感器编程器MSP V1.0轻松对各种Micronas霍尔效应传感器进行编程。它取代了APB 1.5，并补充了现有的编程器产品线，其中包括USB编程套件V1.01和HAL APB V5.1。这些程序员是专门为在开发实验室中使用而设计的。 TDK现在提供三种专用工具，支持所有可编程Micronas传感器。电磁传感器编程器将于9月中旬上市，可通过TDK-Micronas的销售办事处或在其上列出的其分销合作伙伴之一进行订购。 www.micronas.com/sales.

新的电磁传感器编程器适用于HAL 18xy，HAL / R 24xy，HAL 28xy，HAL / R / C 37xy产品系列的所有成员以及即将推出的角度传感器。该设备主要用于汽车应用中的位置检测或角度测量，尤其是在节气门，油门踏板，EGR，中性齿轮识别，变速箱传感器，转向灯和转向角应用中。此外，在工业电子领域，可编程线性传感器HAL 18xy和HAL 24xy用于电流测量，操纵杆，翘板开关以及歧管扩展位置测量场景。

为了在这些客户应用中优化系统性能，必须对传感器进行单独编程。因此，TDK提供了相应的硬件和软件。与之前的产品相比，电磁传感器编程器能够驱动更高的电流并能够处理具有PSI5输出的最新Micronas传感器。电磁传感器编程器可以简单地通过其RS-232或USB接口连接到PC。 TDK提供专用软件，该软件支持与PC进行通信的命令界面。这允许出于工程目的或开发目的而实现特定的PC软件。对于每个可编程霍尔传感器系列，都有一个特定的软件，该软件提供基于LabView的图形用户界面TM值 。当前使用APB 1.5的客户可以轻松切换到新的电磁传感器编程器，该编程器与以前的软件版本兼容。这种简单的编程方式可为客户提高生产率并优化传感器性能。

免费提供用于不同传感器系列的编程软件。注册后，可以从TDK-Micronas的在线服务门户下载 service.micronas.com.

角度传感器在室温下仅具有±0.05°的误差

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角度传感器TDK公司正在以T-6封装的TAD2140型扩展其TMR角度传感器产品组合，以用于汽车和工业应用。新型传感器为无PCB应用提供了创新的系统级封装解决方案。它包括两个完整的TMR桥，一个用于信号调节的专用ASIC和集成的无源组件。像所有TDK’TAD2140的TMR传感器的角度精度为±0.2°，实现了世界一流’室温下的最小角度误差仅为±0.05°。传感器能够在−40°C至+150°C的温度范围内从0°到360°进行非接触式感应。传感器’s的快速响应，高角度精度和先进的补偿算法使其成为优化电机控制应用（如BLDC电机换向）的理想选择。此外，由于其体积小巧，该传感器非常适合于可用空间有限的应用，例如转向电机换向。样品将于2018年第三季度开始提供。计划于2019年第三季度开始生产。

TAD2140采用新的TO-6封装，其中集成了六个电容器和一个电阻器。传感器可以直接焊接或焊接到封装引线，连接器或端子上，无需PCB，从而减小了系统总尺寸和成本。此外，通过使用更少的外部组件并减少焊接点的数量，从而提高了整个系统的长期可靠性。

TAD2140使用了ICsense的嵌入式DSP，ICsense是TDK在2017年3月收购的ASIC设计专家。由于ASIC集成了静态和动态补偿功能，因此大大减少了设计工作。该传感器可以补偿增益，偏移或正交性以及机械非理想性（如磁铁倾斜或位移）的任何漂移。此外，实施的算法允许使用现有解决方案提高机械零件的装配公差或提高系统性能。 ASIC在两个接口上同时提供几个数字输出，例如霍尔仿真（UVW），编码器（ENC），脉宽调制（PWM）和SENT。此外，其各种内部诊断功能使其适用于要求功能安全（ASIL B等级）的苛刻汽车应用。

多维磁场传感器以安全关键型ISO 26262应用为目标

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磁场传感器 TDK株式会社通过HAR 379x磁场传感器扩展了Micronas双模霍尔效应传感器产品线，该传感器可用于根据ISO 26262规则在安全关键型汽车应用和工业应用中进行多维测量。新的传感器具有数字输出：除了脉宽调制（PWM）输出，还支持根据最新一代SAEJ2716（rev.4）的SENT协议。 HAR 379x是HAC 37xy系列的双模SMD封装版本，采用了专有的Micronas 3D HAL技术，可检测0°至360°范围内的角度（轴端和轴贯穿设置）以及线性运动或位置。样品将于2018年7月开始提供。计划于2019年第一季度开始生产。

HAR 379x传感器’多功能的编程特性及其高精度使HAR 379x成为选档器应用的理想系统解决方案-尤其是因为可以结合角度信息提供磁场振幅。通过SENT接口的快速通道可以使用这两个参数。另外，磁场幅度信息使所需的推动功能成为可能。该设备非常适合需要测量线性运动的应用，例如在双离合器变速箱应用中，用于离合器踏板位置检测，发动机冲程传感器，变速箱位置测量或汽缸和气门位置检测。

每个HAR 379x传感器均包含两个完全独立运行的芯片。两个管芯以彼此仍然机械分离且彼此电绝缘的方式彼此放置。由于选择了先进的装配技术，两个敏感元件都非常接近。优点是两个霍尔元件测量的磁场几乎相同，因此可确保同步输出信号。单个封装中的冗余传感器解决方案降低了系统成本，同时由于较小的PCB和更少的焊点而增加了系统的可靠性。 HAR 379x采用非常小的八引脚SOIC8封装。

传统的平面霍尔技术仅对正交于芯片表面的磁场敏感。通过开发3D HAL技术，Micronas可以将垂直霍尔板集成到标准CMOS工艺中。因此，评估水平和垂直磁场分量的相对强度变得可行，这是获得出色角度性能的关键。 HAR 379x是具有完整冗余信号的双晶粒集成电路。每个传感器都包括一个所谓的像素单元，该像素单元由两个垂直（BX，BY）和一个水平（BZ）霍尔板组成，具有旋转电流偏移补偿，用于在一点上检测X，Y或Z磁场分量。平行于传感器表面的磁场线由垂直霍尔元件检测，而垂直于芯片表面的分量则由水平霍尔元件捕获。 HAR 379x传感器能够以较低的系统成本实现高精度的温度稳定位置测量。此外，每个传感器都包括一个信号处理器，用于计算和调节两个磁场分量，保护器件，PWM和SAEJ2716 SENT输出。

千兆以太网和PoE的SMD脉冲变压器

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TDK公司已经为千兆以太网和以太网供电（PoE）应用推出了新型的ALT4532系列脉冲变压器。新的ALT4532P类型设计用于新兴的2.5GBASE-T（2.5 Gbit / sec）和5GBASE-T（5 Gbit / sec）LAN应用以及具有600mA PoE的1000BASE-T（1 Gbit / sec）应用。新的ALT4532H类型与10GBASE-T标准（10 Gbit /秒）兼容。

这些组件采用尺寸为4.5的紧凑型SMD封装×3.2×2.9毫米量产 TDK脉冲变压器新的脉冲变压器于2018年2月推出。

与具有环形铁芯的传统产品不同，新型TDK变压器具有特殊的铁芯设计，该铁芯设计针对全自动生产和绕组过程进行了优化，从而获得了极其稳定的质量。与传统的LAN模块相比，分立的ALT4532类型为设计人员提供了更大的电路板布局灵活性，而传统的LAN模块将脉冲变压器和共模滤波器组合在一个封装中，例如，可以安装在PCB的两侧。

TDK Corp. of America RF Solutions，1101 Cypress Creek Road，Cedar Park，TX 78613，（512）258-9478， product.tdk.com/info/zh/catalog/datasheets/090007/trans_alt4532p_en.pdf, product.tdk.com/info/zh/catalog/datasheets/090007/trans_alt4532h_en.pdf

低噪声MEMs麦克风针对物联网应用

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TDK公司宣布推出其超低噪声MEMS麦克风系列，即ICS-40740，可提供70 dB（A）SNR和133 dB声压级“声学过载点”。低自噪声和宽动态范围使ICS-40740成为语音控制IoT应用的理想选择，尤其是那些具有集成扬声器的应用，以及可穿戴应用（如降噪耳机）。

MEMs麦克风长期以来，麦克风的信噪比（SNR）被公认为是实现远距离语音捕获的关键指标。但是，正如智能扬声器市场所显示的那样，这些麦克风在非常嘈杂的环境中工作的能力对于使用户能够通过语音命令中断嘈杂的音频也至关重要。 ICS-40740在这两个方面都表现出色。

除了简单的SNR和动态范围外，ICS-40740还可以在从80 Hz到20 kHz的非常宽的频带上运行。 ±1 dB的灵敏度公差也使其非常适合在阵列中使用，并具有非常一致的性能。

可穿戴式降噪应用也适合ICS-40740。 ICS-40740采用4mm x 3mm x 1.2mm的封装，仅消耗155 uA的电流，适合消噪耳机的尺寸和功率预算。

ICS-40740现在将向部分客户提供样品，并计划于2018年第二季度投入生产。ICS-40740利用成熟可靠的供应链进行制造，包装和测试，以顺利投放到大批量消费应用中。

TDK株式会社及其集团公司EPCOS，InvenSense和TDK-Micronas将于1月9日至12日在CES®2018拉斯维加斯会议中心南3号展厅30325展位上展示ICS-40740 MEMS麦克风和其他创新传感器解决方案

更多信息：  www.invensense.com; InvenSense销售部门 sa…@invensense.com。 ，美国内华达州拉斯维加斯。