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VadaTec集成系统，嵌入式板，支持软件和应用就绪平台的制造商h宣布推出用于信号处理和波束成形应用的VPX551高速FPGA计算模块。
VPX551提供双Kintex UltraScale XCKU115 现场可编程门阵列，每个FPGA提供1400万个逻辑单元，这些逻辑单元通过SERDES，LVDS和光纤直接与后I / O接口。每个FPGA支持16GB 64位宽DDR4（2 x 8GB存储区）和1GB闪存。后面板光纤I / O通过六个VITA 66.5 x12模块，每个模块都可以作为发送或接收模块。前面板光纤I / O通过SFP +。
两个FPGA通过四个SERDES通道连接，以进行高速通信和负载共享，并且每个FPGA都有16个高速SERDES路由至P1 / P2。 VPX551使用VadaTech经现场验证的IPMI软件，具有Tier 2平台健康管理/监视功能。此外，板载管理控制器还具有访问板载传感器和管理FPGA映像更新的能力。
根据ANSI / VITA 47，该装置可提供一系列温度和冲击/振动规格，包括传导冷却到V3和OS2。
领先的集成系统，嵌入式板，软件和应用就绪平台制造商VadaTech宣布推出AMC584。 AMC584是AMC尺寸卡中的双模块，具有Xilinx Virtex UltraScale + XCVU13P 现场可编程门阵列和两排64位宽DDR4。 XCVU13P 现场可编程门阵列提供了超过12,000个DSP Slice和378万个逻辑单元。
XCVU13P 现场可编程门阵列被路由到基本和扩展选项区域（所有的SERDES都被路由）。该模块最多可将20条车道路由至Tongue 2，以将PinoutPlus连接至相邻的AMC（在支持此选项的机箱中），例如AMC750，从而支持MicroTCA标准内的高速数据吞吐量。前面板QSFP28端口通过标准连接器支持高达5x 100 GbE的数据输出，从而易于连接到外部设备。
AMC584还包含一个高速3区连接器，可提供主要的数字I / O路由。可以将多个高速数据采集模块（例如VadaTech AMC594）连接到AMC584（例如用于生成I / Q或多极化），或者可以将该I / O路由到其他FPGA AMC进行其他处理。 AMC584和AMC594的组合使系统集成商能够构建具有高达56 GSPS采样率的信号采集系统，并通过广泛的DSP处理来支持并具有高达500 Gbps的输出。
瓦达科技是嵌入式板卡和完整的应用就绪平台的制造商，目前提供2U机箱平台，该平台符合MicroTCA.4规范，适用于高能物理和其他需要后置IO的应用。在许多军用/航空，物理，广播，能源和网络安全设计中，后置IO功能是一种有吸引力的选择。
VT814是VadaTech系列中的第二个’s水平安装的MicroTCA.4机箱。 2U机箱具有6个双模块AMC插槽和相应的后部转换模块（RTM），一个MCH插槽以及冗余电源。底盘最多可容纳两个VadaTech’s 500W交流电源（UTC017）或796W（UTC013）。可以使用双模块/全尺寸的其他标准PSU。
具有40GbE功能的背板可均衡AMC插槽上的时钟延迟，从而将高能物理应用中的偏斜校正需求降至最低。 VT814带有标准的Telco警报和JTAG交换模块。
瓦达科技将于2015年初发布1U MicroTCA.4机箱平台。该公司提供MicroTCA.4和MicroTCA.0产品的完整生态系统，包括FPGA，A / D&D / A转换器，电源模块，MCH，处理器，RTM，存储模块，图形模块，机箱平台和应用就绪平台。
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