Silex Technology America，Inc.，是有线和无线网络解决方案的全球领导者，今天推出了其最新的嵌入式Wi-Fi解决方案，即 SX-SDPAC SDIO封装系统（SiP）。这个双频1×1 802.11a / b / g / n / ac以及Bluetooth 4.1 + HS“Smart Ready”SiP基于最新的Qualcomm Atheros QCA9377片上系统（SoC）。它为我们的客户提供了经济高效，外形小巧且低功耗的Wi-Fi + BT连接解决方案。
随着SX-SDPAC SiP的发布，Silex扩大了802.11ac SDIO产品组合，为我们的客户提供了更多选择和灵活性，以便他们选择合适的外形Wi-Fi解决方案。该SiP是希望实现最低物料清单（BOM）成本和最小占位面积的大批量客户的理想选择。它可以直接安装在设备PCBA上，通过消除与无线电模块或卡相关的额外材料和劳力，将成本降至最低。它’体积小，重量轻，功耗低，使其不仅适用于手持设备，而且适用于各种应用，例如耳机，扬声器，显示器和许多其他物联网（IoT）应用。
“如今，绝大多数Wi-Fi用户都使用多媒体内容，从用于患者护理的高分辨率图像到教室中的教学视频，或公司会议室中的无线显示技术，”Silex高级产品经理Babar Hashim说。“SX-SDPAC’紧凑的单流设计降低了成本，同时极大地提高了速度，功耗和性能，使用户能够轻松流式传输高清质量的视频，并在覆盖Wi-Fi的任何地方观看丰富的多媒体。”
SX-SDPAC功能
- 基于QCA9377芯片组
- 802.11 a / b / g / n / ac Wave 2 MU-MIMO
- SDIO 3.0 WLAN主机接口
- Bluetooth 4.2 BR/EDR/LE 智能就绪
- 商业温度-20°C〜+ 70°C
- 可选天线分集支持
- 内部48 MHz XTAL
- 单端集成RF前端设计
- 通过卸载将主机利用率降至最低（11ac速度）
- 最小尺寸的包装6.9毫米x 6.9毫米x 1.082毫米
为了加快产品开发过程，Silex还提供其他世界一流的工程服务，包括自定义驱动程序开发，认证服务和硬件原理图设计审查。
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