提供更多可用内存， 蓝牙®5就绪硬件，汽车认证和新的超小型晶圆芯片级封装（WCSP）选件，德州仪器（TI）（NASDAQ：TXN）今天在其可扩展的SimpleLink™蓝牙低功耗无线微控制器中宣布了两款新设备。 （MCU）家庭。的 新设备 继续具有高级集成功能，包括完整的单芯片硬件和基于ARM®Cortex®-M3的MCU的统一软件解决方案，自动电源管理，高度灵活的全功能蓝牙兼容无线电以及低功耗传感器控制器。有关更多信息，请访问
- 通过新的SimpleLink增强您的物联网（IoT）应用程序 CC2640R2F 无线MCU可提供更多可用内存，以用于更丰富，响应更快的高性能应用。该设备只有2.7英寸×2.7毫米芯片级封装（WCSP）选件，不到TI最小封装尺寸的一半（4）×4 mm QFN封装，但仍提供了最长的范围和最低的功耗。新型CC2640R2F已准备好适用于蓝牙5核心规范，该规范可提供更大范围，更高速度和更多数据，以用于楼宇自动化，医疗，商业和工业自动化中的增强型无连接应用。
- 使用SimpleLink上路 CC2640R2F-Q1 无线MCU支持智能手机连接到汽车，包括被动进入被动启动（PEPS）和远程无钥匙进入（RKE），以及新兴的具有AEC-Q100认证和2级温度额定值的汽车用例。此外，CC2640R2F-Q1器件是业界首款采用可湿润侧面QFN封装的解决方案，有助于降低生产线成本并通过光学检查焊料来提高可靠性。
这些增加的功能以及更高的处理能力，更高的安全性以及将于2017年晚些时候推出的更多内存，将使开发人员能够快速轻松地在与引脚和代码兼容的超低功耗之间重用他们的项目。 CC264x 无线MCU随着应用需求的增长和变化。可扩展的SimpleLink CC264x无线MCU系列将实现基于尺寸，系统成本和应用要求的产品优化，而不是使用一种单一规格的解决方案。此外，CC264x系列还受到统一的软件和应用程序开发环境，免版税的BLE-Stack软件，Code Composer Studio™集成开发环境（IDE），系统软件和交互式培训材料的支持。
蓝牙5 它具有更大的范围，更高的速度和更大的广播容量，这使其成为用于低功耗，移动个人网络和远程控制以及远程建筑物和IoT网络的出色无线RF协议。 SimpleLink CC2640R2F无线MCU的高度灵活的无线电完全支持这些新的Bluetooth 5规范，随附的软件堆栈将于2017年上半年推出，使其成为首批具有Bluetooth 5功能的量产设备。
CC2640R2F-Q1无线MCU建立在CC2640R2F-Q1无线MCU的基础之上，该MCU提供了最长的范围和最低的功耗，为汽车市场带来了一流的RF。对于汽车出入和新兴应用，例如辅助停车，汽车共享和车内电缆更换，新的符合AEC-Q100标准的设备将于2017年下半年支持蓝牙5。
开发人员可以通过TI商店和授权分销商立即开始使用SimpleLink蓝牙低功耗CC2640R2F和CC2640R2F-Q1无线MCU开发工具包。 CC2640R2F无线MCU LaunchPad™开发套件（LAUNCHXL-CC2640R2）的价格为29美元。
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